JPH088276B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH088276B2 JPH088276B2 JP1142257A JP14225789A JPH088276B2 JP H088276 B2 JPH088276 B2 JP H088276B2 JP 1142257 A JP1142257 A JP 1142257A JP 14225789 A JP14225789 A JP 14225789A JP H088276 B2 JPH088276 B2 JP H088276B2
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- JP
- Japan
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- bonding
- lead
- pad
- sample
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC組立におけるワイヤボンディング作業に
おいて、ボンディング作業とボンディング位置検出とを
オーバーラップさせ、総合的なボンディング時間の短縮
を図り、生産性を向上させることができるワイヤボンデ
ィング方法に関するものである。
おいて、ボンディング作業とボンディング位置検出とを
オーバーラップさせ、総合的なボンディング時間の短縮
を図り、生産性を向上させることができるワイヤボンデ
ィング方法に関するものである。
IC組立におけるボンディングサンプルのワイヤボンデ
ィング前の詳細構成は、例えば第３図に示す如く、リー
ドフレーム１上にIC素子２が取り付けられており、IC素
子２のパッド３に対応するリードフレーム１にワイヤ５
（第５図参照）によるボンディング接続のためのリード
４が形成されている。６−1,6−２はリード位置の座標
基準点となる検出マークであって、通常１〜２箇所を必
要とし、リード４の先端で代行することも可能である。
第４図は、第１図示の如きIC組立構成が一定ピッチで連
続して配設されたフレーム、即ちリードフレーム１の一
部を示す。
ィング前の詳細構成は、例えば第３図に示す如く、リー
ドフレーム１上にIC素子２が取り付けられており、IC素
子２のパッド３に対応するリードフレーム１にワイヤ５
（第５図参照）によるボンディング接続のためのリード
４が形成されている。６−1,6−２はリード位置の座標
基準点となる検出マークであって、通常１〜２箇所を必
要とし、リード４の先端で代行することも可能である。
第４図は、第１図示の如きIC組立構成が一定ピッチで連
続して配設されたフレーム、即ちリードフレーム１の一
部を示す。
また、第５図及び第６図は、IC組立におけるワイヤ５
をボンディングしたのちの詳細構成を示している。
をボンディングしたのちの詳細構成を示している。
ところで、この種のワイヤボンディング作業において
は、ボンディングヘッドが設けられて水平移動するXYテ
ープルに固定されている認識用カメラをIC素子2,リード
４の真上に移動させてパッド３及びリード４の位置座標
を認識して記憶させ、次ぎにこの記憶した位置座標に基
づいてボンディングヘッドを移動させながらワイヤボン
ディングを行っていた。
は、ボンディングヘッドが設けられて水平移動するXYテ
ープルに固定されている認識用カメラをIC素子2,リード
４の真上に移動させてパッド３及びリード４の位置座標
を認識して記憶させ、次ぎにこの記憶した位置座標に基
づいてボンディングヘッドを移動させながらワイヤボン
ディングを行っていた。
しかしながら、このような従来のワイヤボンディング
作業では、リード位置認識作業とボンディング作業とを
同時に行うことができず、特にリードフレーム，セラミ
ックパッケージ，キャリアボード等の多数ピンのボンデ
ィングでは、リード位置についてはリードが個々にずれ
ている場合が多く、リードの位置を個々に認識しなけれ
ばならなくなり、リード位置認識作業のために、ボンデ
ィングの作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかる
ことが困難であった。
作業では、リード位置認識作業とボンディング作業とを
同時に行うことができず、特にリードフレーム，セラミ
ックパッケージ，キャリアボード等の多数ピンのボンデ
ィングでは、リード位置についてはリードが個々にずれ
ている場合が多く、リードの位置を個々に認識しなけれ
ばならなくなり、リード位置認識作業のために、ボンデ
ィングの作業性を著しく阻害し、生産性の向上をはかる
ことが困難であった。
本発明は、前記従来の欠点を除き、リード位置認識作
業とワイヤボンディング作業をオーバーラップさせてボ
ンディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはか
り、さらに良品質のボンディングを可能にするワイヤボ
ンディング方法を提供することを目的とするものであ
る。
業とワイヤボンディング作業をオーバーラップさせてボ
ンディングの作業性を向上させ、生産性の向上をはか
り、さらに良品質のボンディングを可能にするワイヤボ
ンディング方法を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は、ボンディングすべきパッドとリードを備え
たボンディングサンプルを順次一定ピッチでボンディン
グ位置に搬送してワイヤボンディングを行う方法におい
て、ボンディング位置より１ピッチ手前の位置でボンデ
ィング位置のXYテーブルとは別のXYテーブルに固定され
たリード位置認識カメラによりボンディングサンプルの
個々のリード位置座標を認識し記憶させたのち、該ボン
ディングサンプルをボンディング位置に搬送して該位置
のXYテーブルに固体されたパッド位置認識カメラにより
パッドの位置座標を認識し記憶させ、これと前記の記憶
されたリード位置座標を読み戻してボンディングを行う
ことを特徴とするワイヤボンディング方法である。
たボンディングサンプルを順次一定ピッチでボンディン
グ位置に搬送してワイヤボンディングを行う方法におい
て、ボンディング位置より１ピッチ手前の位置でボンデ
ィング位置のXYテーブルとは別のXYテーブルに固定され
たリード位置認識カメラによりボンディングサンプルの
個々のリード位置座標を認識し記憶させたのち、該ボン
ディングサンプルをボンディング位置に搬送して該位置
のXYテーブルに固体されたパッド位置認識カメラにより
パッドの位置座標を認識し記憶させ、これと前記の記憶
されたリード位置座標を読み戻してボンディングを行う
ことを特徴とするワイヤボンディング方法である。
本発明では、ボンディングサンプルを順次一定ピッチ
でボンディング位置に搬送するに際し、ボンディングサ
ンプルがボンディング位置より１ピッチ手前に位置した
時に、あらかじめ記憶されているリードの標準位置の座
標に応じて、ボンディング位置のXYテーブルとは別のXY
テーブルに固定されたリード位置認識カメラがリードの
座標基準点の１または２点を促え、その後それを基にし
て個々のリード位置座標を認識し記憶させる。
でボンディング位置に搬送するに際し、ボンディングサ
ンプルがボンディング位置より１ピッチ手前に位置した
時に、あらかじめ記憶されているリードの標準位置の座
標に応じて、ボンディング位置のXYテーブルとは別のXY
テーブルに固定されたリード位置認識カメラがリードの
座標基準点の１または２点を促え、その後それを基にし
て個々のリード位置座標を認識し記憶させる。
次ぎに、このボンディングサンプルを１ピッチ搬送し
てボンディング位置におき、あらかじめ記憶されている
パッドの標準位置の座標に応じて、ボンディング位置の
XYテーブルに固定されたパッド位置認識カメラがパッド
の座標基準点の１または２点を促えてそれを基にパッド
の位置座標を認識し記憶させ、これとすでに１ピッチ手
前で認識し記憶されている全リードの位置座標読み戻
し、ワイヤボンディングを行う。
てボンディング位置におき、あらかじめ記憶されている
パッドの標準位置の座標に応じて、ボンディング位置の
XYテーブルに固定されたパッド位置認識カメラがパッド
の座標基準点の１または２点を促えてそれを基にパッド
の位置座標を認識し記憶させ、これとすでに１ピッチ手
前で認識し記憶されている全リードの位置座標読み戻
し、ワイヤボンディングを行う。
このボンディング作業の間に、１ピッチ手前に搬送さ
れている次ぎのボンディングサンプルの個々のリード位
置座標が前記のように認識記憶され、繰り返し前記作業
が行われる。
れている次ぎのボンディングサンプルの個々のリード位
置座標が前記のように認識記憶され、繰り返し前記作業
が行われる。
このように、ボンディング作業とリード位置認識作業
とがオーバーラップして行われる。
とがオーバーラップして行われる。
本発明の実施例を図面を参照しながら説明すれば、第
１図において、例えば第４図に示す如きリードフレーム
をボンディングサンプル10として、一定ピッチでXYテー
ブル11上に設けられてボンディングツール12を持ったボ
ンディングヘッド13を備えたボンディングステージ14に
搬送するに際し、ボンディングステージ14より１ピッチ
手前のプレステージ15の位置でリード位置の座標基準点
を基にリード４の個々の位置座標を求める。即ち、XYテ
ーブル11上に載置され、XYテーブル11とは異なる水平移
動を行うXYテーブル16に固定されているリード位置認識
