JPH02156627A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH02156627A JPH02156627A JP63311621A JP31162188A JPH02156627A JP H02156627 A JPH02156627 A JP H02156627A JP 63311621 A JP63311621 A JP 63311621A JP 31162188 A JP31162188 A JP 31162188A JP H02156627 A JPH02156627 A JP H02156627A
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- JP
- Japan
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- resist
- piston
- amount
- suckback
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は半導体製造工程におけるレジスト膜形成のた
めのレジスト塗布装置に関する。
めのレジスト塗布装置に関する。
［従来の技術］
半導体製造のホトレジスト工程においてウェハ基板上に
均一なレジスト膜形成が行なわれる。このような手段と
してレジスト液を一定量滴下し、スピンコーティングす
るレジスト塗布装置がある。
均一なレジスト膜形成が行なわれる。このような手段と
してレジスト液を一定量滴下し、スピンコーティングす
るレジスト塗布装置がある。
ごのような一定量のレジスト液を滴下する手段として、
レジストを入れた容器から一定量のレジストを吸い上げ
るポンプ、逆流防止用の弁、バルブ及び吐出ノズルを備
え、更にレジスト吐出後ノズルに残ったレジストを吸引
するサックバック装置を備える。容器内のレジストは、
ポンプの作動により一定量吸引され逆止弁を通り、さら
にバルブ、サックバック装置を経由してノズル先端から
ウェハ上に吐出される。
レジストを入れた容器から一定量のレジストを吸い上げ
るポンプ、逆流防止用の弁、バルブ及び吐出ノズルを備
え、更にレジスト吐出後ノズルに残ったレジストを吸引
するサックバック装置を備える。容器内のレジストは、
ポンプの作動により一定量吸引され逆止弁を通り、さら
にバルブ、サックバック装置を経由してノズル先端から
ウェハ上に吐出される。
そして、処理液吐出終了に際しポンプの作動を停止させ
、またバルブによりレジストの吐出を遮断するとともに
、サックバック装置によりノズル内の残液を数關程度サ
ックバック装置方向へ引き戻し、ノズル先端からレジス
トの余滴がウェハ上へ落ちることのないようにしている
。
、またバルブによりレジストの吐出を遮断するとともに
、サックバック装置によりノズル内の残液を数關程度サ
ックバック装置方向へ引き戻し、ノズル先端からレジス
トの余滴がウェハ上へ落ちることのないようにしている
。
このようなサックバック装置は、第４図に示すように本
体内にレジスト液の流路である液体室１８に面してダイ
アフラム１５が設けられ、このダイアフラム１５は中央
付近にて、上下動可能なピストン１３に取付固定された
ロッド１４の先端部と接続固定されている。
体内にレジスト液の流路である液体室１８に面してダイ
アフラム１５が設けられ、このダイアフラム１５は中央
付近にて、上下動可能なピストン１３に取付固定された
ロッド１４の先端部と接続固定されている。
そして、レジスト液吐出時にはエアー人口２０からエア
ーを供給することによってダイアフラム１５は、ピスト
ン１３を介して押し下げられているが、レジスト液吐出
後エアーを遮断することによってピストン１３はバネ１
９によって押し上げられる調整ネジ１２に当接して静止
し、同時にダイアフラム１５はピストン１３のロッド１
４に引かれ変位する。したがってこのダイアフラム１５
の変位分だけ液体室１８の容積が変化（増加）し、吐出
ノズルのレジスト液がサックバック量として引き戻され
ることになる。
ーを供給することによってダイアフラム１５は、ピスト
ン１３を介して押し下げられているが、レジスト液吐出
後エアーを遮断することによってピストン１３はバネ１
９によって押し上げられる調整ネジ１２に当接して静止
し、同時にダイアフラム１５はピストン１３のロッド１
４に引かれ変位する。したがってこのダイアフラム１５
の変位分だけ液体室１８の容積が変化（増加）し、吐出
ノズルのレジスト液がサックバック量として引き戻され
ることになる。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、このサックバック量は通常１０ｍｍ３程度と
微少であり、更に使用するレジスト液の種類、粘度、温
度によって微細な制御を必要とするが、従来のサックバ
ック装置においては調整ネジ１２を回わすことによって
ピストン１３の当接する位置を調整しダイアフラムの変
位量をＦＡ整しているが調整ネジ１２のネジのピッチに
は限度があり微細な調整は困難であった。
微少であり、更に使用するレジスト液の種類、粘度、温
度によって微細な制御を必要とするが、従来のサックバ
ック装置においては調整ネジ１２を回わすことによって
ピストン１３の当接する位置を調整しダイアフラムの変
