JPH02158683A - 研磨剤組成物 - Google Patents
研磨剤組成物Info
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- JPH02158683A JPH02158683A JP63311665A JP31166588A JPH02158683A JP H02158683 A JPH02158683 A JP H02158683A JP 63311665 A JP63311665 A JP 63311665A JP 31166588 A JP31166588 A JP 31166588A JP H02158683 A JPH02158683 A JP H02158683A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は研磨剤組成物に関するものである。
詳しくは、研磨能率がよく、すぐれた研磨表面を形成す
ることができる研磨剤組成物に関するものである。
ることができる研磨剤組成物に関するものである。
従来、水とアルミナからなる研磨剤組成物は知られてい
る(例えば、特開昭Sダーg93g7号参照つが、研磨
速度が十分でなく、研磨速度を上げる目的でアルミナの
粒径を大きくすると、研磨表面に荒れが生ずるようにな
υ、研磨速度と表面状態の両方を満足するものとは言え
なかった。
る(例えば、特開昭Sダーg93g7号参照つが、研磨
速度が十分でなく、研磨速度を上げる目的でアルミナの
粒径を大きくすると、研磨表面に荒れが生ずるようにな
υ、研磨速度と表面状態の両方を満足するものとは言え
なかった。
過去10年間に於いて、工業的規模の生産が飛躍的に増
加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁気メモ
リーハードディスク、レーザ一部品等の材料の精密研磨
加工゛においては、特に加工面の平滑度、無欠陥性(ス
クラッチ、オレンジビール、ピント、ノジュール、クラ
ック等の欠陥がない事)に対する要求水準が、過去の研
磨加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、他方
、生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産スピ
ードの向上、不良欠陥ロスの低減に依るコストカットも
重要な課題となっている。
加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁気メモ
リーハードディスク、レーザ一部品等の材料の精密研磨
加工゛においては、特に加工面の平滑度、無欠陥性(ス
クラッチ、オレンジビール、ピント、ノジュール、クラ
ック等の欠陥がない事)に対する要求水準が、過去の研
磨加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、他方
、生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産スピ
ードの向上、不良欠陥ロスの低減に依るコストカットも
重要な課題となっている。
従って、これらの分野で使用される研磨剤に就いても加
工精度と共に研磨速度の向上に対する要望が極めて強い
ものとなっている。
工精度と共に研磨速度の向上に対する要望が極めて強い
ものとなっている。
本発明者らは、かかる要望を満足するよりすぐれた研磨
剤組成物を得るべく、鋭意研究を重ねた結果、水とα−
アルミナからなる研磨剤組成物に、ベーマイト及び無機
酸又は有機酸のアンモニウム塩を存在させるときは、加
工物加工面の平滑度、或は表面欠陥(スクラッチ、オレ
ンジピール等)発生防止等の研磨仕上が9効果を低下さ
せることなく、シかも研磨速度を大幅に向上させること
が出来ることを知得して本発明を完成した。
剤組成物を得るべく、鋭意研究を重ねた結果、水とα−
アルミナからなる研磨剤組成物に、ベーマイト及び無機
酸又は有機酸のアンモニウム塩を存在させるときは、加
工物加工面の平滑度、或は表面欠陥(スクラッチ、オレ
ンジピール等)発生防止等の研磨仕上が9効果を低下さ
せることなく、シかも研磨速度を大幅に向上させること
が出来ることを知得して本発明を完成した。
本発明の要旨は、水、α−アルミナ、ベーマイト及び無
機酸又は有機酸のアンモニウム塩を含有してなる研磨剤
組成物に存する。
機酸又は有機酸のアンモニウム塩を含有してなる研磨剤
組成物に存する。
以下1本発明を更に詳細に説明する。
本発明で使用するα−アルミナとしては、特に限定され
