JPH02155243A - 認識装置 - Google Patents
認識装置Info
- Publication number
- JPH02155243A JPH02155243A JP63309454A JP30945488A JPH02155243A JP H02155243 A JPH02155243 A JP H02155243A JP 63309454 A JP63309454 A JP 63309454A JP 30945488 A JP30945488 A JP 30945488A JP H02155243 A JPH02155243 A JP H02155243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recognition device
- recognition
- chips
- recognizes
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Sorting Of Articles (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数の対象物の中からある特定の対象物を順
次取り出す装置などにおいて、好適に利用できる対象物
の認識装置に関するものである。
次取り出す装置などにおいて、好適に利用できる対象物
の認識装置に関するものである。
従来の技術
従来、複数の対象物の中からある特定の対象物を順次取
り出す場合には、取り出す対象物を認識し、その位置を
補正した後に取り出すという手順が繰り返し行われてい
た。
り出す場合には、取り出す対象物を認識し、その位置を
補正した後に取り出すという手順が繰り返し行われてい
た。
発明が解決しようとする課題
上記従来の装置では、取り出す対象物を認識する時間が
必ず取り出す動作の前に存在し、対象物が良品でない場
合には、対象物を見つけるまでの時間が余分にかかると
いう問題があった。
必ず取り出す動作の前に存在し、対象物が良品でない場
合には、対象物を見つけるまでの時間が余分にかかると
いう問題があった。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために、対象物の形状を認識する
第１認識装置と、複数対象物の有無・不良マークを認識
する第２認識装置と、第１認識装置での対象物の認識と
同時に第２認識装置で後続して第１認識装置で認識する
対象物の認識を行ってあらかじめ第２認識装置により第
１認識装置の適正な対乗物の候補を選択する手段とを備
えたことを特徴とする。
第１認識装置と、複数対象物の有無・不良マークを認識
する第２認識装置と、第１認識装置での対象物の認識と
同時に第２認識装置で後続して第１認識装置で認識する
対象物の認識を行ってあらかじめ第２認識装置により第
１認識装置の適正な対乗物の候補を選択する手段とを備
えたことを特徴とする。
作 用
本発明は上記構成により、第２認識装置により第１認識
装置の適正な対象物の選択が可能となり、従って不適正
な対象物が存在している場合でも対象物の認識時間を常
に対象物−回の認識時間に短縮することができる。
装置の適正な対象物の選択が可能となり、従って不適正
な対象物が存在している場合でも対象物の認識時間を常
に対象物−回の認識時間に短縮することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図から第４図までを参照
して説明する。
して説明する。
まず、第１図に複数の対象物の中からある特定の対象物
を順次取り出す装置の一例を示す。この例は、ウェハー
上のチップを取り出し、基乱上にボンディングする装置
を示す。この装置は、ウェハーを載せ位置決めするウェ
ハーテーブル１００、ウェハー上のチップを認識する第
１認識装置１０１、第１認識カメラ１０２、第２認識装
置１０３、第２認識カメラ１０４．１０５、ウェハー上
からチップを取り出すアクチュエータ１０６、基板を載
せ位置決めする基板テーブル１０７から構成されている
。
を順次取り出す装置の一例を示す。この例は、ウェハー
上のチップを取り出し、基乱上にボンディングする装置
を示す。この装置は、ウェハーを載せ位置決めするウェ
ハーテーブル１００、ウェハー上のチップを認識する第
１認識装置１０１、第１認識カメラ１０２、第２認識装
置１０３、第２認識カメラ１０４．１０５、ウェハー上
からチップを取り出すアクチュエータ１０６、基板を載
せ位置決めする基板テーブル１０７から構成されている
。
ウェハー上のチップは、第２図に示す順番に取り出され
る。このとき、前工程の検査において不良と判断された
チップには、第３図に示す不良マークが付けられている
。従って、取り出す前に不良マークが付いているチップ
あるいはチップが無い所は飛ばしてウェハーテーブル１
００を位置決めしなければならない。
る。このとき、前工程の検査において不良と判断された
チップには、第３図に示す不良マークが付けられている
。従って、取り出す前に不良マークが付いているチップ
あるいはチップが無い所は飛ばしてウェハーテーブル１
００を位置決めしなければならない。
そこで、第１認識装置１０１と第２認識装置１０３を使
用し対象物を選択する。第１認識装置１０１は対象物の
重心を求める装置であり、第２認識装置１０３は対象物
の外観を求める装置である。
用し対象物を選択する。第１認識装置１０１は対象物の
重心を求める装置であり、第２認識装置１０３は対象物
の外観を求める装置である。
認識処理のブロック図を第４図に示し、以下処理系につ
いて説明する。
いて説明する。
まず、第１認識装置１０１は、後述の如（データ設定さ
れたメモリー４００上の良品チップ候補の第１番にメモ
リされた位置に位置決めし、チップの重心を認識し、現
在のウェハーテーブル１００の位置とのずれ量を求め、
取り出し位置への位置補正を行い、アクチュエータ１０
６によりチップを取り出し、基板テーブル１０７上の基
板にチップをボンディングする。上記第１認識装置１０
ｔの認識と同時に第２認識装置１０３は、前方向４チツ
プに対し不良マーク認識・チップ有無の認識を行い、良
品チップの位置データをメモリー４００に候補として記
憶する。
れたメモリー４００上の良品チップ候補の第１番にメモ
リされた位置に位置決めし、チップの重心を認識し、現
在のウェハーテーブル１００の位置とのずれ量を求め、
取り出し位置への位置補正を行い、アクチュエータ１０
６によりチップを取り出し、基板テーブル１０７上の基
板にチップをボンディングする。上記第１認識装置１０
ｔの認識と同時に第２認識装置１０３は、前方向４チツ
プに対し不良マーク認識・チップ有無の認識を行い、良
品チップの位置データをメモリー４００に候補として記
憶する。
以上の動作を繰り返しウェハー上のチップを基板にボン
ディングする。もしメモリー４００上にチップの候補が
無ければチップの大きさから次のチップの仮想位置を求
めウェハーテーブル１００を位置決めし上記認識を行う
。また、第２図のチップ認識の折り返し地点２００では
第２認識装置カメラ１０４を１０５に切り替え認識を行
う。
ディングする。もしメモリー４００上にチップの候補が
無ければチップの大きさから次のチップの仮想位置を求
めウェハーテーブル１００を位置決めし上記認識を行う
。また、第２図のチップ認識の折り返し地点２００では
第２認識装置カメラ１０４を１０５に切り替え認識を行
う。
発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、第２認識装置によ
