JPH0215806A - ヘゲ疵のないステンレス鋼板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ヘゲ疵のないステンレス鋼板の製造方法、す
なわち、ステンレス鋼板の熱間圧延に際して圧延材であ
るステンレス鋼板に表面疵を生じさせない熱間圧延方法
に関するものである。

（従来の技術） 従来、ステンレス鋼板は次のようにして製造されている
。まず厚さ１５０〜２１０＋ｇ閣程度の矩形断面スラブ
を熱間粗圧延機で厚さ２０〜３軸−程度のシートバーと
し、その後５〜７スタンドのタンデム仕上圧延機で２〜
６腸−程度の厚みのストリップ比熱間圧延する。この熱
間圧延ストリップは次いで焼鈍酸洗工程で表面の酸化皮
膜（スケール）を除去後、冷間圧延で所鎗の厚み（例え
ば０．２〜ｏ、ｎ　１１１１１程度の厚さ）にまで圧延
されてステンレス鋼板となる。

このようにして製造されるステンレス鋼板は表面の光沢
が重視され、もし表面疵があると製品とはならず歩留り
の大幅な低下を招く、特に熱間粗圧延工程でシードバー
表面に生ずるヘゲ疵と称される疵は熱間仕上圧延でも圧
着されることなく、冷間圧延後も線状疵となって残り、
歩留り向上および品質の安定化のためにはこめヘゲ疵問
題め解決は重要課題となっている。

（発明が解決しようとす４′課題） ところで、熱間粗圧延後のシートバー表面辷尭生してい
るヘゲ疵は第１図（８）および伽）に示されるような形
態を示す、第１図（δ）はシートバー１の表面に生じて
いるヘゲ疵２．２゛を示したものでその＾−＾断面は第
１図中）に示すように表面層Ｂが空洞部Ｂ°にかぶさっ
たような形態を示す。

さらに熱間仕上圧延、焼鈍酸洗、冷間圧延を経た後の疵
は第２図（ａｌ、　（ｂｌに示すように変化している。

第２図（ａ）において符号３は冷間圧延後のステンレス
鋼板を示す。

すなわち、第２図（ａｌの左上方に示すように元のヘゲ
疵の先後端のみ残り、中央部Ｃは消滅する場合、あるい
は第２図１ａ＋の右下方に示すように元のヘゲ疵が全長
残っている場合がある。いずれの場合もその断面は単な
る凹みで、第２図（ｂｌに示すＤ−０断面からも分かる
ように、例えば第１図中）に符号Ｂで示す表面層のかぶ
さり部分は圧延途中でうずくなりとれてしまう、空洞部
Ｂ°のみが残る。

このようなヘゲ疵は製品の品質を大幅にそこなうためこ
のヘゲ疵の発生を防止することが必要である。

したがって、本発明の目的は、ステンレス鋼板の熱間圧
延に際してヘゲ疵発生のみられない熱間圧延方法を提供
することである。

（課題を解決するための手段） 本発明者が、前記のようなヘゲ疵発注の原因に関し種々
検討した結果、このヘゲ疵の発生原因はスラブ側面ある
いは表裏面ないし表皮下に存在する０、２〜１．０ｍｍ
程度の直径をもつピンホールであることを見い出して本
発明を完成した。

ここに、本発明の要旨は、ステンレス鋼スラブを熱間圧
延してステンレス鋼板を製造するに際し、熱間圧延前の
スラブ側面の少なくともスラブ表裏面に近い部分とスラ
ブ表裏面下に存在するピンホールを熱間圧延開始前に検
出し、検出された該ピンホールのうち直径が０．２ｍｍ
以上のピンホールの存在する部分を手入れ除去した後、
熱間圧延を行うことを特徴とするヘゲ疵のないステンレ
ス鋼板の製造方法である。

ここにスラブ表裏面に近い部分とは熱間・冷間圧延に際
して幅方向に拡がった場合に表裏面にくるようなスラブ
側面領域であり、またスラブ表裏面下とは、そこに存在
するピンホールが冷間圧延終了後に冷間圧延鋼板表面に
出来するような領域ということで、熱間、冷間圧延２の
圧下率等に応じて変わるが、一般にはスケールを除去し
た表皮部から０．１〜１．０　ＩＩＩｍ程度であり、こ
れはスラブ側面においても同じである。

なお、本発明にあっては対象をステンレス鋼に制限して
いるがそれはステンレス鋼の場合特に製品表面の性状が
問題となるためであって、本発明に云うステンレス鋼に
はフェライト系ステンレス鋼（クロム系ステンレス鋼）
、オーステナイト系ステンレス鋼にッケル、クロム系ス
テンレス１１）等が包含されるが、表面性状が問題とな
る限り、特にそれにのみ制限されるものではない。

（作用） 次に、添付図面を参照して本発明をさらに詳述する。

第３図はステンレス鋼スラブ６の断面を詳細に観察した
ときの模式図であるが、符号７で示すような略球形状の
空洞となったピンホールが特にスラブ表面〜表皮下１〜
２ＩＩ１ｍの領域内に散在する。

そのうちの一部はピンホール７゛のようにスラブ表面に
露出したものもある。その直径ｄは０．１〜１，０禦鴎
に達するものもある。

このようなピンホールの生成原因は連続鋳造の場合はス
ラブ凝固時に溶鋼中のガスが気泡状となって抜けていく
途中でスラブ表皮下にトラップされたものと考えられる
。スラブ表皮下のピンホールが何故表面疵となるかにつ
いてはまずスラブが加熱炉中で高温に長時間さらされる
とスラブ表面の酸化によって表皮が０．１〜０．２ａｎ
＋程度酸化層（スケール）となって剥離する。また圧延
開始後も若干酸化が進み表面層が剥離することにより表
面皮下０．２〜０．５Ｉ＋−程度の深さに存在したピン
ホール欠陥も表面に顔を出してくる。また第３図でスラ
ブ側面にあるピンホール８等は圧延中のスラブの幅拡が
りにより表裏面側へのメタルフローがそれぞれ生じ、そ
してさらに前述のような表面層の剥離が生じることによ
り表（裏）面へ顔を出してくる。