カメラ17が、認識記憶装置18に記憶されているリード４
の標準位置の座標に応じてXYテーブル16が操作されるこ
とによって、リード４の座標基準点（リード４の先端で
も可）である検出マーク６−1,6−２の１または２点を
促え、その後個々のリード４の位置座標を認識し、認識
記憶装置18に記憶させる。
１図において、例えば第４図に示す如きリードフレーム
をボンディングサンプル10として、一定ピッチでXYテー
ブル11上に設けられてボンディングツール12を持ったボ
ンディングヘッド13を備えたボンディングステージ14に
搬送するに際し、ボンディングステージ14より１ピッチ
手前のプレステージ15の位置でリード位置の座標基準点
を基にリード４の個々の位置座標を求める。即ち、XYテ
ーブル11上に載置され、XYテーブル11とは異なる水平移
動を行うXYテーブル16に固定されているリード位置認識
カメラ17が、認識記憶装置18に記憶されているリード４
の標準位置の座標に応じてXYテーブル16が操作されるこ
とによって、リード４の座標基準点（リード４の先端で
も可）である検出マーク６−1,6−２の１または２点を
促え、その後個々のリード４の位置座標を認識し、認識
記憶装置18に記憶させる。
次ぎに、このボンディングサンプル10を１ピッチ搬送
してボンディングステージ14に位置させ、認識記憶装置
18に記憶されているパッド３の標準位置の座標に応じて
XYテーブル11が操作され、このXYテーブル11上に固定さ
れているパッド位置認識カメラ19がパッド３の座標基準
点（パッド３でも可）の１または２点を促えてパッド３
の位置座標を認識し、認識記憶装置18に記憶させ、次い
でこのパッド３の位置座標とプレステージ15で認識し記
憶されている全リードの位置座標を読み戻してボンディ
ングツール12によりワイヤボンディングが行われる。
してボンディングステージ14に位置させ、認識記憶装置
18に記憶されているパッド３の標準位置の座標に応じて
XYテーブル11が操作され、このXYテーブル11上に固定さ
れているパッド位置認識カメラ19がパッド３の座標基準
点（パッド３でも可）の１または２点を促えてパッド３
の位置座標を認識し、認識記憶装置18に記憶させ、次い
でこのパッド３の位置座標とプレステージ15で認識し記
憶されている全リードの位置座標を読み戻してボンディ
ングツール12によりワイヤボンディングが行われる。
即ち、ボンディングステージ14では、ボンディングサ
ンプル10のパッド３とリード４との対応する全ボンディ
ング位置が求められ、ワイヤボンディングが行われる。
ンプル10のパッド３とリード４との対応する全ボンディ
ング位置が求められ、ワイヤボンディングが行われる。
そして、このボンディング作業の間に、プレステージ
15に搬送されている次ぎのボンディングサンプル10の全
リードの位置座標が前述のように認識、記憶され、ボン
ディング作業とリード位置認識作業とがオーバーラップ
して行われる。
15に搬送されている次ぎのボンディングサンプル10の全
リードの位置座標が前述のように認識、記憶され、ボン
ディング作業とリード位置認識作業とがオーバーラップ
して行われる。
なお、リード位置認識カメラ17とパッド位置認識カメ
ラ19との基準位置関係は、ボンディングサンプル10の１
ピッチに設定しまたは補正しておく。
ラ19との基準位置関係は、ボンディングサンプル10の１
ピッチに設定しまたは補正しておく。
第１図中、20はXYテーブル11を載置するベースフレー
ム、21は目視用のITVを示す。
ム、21は目視用のITVを示す。
第２図は、本発明の別の実施例を示し、リード位置認
識カメラ17のXYテーブル16がXYテーブル11とは別個に独
立してベースフレーム20上に直接設けられ、XYテーブル
11とは全く関係なく水平移動を行うことができるもの
で、XYテーブル16のストロークは大となるが、リード位
置認識カメラ17の移動操作が容易となり、無駄な時間を
少なくすることができる。
識カメラ17のXYテーブル16がXYテーブル11とは別個に独
立してベースフレーム20上に直接設けられ、XYテーブル
11とは全く関係なく水平移動を行うことができるもの
で、XYテーブル16のストロークは大となるが、リード位
置認識カメラ17の移動操作が容易となり、無駄な時間を
少なくすることができる。
以上述べたように本発明によれば、ワイヤボンディン
グ作業中に次ぎにボンディングされるべき全リードのボ
ンディング点の位置の認識，記憶作業を行っておくもの
で、ボンディング作業とリード位置認識作業とがオーバ
ーラップして行われ、特に多数ピンのワイヤボンディン
グの作業性を著しく向上させ、良品質のワイヤボンディ
ングを可能とし、さらに高速自動化を容易にすることが
