JPH08201839A

JPH08201839A - 液晶パネル構造及びその製造方法、液晶パネル構造の検査方法

Info

Publication number: JPH08201839A
Application number: JP1025595A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Iwabuchi; 寿章岩渕; Yoshihiro Yoshida; 芳博吉田; Tsutomu Sakatsu; 務坂津; Satoshi Kuwazaki; 聡桑崎
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1995-01-26
Filing date: 1995-01-26
Publication date: 1996-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】特別な接続装置や点灯装置等を用いることな
く、容易に、かつ低コストでパネルの点灯検査を行うこ
とができる他、粒径の異なる導電粒子により接続部を多
点にして安定した接続を得ることができる。【構成】可撓性プラスチックフィルムパネル基板から
なる液晶パネルの構造において、該液晶パネルの該プラ
スチックフィルムパネル基板上に形成された引き出し透
明電極上を覆い、かつ該プラスチックフィルムパネル基
板と対抗するプラスチックフィルム対向基板が、該プラ
スチックフィルムパネル基板上にシール材により固定さ
れてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネル構造及びそ
の製造方法、液晶パネル構造の検査方法に係り、詳しく
は、電気回路部品（配線基板）の接続技術に適用するこ
とができる他、液晶ディスプレイの外部回路との接続技
術に応用することができ、特に、特別な接続装置や点灯
装置等を用いることなく、容易に、かつ低コストでパネ
ルの点灯検査を行うことができる他、粒径の異なる導電
粒子により接続部を多点にして安定した接続を得ること
ができる液晶パネル構造及びその製造方法、液晶パネル
構造の検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、接着剤層が形成された電極端子に
導電粒子を選択的に配置して相互接続を行う電極端子の
相互接続方法については、例えば特開平３−２８９０７
０号公報で報告されたものがある。この従来の電極端子
の相互接続方法では、第１の電気回路基体の電極端子と
第２の電気回路基体の電極端子とを導電性粒子を介して
相互に電気的に接続させ、接着剤により保持固定する電
極端子の相互接続方法において、少なくとも一方の電気
回路基体の基材表面より突出した電極端子に、接着剤を
形成し、接着剤に導電性粒子を付着した後、第１の電気
回路基体と第２の電気回路基体を絶縁性接着剤を用い
て、圧接、接続するように構成している。

【０００３】このため、電気回路基体の突出した電極端
子に、接着剤を付着させた後、導電性粒子を付着し、も
う一つの電気回路基体に絶縁性接着剤を用いて電気的に
接続することにより、高密度に配列された電極端子を隣
接する電極端子の電気的絶縁を保ちながら、接続するこ
とができるという利点を有する。次に、従来、微細ピッ
チに対応したプロービング基板の終端パッド上の導電粒
子を介して機械的、かつ電気的に接続を行うプロービン
グ装置については、例えば特開平５−２２４２２８号公
報で報告されたものがある。

【０００４】この従来のプロービング装置では、回路基
板の検査端子と相対応した配置で形成され、かつ導電粒
子が配されたコンタクトパッドと回路基板の検査回路と
の接続のための終端パッドとが引き出し線で結線された
プロービング基板を備え、プロービング基板を回路基板
にコンタクトパッド上の導電粒子を介して機械的、かつ
電気的に接続するように構成している。

【０００５】このため、端子がファインピッチに形成さ
れているような場合においても、コンタクトパッド間に
おいて電気的に接続されないようにすることができる
他、導電粒子がクッション材の役割を果たすため、プロ
ービング基板と回路基板において接続不良によるプロー
ビングミスを起こすことなく、回路基板の検査を容易に
達成することができるという利点を有する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液晶パネル点灯検査は、前述した特開平５−２２４２２
８号公報で報告されているプロービングによるものか、
導電コネクタを用いた方法であるため、何れも何らかの
特別な接続装置や点灯装置を用いなければならず、コス
トがかかるうえ、容易にパネルの点灯検査を行い難いと
いう問題があった。

【０００７】次に、前述した特開平３−２８９０７０号
公報で報告されている導電粒子の配列方法では、導電粒
子を固定していないので、電極上に導電粒子を配列する
ことができるが、プロービング用のバンプとして利用す
ることができないうえ、粒径の異なる導電粒子を所望の
位置に配置することができず、安定した接続を得られ難
いという問題があった。

