JPH0215689Y2 - - Google Patents

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JPH0215689Y2
JPH0215689Y2 JP6891682U JP6891682U JPH0215689Y2 JP H0215689 Y2 JPH0215689 Y2 JP H0215689Y2 JP 6891682 U JP6891682 U JP 6891682U JP 6891682 U JP6891682 U JP 6891682U JP H0215689 Y2 JPH0215689 Y2 JP H0215689Y2
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JP
Japan
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molding
starch glue
starch
moldings
scratches
Prior art date
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Expired
Application number
JP6891682U
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English (en)
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JPS58170217U (ja
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Publication date
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  • Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、モールデイングに係り、特にモール
デイングの端部どうしを重ねて接続する場合の該
接続部構造に関する。
モールデイングを重ね合わせて接続すること
は、例えば車両ドアのサツシユモール等のコーナ
部において行なわれている。第1図ないし第4図
はその例を示すもので、1はドアフレーム、2,
3はこのドアフレーム1に装着すべきモールデイ
ングである。モールデイング2および3はともに
断面略J字状または一方の脚の短かいU字状をし
ており、図の例では第1図、第2図における左側
のモールデイング2をドアフレーム1に取り付け
た後、上方のモールデイング3の端部をモールデ
イング2の端部上に重ねて、該モールデイング3
をドアフレーム1に取り付けている。
この接続構造では、モールデイング3の接続端
部3aがモールデイング2の端部上にぴつたりと
密着するように該端部3に予め加工を施す必要が
ある。この加工は主に裏側の脚部を切除し、表面
の曲率をモールデイング2側のそれに合致させる
ために行なわれるものであるが、この加工等が原
因となつて、モールデイング3をモールデイング
2に接続する際、モールデイング2の端部に第2
図に模式的に示す擦り傷4の生じる場合があつ
た。特に上記加工によりモールデイング3の端部
3aの裏面にばりが生じた場合は、擦り傷4はよ
り大きなものとなる。
しかして従来この傷の発生に対処するに次の二
法があつた。一はコストアツプになるという理由
で無処理とする、つまり傷がつくままにするもの
であり、他の一はコストアツプにはなるがモール
デイング2または3にワツクスコートを被覆する
ものである。前者が好ましくないことは明らかで
あるが、後者はコストアツプ要因になる他、ワツ
クスコートがなかなか乾かないため、通箱や作業
者の手袋が汚れ、その汚れがさらに他の部品、部
位に付着するという問題点がある。
本考案は、上記のような傷の発生が安価かつ確
実に予防でき、しかも付随する不利益の生じない
モールデイングを得ることを目的になされたもの
で、接続すべきモールデイングの端部合わせ面を
覆い保護する材料として澱粉糊が適切であるとい
う発見に基き、該澱粉糊を、少なくとも一方のモ
ールデイング端部の合わせ面に塗布したことを特
徴としている。
本考案にいう澱粉糊は、澱粉系の糊料のすべて
を含むもので、合成樹脂系の接着剤は含まない。
第5図は澱粉糊5を塗布したモールデイング3
の端部合わせ面を模式的に示すもので、澱粉糊5
はモールデイング3の接続端部3a裏面に塗布さ
れている。6は誇張して描いたばりであつて、こ
のようなばり6がある場合にはこのばり6および
その周囲が同時に澱粉糊5で覆われる。
このように澱粉糊5を塗布したモールデイング
3は、従来品と同様に、第1図のように先にドア
フレーム1に装着されているモールデイング2に
端部どうしを重ねて接続されるが、上側のモール
デイング3の端部3a裏面は澱粉糊5に覆われて
いるため、モールデイング2側に傷のつく可能性
は極めて少なくなる。
そして澱粉糊5はワツクスコートに比較しては
るかに安価であり、塗布が容易であるためコスト
の増加は僅かで済み、また乾燥が早いため通箱や
作業者の手袋が汚れない。また澱粉糊5は乾燥の
前後を問わず傷の発生を防止するのに効果がある
が、乾燥すると水分が蒸発する結果薄くなるので
組付時に隙間ができないという利点が得られる。
さらに澱粉糊5は水に溶けるので、塗布時に他の
部分に付着しても容易に落すことができ、したが
つて外観を損うおそれは皆無である。実験によれ
ば澱粉糊5の塗布厚さは1〜2mm程度で好結果が
得られた。
なお澱粉糊5は下側になるモールデイング2の
端部合わせ面、つまり端部表面に塗布しても同様
の効果を期待することができる。さらに両方のモ
ールデイング2,3の端部合わせ面に塗布すれば
より完全である。ただ下側のモールデイング2の
みに塗布する場合には塗布面積を大とせざるを得
ないため、上側のモールデイング3の接続端部3
a側に塗布する方がより実際的である。
以上要するに本考案は、モールデイングの保護
被膜材料として澱粉糊を用いることに着目し、こ
れを接続されるモールデイングの合わせ面に塗布
したものであるから、下側のモールデイングに傷
がつくのを容易かつ安価に防止することができ
る。またワツクスコートと異なり早く乾くため通
箱や作業用手袋を汚すことも少ない。
【図面の簡単な説明】
第1図はモールデイングの接続部構造の一例を
示す要部の分解斜視図、第2図は同組立状態の正
面図、第3図、第4図は第2図の−線、−
線に沿う断面図、第5図はモールデイングの端
部裏面に糊料を塗布した状態を示す断面図、第6
図は第3図中の上方に位置するモールデイングを
詳示する拡大斜視図である。 2,3……モールデイング、3a……接続端
部、5……澱粉糊。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属からなる一のモールデイングの端部に、金
    属からなる他の一のモールデイングの端部を重ね
    て接続するモールデイングにおいて、上記一のモ
    ールデイングと他の一のモールデイングの接続端
    部合わせ面に、澱粉糊を塗布したことを特徴とす
    るモールデイングの接続部構造。
JP6891682U 1982-05-12 1982-05-12 モ−ルデイングの接続部構造 Granted JPS58170217U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6891682U JPS58170217U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 モ−ルデイングの接続部構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6891682U JPS58170217U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 モ−ルデイングの接続部構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58170217U JPS58170217U (ja) 1983-11-14
JPH0215689Y2 true JPH0215689Y2 (ja) 1990-04-26

Family

ID=30078664

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6891682U Granted JPS58170217U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 モ−ルデイングの接続部構造

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JP (1) JPS58170217U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58170217U (ja) 1983-11-14

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