JPH02155205A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は積層型電子部品に係り、詳しくは、その素体の
外部＠、極が形成される端面の形状に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の積層型電子部品の一例としては、第
４図で示すような概略構造を有する積層型チップインダ
クタｌが知られている。このチップインダクタ１は、内
部電極２を介して積層された複数枚の磁性体（フェライ
ト）グリーンシートが一体焼成されてなる素体３を備え
たものであって、その両端部それぞれには内部Ｔ！１極
２と導通する外部電極４が形成されている。

ところで、このようなチップインダクタｌを製作する際
には、その多数個を同時に一括して製作するのが一般的
となっている。そこで、その製作にあたっては、まず、
第５図の要部分解斜視図で示すように、各チップインダ
クタ１における内部電極２に対応する所定形状の導電ペ
ースト層５が表面上に多数印刷形成された磁性体グリー
ンシート６と、表裏面に何も印刷されていない複数枚の
磁性体グリーンシート７とをそれぞれ用意する。

なお、この導電ペースト層５は、通常、銀や銀パラジウ
ムなどのペーストを用いて形成される。そして、導電ペ
ースト層５が形成された磁性体グリーンシート６の上下
それぞれに他の磁性体グリーンシート７を所定枚数ずつ
積層したのち、これらの全体を上下方向に沿って加圧し
、多数の素体３を形成するための母材となる一体化され
た積層体を構成する。

つぎに、一体化された積層体を第５図の仮想線で示す形
状に沿って切断することにより、個々のチップインダク
タ１に対応する多数の＃ＩＮ単体を形成したうえ、これ
らの積層単体のそれぞれを所定温度で一体焼成すること
によって素体３を形成する。さらに、このようにして得
られた素体３に対してバレル研磨を施したのち、この素
体３の両端部それぞれに導電ペーストを焼き付けること
によって外部電極４を形成する。このことにより、素体
３の各端面に露出した内部電極２の引き出し端縁と外部
電極４とが、互いに接続されて導通ずることになる。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述したようなチップインダクタｌの素体３
となる積層単体を焼成する際には、第６図（ａ）で示す
第４図のｖ＋−ｖｕａに沿う断面図のように、その内部
電極２となる導電ペースト層５の引き出し端部８におけ
る外気と接する外周端縁、すなわち、引き出し端縁９に
おける銀や銀パラジウムなどの導電成分が数１００μ鎖
程度の深さにわたって蒸発してしまうことになり、この
引き出し端縁９における導電性能が大きく劣化してしま
う。

そのため、このような状態で外部電極４を形成した場合
には、内部電極２の引き出し端部８と外部電極４との良
好な導通が得られなくなってしまう。

そこで、このような内部電極２の劣化した引き出し端縁
９を除去し、その内側の良好な導電性能を有する引き出
し端部８を素体３の端面に露出させるべく前述したバレ
ル研磨が施されることになる。しかし、通常のバレル研
磨によっては、第６図（ｂ）で拡大して示すように、素
体３の角（エツジ）部３ａのみが除去されるに過ぎず、
内部電極２の引き出し端部８は除去された角部３ａから
部分的にしか露出しない、そのため、通常のバレル研磨
を施すことによって形成されたチップインダクタ１にお
いては、その内部電極２と外部電極４との接触状態が不
安定となる結果、信顛性が悪化してしまうという不都合
があった。なお、素体３に対して長時間にわたるバレル
研磨を施せば、内部電極２の引き出し端縁９をすべて除
去することも可能であるが、この場合には、素体３の角
部３ａが除去され過ぎてしまい、プリント配線基板など
に対する実装時の安定性が悪くなるという別異の不都合
が生じることになっていた。

本発明はかかる従来の不都合を解消すべく創案されたも
のであって、内部電極と外部電極との間における良好な
接触状態を確保することができ、信幀性の向上を図るこ
とが可能な積層型電子部品の堤供を目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、内部電極
を介して積層された複数枚のグリーンシートが一体焼成
されてなる素体を備え、がっ、その両端部に前記内部電
極と導通する外部電極を形成してなる積層型電子部品に
おいて、前記内部電極の引き出し端縁が露出する前記素
体の両端面それぞれに、前記グリーンシートの積層方向
と直交する複数の凹溝を並列形成したものである。

く作用〉 上記構成によれば、素体の両端面それぞれに並列形成さ
れた凹溝間には、これらを互いに分離するための仕切り
壁が突出して並列形成されることになる。そこで、この
素体に対してバレル研磨を施した場合には、これらの仕
切り壁の先端部それぞれが除去されることになる結果、
除去された仕切り壁の先端部それぞれからは良好な導電
性能を存する内部電極の引き出し端部が露出することに
なる。

〈実施例〉 以下、本発明を積層型電子部品としての積層型チップイ
ンダクタに適用し、その一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図は積層型チップインダクタ全体の概略構造を示す
一部省略斜視図であり、第２図（ａ）　、　（ｂ）はそ
の■−■線に沿う断面図である。なお、本実施例に係る
チップインダクタの全体構造は、その素体の端面形状を
除き、従来例と基本的に異ならないので、第１図および
第２図において第４図ないし第６図と互いに同一もしく
は相当する部分については同一符号を付している。