【０００８】そこで、本発明は、特別な接続装置や点灯
装置等を用いることなく、容易に、かつ低コストでパネ
ルの点灯検査を行うことができる他、粒径の異なる導電
粒子により接続部を多点にして安定した接続を得ること
ができる液晶パネル構造及びその製造方法、液晶パネル
構造の検査方法を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
可撓性プラスチックフィルムパネル基板からなる液晶パ
ネルの構造において、該液晶パネルの該プラスチックフ
ィルムパネル基板上に形成された引き出し透明電極上を
覆い、かつ該プラスチックフィルムパネル基板と対抗す
るプラスチックフィルム対向基板が、該プラスチックフ
ィルムパネル基板上にシール材により固定されてなるこ
とを特徴とするものである。

【００１０】請求項２記載の発明は、上記請求項１記載
の発明において、前記引き出し透明電極の接続部が形成
されている領域に対応する前記プラスチックフィルムパ
ネル基板裏面まで、偏光板及び反射板の少なくともどち
らか一方が、延長されて形成されてなることを特徴とす
るものである。請求項３記載の発明は、上記請求項１，
２記載の発明において、前記引き出し透明電極の接続部
と前記シール材の間で、かつ前記プラスチックフィルム
パネル基板と前記プラスチックフィルム対向基板間に、
前記プラスチックフィルムパネル基板を前記プラスチッ
クフィルム対向基板から保護するパネル保護シール部を
設けてなることを特徴とするものである。

【００１１】請求項４記載の発明は、上記請求項１乃至
３記載の発明において、前記引き出し透明電極が形成さ
れている領域の両端に、パネル保護シール部を設けてな
ることを特徴とするものである。請求項５記載の発明
は、上記請求項３，４記載の発明において、前記パネル
保護シール部のヤング率を、前記シール材より高くして
なることを特徴とするものである。

【００１２】請求項６記載の発明は、上記請求項１乃至
５記載の発明において、前記引き出し透明電極上に、バ
ンプを設けてなることを特徴とするものである。請求項
７記載の発明は、上記請求項６記載の発明において、前
記バンプは、導電粒子からなることを特徴とするもので
ある。請求項８記載の発明は、上記請求項７記載の発明
において、前記導電粒子は、半田付け可能な構造からな
ることを特徴とするものである。

【００１３】請求項９記載の発明は、上記請求項８記載
の発明において、前記半田付け可能な構造は、表面が金
属鍍金された樹脂粒子からなることを特徴とするもので
ある。請求項１０記載の発明は、可撓性プラスチックフ
ィルムパネル基板からなる液晶パネル構造の製造方法に
おいて、該液晶パネルの該プラスチックフィルムパネル
基板上に形成された引き出し透明電極上を覆い、かつ該
プラスチックフィルム基板と対抗するプラスチックフィ
ルム対向基板を、該プラスチックフィルムパネル基板上
にシール材により固定する工程を含むことを特徴とする
ものである。

【００１４】請求項１１記載の発明は、上記請求項１０
記載の発明において、前記引き出し透明電極上にのみ導
電性ペーストを印刷する工程と、次いで、導電粒子を前
記引き出し透明電極のピッチに合わせて配列させる工程
と、次いで、配列した該導電粒子を前記引き出し透明電
極上に来るように位置合わせを行った後、該導電粒子を
該導電性ペーストに押し付けて、該導電性ペーストを硬
化することにより、該導電粒子を該導電性ペーストに固
定する工程とを、前記請求項１０の固定工程前の前記プ
ラスチックフィルムパネル基板の前処理工程として行う
ことを特徴とするものである。

【００１５】請求項１２記載の発明は、上記請求項１０
記載の発明において、前記引き出し透明電極上にのみ導
電性ペーストを印刷、硬化する工程と、次いで、硬化さ
せた該導電性ペースト上にクリーム半田を印刷する工程
と、次いで、導電粒子を前記引き出し透明電極のピッチ
に合わせて配列させる工程と、次いで、配列した該導電
粒子を前記引き出し透明電極上に来るように位置合わせ
を行った後、該導電粒子を該クリーム半田に押し付けて
該導電性ペーストに接触させる工程と、次いで、該クリ
ーム半田を溶融することにより、該導電粒子を該導電性
ペーストに接触させた状態で固定する工程とを、前記請
求項１０の固定工程前の前記プラスチックフィルムパネ
ル基板の前処理工程として行うことを特徴とするもので
ある。