ないがバイアライト、ジグサイト。
ないがバイアライト、ジグサイト。
バイトラージライト、ベーマイト、r−アルミナ、θ−
アルミナのようなα−アルミナ以外のアルミナを、常法
に従い1100℃以上の温度で焼成して得たアルミナが
挙げられる。此の焼成温度は高い程研磨速度が大きくな
る傾向がある(Dで/200’(Jj上、/200〜/
300℃で焼成して得られたα−アルミナが好ましい。
アルミナのようなα−アルミナ以外のアルミナを、常法
に従い1100℃以上の温度で焼成して得たアルミナが
挙げられる。此の焼成温度は高い程研磨速度が大きくな
る傾向がある(Dで/200’(Jj上、/200〜/
300℃で焼成して得られたα−アルミナが好ましい。
加工精度及び研磨速度を考慮すると本発明で使用される
α−アルミナは平均粒径で0. /〜ioμ、好ましく
は0. / 、 Jμであり、又最大粒径で30μ以下
、好ましくはコOμ以下の微粉体である。従って、焼成
して得られたα−アルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式
スラリ方式ではボールミル、振動ミル等で粉砕し粗大粒
子は重力沈降、遠心沈降等の装置で分級するか、或は乾
式方式即ちジェット気流に依る粉砕分級処理により所望
の粒度に整粒する。
α−アルミナは平均粒径で0. /〜ioμ、好ましく
は0. / 、 Jμであり、又最大粒径で30μ以下
、好ましくはコOμ以下の微粉体である。従って、焼成
して得られたα−アルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式
スラリ方式ではボールミル、振動ミル等で粉砕し粗大粒
子は重力沈降、遠心沈降等の装置で分級するか、或は乾
式方式即ちジェット気流に依る粉砕分級処理により所望
の粒度に整粒する。
α−アルミナの含有量は、組成物全量に対して/−J
0重量%、好ましくはコ〜75重Mチである。あ!、シ
に少ないと研磨速度が小さくなシ、逆にあまりに多いと
均一分散が保てなくなシ、かつ、スラリー粘度が過大と
なって取扱いが困難となる。
0重量%、好ましくはコ〜75重Mチである。あ!、シ
に少ないと研磨速度が小さくなシ、逆にあまりに多いと
均一分散が保てなくなシ、かつ、スラリー粘度が過大と
なって取扱いが困難となる。
一方、ベーマイトは、アルミナ水和物の1種である。ア
ルミナ水和物には結晶形の違いによりジブサイト、バイ
アライト、ノルストランダイト、ベーマイト、ジアスボ
ア等が存在するが、本発明の研磨剤組成物ではベーマイ
トを含有することを必須の要件とする。
ルミナ水和物には結晶形の違いによりジブサイト、バイ
アライト、ノルストランダイト、ベーマイト、ジアスボ
ア等が存在するが、本発明の研磨剤組成物ではベーマイ
トを含有することを必須の要件とする。
ベーマイトとは、ジグサイト等を25O℃程度で加圧水
熱処理するか、或はチーグラー法で合成されるアルミニ
ウム有機化合物(Al (OR)s ](但し、Rはア
ルキル基である)の加水分解に飲って製造する方法で一
般的に生産されておシ、アルミナゾル、セラミックバイ
ンダー、繊維製品、カーペットの帯電防止処理、水の浄
化処理、化粧品、軟こうの増粘剤、アルミナ系触媒又は
触媒担体等の原料として広く利用されている工業材料で
ある。
熱処理するか、或はチーグラー法で合成されるアルミニ
ウム有機化合物(Al (OR)s ](但し、Rはア
ルキル基である)の加水分解に飲って製造する方法で一
般的に生産されておシ、アルミナゾル、セラミックバイ
ンダー、繊維製品、カーペットの帯電防止処理、水の浄
化処理、化粧品、軟こうの増粘剤、アルミナ系触媒又は
触媒担体等の原料として広く利用されている工業材料で
ある。
ベーマイトは、A100H又はA1□へ・hOの化学式
で表示される物質で、粉体製品としては、例えば、KA
ISER(米国)、VISTA Chemical(米
国)、Condea Chemie (ドイツ)等から
市販されている。例えば−〇θμ以下9.5′%541
57z以下5θ係の粒子からなる粉体を水中又は酸性の
水中で攪拌、分散させると、一部繊維状、大部分は粒状
で、且つそのサイズが0.0/μ以下の超微細粒子の形
で分散し、コロイド状のゾルを形成する°性質を有する
。ベーマイトのゾルは等電点り、グであシ、粒子自身が
陽性に帯電している事が電気泳動法により観測される。
で表示される物質で、粉体製品としては、例えば、KA
ISER(米国)、VISTA Chemical(米
国)、Condea Chemie (ドイツ)等から
