JPH0215871A - レーザ半田付装置 - Google Patents
レーザ半田付装置Info
- Publication number
- JPH0215871A JPH0215871A JP16105888A JP16105888A JPH0215871A JP H0215871 A JPH0215871 A JP H0215871A JP 16105888 A JP16105888 A JP 16105888A JP 16105888 A JP16105888 A JP 16105888A JP H0215871 A JPH0215871 A JP H0215871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- laser
- laser beam
- flat
- spectral
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, electron beams [EB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、レーザ半田付装置に関する。
特に、フラットＩＣのレーザ半田付装置に関するもので
ある。
ある。
［従来の技術］
従来、この種のレーザ半田付装置としては、第３図また
は第４図に示すような装置があった。
は第４図に示すような装置があった。
第３図に示すものは、一つのレーザビーム１４で、フラ
ットＩＣ１２のリード１３上を一回だけ走査して半田付
けするものである。
ットＩＣ１２のリード１３上を一回だけ走査して半田付
けするものである。
また、第４図に示すものは、一つのレーザビーム１５で
、フラットＩＣ１２のリード１３上を複数回走査して半
田付けするものである。
、フラットＩＣ１２のリード１３上を複数回走査して半
田付けするものである。
［解決すべき課題］
上述した従来のレーザ半田付装置のうち、第３図に示し
た。一つのレーザビーム１４で半田付けするものは、−
回だけの走査で半田付けするので、瞬時に強いレーザ光
を照射する必要がある。
た。一つのレーザビーム１４で半田付けするものは、−
回だけの走査で半田付けするので、瞬時に強いレーザ光
を照射する必要がある。
このため、半田ポールの発生が避けられず、半田付けの
品質が劣るという問題点を有して′いた。
品質が劣るという問題点を有して′いた。
また、第４図に□示した。一つのレーザビームを複数回
スキャンして半田付けするものは、比較的低パワーのレ
ーザ光を繰り返し照射するので、半田付けの時１１Ｊ１
が長くかかり、生産性に劣るという問題点を有していた
。
スキャンして半田付けするものは、比較的低パワーのレ
ーザ光を繰り返し照射するので、半田付けの時１１Ｊ１
が長くかかり、生産性に劣るという問題点を有していた
。
本発明は上述した問題点にかんがみてなされたもので、
半田ポールの発生を無くして半田付の品質を向上させる
とともに、高速な半田付けを可能として生産性を向上さ
せることのできるレーザ半田付装置の提供を目的とする
。
半田ポールの発生を無くして半田付の品質を向上させる
とともに、高速な半田付けを可能として生産性を向上さ
せることのできるレーザ半田付装置の提供を目的とする
。
上記目的を達成するために本発明のレーザ半田付装置は
、レーザ光を加工源とし、クリーム半田が塗布されてい
るフラッ）ＩＣのリード上を走査しながら前記クリーム
半田を予熱する予熱部と、レーザ光を加工源とし、前記
予熱部の走査に続いて前記リード上を走査しながらリー
ドを半田付けする半田付部とを備えた構成としである。
、レーザ光を加工源とし、クリーム半田が塗布されてい
るフラッ）ＩＣのリード上を走査しながら前記クリーム
半田を予熱する予熱部と、レーザ光を加工源とし、前記
予熱部の走査に続いて前記リード上を走査しながらリー
ドを半田付けする半田付部とを備えた構成としである。
［実施例］
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本実施例の概略図である。
同図において、１はロボットの架台であり、この架台１
の上にロボット３が設けられている。
の上にロボット３が設けられている。
４は、ロボットハンドである。
５はレーザ本体であり、このレーザ本体５から出射され
たレーザビーム６は、ハーフミラ−等で分光される０分
光されたレーザビーム６．６は、光ファイノく７，７に
よってファイバ光学系８゜９に導かれる。
たレーザビーム６は、ハーフミラ−等で分光される０分
光されたレーザビーム６．６は、光ファイノく７，７に
よってファイバ光学系８゜９に導かれる。
一方のファイバ光学系８を通ったレーザ光は、予熱部１
０の熱源となり、他方のファイバ光学系９を通ったレー
ザ光は、半田付部１１の熱源となる。
０の熱源となり、他方のファイバ光学系９を通ったレー
ザ光は、半田付部１１の熱源となる。
そして、ファイバ光学系８，９は、前記ロボットハンド
４に取り付けられており、ロボット３によって、予熱部
１０に引き続いて半田付部１１が７ラフ）ＩＣのり一ド
１３上を走査するよう位置決め制御される。
４に取り付けられており、ロボット３によって、予熱部
１０に引き続いて半田付部１１が７ラフ）ＩＣのり一ド
１３上を走査するよう位置決め制御される。
このようにして、予熱部１０の予熱ビームと、半田付部
１１の半田付ビームとの２つのレーザ光は、適切な半田
付条件のもとに被半田付部に照射されることとなる。
１１の半田付ビームとの２つのレーザ光は、適切な半田
付条件のもとに被半田付部に照射されることとなる。
次に１本実施例の一連の動作について説明する。
第２図は、実施例の動作を示す、フラットＩＣの平面図
である。
である。
フラットＩＣ１２のり−ド１３にはクリーム半田が塗布
されている。
されている。
先ず、予熱部ｌＯが、リード１３上を走査し、クリーム
半田を予熱する。
半田を予熱する。
次に、予熱部１０に引き続いて半田付部１１が、予熱さ
れたクリーム半田を強力に加熱し、溶融状態にする。溶
融したクリーム半田は。
れたクリーム半田を強力に加熱し、溶融状態にする。溶
融したクリーム半田は。
分離しながら表面張力の効果で、フラットＩＣのリード
１３に沿って付着し、半田付けがなされる。
１３に沿って付着し、半田付けがなされる。
このように本実施例では、予熱部１０と半田付部１１と
による一回の走査で、半田付が完了する。
による一回の走査で、半田付が完了する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、予熱ビームと半田付ビー
ムの２つのレーザ光を、被半田付部に照射することによ
り、クリーム半田を予熱した後に半田付けすることがで
きるので、半田ポールの発生が無く、半田付の品質が極
めて向上するという効果がある。
ムの２つのレーザ光を、被半田付部に照射することによ
り、クリーム半田を予熱した後に半田付けすることがで
きるので、半田ポールの発生が無く、半田付の品質が極
めて向上するという効果がある。
また、−回の走査で半田付が完了するので、高速な半田
付が可能となり、生産性も向上するという効果がある。
付が可能となり、生産性も向上するという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の概略図、第２図は実施例の
動作を示すフラットＩＣの平面図、第３図および第４図
は従来装置の動作を示すフラットＩＣの平面図である。 ｌ：ロボット架台 ３：ロボット ４：ロボットバンド ５：レーザ本体 ６：レーザビーム ７：光ファイバ ８．９：ファイバ光学系 ｌＯ：予熱部 ｌｌｌ手半田付 部２：フラットＩＣ ｌ３：フラットＩＣリード １４：半田付ビーム １５ニスキヤンビーム
動作を示すフラットＩＣの平面図、第３図および第４図
は従来装置の動作を示すフラットＩＣの平面図である。 ｌ：ロボット架台 ３：ロボット ４：ロボットバンド ５：レーザ本体 ６：レーザビーム ７：光ファイバ ８．９：ファイバ光学系 ｌＯ：予熱部 ｌｌｌ手半田付 部２：フラットＩＣ ｌ３：フラットＩＣリード １４：半田付ビーム １５ニスキヤンビーム
Claims (1)
- レーザ光を加工源とし、クリーム半田が塗布されている
フラットＩＣのリード上を走査しながら前記クリーム半
田を予熱する予熱部と、レーザ光を加工源とし、前記予
熱部の走査に続いて前記リード上を走査しながらリード
を半田付けする半田付部とを備えたことを特徴とするレ
ーザ半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16105888A JPH0215871A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | レーザ半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16105888A JPH0215871A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | レーザ半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215871A true JPH0215871A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15727814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16105888A Pending JPH0215871A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | レーザ半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184668A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-12 | Nec Corp | レーザ半田付装置 |
| DE102020116394A1 (de) | 2020-06-22 | 2021-12-23 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16105888A patent/JPH0215871A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03184668A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-12 | Nec Corp | レーザ半田付装置 |
| DE102020116394A1 (de) | 2020-06-22 | 2021-12-23 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem |
| DE102020116394B4 (de) | 2020-06-22 | 2022-03-24 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur Überwachung eines Laserlötprozesses und Laserlötsystem |
| US12485500B2 (en) | 2020-06-22 | 2025-12-02 | PAC Tech—Packaging Technologies GmbH | Method for monitoring a laser soldering process, and laser soldering system using a spectroscope device |
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