できるものである。
グ作業中に次ぎにボンディングされるべき全リードのボ
ンディング点の位置の認識，記憶作業を行っておくもの
で、ボンディング作業とリード位置認識作業とがオーバ
ーラップして行われ、特に多数ピンのワイヤボンディン
グの作業性を著しく向上させ、良品質のワイヤボンディ
ングを可能とし、さらに高速自動化を容易にすることが
できるものである。
第１図及び第２図は、それぞれ本発明の実施例を示す説
明図、第３図はIC組立前のボンディングサンプルの一例
を示す平面図、第４図はリードフレームの一部を示す平
面図、第５図は第３図のワイヤボンディング後の平面
図、第６図は第５図のＩ−Ｉ線断面図である。 １……リードフレーム、２……IC素子、３……パッド、
４……リード、５……ワイヤ、６−1,6−２……検出マ
ーク、10……ボンディングサンプル、11,16……XYテー
ブル、12……ボンディングツール、13……ボンディング
ヘッド、14……ボンディングステージ、15……プレステ
ージ、17……リード位置認識カメラ、19……パッド位置
認識カメラ、18……認識記憶装置、20……ベースフレー
ム、21……ITV。
明図、第３図はIC組立前のボンディングサンプルの一例
を示す平面図、第４図はリードフレームの一部を示す平
面図、第５図は第３図のワイヤボンディング後の平面
図、第６図は第５図のＩ−Ｉ線断面図である。 １……リードフレーム、２……IC素子、３……パッド、
４……リード、５……ワイヤ、６−1,6−２……検出マ
ーク、10……ボンディングサンプル、11,16……XYテー
ブル、12……ボンディングツール、13……ボンディング
ヘッド、14……ボンディングステージ、15……プレステ
ージ、17……リード位置認識カメラ、19……パッド位置
認識カメラ、18……認識記憶装置、20……ベースフレー
ム、21……ITV。
Claims (1)
- 【請求項１】ボンディングすべきパッドとリードを備え
たボンディングサンプルを順次一定ピッチでボンディン
グ位置に搬送してワイヤボンディングを行う方法におい
て、ボンディング位置より１ピッチ手前の位置でボンデ
ィング位置のXYテーブルとは別のXYテーブルに固定され
たリード位置認識カメラによりボンディングサンプルの
個々のリード位置座標を認識し記憶させたのち、該ボン
ディングサンプルをボンディング位置に搬送して該位置
のXYテーブルに固定されたパッド位置認識カメラにより
パッドの位置座標を認識し記憶させ、これと前記の記憶
されたリード位置座標を読み戻してボンディングを行う
ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142257A JPH088276B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1142257A JPH088276B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038351A JPH038351A (ja) | 1991-01-16 |
| JPH088276B2 true JPH088276B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15311120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1142257A Expired - Lifetime JPH088276B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088276B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5097406A (en) * | 1989-10-03 | 1992-03-17 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame lead located for wire bonder |
| KR100321173B1 (ko) * | 1999-10-25 | 2002-03-18 | 박종섭 | 와이어 본딩장치의 본딩 좌표 예측 및 그 자동 훈련방법 |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1142257A patent/JPH088276B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038351A (ja) | 1991-01-16 |
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