JPH02159090A - 回路基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、Ｉ　Ｃ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔ）などの半導体素子が形成された回路基板と、プリ
ント基板、フレキシブル基板、あるいはセラミック基板
などの回路基板とを電気的に接続するために好適に実施
される回路基板の接続方法に関する。

従来の技術 従来、回路基板間の接続には、主に、半田ｒ−ｔけによ
る方法や異方性導電シートを用いる方法がとられてきた
。半田付けによる方法の場き、一方の回路基板の電極上
にめっきや印刷法などによって半田層を形成し、この半
田層を加熱溶融して地方の回路基板の電極に接続してい
た。また異方性導電シートを用いる方法の１％合、一方
の回路基板の電極上に異方性導電シートを貼着し、地方
の回路基板の対応する電極と相互に位置会わせした後に
、両回路基板を加圧、加熱して両方の電極を電気的に接
続していた。

半田付けによる方法では、電極材料として予めＡｕ、Ｃ
ｕ、Ｎｉなとの親半田金属を用いる必要がある。また液
晶表示板などの回路基板を接続する場合には、液晶表示
板に用いられているＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　０
ｘｉｄｅ）膜などは直接半田金属とは溶融接きしにくい
ために、別途に新たに親半田金属層をＩＴＯｌ上に形成
する必要がありコスト高であった。また半田を加熱溶融
して両電極間を接続するために、接続する電極のピッチ
が微細な場合には隣接端子間に短絡が生じ易いという間
圧があった。

異方性導電シートなどを用いる方法では、樹脂中に導電
性微粒子が分散した構成の異方性導電シートが、接続す
る電極のピンチ幅が１５０μｍ程度までは良好に相互に
対向する電極を接続することができるけれども、これ以
下の微細ピンチを有する電極では隣接する電極端子間に
おいて、シート中に分散した導電性微粒子のために導通
可能な状態が生じ、短絡の原因となっていた。

さらにこれら半田１寸ならびに異方性導電シートを用い
る方法においては、電極の接続時に１５０〜２５０℃の
加熱を必要とする。また特に異方性導電シートの場合に
は、接続する回路基板相互に約２０　ｋ　ｇ　／　ｃ　
ｒｎ　２の加圧が必要である。したがって、たとえば前
述の液晶表示板にフレキシブル基板を接続する場きにお
いては、熱応力と加圧力とによって基板自体が破損する
といった不所望な事態が生じ兼ねなかった。

ＩＣなどの半導体回路基板と他の回路基板との接続にお
いては、通常、Ｗ　Ｂ　（Ｗｉｒｅ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）
方式、Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　ＡｕＬｏｍａＬｅｄ　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式、ＦＣ（Ｆ　Ｉ　ｉ　ｐ　ＣＩｔ
　ｉ　ｐ　）方式などがとられている。近年では、実装
面精の縮小化、接続時間の短縮化、接続長の短縮化など
の点において有利なＦＣ方式が注目されている。

本件の接続方法が該当するＦＣ方式では、一般に、ＩＣ
などの半導体回路基板に半田金属などから成る突起電極
を設けて、他の回路基板と対向させた状態でこの半田金
属の突起電極を加熱溶融して他方の回路基板の電極に接
続するものである。

したがって半導体回路基板が接続される相手方の回路基
板の配線は、親半田金属にする必要がありコスト高であ
る。また接続においては半田金属の融点以上の加熱を必
要とし、相手方回路基板およびその基板に搭載される電
子部品が限定されてしまうなどといった欠截がある。さ
らにこの半田金属を加熱溶融して接克する際には、半導
体回路基板と相手方回路基板との間゛で熱膨張率の差が
あるために、加熱時に生じた熱応力が残留して接続部の
破断の原因となるなど問題がある。

以上の問題点を解決する方法の試みが、特開昭６３−１
３３３７に開示されている。この方法では、一方の回路
基板の電極上に突起電極を設け、他方の回路基板の電極
と相互に位置合わせした状態でこれらを圧接し、予め各
回路基板間に充填された常温硬化性接着剤で固定するも
のである。