【００１６】請求項１３記載の発明は、上記請求項１０
記載の発明において、前記引き出し透明電極上に絶縁性
接着剤を塗布する工程と、次いで、導電粒子を前記引き
出し透明電極のピッチに合わせて配列させる工程と、次
いで、配列した該導電粒子を前記引き出し透明電極上に
来るように位置合わせを行った後、該導電粒子を該絶縁
性接着剤に押し付けて前記引き出し透明電極に接触させ
る工程と、次いで、該絶縁性接着剤を硬化することによ
り、該導電粒子を前記引き出し透明電極に接触させた状
態で固定する工程とを、前記請求項１０の固定工程前の
前記プラスチックフィルムパネル基板の前処理工程とし
て行うことを特徴とするものである。

【００１７】請求項１４記載の発明は、上記請求項７乃
至９記載の発明において、前記引き出し透明電極の前記
プラスチックフィルムパネル基板の端面に近い箇所には
大粒径の導電粒子を配置するとともに、前記シール部に
近い箇所には小粒径の導電粒子を配置してなることを特
徴とするものである。請求項１５記載の発明は、上記請
求項７乃至９，１４記載の発明において、粒径を接続部
の中心部と両端部では中心部の方を大きくした前記導電
粒子の列を配置してなることを特徴とするものである。

【００１８】請求項１６記載の発明は、上記請求項１１
乃至１３記載の発明において、同一の前記引き出し透明
電極上で穴径の異なる開口部を有するメタルマスクを配
列板に重ね、次いで、該メタルマスク上に最大の開口部
に配置される大粒子を挿入して粒子を配置させ、次い
で、前工程より粒径の小さい導電粒子を該最大開口径よ
りも小さい径の開口部に挿入して配置させることを、粒
径順に繰り返し行って該配列板上に該導電粒子を配列さ
せた後、前記位置合わせを行うことを特徴とするもので
ある。

【００１９】請求項１７記載の発明は、上記請求項１乃
至９，１４，１５記載の発明において、外部回路用コネ
クタの電極を前記引き出し透明電極に電気的接続するよ
うに、外部回路用コネクタを、前記プラスチックフィル
ムパネル基板と前記プラスチックフィルム対向基板間に
挿入してなることを特徴とするものである。請求項１８
記載の発明は、前記請求項１乃至９，１４，１５の液晶
パネル構造の検査方法において、前記プラスチックフィ
ルムパネル基板と前記プラスチックフィルム対向基板間
にパネル点灯検査用コネクタを、該パネル点灯検査コネ
クタの電極を前記引き出し透明電極に電気的接続するよ
うに挿入することにより、パネル点灯の有無を検査する
ことを特徴とするものである。

【００２０】

【作用】請求項１記載の発明では、液晶パネルのプラス
チックフィルムパネル基板上に形成された引き出し透明
電極上を覆い、かつプラスチックフィルムパネル基板と
対抗するプラスチックフィルム対向基板がプラスチック
フィルムパネル基板上にシール材により固定されてなる
ように構成する。

【００２１】このため、プラスチックフィルム基板の屈
曲性を利用して、液晶パネルの引き出し透明電極と外部
回路からのコネクタ電極を加圧し接触させて導通を得る
ことができるので、液晶パネルの点灯検査を特別な接続
装置や点灯装置等を用いずに容易に、かつ低コストで行
うことができる。請求項２記載の発明では、引き出し透
明電極の接続部が形成されている領域に対応するプラス
チックフィルムパネル基板裏面まで、偏光板及び反射板
の少なくともどちらか一方が延長されて形成されてなる
ように構成する。

【００２２】このため、偏光板及び反射板の少なくとも
どちらか一方をプラスチックフィルムパネル基板裏面ま
で延長して形成しているので、プラスチックフィルムパ
ネル基板のみの場合よりも、基板全体の剛性を高くする
ことができ、コネクタを挿入した時に、導電粒子と接触
する加圧力を強くして安定した接続を得ることができ
る。