位量をＦＡ整しているが調整ネジ１２のネジのピッチに
は限度があり微細な調整は困難であった。
一方、レジスト塗布量を制御するために電磁バルブ等に
より電気的に制御したもの（特開昭５４−６１４７６号
公報、特開昭５５−７８５２９号公報、特開昭５９−１
００５２５号公報）、レジスト収容器に減圧装置を設け
たもの（特開昭６２−１２１６２０号公報）等もあるが
装置が複雑化し、高価となる難点がある。
より電気的に制御したもの（特開昭５４−６１４７６号
公報、特開昭５５−７８５２９号公報、特開昭５９−１
００５２５号公報）、レジスト収容器に減圧装置を設け
たもの（特開昭６２−１２１６２０号公報）等もあるが
装置が複雑化し、高価となる難点がある。
さらに、このような調整は常に実施するものではなく、
−度設定すると同一条件下の塗布工程においては、変動
させないため高精度な信頼性の高い機械的調整機構が要
望されていた。
−度設定すると同一条件下の塗布工程においては、変動
させないため高精度な信頼性の高い機械的調整機構が要
望されていた。
本発明はこのような従来の問題点を解決し、極めて簡単
な構成で且つサックバック量、ひいてはレジスト塗布量
を微細に制御することの可能なレジスト塗布装置を提供
することを目的とする。
な構成で且つサックバック量、ひいてはレジスト塗布量
を微細に制御することの可能なレジスト塗布装置を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
このような目的を達成する本発明のレジスト塗布装置は
、一定量のレジストを送出し吐出ノズルより吐出させる
レジスト供給機構と、吐出後前記吐出ノズルに残留する
レジストを吸引するサックバック機構とを備えたレジス
ト塗布装置において、前記サックバック機構はそのピス
トンの移動量を微調整する調整機構を備えたことを特徴
とする。
、一定量のレジストを送出し吐出ノズルより吐出させる
レジスト供給機構と、吐出後前記吐出ノズルに残留する
レジストを吸引するサックバック機構とを備えたレジス
ト塗布装置において、前記サックバック機構はそのピス
トンの移動量を微調整する調整機構を備えたことを特徴
とする。
［作用］
サックバック装置は、レジスト供給時に最下位にあるピ
ストンをサックバック時に調整機構によって決まる最上
位まで移動させることによりピストンに固定されたダイ
アフラムを変位させてレジストが滞留する室内の容積を
増加させノズルに残留するレジストを吸引するものであ
り、吸引量（サックバック量）はピストンの移動量によ
って決まる。ピストンの最上位を決定する調整機構がマ
イクロメータ等の微調整可能な機構から成るので、レジ
ストの種類、塗布条件等に応じてこの調整機構を調整す
ることにより例えば１／１００Ｉ１１鵬程度の精度でピ
ストンの移動をｍｕすることができ、サックバック量を
微少に制御できる。
ストンをサックバック時に調整機構によって決まる最上
位まで移動させることによりピストンに固定されたダイ
アフラムを変位させてレジストが滞留する室内の容積を
増加させノズルに残留するレジストを吸引するものであ
り、吸引量（サックバック量）はピストンの移動量によ
って決まる。ピストンの最上位を決定する調整機構がマ
イクロメータ等の微調整可能な機構から成るので、レジ
ストの種類、塗布条件等に応じてこの調整機構を調整す
ることにより例えば１／１００Ｉ１１鵬程度の精度でピ
ストンの移動をｍｕすることができ、サックバック量を
微少に制御できる。
［実施例］
以下、本発明のレジスト塗布装置の実施例を図面を参照
して説明する。
して説明する。
第１図に示すように、レジスト液２は容器１に収納され
一定量のレジスト液２を吐出ノズル７に送出するための
供給機構としてレジスト液の逆流を防止する逆止弁３、
一定量のレジストを容器１より吸引するポンプ４及びレ
ジスト送出後流路を閉鎖するためのバルブ５が容器１に
連結されている。又、バルブ５と吐出ノズル７との間に
はレジスト吐出後吐出ノズル７に残ったレジスト液を吸
引するサックバック装置６が設けられている。
一定量のレジスト液２を吐出ノズル７に送出するための
供給機構としてレジスト液の逆流を防止する逆止弁３、
一定量のレジストを容器１より吸引するポンプ４及びレ
ジスト送出後流路を閉鎖するためのバルブ５が容器１に
連結されている。又、バルブ５と吐出ノズル７との間に
はレジスト吐出後吐出ノズル７に残ったレジスト液を吸
引するサックバック装置６が設けられている。
サックバック装置６は、第２図に示すように本体６０内
にレジスト液の流路となる液体室６１を有し、液体室６
１に面してダイアフラム６２が設けられる。ダイアフラ
ム６２はピストン６３に固定されたロッド６４の一端に
固定され、ピストン６３の上下動に伴って変位し、液体
室６１の容積を変位させる。ピストン６３はエアー導入
口６５より導入されるエアーによって本体のシリンダ６
６内を上下動し、バネ６７によって上方に付勢されると
共に調整機構６８の下端によって上方への移動を規制さ
れ、その移動量が調整される。調整機構６８は例えばマ
イクロメータヘッド８０（第３図）から成り、バレル８
１に螺合するスピンドル８２はシンプル８３を回転させ
ることにより。
にレジスト液の流路となる液体室６１を有し、液体室６
１に面してダイアフラム６２が設けられる。ダイアフラ
ム６２はピストン６３に固定されたロッド６４の一端に