この突起電極としては通常、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、ｒ’ｂ
−ｓ口などの金属材料が用いられ、突起電極の形成には
、めっき法、蒸着法あるいは転写法がとられている。

めっき法とは、電極本体上に電気めっきによって突起電
極を形成する方法である。めっき法においては、たとえ
ばリフトオフ法による渇きには、リフトオフ用のレジス
トを形成し、その上に金属の拡散を防止するために全面
にバリアメタル層を形成し、さらにその上にめっき不要
部をレジストでマスキングした？支に電気めっきを行わ
なければならない。したがってこのようなめっき法にお
いては、作業工程がむやみに複雑化するという問題があ
る。

蒸着法とは、突起電極を形成すべき位置に対応して透孔
が形成されたメタルマスクを回路基板上に配置し、この
状態でスパッタリングあるいはエレクトロンビーム蒸着
などによって金属層を形成し、この金属によって突起電
極を形成する方法である。この蒸着法では、バリアメタ
ル層を形成した漫に再度メタルマスクを介して突起電極
を形成する金属を蒸着する必要がある。したがって作業
工程が複雑化するばかりでなく、多くの材料を必要とし
、また精密なメタルマスクを作成しなければならず、コ
スト高である。

また転写法では、仮基板上の所定の位置に、たとえばめ
っきなどによって金（Ａ　１１　＞の突起物を形成し、
この仮基板を突起電極が形成されるべき回路基板に積層
した状態で加熱加圧する。これによって金の突起物が前
記回路基板に熱転写され、突起電極が形成される。

このような転写法においては、突起物の形成材料として
全以外の金属を使用することができない。

したがってコスト高である。さらに金をめっきする際の
条件、ならびに熱転写を行ってこの金の突起物を回路基
板上に突起電極として形成するための温度条件および加
圧条件などが厳しい。したがって所望の形状で突起電極
を形成することが困難であるという問題がある。

上述した各種の方法を用いて、金属の突起電極を一方の
回路基板上に形成し、前記特開昭６１１３３３７に従っ
て両回路基板を接続したとしても、これら突起電極の金
属と常温硬化性接着剤の高分子との間には熱膨張率の差
がある。したがって外部環境が熱的に変化した場合にお
いては、その接続状態が不安定となり、たとえば比較的
高温時には突起電極の熱膨張に比較して接着剤の熱膨張
が大きいために相互に位置のずれを引起こしてしまい接
続不良が発生し易くなる。したがってこのような接続方
法は信頼性に劣ると言わなければならない。

上記の問題点は、特開昭６１−２５９５４８に開示され
ているように、突起電極としてその表面が導電性物質で
被覆されたゴノ、状弾性体を用いることで解決すること
ができると考えられる。しかしながらこの方法において
は、弾性部材であるシリコーンゴノ、を回路基板の電極
上に形成する場合と、そのシリコーンゴノ、表面に金の
導電層を形成する場合とにおいて少なくとも２回トドフ
ォｌ−レジストを塗布し、マスクを介して露光を行うな
どの工程が必要である。したがって突起電極を形成する
工程がむやみに複雑化するという問題がある。

また−最に、シリコーンゴノ、と金などの導電層とはそ
の密着性が悪い。したがってたとえばシリコーンゴノ、
表面から導電層が剥離してしまい、この突起電極が両回
路基板を電気的に接続する働きをなさなくなるといった
不所望な事態を生じかねない。

発明が解決しようとするａ題 本発明の目的は、上述した技術的問題点を解決し、簡単
な方法であって容易かつ低コストで信頼性の高い回路基
板の接続方法を提供することである。