【００２３】請求項３記載の発明では、引き出し透明電
極の接続部とシール材の間で、かつプラスチックフィル
ムパネル基板とプラスチックフィルム対向基板間に、プ
ラスチックフィルムパネル基板をプラスチックフィルム
対向基板から保護するパネル保護シール部を設けてなる
ように構成する。このため、引き出し透明電極の接続部
とシール材の間の上下の基板を接合するようにパネル保
護シール部を設けることにより、パネル保護シール部を
設けない場合よりも、液晶パネルにＦＰＣ等のコネクタ
を挿入した時にシール材にかかる引張り応力を低減する
ことができるので、シール材における上下の基板からの
剥離を抑えることができる。

【００２４】請求項４記載の発明では、引き出し透明電
極が形成されている領域の両端にパネル保護シール部を
設けてなるように構成する。このため、引き出し透明電
極上に配置した導電粒子の列の両端の上下基板をパネル
保護シール部により接着することにより、パネル保護シ
ール部を設けない場合よりも、導電粒子と接触する加圧
力を強くして安定した接続を得ることができる。

【００２５】請求項５記載の発明では、パネル保護シー
ル部のヤング率をシール材より高くしてなるように構成
する。このため、パネル保護シール部のヤング率をシー
ル材より高くすることにより、上下基板からの引張り応
力をパネル保護シール部側で吸収することができるの
で、液晶パネルにコネクタを挿入した時にもシール材に
かかる上下基板からの引張り応力を低減することがで
き、シール材の伸びを低減して液晶パネルの破壊を防止
することができる。

【００２６】請求項６記載の発明では、引き出し透明電
極上にバンプを設けてなるように構成する。このため、
引き出し透明電極上にバンプを構成するので、引き出し
透明電極とコネクタ電極との接触面積を大きくすること
ができ、低抵抗化を図って安定した接続を得ることがで
きる。

【００２７】請求項７記載の発明では、バンプを導電粒
子からなるように構成する。このため、鍍金やエッチン
グ等の面倒な工程を経る場合よりも、容易にバンプを形
成することができる。請求項８記載の発明では、導電粒
子を半田付け可能な構造からなるように構成する。

【００２８】このため、導電粒子を半田付けが可能な構
成にすることにより、半田付けにより導電粒子を確実に
引き出し透明電極上に固定することができるので、接続
抵抗の低抵抗化及び高信頼性を得ることができる。次
に、プラスチック基板上の透明電極は脆く、クラックが
発生し易い。特に微細ピッチになり、電極端子の幅が狭
くなると、クラックの発生がその端子の断線、オープン
に繋がって好ましくない。そこで、請求項９記載の発明
では、半田付け可能な構造を、表面が金属鍍金された樹
脂粒子からなるように構成する。

【００２９】このため、金属鍍金した樹脂粒子を加圧し
た時に変形させることができるので、単に金属からなる
金属粒子等に比べて、クラックを発生し難くすることが
できるので、端子のオープンを効率良く防止することが
できる。請求項１０記載の発明では、液晶パネルのプラ
スチックフィルム基板上に形成された引き出し透明電極
上を覆い、かつプラスチックフィルム基板と対抗するプ
ラスチックフィルム対向基板をプラスチックフィルムパ
ネル基板上にシール材により固定する工程を含むように
構成する。

【００３０】このため、プラスチックフィルム基板の屈
曲性を利用して、液晶パネルの引き出し透明電極と外部
回路からのコネクタ電極を加圧し接触させて導通を得る
ことができるので、液晶パネルの点灯検査を特別な接続
装置や点灯装置等を用いずに容易に、かつ低コストで行
うことができる。請求項１１記載の発明では、引き出し
透明電極上にのみ導電性ペーストを印刷する工程と、次
いで、導電粒子を引き出し透明電極のピッチに合わせて
配列させる工程と、次いで、配列した導電粒子を引き出
し透明電極上に来るように位置合わせを行った後、導電
粒子を導電性ペーストに押し付けて、導電性ペーストを
硬化することにより、導電粒子を導電性ペーストに固定
する工程とを、請求項１０の固定工程前のプラスチック
フィルムパネル基板の前処理工程として行うように構成
する。