り、あらかじめ対象物の有無・不良マークを認識して第
１認識装置による認識対象物を適正な対象物のみとする
ことができるので、第１認識装置による対象物の形状を
認識する認識時間を不適正な対象物が存在しても常に対
象物−回の認識時間に短縮することができる。
り、あらかじめ対象物の有無・不良マークを認識して第
１認識装置による認識対象物を適正な対象物のみとする
ことができるので、第１認識装置による対象物の形状を
認識する認識時間を不適正な対象物が存在しても常に対
象物−回の認識時間に短縮することができる。
第１図は本発明の一実施例の概略構成図、第２図はウェ
ハー上のチップ取り出し順序を示す説明図、第３図はチ
ップの不良マークの例を示す平面図、第４図は認識処理
の構成図である。 １００・・・・・・ウェハーテーブル、１０１・・・・
・・第１認識装置、１０２・・・・・・第１認識カメラ
、１０３・・・・・・第２認識装置、１０４，１０５・
・・・・・第２認識カメラ、１０６・・・・・・アクチ
ュエータ、１０７・・・・・・基板テーブル、４００・
・・・・・チップ候補が有るメモリー
ハー上のチップ取り出し順序を示す説明図、第３図はチ
ップの不良マークの例を示す平面図、第４図は認識処理
の構成図である。 １００・・・・・・ウェハーテーブル、１０１・・・・
・・第１認識装置、１０２・・・・・・第１認識カメラ
、１０３・・・・・・第２認識装置、１０４，１０５・
・・・・・第２認識カメラ、１０６・・・・・・アクチ
ュエータ、１０７・・・・・・基板テーブル、４００・
・・・・・チップ候補が有るメモリー
Claims (1)
- 対象物の形状を認識する第１認識装置と、複数対象物の
有無・不良マークを認識する第２認識装置と、第１認識
装置での対象物の認識と同時に第２認識装置で後続して
第１認識装置で認識する対象物の認識を行って第１認識
装置の適正な対象物を選択する手段とを備えたことを特
徴とする認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309454A JPH02155243A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309454A JPH02155243A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155243A true JPH02155243A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17993187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309454A Pending JPH02155243A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155243A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04235305A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-24 | Kanebo Denshi Kk | 電子素子の自動外観検査装置 |
| JPH0562034U (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | 株式会社小坂研究所 | チップの取り出し装置 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP63309454A patent/JPH02155243A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04235305A (ja) * | 1991-01-11 | 1992-08-24 | Kanebo Denshi Kk | 電子素子の自動外観検査装置 |
| JPH0562034U (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | 株式会社小坂研究所 | チップの取り出し装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6492187B1 (en) | Method for automatically positioning electronic die within component packages | |
| CN102133565B (zh) | 基于视觉定位技术的cob封胶机控制方法与系统 | |
| US6174788B1 (en) | Partial semiconductor wafer processing with multiple cuts of random sizes | |
| US6216055B1 (en) | Partial semiconductor wafer processing | |
| US6156625A (en) | Partial semiconductor wafer processing using wafermap display | |
| US6337221B1 (en) | Die bonding method for manufacturing fine pitch ball grid array packages | |
| JPH07193093A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPH02155243A (ja) | 認識装置 | |
| JPH1167876A (ja) | ダイ認識方法および半導体製造装置 | |
| JP3028189B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JPH01173174A (ja) | 認識位置補正方法 | |
| JPH0724662A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP2002107306A (ja) | チップコンデンサ外観・電気特性検査方法および装置 | |
| JP2702836B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPS60103639A (ja) | ウエハチツプの選別方法 | |
| JPS6240852B2 (ja) | ||
| JPH01227442A (ja) | 半導体ダイボンディング方法 | |
| JPH0951030A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2792285B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0487349A (ja) | 半導体素子の選別方法及びその装置 | |
| JP2537412B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH088276B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH06275686A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH06244245A (ja) | 半導体素子接合装置 | |
| JPH05265027A (ja) | 位置決め方法及びその装置 |