課題を解決するための手段 本発明は、電極が形成された第１回路基板と、この電極
と対応する位置に電極が形成された第２回路基板とを相
互に接続する方法において、第１回路基板の電極上に形
成された保持層に、導電性を有すると共に前記保持層の
層厚よりも大きな介在体が埋設して保持され、 この第１回路基板と第２回路基板とを対向させ、上記介
在体を介して第１および第２回路基板の相互に対応する
電極が接続された状態でこれらを加圧し、予め各回路基
板間に充填された比較的低温度で硬化する接着剤を硬化
させるようにしたことを特徴とする回路基板の接続方法
である。

作　　用 本発明の回路基板の接続方法においては、第１回路基板
の電極上に保持層を形成し、この保持層には導電性を有
すると共に保持層の層厚よりも大きな介在体が埋設して
保持される。この保持層は、導電性を有してもよいし非
導電性であってもよい。

この第１回路基板と第２回路基板とは相互にその接続さ
れるべき電極が位置合わせされた状態で、予め各回路基
板間に充填された比較的低温度で硬化する接着剤によっ
て接汗される。この接着剤の充填は、各回路基板を対向
させる前に行われてもよいし対向後であってもよい。こ
の時、前記介在体、または介在体およびその保持層を介
して第１および第２回路基板の相互に対応する電極が電
気的に接続された状態に加圧し、この加圧状態で各回路
基板間に充填された接着剤が硬ｆヒさせられる。

用いられる接着剤としては、比較的低温度で硬１ヒする
接着剤であれば、常温硬ｆヒ性、嫌気性、光硬化性、反
応硬化性などの各種接着剤を用いることが可能である。

本発明に従えば、第１および第２回路基板の電極間の電
気的接続は、前記介在体、または介在体およびその保持
層によって行われる。これによって従来形成していたよ
うな突起電極を特に設ける必要がなく、突起電極を形成
するために必要であった複雑な工程が省略される。また
導電性を有する介在体として弾性体を使用することによ
って、接続された回路基板外部からの熱的な影響を受け
に・ぐい安定な接続状態を達成することができる。

さらに、この導電性を有する介在体は各回路基板の電極
上に選択的に配置されるから、回路基板の電極ピッチの
微細化に対応した接続が可能である。また用いられる接
着剤として特に常温硬化性のものを用いれば、両回路基
板を相互に固定してこの常温硬化性接着剤を硬化させる
だけで済み、高温加熱の必要がないとともに、加熱など
によって回路基板に熱応力などが生じたり残留したりと
いった悪影響を防止することができる。

実施例 第１図は本発明の回路基板の接続方法に従って接続され
た回路基板６，１２の断面図であり、第２図は第１図の
細部を詳細に示す拡大断面図である。また第３図は、本
発明に従って一方の液晶表示板１２に半導体装置６が実
装された液晶表示装置１０の断面図である。したがって
第１図は、第３図に示された液晶表示装置１０の切断面
線ＩＩから見た断面図である。

第３図を参照して、表面に配線電極１３および対向電ｆ
ｉ１６がそれぞれ形成された一対の液晶表示板１２．１
１は、シール樹脂１５を介して貼合わされ、その間に液
晶１７が封止されている。この液晶表示装置１０におい
て、配線電極１３は液晶表示板１２上を図面右方に延び
て、液晶表示装置１０の表示駆動を行うために実装され
た半導体装置６の電［２に接続されている。

第１図ならびに第２図を参照して、第１回路基板である
半導体装置６は、シリコンあるいはガリウムヒ素などの
ウェハ上に拡散層が形成され、これによって多数のトラ
ンジスタやダイオードなどが構成されて、液晶表示装置
１０の表示駆動を行う機能を有する。半導体装置６は基
板１と、基板１の最上層に形成された電極２と、たとえ
ばＳｉＮ、ＰＳＧ　（ガラス）、あるいはポリイミドな
どから成る表面保護層３とを含む。電極２は、たとえば
ＡＮ−３ｉ、Ｎｉ、Ｔｉ、あるいはＷなどから成る。