市販されている。例えば−〇θμ以下9.5′%541
57z以下5θ係の粒子からなる粉体を水中又は酸性の
水中で攪拌、分散させると、一部繊維状、大部分は粒状
で、且つそのサイズが0.0/μ以下の超微細粒子の形
で分散し、コロイド状のゾルを形成する°性質を有する
。ベーマイトのゾルは等電点り、グであシ、粒子自身が
陽性に帯電している事が電気泳動法により観測される。
本発明で水に分散されるベーマイトは粉体でもベーマイ
トゾルでも使用可能であるが、いずれの場合も、水に分
散させた場合の粒子径が0.0/μ以下のゾルを形成す
るものを使用する。
トゾルでも使用可能であるが、いずれの場合も、水に分
散させた場合の粒子径が0.0/μ以下のゾルを形成す
るものを使用する。
ベーマイトの含有量は組成物全量に対し0./〜20M
量チ、好ましくはo、5−7oz量係であ見掛粘度、チ
キントロピー性が増大し、α−アルミナの均一分散性を
損なう事となると同時に研磨剤組成物の容器からの取出
しが困難となる等ハンドリング上不適な物性となる。
量チ、好ましくはo、5−7oz量係であ見掛粘度、チ
キントロピー性が増大し、α−アルミナの均一分散性を
損なう事となると同時に研磨剤組成物の容器からの取出
しが困難となる等ハンドリング上不適な物性となる。
更に本発明では水、α−アルミナ及びベーマイトからな
る系に、粒子の分散性、或は逆に凝集性を高めるために
無機酸又は有機酸のアンモニウム塩を添加することが必
要である。
る系に、粒子の分散性、或は逆に凝集性を高めるために
無機酸又は有機酸のアンモニウム塩を添加することが必
要である。
無機酸又は有機酸のアンモニウム塩としては、硫酸、亜
硫酸、塩酸、硝酸、亜硝酸、燐酸のような無機酸又は蟻
酸、酢酸、蓚酸のような有機酸のアンモニウム塩等が挙
げられる。これらの中では、アルミナ−水スラリー系に
対する分散又は凝集作用が高い点で硫酸、塩酸、硝酸、
燐酸又は酢酸のアンモニウム塩が好ましい。
硫酸、塩酸、硝酸、亜硝酸、燐酸のような無機酸又は蟻
酸、酢酸、蓚酸のような有機酸のアンモニウム塩等が挙
げられる。これらの中では、アルミナ−水スラリー系に
対する分散又は凝集作用が高い点で硫酸、塩酸、硝酸、
燐酸又は酢酸のアンモニウム塩が好ましい。
無機酸又は有機酸のアンモニウム塩の含有量は、組成物
全量に対してO,S−コO重重量、好ましくは/〜10
M*係である。この量があまりに少ないと本発明の効果
が期待出来なくなる。
全量に対してO,S−コO重重量、好ましくは/〜10
M*係である。この量があまりに少ないと本発明の効果
が期待出来なくなる。
逆にあまシに多くても、添加効果が向上する事もなく、
冬季低温時に塩の結晶が、析出するとか、排水浄化処理
の負担を増す等の不都合を生じるようになる。
冬季低温時に塩の結晶が、析出するとか、排水浄化処理
の負担を増す等の不都合を生じるようになる。
本発明の研磨剤組成物が優れた研磨効果を廟することの
詳細は不明であるが、ベーマイト及び無機酸又は有機酸
のアンモニウム塩の存在が研磨剤組成物中のα−アルミ
ナの分散状態に何等か7の影響を及ぼし、かかる分散状
態が研磨加工に有利に作用すると思われる。即ち前述の
α−アルミナ粒子を水中又は酸性の水中で攪拌し分散さ
せると、個々の粒子は陽性の電荷を保有し、水又は電解
質の陰イオンを吸着し電気的二重層を形成する。かかる
微粒子の分散系にあってはファンデルワールス引力に依
る凝集と電気的斥力に依る反発作用力とで成る種の平衡
状態を形成するのであるが、こ\にベーマイトを共存さ
せると、ベーマイトは該水中で陽性に帯逝するため、全
体の分散系としては電気的斥力に依る粒子相互間の分散
効果が強まる事となる。
詳細は不明であるが、ベーマイト及び無機酸又は有機酸
のアンモニウム塩の存在が研磨剤組成物中のα−アルミ
ナの分散状態に何等か7の影響を及ぼし、かかる分散状
態が研磨加工に有利に作用すると思われる。即ち前述の
α−アルミナ粒子を水中又は酸性の水中で攪拌し分散さ
せると、個々の粒子は陽性の電荷を保有し、水又は電解
質の陰イオンを吸着し電気的二重層を形成する。かかる
微粒子の分散系にあってはファンデルワールス引力に依
る凝集と電気的斥力に依る反発作用力とで成る種の平衡
状態を形成するのであるが、こ\にベーマイトを共存さ
せると、ベーマイトは該水中で陽性に帯逝するため、全
体の分散系としては電気的斥力に依る粒子相互間の分散
効果が強まる事となる。
かかるスラリー状研磨剤による精密研磨加工に於ては遊
離砥粒であるα−アルミナ粒子が単分散又は凝集状態で
