JPH09190952A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH09190952A JPH09190952A JP2036396A JP2036396A JPH09190952A JP H09190952 A JPH09190952 A JP H09190952A JP 2036396 A JP2036396 A JP 2036396A JP 2036396 A JP2036396 A JP 2036396A JP H09190952 A JPH09190952 A JP H09190952A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード線よりも広い半田付面積の金属層１１
によって基板への取付強度を高め、かつ半田溶融による
自動位置修正作用を利用して基板への取付位置の精度を
高める。 【解決手段】 一端面９から複数本のリード線４ａ、４
ａが導出されているコンデンサ本体１０の端面９に、リ
ード線４ａ、４ａの導出位置から周辺方向へ向かってス
リット１５、１５を有しかつスリット面から外表面のこ
れに隣接する部分にわたって金属層１６、１６が設けら
れている絶縁板１４を当接させ、上記リード線４ａ、４
ａは折曲してスリット１５、１５内を絶縁板１４の外表
面に沿って伸延させる。
によって基板への取付強度を高め、かつ半田溶融による
自動位置修正作用を利用して基板への取付位置の精度を
高める。 【解決手段】 一端面９から複数本のリード線４ａ、４
ａが導出されているコンデンサ本体１０の端面９に、リ
ード線４ａ、４ａの導出位置から周辺方向へ向かってス
リット１５、１５を有しかつスリット面から外表面のこ
れに隣接する部分にわたって金属層１６、１６が設けら
れている絶縁板１４を当接させ、上記リード線４ａ、４
ａは折曲してスリット１５、１５内を絶縁板１４の外表
面に沿って伸延させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
載置した際に基板面の導体に接触する端子を具えた電子
部品、特にアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】プリント基板上に載置
して半田付けを行う型式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図６及び図７に示すようなア
ルミ電解コンデンサが提案されている。
して半田付けを行う型式のコンデンサとしてチップ型の
コンデンサが存在し、これは本体下面の両端に板状の端
子を設けたものである。近年、リード線を有する円筒形
のアルミ電解コンデンサをチップ型コンデンサと同様な
手法で基板に実装することが行われ、例えば特開昭５９
−２１１２１４号公報には図６及び図７に示すようなア
ルミ電解コンデンサが提案されている。
【０００３】図６及び図７において、電極箔とセパレー
タとを巻回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子
１が円筒形のアルミケース２に収容され、かつアルミケ
ース２は弾性封口体３によって封口されており、素子１
より伸延する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に
貫通して外界へ導出されている。５はアルミケース２に
形成された環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３
を締付けている。
タとを巻回しこれに電解液を含浸させたコンデンサ素子
１が円筒形のアルミケース２に収容され、かつアルミケ
ース２は弾性封口体３によって封口されており、素子１
より伸延する電極リード４、４は弾性封口体３を気密に
貫通して外界へ導出されている。５はアルミケース２に
形成された環状凹溝で、気密性を高めるために封口体３
を締付けている。
【０００４】基板への実装を助けるために、コンデンサ
本体１０の端面９に絶縁板６が当接される。絶縁板６
は、小孔７、７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向か
う凹溝８、８を有し、電極リード４、４に連なるリード
線４ａ、４ａは、小孔７、７に挿通され、かつ折曲され
て凹溝８、８内に置かれ、これにより絶縁板６を保持し
ている。
本体１０の端面９に絶縁板６が当接される。絶縁板６
は、小孔７、７及びこれから絶縁板６の外周方向へ向か
う凹溝８、８を有し、電極リード４、４に連なるリード
線４ａ、４ａは、小孔７、７に挿通され、かつ折曲され
て凹溝８、８内に置かれ、これにより絶縁板６を保持し
ている。
【０００５】上述のコンデンサでは、基板に対する固定
はリード線４ａ、４ａと基板導体との半田結合だけに依
存しているが、このような小面積の結合は、他の部品類
に較べて重量が嵩むことが多いこの種のコンデンサとし
て不充分である。また、一般に基板を加熱してその導体
に電子部品の半田付け端子を半田付けする際、電子部品
の載置位置が多少不正確であっても、半田の表面張力に
よって電子部品の位置が自然に修正されるという利点が
あるが、上述のように半田付けされる部分が細いリード
線である場合は、このような表面張力による位置の修正
が行われ難い。本発明は、これらの問題を一挙に解決し
ようとするものである。
はリード線４ａ、４ａと基板導体との半田結合だけに依
存しているが、このような小面積の結合は、他の部品類
に較べて重量が嵩むことが多いこの種のコンデンサとし
て不充分である。また、一般に基板を加熱してその導体