このようなピント状の凹みがスラブ表面に顔を出すと圧
延中のメタルフローにより第１図（８）、同ｆｂｌに示
すような形態に伸ばされてヘゲ状疵となる。

このようなヘゲ状疵発生機構は人工ピンホールを予めつ
けた試験片のモデル圧延テストにより本件特許出願人に
より別途確認されている。

以上のように、本発明によれば、ヘゲ疵の発生原因がス
ラブ側面〜表裏面の表皮下のピンホールにあることから
、圧延前に何らかの方法でこのピンホールを検出しこれ
を手入れ除去してから熱間圧延を行うのである。

本発明にあっては、後述の実施例でも明らかにしたよう
に、ピンホールの大きさｄ　（直径）の影響に関し実験
的に種々検討した結果、直径ｄが０．２ａｎ未満であれ
ばヘゲ疵にはならず圧着してしまうことが判明したため
、予め検出された直径０．２ｍｍ以上のピンホールのみ
を手入れ除去するのである。

ピンホールの検出法としては通常の磁場探傷法が有効で
ある。その他Ｘ線探傷方法によっても可能である。ピン
ホール直径の識別は画像処理法によって行い、直径０．
２＋ｌｌＩ以上のピンホールについては、例えばグライ
ンダの手段によって手入れ除去する。

このように、本発明によれば比較的大きなピンホールを
検出、除去するという簡単な予備処理を行えばよく、そ
れによって従来とかく問題のあったヘゲ疵、特にステン
レス鋼のヘゲ疵発生が効果的に阻止されるのであって、
その実際上の利益は大きい。

次に、本発明の実施例について説明する。

実施例１ クロム系ステンレス１１　（ＳＯ３４３０）の連Ｍｕ造
スラブ（厚さ２０６＋ｕａ）より元のスラブの黒皮面（
酸化スケール層のある面）を片側残して２５＋ｓｍ厚、
７５蒙曽輻、１００ｍｍ長さの試験片を削り出し、その
黒皮側表面を深さ０．８ｍ−まで切削してピンホールを
観察した。その結果、直径が０．１〜０．６ｍｍまでの
ピンホールが観察された。この試験片をステンレス薄板
で梱包した後、１２５０℃で３．５時間加熱した後、ス
テンレス薄板を除去後ただちに直径ｌＯ５ｍ−のワーク
ロールをもつ４段圧延機で６バスで板厚３．５＋ｕｅま
で圧延して表面疵を観察した。その結果、圧延前に観察
されたピンホールのうち直径０．２ａｎ以上のものはヘ
ゲ疵として残っており直径０．２ｍ−未満のピンホール
は消えていた。

本例で加熱中に薄板を梱包する理由は加熱中の試験片の
表面酸化を防止して観察されたピンホールが圧延開始時
にも元の状態のまま存在していることと、圧延後の試験
片表面の肌荒れを防止しヘゲ疵の観察を容易ならしめる
ためである。

本例は、実際の圧延機による圧延との対応でみると、ス
ラブを加熱後高圧水デスケーラで表面酸化スケール層を
除去し、スラブ表皮下に存在したピンホールの一部が顔
を出した状態で粗圧延を開始する様子をラボテストで再
現しようとしたものである。

以上のラボ圧延テストの結果、表皮下に存在する０、２
ａｎ以上の直径をもつピンホールは粗圧延後にヘゲ状疵
となることが確認された。

実施例２ 実施例１と同一寸法の５１１３４３０スラブの表皮下０
．５ｍｓ＋以内のスラブ側面および表裏面のピンホール
を磁場探傷法で検出しこのうち直径が０．２ｍｍ以上の
ピンホールの存在する部分をグラインダーで切削除去後
、１２００℃で４時間加熱後、粗圧延・仕上圧延で厚さ
３．０Ｎｌｌまで熱間圧延し、その後焼鈍・酸洗し、次
いで冷間圧延で０．６ａｎまで圧延し表面を観察したと
ころヘゲ疵の存在は全（みられなかった。

一方、比較材として同一チャージのスラブについてピン
ホール観察後、全く無手入れで熱間圧延・冷間圧延を前
記スラブと同一条件で行ったところ、スラブで観察され
た０、２＋＋ｍ以上の直径をもつピンホール位置に大略
対応する位置でヘゲ疵が観察された。

（発明の効果） 本発明によるステンレス鋼板の製造法によれば圧延能率
や歩留りを低下させることなく製品のヘゲ疵発生を防止
し品質の向上に大きな効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ｔ８）および同一）は、熱間粗圧延後のヘゲ疵発
生形態の説明図； 第２図＋ａｌおよび同（ｂｌは、冷間圧延後のヘゲ疵発
生形態の説明図；および 第３図は、ピンホールの分布を示す略式説明図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ステンレス鋼スラブを熱間圧延してステンレス鋼板を製
   造するに際し、熱間圧延前のスラブ側面の少なくともス
   ラブ表裏面に近い部分とスラブ表裏面に存在するピンホ
   ールを熱間圧延開始前に検出し、検出された該ピンホー
   ルのうち直径が０．２ｍｍ以上のピンホールの存在する
   部分を手入れ除去した後、熱間圧延を行うことを特徴と
   するヘゲ疵のないステンレス鋼板の製造方法。