研磨バンドに保持され、成る加工圧で被加工物表面を摺
動するにつれて、砥粒(α−アルミナ粒子)がころがり
つ\或は滑りつ\研削作用を及ぼしている事になり2砥
粒が被加工物表面を研削する作用点の数が多く且つ各作
用点での研削作用力が均一である程、加工時の単位摺動
量、単位時間当りの研磨量が大きく且つ加工表面精度が
高くなる筈である。しかしながら、研磨パッドと被加工
物表面の接触面では砥粒(α−アルミナ)と被加工物が
研削されて発生した微細粒子(削如かず)が水に懸濁し
たスラリ状態が存在するため、個々の粒子の分散又は凝
集状態が研磨量、研磨仕上り性に強く影響を及ぼすであ
ろう事が推定されるが、本発明の如く水、α−アルミナ
、ベーマイト及び無機酸又は有機酸のアンモニウム塩を
含有してなる研磨剤に於てはベーマイト及び無機酸又は
有機酸のアンモニウム塩が各粒子の分散又は凝集状態に
影響し、研磨性能の向上をもたらすと思われる。
離砥粒であるα−アルミナ粒子が単分散又は凝集状態で
研磨バンドに保持され、成る加工圧で被加工物表面を摺
動するにつれて、砥粒(α−アルミナ粒子)がころがり
つ\或は滑りつ\研削作用を及ぼしている事になり2砥
粒が被加工物表面を研削する作用点の数が多く且つ各作
用点での研削作用力が均一である程、加工時の単位摺動
量、単位時間当りの研磨量が大きく且つ加工表面精度が
高くなる筈である。しかしながら、研磨パッドと被加工
物表面の接触面では砥粒(α−アルミナ)と被加工物が
研削されて発生した微細粒子(削如かず)が水に懸濁し
たスラリ状態が存在するため、個々の粒子の分散又は凝
集状態が研磨量、研磨仕上り性に強く影響を及ぼすであ
ろう事が推定されるが、本発明の如く水、α−アルミナ
、ベーマイト及び無機酸又は有機酸のアンモニウム塩を
含有してなる研磨剤に於てはベーマイト及び無機酸又は
有機酸のアンモニウム塩が各粒子の分散又は凝集状態に
影響し、研磨性能の向上をもたらすと思われる。
本発明の研磨剤組成物の調製は、前記各成分を混合攪拌
すればよく5混合順序等も行に制限されるものではない
。
すればよく5混合順序等も行に制限されるものではない
。
又、この研磨剤組成物の調製に際しては、被加工物の種
類、加工条件等の研磨加工上の必要条件に応じて、下記
の如き各を重の公知の添加剤を加えてもよい。
類、加工条件等の研磨加工上の必要条件に応じて、下記
の如き各を重の公知の添加剤を加えてもよい。
添加剤としては、例えば、エタノール、グロパノール、
エチレングリコールの様な水溶性アルコール類、フルキ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスルホン酸の
ホルマリン縮合物の様な界面活性、剤、硫酸、塩酸、硝
酸、酢酸の様な酸類、リグニンスルホン酸塩、カルボキ
ンメチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩の様な11ポ
リアニオン系物質、セルロース、カルボキシメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロースの様なセルロース
類等があげられる。
エチレングリコールの様な水溶性アルコール類、フルキ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスルホン酸の
ホルマリン縮合物の様な界面活性、剤、硫酸、塩酸、硝
酸、酢酸の様な酸類、リグニンスルホン酸塩、カルボキ
ンメチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩の様な11ポ
リアニオン系物質、セルロース、カルボキシメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロースの様なセルロース
類等があげられる。
尚、本発明のイυf磨剤組成物のpHとしては53〜g
、好ましくはq〜7である。p !−1は、塩の種類、
添加量等に依って変動するものであるが、一般K、水−
アルミナ系研磨剤でp Hをアルカリサイドにすると、
高粘度となり、多孔質網状組織からなる研磨バッドの目
詰まシ劣化、被加工物表面へのスクラッチ発生トラブル
等を起こし易くなるので、研磨剤組成物のpi(km性
サイドに調整するのが通例であって、かかる目的で酸類
を少量添加する場合がある。
、好ましくはq〜7である。p !−1は、塩の種類、
添加量等に依って変動するものであるが、一般K、水−
アルミナ系研磨剤でp Hをアルカリサイドにすると、
高粘度となり、多孔質網状組織からなる研磨バッドの目