に電子部品の半田付け端子を半田付けする際、電子部品
の載置位置が多少不正確であっても、半田の表面張力に
よって電子部品の位置が自然に修正されるという利点が
あるが、上述のように半田付けされる部分が細いリード
線である場合は、このような表面張力による位置の修正
が行われ難い。本発明は、これらの問題を一挙に解決し
ようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】一端面から複数本のリー
ド線が導出されている電子部品本体の上記端面に絶縁板
が当接されている。この絶縁板は、リード線導出位置か
ら周辺方向に向かうスリットを有し、上記各リード線は
折曲されてこれらスリット内を絶縁板の外表面に沿って
伸延する。本発明の特徴として上記スリット面より絶縁
板外表面のこれに隣接する部分とにわたって金属層が形
成されており、上記各リード線は必要に応じ製造工程中
でこの金属層に半田付けされている。
ド線が導出されている電子部品本体の上記端面に絶縁板
が当接されている。この絶縁板は、リード線導出位置か
ら周辺方向に向かうスリットを有し、上記各リード線は
折曲されてこれらスリット内を絶縁板の外表面に沿って
伸延する。本発明の特徴として上記スリット面より絶縁
板外表面のこれに隣接する部分とにわたって金属層が形
成されており、上記各リード線は必要に応じ製造工程中
でこの金属層に半田付けされている。
【０００７】従って、上述の電子部品を基板上に、上記
金属層が基板導体と重なるように載置して半田付けを行
うときは、上記リード線は上記金属層と共に基板導体に
半田付けされ、その際に上記金属層が正しく基板導体に
重なるように自動的に電子部品の位置修正が行われる。
金属層が基板導体と重なるように載置して半田付けを行
うときは、上記リード線は上記金属層と共に基板導体に
半田付けされ、その際に上記金属層が正しく基板導体に
重なるように自動的に電子部品の位置修正が行われる。
【０００８】そして、上記電子部品において部品本体が
絶縁板に直接機械的に結合されているときは、配線後の
電子部品は、その本体が絶縁板を介して基板に固定され
るため、基板への電子部品の取付強度を高めることがで
きる。
絶縁板に直接機械的に結合されているときは、配線後の
電子部品は、その本体が絶縁板を介して基板に固定され
るため、基板への電子部品の取付強度を高めることがで
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】電子部品本体と絶縁板とが直接結
合されている場合は、各リード線は必ずしも金属層に半
田付けしなくてもよいが、電子部品本体と絶縁板とが結
合されていない場合には、コンデンサの製造工程中で各
リード線を金属層に半田付けする。
合されている場合は、各リード線は必ずしも金属層に半
田付けしなくてもよいが、電子部品本体と絶縁板とが結
合されていない場合には、コンデンサの製造工程中で各
リード線を金属層に半田付けする。
【００１０】また、電子部品本体と絶縁板とを結合する
手段には、電子部品本体が有する凹凸などに絶縁板より
伸延する腕を係合させる方法、両者の当接面の一方から
伸延する突部を他方に形成された孔に係合させる方法、
両者を接着剤を用いて接着する方法など、適宜の方法を
採用することができる。
手段には、電子部品本体が有する凹凸などに絶縁板より
伸延する腕を係合させる方法、両者の当接面の一方から
伸延する突部を他方に形成された孔に係合させる方法、
両者を接着剤を用いて接着する方法など、適宜の方法を
採用することができる。
【００１１】
【実施例】図１に示すように、コンデンサ素子１は円筒
形のアルミケース２に収容され、弾性封口体３によって
封口され、素子１より伸延する電極リード４、４が封口
体３を気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成してい
る。５は封口体３を締付けるためにアルミケース２に形
成した環状凹溝である。
形のアルミケース２に収容され、弾性封口体３によって
封口され、素子１より伸延する電極リード４、４が封口
体３を気密に貫通し、コンデンサ本体１０を構成してい
る。５は封口体３を締付けるためにアルミケース２に形
成した環状凹溝である。
【００１２】電極リード４、４にそれぞれ連続するリー
ド線４ａ、４ａは図２に示すようにして折曲げられる。
即ち厚さｇの工具１２、１３をコンデンサ本体１０の端
面９に当接させ、これによりリード線４ａを挟んで矢印
で示すように折曲げる。これにより電極リード４、４に
不所望な応力を与えずにリード線４ａ、４ａを折曲げる
ことができ、リード線４ａ、４ａの直径をｄとすると
き、それらの下部を端面９から（ｇ＋ｄ）の距離に規定
することができる。
ド線４ａ、４ａは図２に示すようにして折曲げられる。
即ち厚さｇの工具１２、１３をコンデンサ本体１０の端
面９に当接させ、これによりリード線４ａを挟んで矢印
で示すように折曲げる。これにより電極リード４、４に
不所望な応力を与えずにリード線４ａ、４ａを折曲げる
ことができ、リード線４ａ、４ａの直径をｄとすると
き、それらの下部を端面９から（ｇ＋ｄ）の距離に規定
することができる。
【００１３】次に、図３に示す絶縁板１４がコンデンサ
本体１０の端面９に当接される。絶縁板１４は、電極リ
ード４、４に対応する位置からその周辺へ向かうスリッ
ト１５、１５を有し、スリット１５、１５の幅はリード
線径ｄより若干大きい。絶縁板１４には、スリット１
５、１５の壁面から外側面（下面）における隣接部分に
わたって、金属層１６、１６が設けられている。図で
は、わかり易いように金属層１６、１６をかなり厚く示