また第２回路基板である液晶表示板１２の配線電極１３
は、たとえばソーダガラスなどの表面上に形成された錫
添加酸化インジウム（Ｉｎｄｉｕｎ＋　Ｔｉｎ０ｘｉｄ
ｅ、以下ｒｌＴｏ」と略記する）またはニッケルでめっ
きされたＩＴＯであって、通常厚みは１００〜２０　Ｏ
ｒｒ　ｒｎ程度である。

半導体装置６と液晶表示板１２とは、電８ｉ２１３間が
所定の間隔１１となるように、保持層である接着剤層８
ａ、１４、および介在体である導電性粒子５を介して接
続される。接着剤層８ａ１ｔ１としては、たとえば嫌気
性接着剤、反応硬化性接着剤、光硬化性接着剤、あるい
は熱硬化性接着剤などの各種接着剤を使用することがで
きる。

特に本実施例では、液晶表示板１２が透光性材料である
ガラスから成るので、接着剤層１４は高速接合可能な光
硬化性接着剤を使用することができる。

接着剤層８ａと接着剤Ｎ１４との境界には、導電性粒子
５が配設される。この導電性粒子５は、弾性部材５Ｌ＋
表面上に、金属層５ａが一層、あるいは弾性部材５ｂと
め密着性を図るなどの目的のために二層以上で被覆され
た粒径数μｍ〜数十μ「口程度グ）粒径分布が均一なも
のが好ましく、接着剤層８ａによって１つの接続部あた
り１個以上埋設して接着される９弾性部材５ｂとしては
、シリコーンゴムやウレタンゴノ、などのゴム類および
合成樹脂などの弾性を有する高分子材料から成る大略球
状の粒子が用いられる。金属層５ａとしては、ＡＬｌ、
Ａｇ、Ｎｉ　、Ｃ，Ｃｕ、Ｐｄ、、Ｐｂ、Ｓｎ、あるい
はＩ　ｒｒなどの金属、またはこれら金属のき金が用い
られる。

この導電性粒子５は、その一部分のみが接着剤層８ａに
埋設され、残余の部分は接着剤層１４に接し、その一端
部は接着剤層１４を貫通して配線電極１３表面に接して
いる。この導電性粒子５の池端部は、電極２表面と直接
接していてもよいし、後述される実施例に示されるよう
に、導電性を有する第１接着剤層８ａを介して電極２と
電気的に接続されるようにしてもよい。

第１図に示した構造は、さらに耐湿性向上などのために
構造全体を保護樹脂などでモールドしたり、ＩＲ械的に
保護するようにすることもできる６また導電性粒子５と
しては、前述の金属Ｒ５ａに用いられるのと同様な金属
単体、あるいは合金から成る球状粒子とすることも可能
であるけれども、表面に金属Ｊｌ　５　ａが被覆された
弾性部材５ｂを用いた場きには、導電性粒子５が電極１
３表面と接する面における高さのばらつきを、弾性部材
５ｂの弾性変形によって吸収することができ、常に電極
１３表面と面接触を保持できるので安定な接続状層を保
つことができる。

第４図は、第１図に示されたような半導体装置６と液晶
表示板１２との接続を得るための製造工程を示す断面図
である。第４図（１）に示されるように、予め電極２お
よび表面保護層３が形成されている基板１において、こ
の電極２および表面保護膜３の図面上方には、たとえば
スピンコードあるいはロールコートなどの方法によって
光硬化性接着剤を全面に塗布して接着剤層８ａを形成す
る。このとき接着剤Ｍ８ａのＮ厚は、導電性粒子５の粒
径に対して充分に薄くして、導電性粒子５の一部分のみ
が接着剤Ｎ　８　ａに埋設されるようにする。

この状１で、後述する不要な導電性粒子５の除去時にお
ける接着剤層８ａの流出および導電性粒子５の発散など
を防止するために、全面に適度な紫外線を照射して段階
的に接着剤層８ａを硬１ヒさせ、粘度を増加させて粘着
性を改善することもできる。また高い粘度を有する接着
剤を溶剤で希釈して適当な粘度に調節し、上記スピンコ
ードあるいはロールコートなどの方法で塗布した陵、溶
剤を蒸発させて段階的に硬ｆヒさせてから導電性粒子５
を付着させてもよい。