固定され、ピストン６３の上下動に伴って変位し、液体
室６１の容積を変位させる。ピストン６３はエアー導入
口６５より導入されるエアーによって本体のシリンダ６
６内を上下動し、バネ６７によって上方に付勢されると
共に調整機構６８の下端によって上方への移動を規制さ
れ、その移動量が調整される。調整機構６８は例えばマ
イクロメータヘッド８０（第３図）から成り、バレル８
１に螺合するスピンドル８２はシンプル８３を回転させ
ることにより。
上下方向に移動することができ、シンプル８３の円周メ
モリ８３ａとバレル８１の目盛８１ａとによって、例え
ば１ ／１００闘程度の精度でスピンドル８２の移動量
を制御することが可能となる。
モリ８３ａとバレル８１の目盛８１ａとによって、例え
ば１ ／１００闘程度の精度でスピンドル８２の移動量
を制御することが可能となる。
マイクロメータヘッド８０は従来のサックバック装置の
調整ロッドの代わりにロックナツト８４等によってサッ
クバック装置６に取付けることができ、本体のブツシュ
６９とスピンドル８２との間にＯリング等を介在させる
ことによりエアーもれを防止する。このようにサックバ
ック本体に取付けられたマイクロメータヘッド８０のス
ピンドル８２先端はピストン６３の上方の移動を規制し
、その移動量を決めるものとなる。
調整ロッドの代わりにロックナツト８４等によってサッ
クバック装置６に取付けることができ、本体のブツシュ
６９とスピンドル８２との間にＯリング等を介在させる
ことによりエアーもれを防止する。このようにサックバ
ック本体に取付けられたマイクロメータヘッド８０のス
ピンドル８２先端はピストン６３の上方の移動を規制し
、その移動量を決めるものとなる。
次に、このように構成されるサックバック装置を備えた
レジスト装置の動作を説明する。
レジスト装置の動作を説明する。
まず、レジスト液吐出時にはポンプ４が作動し容器１よ
り一定量のレジスト液２を逆止弁３を介して吸引し、開
状態のバルブ５、サックバック装置６を介して吐出ノズ
ル７に送出する。この時、サックバック装置６にはエア
ー導入口６５よりエアーが導入され、このエアーの圧力
によってピストン６３は下降した状態になっている。こ
れにより一定量のレジスト液は吐出ノズル７より吐出さ
れウェハ８上に滴下される。ウェハ８は公知のスピンコ
ータによって回転し、滴下されたレジスト液はウェハ８
上に均一のレジスト膜となって拡がる。
り一定量のレジスト液２を逆止弁３を介して吸引し、開
状態のバルブ５、サックバック装置６を介して吐出ノズ
ル７に送出する。この時、サックバック装置６にはエア
ー導入口６５よりエアーが導入され、このエアーの圧力
によってピストン６３は下降した状態になっている。こ
れにより一定量のレジスト液は吐出ノズル７より吐出さ
れウェハ８上に滴下される。ウェハ８は公知のスピンコ
ータによって回転し、滴下されたレジスト液はウェハ８
上に均一のレジスト膜となって拡がる。
一方、吐出と同時にバルブ５は閉じられてレジスト液は
サックバック装置６の液体室６１への流入が遮断され、
またエアー導入口６５へのエアーの供給も遮断される。
サックバック装置６の液体室６１への流入が遮断され、
またエアー導入口６５へのエアーの供給も遮断される。
これによりピストン６３はバネ６７によって押し上げ調
整機構６８のスピンドル８２の先端に当接して静止する
。これに伴ってピストン６３のロッド６４に固定された
ダイアフラム６２も上方に変位し、液体室６１の容積を
増加させる。
整機構６８のスピンドル８２の先端に当接して静止する
。これに伴ってピストン６３のロッド６４に固定された
ダイアフラム６２も上方に変位し、液体室６１の容積を
増加させる。
液体室６１の流入側はバルブ５が閉状態で事実上閉じら
れているので、このダイアフラム６２の変位による容積
の増加によって吐出ノズル７側のレジスト液２が吸引さ
れる。
れているので、このダイアフラム６２の変位による容積
の増加によって吐出ノズル７側のレジスト液２が吸引さ
れる。
この吸引される量（サックバック量）はピストン６３の
移動量によって決まるがこの移動量は用いるレジスト液
の種類、その他の条件に応じてマイクロメータヘッド８
０のスピンドル８２を移動させることにより円周メモリ
８３ａと直線目盛８１ａとによって確認しながら微少な
調整を行うことができる。この場合メモリ８１ａ、８３
ａがあるため調整の再現性がよい。
移動量によって決まるがこの移動量は用いるレジスト液
の種類、その他の条件に応じてマイクロメータヘッド８
０のスピンドル８２を移動させることにより円周メモリ
８３ａと直線目盛８１ａとによって確認しながら微少な
調整を行うことができる。この場合メモリ８１ａ、８３
ａがあるため調整の再現性がよい。
尚１本実施例においてＷＡ整機構６８としてマイクロメ
ータヘッドを用いた例を示したが、調整機構としてはピ
ストン上下方向の移動量が微少に調整できるものであれ
ばマイクロメータ以外の機構を用いることができるのは
いうまでもない。
ータヘッドを用いた例を示したが、調整機構としてはピ
ストン上下方向の移動量が微少に調整できるものであれ
ばマイクロメータ以外の機構を用いることができるのは
いうまでもない。
更に、本実施例においてはレジスト供給機構としてポン
プを用いたものを示したが、レジスト供給機構について
も加圧式供給機構等、適宜採用することができる。
