JPH02157643A

JPH02157643A - 電子部品及び当該部品内蔵装置のリード線結線方法

Info

Publication number: JPH02157643A
Application number: JP63312701A
Authority: JP
Inventors: Atsunari Ishibashi; 石橋　功成
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1988-12-10
Filing date: 1988-12-10
Publication date: 1990-06-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、酸素センサ等の電子（電気）部品及びこれを
内蔵した装置のリード線結線方法に関するものである。

〈従来の技術〉例えば、セラミックセンサ部品である加熱タイプのジル
コニア酸素センサでは、周知のようにセンシング用と加
熱ヒータ用の各２本からなる、合計４本のリード線が必
要とされる。

このセンサは、このままの形で使用する場合もあるが、
使用目的や用途等によって、さらにこの構造のセンサを
、保護用のケーシング（ハウジング）内に組み込み内蔵
させ、センサ装置を構成するわけであるが、その場合、
上記センサの４本のリード線を、細い線条体として、ケ
ーシングのボストビン等からなる外部リード部と抵抗溶
接等により接続している。

〈発明が解決しようとする課題〉ところが、このような細いリード線１本、１本の抵抗溶
接による接続の場合、作業性が悪く、量産には不向きで
あった。

本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたもの
で、酸素センサ等（セラミックセンサ部品）のような電
子部品において、センシングや電掻等のリード部を工夫
を施して、接続、組み付は等の簡素化を図ろうとするも
のである。

く課題を解決するための手段〉か＼る本発明の一つは、部品本体の少なくとも一側面に
複数のフラットリード部を設けた電子部品にあり、また
、本発明のもう一つは、前記電子部品の収納されるケー
シング側の収納部に、当該部品のフラットリード部と対
応し、かつケーシングの外部リード部と接続された接合
部を設け、該部品のケーシング収納部への収納により、
前記部品のフラットリード部と外部リード部とを結線す
る電子部品内蔵装置のリード線結線方法にある。

く作用〉先ず、上記電子部品では、部品本体の一側面にフラット
リード部が設けられているため、例えばプリント基板等
の対応する部分に接合部を設けておけば、当該部分への
単なる設置等により、簡単に接続される。

また、上記リード線結線方法の場合、上記電子部品をケ
ーシング内の収納部に収納させれば、対応する部分同志
が接触するため、直ちに電気的な接続がなされる。この
際、接合部分２にペースト等を塗布し、部品を設置後、
加熱や焼成により、簡単に強固な固定（パンダ付は固定
や熱融着固定等）が行なえる。

〈実施例〉第１図は本発明に係る電子部品の一実施例を示したもの
である。

この部品１は、加熱タイプのジルコニア酸素センサ（セ
ラミックセンサ部品）の場合で、部品本体２の一側面（
例えば底面）には、センシング用の２個のフラットリー
ド部３．３と、加熱ヒータ用の２本のフラットリード部
４．４が夫々適宜間隔を持って設けである。

これらのフラットリード部３，３，４．４は、例えば薄
板の金具片等で構成することも可能であるが、好ましく
はスクリーン印刷方法等により形成するとよい。

このセラミックセンナ部品ｌは、このまま例えば第２図
に示したようにプリントＭ板５等の接合部６に載・Ｕる
等して設置することができる。この場合、接合部６のリ
ード用プリント配線からなる各ランド部７・・・にハン
ダペースト等を塗布しておき、上記部品１の設置後、加
熱工程に送れば、簡単にハンダ付は固定が行なえる。

これにより、酸素濃度検知機能付きのプリント基板５等
が簡単に提供できる。

第３図〜第４図は上記セラミックセンサ部品ｌを内蔵し
た装置８、即ち酸素センサ装置の一実施例を示したもの
である。

この装置８は、内部に上記セラミックセンサ部品１が内
蔵される上方に開口した収納部ｌｏを有するケーシング
９があり、このケーシング９は樹脂、セラミックス等で
形成する。このケーシング９の外部にはポストビン等か
らなる脚状の外部リード部１１．１＋、、１２．１２が
取付けられ、また、上記収納部９の開口には蓋１３が蓋
されるようになっている。

そして、上記収納部１０のセラミックセンサ部品１の載
る段部１０ａには、上記外部リード部１１．１１，１２
．１２と接続された各接合部１１ａ、ｌｌａ、１２ａ、
１２ａが、ちょうどセラミックセンサ部品１のフラット
リード部３．３，４゜４と対応して設けられている。

従って、この装置８を組み付ける場合には、゛所定の位
置決めをして、セラミックセンサ部品ｌを、フラットリ
ード部３，３，４．４の形成面を下側にして、上記ケー
シング９の収納部１ｏに落とし込むようにして収納、設
置せしめれば、対応するセラミックセンサ部品１のフラ
ットリード部３゜３．４．４と外部リード部１１．１１
，１２．１２とが、簡単に接続結線される。この一部を
拡大すると、第５図の如くである。

このとき、上記各接合部１１ａ、ｌｌａ、１２ａ、１２
ａ上に白金ペースト等を塗布しておき、上記セラミック
センサ部品ｌの設置後、加熱工程へ運び、ｉ　ｏ　ｏ　
ｏ　’ｃ程度で焼成すれば、強固な熱融着固定が簡単に
行なえる。