さらに接着剤層８ａの材料として熱硬（ヒ性を有する接
着剤を使用する場６には、低粘度の接着剤を上記方法で
塗布した後に、加熱して段階的に硬化させ粘度を増大さ
せてから導電性粒子５を付着させるようにすることもで
きる。

上述のようにして接着剤層８ａが形成された基板１に対
して、第４図（２）に示されるように、マスク９を介し
て矢符２０で示される紫外線を照射する。マスク９には
、紫外線２０を遮断する遮断部９　ｉｔと紫外線２０が
透過可能な透孔９ｂとが形成されている。紫外線２０の
照射は、基板１の表面保護膜３が形成されたＫｔ域と透
孔９ｂとが位置会わせされて行われる。これによって表
面保護Ｍ３が形成された領域の接着剤ＪＩ８ｂだけが選
択的に硬化される。これに対して遮断部９ａによって紫
外線２０が遮断された電極２が形成されている領域の接
着剤層８ａは、硬化されずに粘着性を有したままの状態
として残される。このようにして粘着性を有する接着剤
層８ａをｒＲ細パターンで形成することができる。

次に第４図（３）に示されるように、微細パターンとし
て形成された接着剤層８ａに導電性粒子５を付着させる
。第４図（２）において説明したように、接着剤層８ａ
の部分にのみ粘着性があり、接着剤Ｎ８ｂは紫外線２０
が照射されて硬ｆヒされ粘着性を失っている。したがっ
て導電性粒子５は粘着性を有する接着剤層８ａ部分には
付着するけれども、接着剤Ｊ１８ｂなどの他の領域には
「＋着しない。

また池の領域に静電気力などでζ・１着した不要な導電
性粒子５は、エアプローによって、またははけなどを使
用して除去される。さらに接着剤層８ａには導電性粒子
５を単層で付着させることが好ましいけれども、後述さ
れるように半導体装置６を液晶表示板１２に圧接する製
造工程の段階で、重層してけ着していた導電性粒子５が
移動してｍ層となる程度であれば２層以上であってもよ
い。

このようにして電極２の形成された領域にのみ選択的に
導電性粒子５を１寸着させて突起電極を形成することが
できる。

上述のようにして導電性粒子５から成る突起電極を形成
した後に、粘着性を有する接着剤層８ａを硬化させれ、
ば半導体装置６の取扱いが容易になり、半導体装置６の
製造工程における操作性が向上される。またｔ褒述する
ように、このような半導体装置６を池の回路基板と接続
した後に接着剤によってモールドする場合には、モール
ドするための接着剤と同一工程によって前記接着剤層８
ａを硬化することもできる。

第４１１ｍ（４）は、上述した製造工程によって突起電
極が形成された基板１からさらに、接着剤層８ｂを選択
的に除去した断面図である。このように接着剤層８ｂを
除去する工程は本実施例では特に必要ではないけれども
、後述する他の実施例に示されるように特に導電性を有
する接着剤を用いて接着剤層８　’ｒｔを形成するＰＳ
きには、接着剤層８ｂを介して相互に隣接する電極２が
電気的に短絡しないように、フォトリングラフィなどに
よって接着剤層８　ｂを選択的にエツチングして除去す
ることが必要である。

また接着剤層８　ｒｔは、たとえばスクリーン印刷やオ
フセント印刷などの印刷法によって電極２上に選択的に
形成することもできる。印刷法によれば、接着剤層８ａ
のパターン形成が容易であるとともに、導電性を有する
接着剤を用いた場合に特に必要とされる不要な接着剤Ｊ
ｌ１８ｂグ】除去を行う必要がなく、製造工程が簡素化
される。