しているが、実際は非常に薄いものである。絶縁板１４
の厚さを（ｄ＋ｇ）に選ぶことにより、図１に示すよう
にリード線４ａ、４ａを絶縁板１４の下面に沿って延在
させることができる。
本体１０の端面９に当接される。絶縁板１４は、電極リ
ード４、４に対応する位置からその周辺へ向かうスリッ
ト１５、１５を有し、スリット１５、１５の幅はリード
線径ｄより若干大きい。絶縁板１４には、スリット１
５、１５の壁面から外側面（下面）における隣接部分に
わたって、金属層１６、１６が設けられている。図で
は、わかり易いように金属層１６、１６をかなり厚く示
しているが、実際は非常に薄いものである。絶縁板１４
の厚さを（ｄ＋ｇ）に選ぶことにより、図１に示すよう
にリード線４ａ、４ａを絶縁板１４の下面に沿って延在
させることができる。
【００１４】絶縁板１４は、リード線４ａ、４ａを金属
層１６、１６に半田付けすることによってコンデンサ本
体１０に結合することができる。しかし、絶縁板１４が
例えば接着剤などの別の手段によってコンデンサ本体１
０に結合されているときは、半田付けを省略してもよ
い。
層１６、１６に半田付けすることによってコンデンサ本
体１０に結合することができる。しかし、絶縁板１４が
例えば接着剤などの別の手段によってコンデンサ本体１
０に結合されているときは、半田付けを省略してもよ
い。
【００１５】図４及び図５は絶縁板１４として異なるも
のを用いた実施例を示す。絶縁板１４は、図３に示した
実施例と同様に、スリット１５、１５を有し、スリット
１５、１５の壁面から外側面（下面）の一部にかけて金
属層１６、１６を有し、絶縁板１４の厚さは（ｇ＋ｄ）
である。絶縁板１４の周辺部分からは分断された円筒状
に爪１７、１７・・・・が立上がっており、各爪の上端
には内方へ向かって突起１８、１８・・・・が形成され
ている。コンデンサ本体１０を爪１７、１７・・・・で
囲まれた空間内へ押込むときは、爪１７、１７・・・・
は弾力的に外方へ曲がり、本体端面９が絶縁板１４に当
接すると、突起１８、１８・・・・が環状凹溝５に係合
する。
のを用いた実施例を示す。絶縁板１４は、図３に示した
実施例と同様に、スリット１５、１５を有し、スリット
１５、１５の壁面から外側面（下面）の一部にかけて金
属層１６、１６を有し、絶縁板１４の厚さは（ｇ＋ｄ）
である。絶縁板１４の周辺部分からは分断された円筒状
に爪１７、１７・・・・が立上がっており、各爪の上端
には内方へ向かって突起１８、１８・・・・が形成され
ている。コンデンサ本体１０を爪１７、１７・・・・で
囲まれた空間内へ押込むときは、爪１７、１７・・・・
は弾力的に外方へ曲がり、本体端面９が絶縁板１４に当
接すると、突起１８、１８・・・・が環状凹溝５に係合
する。
【００１６】そして、突起１８、１８・・・・が環状凹
溝５に係合した状態では、図４に示されているように、
リード線４ａ、４ａはスリット１５、１５内において絶
縁板１４の下面に沿って位置する。この実施例では、絶
縁板１４とコンデンサ本体１０とが機械的に結合されて
いるので、リード線４ａ、４ａを金属層１６、１６に必
ずしも半田付けしなくてもよい。
溝５に係合した状態では、図４に示されているように、
リード線４ａ、４ａはスリット１５、１５内において絶
縁板１４の下面に沿って位置する。この実施例では、絶
縁板１４とコンデンサ本体１０とが機械的に結合されて
いるので、リード線４ａ、４ａを金属層１６、１６に必
ずしも半田付けしなくてもよい。
【００１７】上記各実施例では、半田付時に自動的に位
置修正が行われ、かつリード線は確実に基板導体に接続
される。そして、コンデンサ本体が絶縁板に直接結合さ
れている場合には、基板に対するコンデンサの支持が堅
固になる。
置修正が行われ、かつリード線は確実に基板導体に接続
される。そして、コンデンサ本体が絶縁板に直接結合さ
れている場合には、基板に対するコンデンサの支持が堅
固になる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときは、電
子部品の細いリード線を基板導体に半田付けするだけで
はなく、絶縁板に設けた広い面積の金属層を半田付けす
るために取付強度が高く、かつ半田付け処理中に溶融半
田の表面張力によって部品の取付位置の自動修正を行わ
せることができる。そして、リード線を折曲する際は図
２に示したように挟持用の工具を使用できるので、折曲
加工時に素子内部に機械的応力が加わって損傷を起こす
ことを防止することもできる。
子部品の細いリード線を基板導体に半田付けするだけで
はなく、絶縁板に設けた広い面積の金属層を半田付けす
るために取付強度が高く、かつ半田付け処理中に溶融半
田の表面張力によって部品の取付位置の自動修正を行わ
せることができる。そして、リード線を折曲する際は図
２に示したように挟持用の工具を使用できるので、折曲
加工時に素子内部に機械的応力が加わって損傷を起こす
ことを防止することもできる。
【図１】本発明の一実施例の縦断正面図である。
【図２】本発明の上記の実施例におけるリード線の折曲
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図３】本発明の上記実施例の底面図である。
【図４】本発明の他の実施例の縦断正面図である。
【図５】本発明の図４に示す実施例における絶縁板１４
を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断面
図である。
を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその縦断面
図である。
【図６】従来の電解コンデンサの一例の縦断面図であ