【００３１】このため、引き出し透明電極上に印刷した
導電性ペーストに導電粒子を固定することができるの
で、導電粒子の種類を選択することなく、多種の導電粒
子に対応させて導電性ペーストに固定することができ
る。請求項１２記載の発明では、引き出し透明電極上に
のみ導電性ペーストを印刷、硬化する工程と、次いで、
硬化させた導電性ペースト上にクリーム半田を印刷する
工程と、次いで、導電粒子を引き出し透明電極のピッチ
に合わせて配列させる工程と、次いで、配列した導電粒
子を引き出し透明電極上に来るように位置合わせを行っ
た後、導電粒子をクリーム半田に押し付けて導電性ペー
ストに接触させる工程と、次いで、クリーム半田を溶融
することにより、導電粒子を導電性ペーストに接触させ
た状態で固定する工程とを、請求項１０の固定工程前の
プラスチックフィルムパネル基板の前処理工程として行
うように構成する。

【００３２】このため、引き出し透明電極に導電粒子を
接触させた状態でクリーム半田により半田付けして固定
することができなくても、導電性ペーストを引き出し透
明電極とクリーム半田層の中間層としたので、引き出し
透明電極上に印刷、硬化させた導電性ペーストに導電粒
子を接触させた状態でクリーム半田により半田付けして
固定することができる。従って、通常、半田付けを行う
ことができない引き出し透明電極にも対応することがで
きる。

【００３３】請求項１３記載の発明では、引き出し透明
電極上に絶縁性接着剤を塗布する工程と、次いで、導電
粒子を引き出し透明電極のピッチに合わせて配列させる
工程と、次いで、配列した導電粒子を引き出し透明電極
上に来るように位置合わせを行った後、導電粒子を絶縁
性接着剤に押し付けて引き出し透明電極に接触させせる
工程と、次いで、絶縁性接着剤を硬化することにより、
導電粒子を引き出し透明電極に接触させた状態で固定す
る工程とを、請求項１０の固定工程前のプラスチックフ
ィルムパネル基板の前処理工程として行うように構成す
る。

【００３４】このため、引き出し透明電極に導電粒子を
接触させた状態で絶縁性接着剤により固定することがで
きるので、引き出し透明電極への導電粒子の固定を印刷
工程を経て行う場合よりも、容易にかつ低コストで行う
ことができる。請求項１４記載の発明では、引き出し透
明電極のプラスチックフィルムパネル基板の端面に近い
箇所には大粒径の導電粒子を配置するとともに、シール
部に近い箇所には小粒径の導電粒子を配置してなるよう
に構成する。

【００３５】このため、プラスチックフィルムパネル基
板の端面に近い箇所には大粒径の導電粒子を配置すると
ともに、シール部に近い箇所には小粒径の導電粒子を配
置することにより、プラスチックフィルムパネル基板の
屈曲に追従するように粒径を変えることができるので、
多点で導電粒子とコネクタ電極を接触させることがで
き、接触面積を大きくして安定した低抵抗の接続を行う
ことができる。

【００３６】請求項１５記載の発明では、粒径を接続部
の中心部と両端部では中心部の方を大きくした導電粒子
の列を配置してなるように構成する。このため、粒径を
接続部の中心部と両端部では中心部の方を大きくした導
電粒子の列を配置することにより、プラスチックフィル
ムパネル基板の屈曲に追従するように粒径を変えること
ができるので、多点で導電粒子とコネクタ電極を接触さ
せることができ、接触面積を大きくして安定した低抵抗
の接続を行うことができる。

【００３７】請求項１６記載の発明では、同一の引き出
し透明電極上で穴径の異なる開口部を有するメタルマス
クを配列板に重ね、次いで、メタルマスク上に最大の開
口部に配置される大粒子を挿入して粒子を配置させ、次
いで、前工程より粒径の小さい導電粒子を最大開口径よ
りも小さい径の開口部に挿入して配置させることを、粒
径順に繰り返し行って配列板上に導電粒子を配列させた
後、位置合わせを行うように構成する。

【００３８】このため、開口部が粒径順に適宜形成され
たメタルマスクを用いて配列板上に粒径順に導電粒子を
配置することができるので、容易に粒径の異なる導電粒
子を配置することができる。請求項１７記載の発明で
は、外部回路用コネクタの電極を引き出し透明電極に電
気的接続するように、外部回路用コネクタを、プラスチ
ックフィルムパネル基板とプラスチックフィルム対向基
板間に挿入してなるように構成する。

【００３９】このため、面倒な位置合わせを行うことな
く、液晶パネルの引き出し透明電極に外部回路用コネク
タの電極を電気的接続することができるので、液晶パネ
ルに外部回路用コネクタを容易に挿入して接続すること
ができる。請求項１８記載の発明では、プラスチックフ
ィルムパネル基板とプラスチックフィルム対向基板間に
パネル点灯検査用コネクタを、パネル点灯検査用コネク
タの電極を引き出し透明電極に電気的接続するように挿
入することにより、パネル点灯の有無を検査するように
構成する。