詰まシ劣化、被加工物表面へのスクラッチ発生トラブル
等を起こし易くなるので、研磨剤組成物のpi(km性
サイドに調整するのが通例であって、かかる目的で酸類
を少量添加する場合がある。
本発明の研磨剤組成物は、金楕、ガラス、プラスチック
等の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得られ
ることから、メモリーハードディスク等の研磨に特に好
適である。
等の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得られ
ることから、メモリーハードディスク等の研磨に特に好
適である。
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本
発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
実抱例/〜30、及び比較例1
〔研磨剤組成物の調整〕
水酸化アルミニウムf/300℃、S時間の条件で焼成
し、乾式方法で粉砕整粒したα〜アルミナ(平均粒子径
o、rtiμ、最大粒子径gμつを、高速ミキサーを用
いて水に分散させてα−アルミナ濃度6重量俤のスラリ
ーを調製した。
し、乾式方法で粉砕整粒したα〜アルミナ(平均粒子径
o、rtiμ、最大粒子径gμつを、高速ミキサーを用
いて水に分散させてα−アルミナ濃度6重量俤のスラリ
ーを調製した。
これにベーマイト及び無機酸又は有機酸のアンモニウム
塩を第1表に記載の割合で添加分散させて研磨剤組成物
を調製した。
塩を第1表に記載の割合で添加分散させて研磨剤組成物
を調製した。
なお、ベーマイトとしてはCondea Chemie
社製Pural (商標名)SCF(平均粒子径約−θ
μ)を使用した。
社製Pural (商標名)SCF(平均粒子径約−θ
μ)を使用した。
被加工物としてアルミニウム基板にニッケル・リンの無
電解メツキにッケルqo−q2%、リンIO−gLlb
の合金メツキ層)を施した3、Sインチメモリハードデ
ィスク(外径約デs%)の基板を使用した。
電解メツキにッケルqo−q2%、リンIO−gLlb
の合金メツキ層)を施した3、Sインチメモリハードデ
ィスク(外径約デs%)の基板を使用した。
此のディスクを両面研磨機に装填して研磨する。研H機
の上下定盤に、夫々、スェードタイプのポリウレタン基
質研磨パッドが装着しである両面研磨機に該ディスクを
装填し、ディスクと両研磨パッドを相対的に摺動させて
S分間研Mを行なった。
の上下定盤に、夫々、スェードタイプのポリウレタン基
質研磨パッドが装着しである両面研磨機に該ディスクを
装填し、ディスクと両研磨パッドを相対的に摺動させて
S分間研Mを行なった。
研磨はディスクと両イυト磨バッドの間に上記何時剤試
料を毎分当fi J 00CCの割合で供給し、加工圧
tooy/crAで行なった。
料を毎分当fi J 00CCの割合で供給し、加工圧
tooy/crAで行なった。
研磨の後、ディスクを両面研磨機より取出し、超音波洗
浄全くシ返し、ディスク加工面を清浄にして、目視検査
に依シ、表面欠陥の有無程度を評価した。
浄全くシ返し、ディスク加工面を清浄にして、目視検査
に依シ、表面欠陥の有無程度を評価した。
次にディスクの厚さの計測を行ない厚さの減少量から毎
分当りの平均@磨速度を算出した。
分当りの平均@磨速度を算出した。
此の試験結果は第1表に示す通りである。
第 l 表
〔発明の効果〕
本発明に従いα−アルミナ−水分散系にベーマイト及び
無機酸又は有機酸のアンモニウム塩を添加した研磨剤組
成物は、研磨加工面に表面欠陥を発生する事なく、より
高い研磨速度を発現し、研磨加工能率を高めることがで
きる。しかも、本発明の研磨剤組成物は研磨速度が高い
ため、イυfM加工時間の短縮、研磨剤消費量の低減、
高価なる研磨パッドの損耗、劣化の減少等による加工コ
ストの低下をもたらし、極めて有用である。
無機酸又は有機酸のアンモニウム塩を添加した研磨剤組
成物は、研磨加工面に表面欠陥を発生する事なく、より
高い研磨速度を発現し、研磨加工能率を高めることがで
きる。しかも、本発明の研磨剤組成物は研磨速度が高い
ため、イυfM加工時間の短縮、研磨剤消費量の低減、
高価なる研磨パッドの損耗、劣化の減少等による加工コ
ストの低下をもたらし、極めて有用である。
出 願 人 三菱化成株式会社
代 理 人 弁理士 長谷ノ
ほか/名
Claims (1)
- (1)水、α−アルミナ、ベーマイト及び無機酸又は有