プを用いたものを示したが、レジスト供給機構について
も加圧式供給機構等、適宜採用することができる。
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明は従来のサッ
クバルブ装置を改良することによって極めて容易にレジ
スト吐出量の精密な制御が可能となり、半導体ウェハ上
に均一性の高いレジスト膜を形成することができる。
クバルブ装置を改良することによって極めて容易にレジ
スト吐出量の精密な制御が可能となり、半導体ウェハ上
に均一性の高いレジスト膜を形成することができる。
更に１本発明によれば調整機構のメモリに基づいて調整
するので調整再現性がよい。
するので調整再現性がよい。
第１図は本発明のレジスト塗布装置の一実施例を示す構
成図、第２図は本発明に係るサックバック装置の一実施
例を示す断面図、第３図は同要部断面図、第４図は従来
のレジスト塗布装置におけるサックバック装置の断面図
である。 ４・・・・・・ポンプ（レジスト供給機構）６・・・・
・・サックバック機構 ６３・・・・ピストン ６８．８０・・・・・・調整機構
成図、第２図は本発明に係るサックバック装置の一実施
例を示す断面図、第３図は同要部断面図、第４図は従来
のレジスト塗布装置におけるサックバック装置の断面図
である。 ４・・・・・・ポンプ（レジスト供給機構）６・・・・
・・サックバック機構 ６３・・・・ピストン ６８．８０・・・・・・調整機構
Claims (1)
- 一定量のレジストを送出し吐出ノズルより吐出させるレ
ジスト供給機構と、吐出後前記吐出ノズルに残留するレ
ジストを吸引するサックバック機構とを備えたレジスト
塗布装置において、前記サックバック機構はそのピスト
ンの移動量を微調整する調整機構を備えたことを特徴と
するレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311621A JPH02156627A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311621A JPH02156627A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02156627A true JPH02156627A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18019458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63311621A Pending JPH02156627A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02156627A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538556A (en) * | 1993-03-04 | 1996-07-23 | Allied Tube & Conduit Corporation | Apparatus for galvanizing linear materials |
| JPH1126377A (ja) * | 1997-04-01 | 1999-01-29 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | レジスト吐出システムとレジスト吐出方法 |
| US6391111B1 (en) | 1998-01-19 | 2002-05-21 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus |
| JP2002310838A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Akashi Corp | 圧力試験装置、及び圧力試験方法 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63311621A patent/JPH02156627A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5538556A (en) * | 1993-03-04 | 1996-07-23 | Allied Tube & Conduit Corporation | Apparatus for galvanizing linear materials |
| JPH1126377A (ja) * | 1997-04-01 | 1999-01-29 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | レジスト吐出システムとレジスト吐出方法 |
| US6391111B1 (en) | 1998-01-19 | 2002-05-21 | Tokyo Electron Limited | Coating apparatus |
| JP2002310838A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Akashi Corp | 圧力試験装置、及び圧力試験方法 |
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