JPH02155289A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、混成集積回路装置に関するものである。

従来の技術 従来、この種の混成集積回路装置の実装部品用ランドと
導体形成は第２図及び第３図に示すような構成であった
。

第２図に示すものは、実装部品間に配線用導体を形成す
る従来例で、第２図において、７はセラミック基板、８
は実装部品、９は実装部品用ランド、１０は実装部品用
ランド９に接続する導体、１１は他の配線用の導体であ
る。第３因に示すものは、実装部品間に導体を形成せず
０Ωチツプ抵抗器等を使用して導体を形成する従来例で
、第３図において１２はセラミ、・、り基板、１３は実
装部品、１４は実装部品用ランド１７に接続する導体、
１６は０Ωチップ抵抗器、１６は他の配線用導体である
。

発明が解決しようとする課題 しかしながら第２図、第３図に示す従来の構成では、実
装部品間に導体を形成する場合、実装部品間の距離が制
約されてしまう。又、実装部品間の距離を最短にしよう
とすると、他へ配線する導体１ｋｏΩチツプ抵抗器等を
使用して接続しなければならないという問題点を有して
いた。

本発明は、上記従来の問題点を解決するものでパターン
形成時において有効面積の最大限活用による実装部品の
高集積化を目的とするものである。

課題を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、セラミック基板
に形成した実装部品用ランドの一部を分離して導体を形
成したものである。

作用 この構成によって混成集積回路のパターン形成面積を増
大することができ、実装部品の高集積化を図ることがで
きる。

実施例 第１図は、本発明の一実施例による混成集積回路装置を
示すものである。第１図において、１はセラミック基板
、２．３は両端に電極を有する実装部品、４ａ〜４０は
この実装部品２．３の電極が半田付けされるランド、６
はこのランド４ａ。

４０．４ｄ、４θに接続する導体−６Ｖｉ他の配線用導
体である。すなわち、実装部品２の電極はランド４１Ｌ
　、４ｂ　、４ｄに接続され、実装部品３の電極はラン
ド４ｃ、４６に接続されている。

以上のような構成による本実施例の混成集積回路装置で
は、第１図のように同一の実装部品用ランドを分離して
ランド４！Ｌ　、Ａｂとし、その分離したランド４１Ｌ
　、４ｂ間に他へ接続する導体６を形成しており、実装
部品２．３間の１１θ隔を広げることなく、高密度で配
線することができる。

なお、本実施例では、実装部品用ランドを分離してその
間に導体を１本形戊したが、部品ランドの大きさによっ
ては、数本形成してもよい。また部品と配線用導体は電
気的に絶縁された状態になるように実装部品２．３を実
装することが必要である。

発明の効果 以上のように本発明によれば、実装部品用ランドを分離
してその間に導体を形成することにより従来の方法によ
るパターン形成をした場合に比べ実装部品の高集積化を
図れる。

また、０Ωチツプ抵抗器および絶縁層を用いた多層ｕ４
造の電極の手段を用いなくとも異なる導体を容易に配線
することができるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における混成集積回路装置の
要部の構成を示す平面図、第２図および第３図はそれぞ
れ従来の混成集積回路装置の要部を示す平面図である。 １・・・・・・セラミック基板。 ４２Ｌ、４１）、４０．４（１゜ ・・・ランドに接続する導体、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック基板に形成した実装部品用ランドの一部を
   分離して配線用導体を形成した混成集積回路装置。