第４図（５）は、上述のようにして突起電極が形成され
た半導体装置６の液晶表示板１２に対する接続工程を説
明するための断面図である。半導体装Ｗ６の突起電極が
形成された表面と、液晶表示板１２ｆ）配線電極１３が
形成された表面とを対向させ、導電性粒子５と配線電極
１３とを位置合わせする。このように位置合わせされた
基板１１２間に、比較的低温度で硬化する接着剤１４を
デイスペンサなどの定量吐出装置によって注入して充填
する。この状態で半導体装置６を液晶表示板１２に対し
て接着剤層１４を介して矢符１９方向に、電極２，１３
間が所定の距離ｒ１となるまで加圧する。この加圧状態
において接着剤層１４を硬化させることによって、半導
体装置６が液晶表示板１２に実装される。

基板１，１２間に接着剤１４を充填する他の方法として
は、基板１と液晶表示板１２の電極２゜１３を相互に位
置合わせする前の段階で、基板１および液晶表示板１２
のどちらか一方表面あるいは両人面に接着剤１・１を印
刷などの方法によって予め塗布しておくことも可能であ
る。

以上説明した製造工程によって、基板１と液晶表示板１
２の電極２．１３間は電気的に接続されて、第１図に示
される接続構造を有した状態で半導体装置６が液晶表示
板１２に実装される。この実装状態で、第２図に示され
るように、導電性粒子５は第４図（５）の矢符１っで示
される加圧方向に弾性変形した状態で接着剤Ｒ１ｌｌに
よって基板１，１２間に固定される。

この状信で導電性粒子５は、表面の金Ｒ層５ａが電ｆｆ
１２．１３間を電気的に接続する役目を果たすと共に、
基板１，１２が外部からの熱的またはｆｌｌｔｉＪ的な
影響によって反りやうねりなどといった変形を生じた場
きでも、この導電性粒子−５がその弾性によって変形し
て追随し、電極２．１３間の電気的接続は常に保たれる
。また特に、導電性粒子５の弾性部材５ｂと接着剤層８
＝ｔ、１４とは、先に述べたようにその熱膨張率が同程
度の材料から構成されているから、熱膨張率の差異に起
因して接続状！Ｄ、が不安定となるといった事磐は防止
される。したがって接続の信頼性が向上される。

また導電性粒子５の表面に被覆された金属層５ｒＬは、
さらにその表面が接着剤層１４によってモールドされた
状態となる。これによって基板１゜１２間の空間が接着
剤１１１によって封止され、外気など侵入が防止される
。また金属層５ａの弾性部材５ｂに対する密着性が多少
悪くとも、その表面から金属層５ａが剥離して電気的接
続不良を生じるといった不所望な単信が防止されて接続
の信頼性が向上する。

第５図は、池の実施例である導電性粒子４の断面図であ
る。本実施例の導電性粒子４は、たとえばシリコーンゴ
ムやウレタンゴムなどのゴム類および合成樹脂などの弾
性を有する高分子材料中に、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃ，Ｃ
Ｌｌ、Ｐ（１、Ｐｂ、Ｓｒ＋、あるいはＩ　ｒｒなどの
金属、またはこれら金属のｈ金の微粒子を混きし、これ
を材料として形成した導電性付子４である。

したがって導電性粒子４は、弾性を有すると共に、その
き成樹脂中に含まれる金Ｒ微粒子によって導電性をも有
する。この導電性粒子４を、先の実施例において用いた
導電性粒子５の代わりに用いることによって、半導体装
置６と液晶表示板１２とを電気的に接続することが可能
である。特にこの導電性粒子、＝１を用いた場きには、
導電性粒子５においてそのに面に被覆された金属層５ａ
が製造工程中によ（１離するなどといった不所望な重信
が生じる可能性が完全に取除かれるので、接続の信頼性
がさらに一層向上される。

さらに図示はしないけれども、導電性粒子５として、Ａ
ｌｌ、Ａｇ、ＣＬＩ、Ｎｉ　、Ｃ，Ｐｄ、Ｉ　ｎ、Ｓ　
ｎ、ｐｂなどの金属単体あるいはそれらの合金を用いる
こともできる。