つまり、セラミックセンサ部品１の落とし込み方式によ
る設置と、引き続く、焼成とにより、リード線の結線が
迅速に行われ、極めて簡単にセラミックセンサ部品内蔵
装置８を得ることができる。

なお、上記セラミックセンサ部品ｌの位置決めにおいて
、例えば第６図に示したように、ケーシング９の収納部
ｌＯと部品１間に相互に係合する凹凸等の位置決め部１
５．１６を設ければ、これらの係合関係により、収納時
簡単に位置決めすることができる。また、第７図に示し
たように電子部品１１体を楕円等の非対称形状（多角形
も可）にすることにより、位置決めすることも可能であ
る。また、この際、フラットリード部自体を非対称に形
成しておいて、位置決めするようにすることも可能であ
る。

また、上述のようにセラミックセンサ部品１を白金ペー
ストによる焼付は固着やハンダ付けまたは熱融着するこ
とも可能であるが、着脱自在に内蔵する必要のある場合
には、例えば第８図に示したように蓋１３の一部に押部
１３ａ等を設け、この蓋１３の締め付は等により、固定
するようにすることもできる。また、上記実施例では、
セラミックセンサ部品ｌのフラットリード部３，３，４
゜４を底面等に設ける構成であったが、本発明では、例
えば第９図〜第１０図に示したように部品１の縦方向側
面に設けることも、あるいは底面側、上面側、縦方向側
面等を適宜組み合わせて設けることも可能である。

さらに、本発明では、電子部品としては、上記酸素セン
サに限らず、その他の部品、例えば圧力センサ、加速度
センサ、煙感知センサ、ヒータ等、種々の部品に応用す
ることができる。

〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように本発明によれば、次のよ
うな優れた効果が得られる。

（１）、先ず、電子部品自体の場合、部品本体の一側面
に複数のフラットリート部が設けられているため、例え
ばプリント基板等への取付けにあたって、単に落とし込
むような形（ワンタッチ）での接続が可能となり、作業
性がよく、量産向きで、使用製品のコストダウンを図る
ことができる。

（２）１部品のフラットリード部の形成に際して、スク
リーン印刷方法等を用いれば、極めて簡単に形成するこ
とができる。

（３）０次に、この電子部品内蔵の装置を製造する際、
やはりケーシング内に単に落とし込むような形（ワンタ
ッチ）で内蔵でき、これにより、リード線の結線が簡単
に行われるため、作業性がよく、量産向きで、製造装置
のコストダウンを図ることができる。

（４）、また、部品のリード部がフラットに形成されて
いるため、極めて省スペースでの接続が可能となり、特
に、組み込み装置の小型化を図ることができる。

（５）、また、部品の固定が白金ペースト等の塗布によ
り、容易に熱融着固定することができるため、従来の細
い線条体を使用するのもに比較して、耐振動性、耐衝撃
性等に優れた丈夫な製品を得ることができる。特に、セ
ラミックセンサ部品等のように１０００°Ｃ程度の高温
度で焼成させて熱融着する場合、極めて強固な接着が得
られる。

（６）、さらに、ペーストの塗布、部品の設置、加熱工
程の自動化等が容易にできるため、連続生産が可能で、
生産性がよく、この面からのコストダウンも図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の底面を上側とした斜視
図、第２図は第１図の電子部品取付は用のプリント基板
を示した概略部分斜視図、第３図は第１図の電子部品が
内蔵された装置の部分群断面図、第４図は第３図の装置
の蓋を取り外した状態の平面図、第５図は電子部品のフ
ラノｌ−ＩＪ−ド部とケーシングの接合部との接続状態
を示した部分拡大縦断面図、第６図は電子部品とケーシ
ング収納部の位置決め部の関係を示した部分斜視図、第
７図は電子部品を非対称形状とした場合の一例を示した
平面図、第８図は電子部品の他の固定方法を示した部分
縦断面図、第９図は電子部品の他のフラットリード部の
状態を示した部分斜視図、第１Ｏ図は第９図の電子部品
の組み付は状態を示した部分拡大縦断面図である。図中、１・・・・・電子部品、２・・・・・部品本体、３．４・・・フラットリード部、５・・・・・プリント基板、８・・・・・電子部品内蔵装置、１１．１２・・・外部リード部、１３・・・・蓋、特許出願人　　　藤倉電線株式会社第３図第図第５図／

Claims

【特許請求の範囲】

（１）部品本体の少なくとも一側面に複数のフラットリ
ード部を設けたことを特徴とする電子部品。
（２）前記請求項１記載の電子部品の収納されるケーシ
ング側の収納部に、当該部品のフラットリード部と対応
し、かつケーシングの外部リード部と接続された接合部
を設け、該部品のケーシング収納部への収納により、前
記部品のフラットリード部と外部リード部とを結線する
ことを特徴とする電子部品内蔵装置のリード線結線方法
。
（３）前記電子部品がセラミックセンサ部品で、当該部
品のフラットリード部と前記外部リード部とを加熱融着
により結線することを特徴とする請求項２記載の電子部
品内蔵装置のリード線結線方法。