機酸のアンモニウム塩を含有してなる研磨剤組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311665A JP2725192B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 研磨剤組成物 |
| MYPI89000734A MY104445A (en) | 1988-12-09 | 1989-05-30 | Polishing composition. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311665A JP2725192B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 研磨剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02158683A true JPH02158683A (ja) | 1990-06-19 |
| JP2725192B2 JP2725192B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=18020010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63311665A Expired - Fee Related JP2725192B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 研磨剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725192B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0868543A4 (en) * | 1995-10-10 | 1998-12-09 | Rodel Inc | IMPROVED POLISHING SLUDGES AND METHODS OF USING THE SAME |
| US6007592A (en) * | 1996-11-14 | 1999-12-28 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Polishing composition for aluminum disk and polishing process therewith |
| JP2006036864A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
| JP2012131026A (ja) * | 2005-09-29 | 2012-07-12 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63311665A patent/JP2725192B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0868543A4 (en) * | 1995-10-10 | 1998-12-09 | Rodel Inc | IMPROVED POLISHING SLUDGES AND METHODS OF USING THE SAME |
| US6007592A (en) * | 1996-11-14 | 1999-12-28 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Polishing composition for aluminum disk and polishing process therewith |
| JP2006036864A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法 |
| JP2012131026A (ja) * | 2005-09-29 | 2012-07-12 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
| JP2014029759A (ja) * | 2005-09-29 | 2014-02-13 | Fujimi Inc | スクラッチ低減方法及びスクラッチ低減剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2725192B2 (ja) | 1998-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |