JPH0215872A - 半田付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は基板上の半田を溶融して基板上の電子部品を半
田付けする半田付装置に関するものである。

従来の技術 近年、電子部品を基板へ自動装着し、それと同時に半田
付けする装置においては、確実性と能率性の向上が要求
されるようになっている。

従来、半田付装置においては、基板を搬送する搬送装置
は第３図に尽すように基板を一定速度で一方向に搬送し
、第４図に示すような温度プロセヌを実現していた。

すなわち、第３図において、２１はコンベアであシ基板
７を搬送し、予熱部の予熱ヒーター８で予熱し、加熱部
の加熱ヒーター１２で加熱して半田を溶融し、冷却部の
冷却ファン１４で冷却するものであった。

発明が解決しようとする課題 しかし、第４図に示すような温度プロセスで一定時間内
に半田付けをする為には、基板を一定速度で搬送する必
要があり、長い基板の場合は、搬送速度を速くし、炉長
を長くして、第４図の温度プロセスとなるようにしてお
シ、基板が長く、搭載部品が少なく、タクトタイムの短
い場合、炉長が長すぎる欠点があった。そして、多品種
の基板に対応する為には、半田付装置本体が長くなシ、
省スペースに反し、特にクリーンルーム等に、この装置
を入れる場合において十分なスベーヌが必要な為、コス
ト面において問題が生じていた。

そこで本発明は、搬送手段を縦置にし搬送を省スペース
で行ない、かつ基板に対する温度プロファイルが良好に
するものである。

課題を解決するための手段 そして、前記課題を解決するため本発明は、基板の予熱
を行なう予熱部と、前記基板を更に加熱し、半田を溶融
して半田付けを行なう加熱部と、半田付けされ基板を冷
却する冷却部とを有し、予熱部と冷却部に基板を水平に
保持し、垂直に上下方向へピッチ送シする垂直搬送手段
を設け、上昇用搬送手段に予熱ヒーターを設け、下降用
搬送手段に冷却手段を設け、前記加熱部に水平搬送部と
加熱ヒーターを設けたものである。

作　　用 前記上下方向の搬送手段により、搬入された基板を複数
枚上下方向にストックし、又冷却部にても前記手段によ
シ複数枚ヌトノクし、ピッチ送シを行ない上昇用搬送手
段にて予熱され、半田付装置の水平搬送部で加熱され、
下降用垂直搬送手段にて冷却され、なめらかな温度プロ
セヌを実現するものである。

実施例 以下、本発明の実施例について添付図面を参照して説明
する。

第１図は、本実施例の全体の正面図を示し、第２図は側
面図を示す。１は半田付装置全体を示し、フレーム２の
上に駆動モータ４に駆動される前コンベア３と、駆動モ
ータ６によシ駆動される後コンベア５が左右に設けられ
ている。中央上部に基板を加熱するヒーター１２が設け
られている。

前コンベア３の後部に縦型に設けられ、基板７の流れと
平行に、両端を保持するヒレ１５を設け、Ｃ方向へ垂直
に又、複数のストックされた基板７′を水平にして、ピ
ッチ送りする縦型搬送装置１０が設けられ、Ｃ方向にピ
ッチ送シされる時に両サイドに設けられた予熱ヒーター
８によシ予熱されるようになっている。上部に設けられ
たプッシャー９により、縦型搬送装置１ｏ上端の基板７
をＢ方向に溶融部１６へ基板７両端を支持するガイド１
１に沿って押される。前記述べたヒーター１２によりこ
こで半田は溶融され半田付けされる構成となっている。

溶融部１６の基板７搬出側に、前記と同様の縦型搬送装
置１０’がＤ方向にピッチ下降するように設けられてい
る。この縦型搬送装置１σのサイドに設けられた冷却フ
ァン１４と、上部に設けられた排気口１３によシ加熱さ
れた基板７を冷却するよう設けている。前記縦型搬送装
肋０′下部に前記述べた後コンベア６が設けており基板
７をＦ方向へ搬出する。

次に上記構成における作用について述べる。

まず、基板７は、前コンベア３により入方向に搬入され
、縦型搬送装置１ｏのヒレ１５によシ、Ｃ方向へ基板７
は上方向ピッチ送シされる。

この際、前述したように予熱ヒーター８によシ徐々に基
板を加熱する。基板７が縦型搬送装置１０の上端までく
ると、プッシャー９により押される。

基板７はガイド１２に沿って溶融部１ｅへ搬送され、上
部及び下部の加熱ヒーター１２によシ加熱され基板ア上
の半田部が溶融され半田付けが行なわれる。半田付けが
完了すると、前記縦型搬送装置１０’の上端へ前記プッ
シャー９が次の基板７を押すと共に、半田付は完了基板
７が溶融部１６から搬出される。

そして、Ｄ方向へピッチ送りされ下降する際、前記冷却
ファン１４によシ基板７は冷却される。

このように基板７の温度は第４図に示すように予熱部で
は直線的に温度上昇し、又溶融部１６では一定の温度で
溶融され直線的に冷却されていき、良好な温度プロセス
が実現される。そして、コンベアー５に移載され下方向
へ搬出が行なわれます。

発明の効果 以上のように本発明によれば、予熱部、溶融部そして冷
却部とそれぞれ基板程の長さでレイアウトが可能な為、
従来のような長い半田付装置が不要となり省スペースに
て、予熱、加熱、冷却がなめらかに又、理想の温度プロ
セスを任意に行え実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半田付装置の正面図、
第２図は同側面図、番３図は従来の半田付装置の正面図
、第４図は本発明の一実施例を示す半田付装置による温
度特性図である。 １・・・・・・半田付装置、３・・・・・・前コンベア
ー、５・・・・・・後コンベアー、７・・・・・・基板
、８・・・・・・予熱ヒーター９・・・・・・ブツシャ
−１１２・・・・・・加ｐヒ−ｐ−１１４・・・・・・
冷却ファン。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名弔 図 予熱部 溶Ｍ部 冷却部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品が装着された基板の予熱を行なう予熱部と、前
   記基板を加熱して前記基板上の半田を溶融する溶融部と
   、前記基板を冷却する冷却部とを有し、前記予熱部は前
   記基板を水平に保持して垂直に上昇する上昇用搬送手段
   と予熱ヒーターを備え、前記溶融部は前記基板を水平に
   移動させる水平搬送手段と加熱ヒーターを備え、前記冷
   却部は前記基板を水平に保持して垂直に下降する下降用
   搬送手段と冷却手段とを備えてなる半田付装置。