る。
る。
【図７】上記した従来の電解コンデンサの底面図であ
る。
る。
１ コンデンサ素子 ２ アルミケース ３ 弾性封口体 ４ 電極リード ４ａ リード線 ９ 端面 １０ 電解コンデンサ本体 １４ 絶縁板 １５ スリット １６ 金属層 １７ 爪 １８ 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｇ 9/04 ３５２
Claims (6)
- 【請求項１】 一端面から複数本のリード線が導出され
ている電子部品本体の上記端面に、上記リード線導出位
置より周辺方向へ向かうスリットを有する絶縁板を当接
させ、上記リード線を折曲して上記スリット内を上記絶
縁板の外表面に沿って伸延させ、上記スリット面より上
記外表面のこれに隣接する部分にわたって上記絶縁板に
金属層を形成してなる電子部品。 - 【請求項２】 上記各リード線が上記電子部品の製造工
程中で上記各金属層に半田付けされていることを特徴と
する請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記電子部品本体と上記絶縁板とは上記
リード線を仲介せずに直接に結合されていることを特徴
とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】 上記絶縁板は上記電子部品本体の上記端
面に接着剤によって結合されていることを特徴とする請
求項３記載の電子部品。 - 【請求項５】 上記電子部品本体と上記絶縁板とはその
一方に設けた突起がその他方に設けた凹部または孔に係
合していることを特徴とする請求項３記載の電子部品。 - 【請求項６】 上記電子部品本体は円筒形アルミ電解コ
ンデンサであって上記端面に近い周面に環状の凹溝を有
し、上記絶縁板の周辺部分から起立した爪の先端が上記
凹溝に係合していることを特徴とする請求項３記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02036396A JP3445696B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02036396A JP3445696B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09190952A true JPH09190952A (ja) | 1997-07-22 |
| JP3445696B2 JP3445696B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=12025015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02036396A Expired - Fee Related JP3445696B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3445696B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057893A1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
| JP2006041125A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nichicon Corp | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2007317919A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品及び電子部品の実装体 |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP02036396A patent/JP3445696B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057893A1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
| US6735074B2 (en) | 2000-02-03 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
| EP1258893A4 (en) * | 2000-02-03 | 2007-11-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | CHIP CAPACITOR |
| JP2006041125A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nichicon Corp | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
| JP2007317919A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子部品及び電子部品の実装体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3445696B2 (ja) | 2003-09-08 |
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|---|---|---|---|
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