本実施例に係るチップインダクタ１の素体３は、内部電
極２を介して互いに積層された複数枚の磁性体グリーン
シート６．７（第５図参照）が一体焼成されてなるもの
であり、その両端面それぞれにはグリーンシート６．７
のａ層方向と直交する複数の凹溝１０が並列形成されて
いる。そして、この素体３の両端部それぞれには、内部
電極２と導通ずる外部電極４が形成されている。

ところで、本実施例に係るチップインダクタ１の素体３
も前述した従来例と同様の手順によって形成されるが、
本実施例における一体化された積層体から素体３となる
積層単体を切り出す際には、第３図で示すようなカッタ
ー２０、すなわち、いわゆるジグザグの波形状刃２１を
有するカッター２０が用いられ、このカッター２０によ
って積層単体の両端面がそれぞれ切り出されるようにな
っている。

したがって、このカッター２０を用いて切り出された積
層単体の両端面それぞれには、カッター２０の波形状刃
２１に対応した形状、例えば、略三角形の断面形状を有
する複数の凹溝１０が互いに並列して形成されることに
なる。そして、これらの凹ｔＪ＄１０が形成されると同
時に、これらの両端面それぞれの並列形成された凹溝１
０間には、これらを互いに分離する略三角形の断面形状
を有する仕切り壁１１が突出して並列形成されることに
なる。なお、この凹溝１０および仕切り壁１１それぞれ
の断面形状は、上記形状に限定されるものではなく、カ
ッター２０の刃２１形状を選択することによって変更可
能であることはいうまでもない。また、この積層単体の
側面は、通常の平面形状刃を存するカッター（図示して
いない）によって切り出されるようになっている。

そして、このようにして構成された積層単体を一体焼成
すれば、この焼成の際、第２図（ａ）で示すように、素
体３の内部電極２となる導電ベースト層５の引き出し端
縁９における銀や銀パラジウムなどの導電成分が数１０
０μｍ程度の深さにわたって蒸発してしまうことになる
。ところが、この素体３に対してバレル研磨を施せば、
第２図（ｂ）で拡大して示すように、その両端面それぞ
れに並列形成された仕切り壁１１の先端部それぞれが従
来例における角部３ａと同様にして除去されることにな
る結果、除去された仕切り壁１１の先端部それぞれから
は良好な導電性能を有する内部電極２の引き出し端部８
が露出してくることになる。そこで、この素体３の両端
部それぞれに導電ペーストを焼き付けることによって外
部電１１ｉ４を形成すれば、素体３の各端面に露出した
内部電極２の引き出し端縁と外部電極４とが互いに接続
されて導通することになる。

なお、以上の説明においては、本発明に係る積層型電子
部品がチップインダクタ１であるものとして説明してい
るが、これに限定されるものではなく、例えば、複数枚
の誘電体グリーンシートを積層・焼成することによって
形成されるチップコンデンサなどについても適用可能で
あることはいうまでもない。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明に係る積層型電子部品によ
れば、内部電極を介して積層された複数枚のグリーンシ
ートが一体焼成されてなる素体における内部電極の引き
出し端縁が露出する両端面それぞれに、グリーンシート
の積層方向に沿って並列配置された複数の凹溝を形成し
ているので、これらの凹溝間にはこれらを互いに分離す
るための仕切り壁が突出して並列形成されることになる
。

そこで、この素体に対してバレル研磨を施せば、これら
の仕切り壁の先端部それぞれが除去されることになり、
除去された仕切り壁の先端部からは良好な導電性能を有
する内部電極の引き出し端部が露出することになる。し
たがって、この素体の両端面それぞれに外部電臘を形成
した場合には、内部電極と外部電極とが互いに複数個所
で接触することになる結果、両者の良好な接触状態が得
られることになり、その信頼性の向上が図れることにな
る。

また、本発明によれば、素体の端面と外部電権との接触
面積が従来例よりも増えるので、両者の接着強度が強く
なるという別異の利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の実施例に係り、第１図は
チップインダクタ全体の概略構造を示す一部省略斜視図
、第２図（ａ）　、　（ｂ）はその■−■線に沿う断面
図であり、第３図は積層単体の切断にあたって用いられ
るカッターの斜視図である。 また、第４図ないし第６図は従来例に係り、第４図はチ
ップインダクタ全体の概略構造を示す一部省略斜視図、
第５図は積層体の要部分解斜視図であり、第６　ｒ；！
Ｊ　（ａ）　、　（ｂ）は第４図のＶｌ−Ｖｌ線に沿う
断面図である。 図における符号ｌはチップインダクタ（積層型電子部品
）、２は内部電極、３は素体、４は外部電極、６．７は
グリーンシート、１０は凹溝である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内部電極を介して積層された複数枚のグリーンシ
   ートが一体焼成されてなる素体を備え、かつ、その両端
   部に前記内部電極と導通する外部電極を形成してなる積
   層型電子部品において、前記内部電極の引き出し端縁が
   露出する前記素体の両端面それぞれに、前記グリーンシ
   ートの積層方向と直交する複数の凹溝を並列形成したこ
   とを特徴とする積層型電子部品。