第６［２Ｉは、本発明の他の実施例である突起電極が形
成された半導体装置１８の断面図である。なお第１［２
１に示した実施例と対応する部分には同一のり照符号を
用いる。第６図に示す構成においては、接着剤層７が導
電性を有する接着剤で構成されている。接着剤層７の材
ｆ：１として、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはシリコーン
系樹脂などの各種合成樹脂を用い、この接着剤層７ａ中
に、たとえばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎ　ｉ　、Ｃ，Ｐｄ、
ｐｂ、Ｓ　ｒｔ　、あるいはＩ　ｒｔなどの導電性材料
あるいはこれら導電性材料の合金などから成る微粒子７
ｂを混かして導電性を１１与する。この接着剤Ｎ７を、
第４図に関して説明した方法によって電１２表面に選択
的に形成し、その表面に導電性粒子５を１・１着させて
突起電極を形成する。

このようにして突起電極が形成された半導体装置１８に
おいては、接着剤層７自体が導電性を有しているので、
その表面に埋設される導電性粒子５の他端部が電極２表
面と必ずしも接触していなくとも、導電性を有する接着
剤層７を介して液晶表示板１２の配線電１１３と接触し
た金属Ｎ５ＥＬと電極２とが電気的に接続される。また
本実施例においても、導電性粒子５の代わりに第５図に
示した導電性粒子４、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ　
、　Ｃ，Ｐ　（１、Ｉ　ｒｔ　、Ｓ　ｒｌ、Ｐｂなどの
金属あるいはそれらの合金から成る粒子を用いることが
可能である。

本実施例においては、半導体装置６，１８の基板１上に
突起電極を形成して液晶表示板１２に接続するｔ％斤に
ついて説明した。しかしながら半導体装置に関連した回
路基板の接続に限定する必要はなく、他の電子部品が実
装される回路基板、たとえばプリント基板、ガラス基板
、フレキシブル基板、セラミック基板などの電極を相互
に電気的に接続する場りにも本発明を実施することが可
能である。

発明の効果 本発明によれば、第１回路基板と第２回路基板との間に
保持層によって保持された介在体によって電極相互の電
気的接続が行われる。したがって微細なピッチを有する
電極の接続においても短絡や漏電といった事態が防止さ
れ、接続の信頼性が格段に向上される。

また本発明によれば、回路基板相互の接自には比較的低
温度で硬化する接着剤が用いられる。したがって高温加
熱処理を行って各回路基板を接きする必要がないので、
各構成要素の熱による疲労や熱応力による破損などが生
じることはなく、生産性が格段に向上される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の細部を示す拡大断面図、第３Ｉ２！は本発明に従っ
て半導体装置６が実装された液晶表示装置１０の断面図
、第４図は第１図の接続を得るためｆ）製造工程を示す
断面図、第５図は他の実施例の導電性粒子４の断面図、
第６図は本発明の池の実施例の半導体装置１８を示す断
面図である。 １・・・基板、２・・・電極、３・・・表面保護層、４
．５導電性粒子、６，１８・・半導体装置、７．８１４
・・・接着剤層、１０・・・液晶表示装置、１１．１２
・・・液晶表示板、１３・・・配線電極、１６・・対向
電極、１つ・・・加圧方向、２０・・・紫外線代理人　
　弁理士　西教　圭一部 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電極が形成された第１回路基板と、この電極と対応する
   位置に電極が形成された第２回路基板とを相互に接続す
   る方法において、 第１回路基板の電極上に形成された保持層に、導電性を
   有すると共に前記保持層の層厚よりも大きな介在体が埋
   設して保持され、 この第１回路基板と第２回路基板とを対向させ、上記介
   在体を介して第１および第２回路基板の相互に対応する
   電極が接続された状態でこれらを加圧し、予め各回路基
   板間に充填された比較的低温度で硬化する接着剤を硬化
   させるようにしたことを特徴とする回路基板の接続方法
   。