【００４０】このため、面倒な位置合わせを行うことな
く、しかも加圧装置を用いずにパネル点灯検査用コネク
タを液晶パネルに挿入して、各々の電極を電気的接続す
ることができるので、容易にかつ低コストで液晶パネル
の点灯検査を行うことができる。

【００４１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。（実施例１）図１は本発明に係る一実施例の液晶パネル
構造を示す図である。本実施例では、まず、ＰＣ，ＰＥ
Ｓ，ＰＥＴ等の引き出し透明電極２（ＩＴＯ）がパター
ニングされているプラスチックフィルムパネル基板１に
紫外線硬化型絶縁性接着剤の接着剤１０をディスペンス
し、スピナーにて接着剤厚を５〜８μｍにする。この厚
さは、導電粒子８の粒径より薄くし、転写・固定後に
は、導電粒子８の一部が接着剤１０層より露出している
ことが必要である。

【００４２】導電粒子８の配列は、ガラス基板上にシリ
コン樹脂層を約１０〜１２μｍ設けた上にメタルマスク
を密着させて行う。シリコン樹脂層がこれより薄い場合
には、メタルマスクを離した時に導電粒子８がシリコン
樹脂層上で移動し、厚い場合にはメタルマスクへの密着
性が強く、メタルマスクを離す衝撃で導電粒子８が移動
する。メタルマスクには開口部を設ける。例えば、導電
粒子８の粒径約４０±２μｍまでに分級した粒子群に
は、約５０±１μｍの開口部を開けておく。

【００４３】これにより、１つの開口部には、１個の導
電粒子８のみ入ることになる。その他、粒径を変えた場
合にも、同様に開口部径を変えて１個の粒子のみ配列す
るようにする。粒径の最も大きな粒子群をメタルマスク
上に置き、スキージ等で導電粒子８を移動させ、最も大
きな開口部の中に入れる。次に、粒径の小さな導電粒子
８を同様にそれに対応した開口部の中に入れる。これを
順に粒径の小さな粒子を開口部に同様に行い、全ての粒
子が入った後、メタルマスクを離す。シリコン樹脂上に
粒子が配列される。

【００４４】導電粒子８は、樹脂球に金属鍍金（Ｎｉ／
Ａｕ）されているものが望ましい。例えば、積水ファイ
ンケミカル社製の商品名；ミクロパール等が挙げられ
る。メタルマスクの厚さは、最も大きい導電粒子の粒径
程度あればよい。大きな導電粒子８と小さな導電粒子８
で粒径の差の大きい場合には、小さい粒子が１個の開口
部に複数入ることになる。

【００４５】次に、接着剤１０が塗布されているプラス
チックフィルムパネル基板１の引き出し透明電極２と導
電粒子８を位置合わせし、加圧しながら紫外線を照射
し、硬化させる。加圧力は、１粒子に対して約２〜４ｇ
ｆで行う。接着剤１０は、積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ
²で完全硬化するものを用いる。接着剤１０は、例えば
協立化学社製、商品名；ワールドロック等が挙げられ
る。

【００４６】その後、液晶のシール印刷時にパネル保護
シール部９も設けて置く。パネル保護シール部９は、東
邦化成社製、商品名；ハイロック等が挙げられる。その
印刷後は、従来のパネルと同様製造を行う。そして、パ
ネル完成後の点灯検査は、外部電気回路からのコネクタ
５をパネル基板１，３の挿入口を広げたところに位置合
わせを行わないで挿入し、閉じるだけで電気的接続する
ことにより、点灯検査を行う。点灯検査後も挿入口を広
げるだけでコネクタ５を取り外す。

【００４７】点灯検査後、挿入口を広げ、そこに前述の
紫外線硬化型接着剤１０を塗布し、再びコネクタ５を位
置合わせを行わないで挿入する。そして、紫外線照射を
行い、接着剤１０の硬化を行う。その時、更に加圧が必
要であれば行う。このように、本実施例（請求項１，１
０）では、液晶パネルのプラスチックフィルムパネル基
板１上に形成された引き出し透明電極２上を覆い、かつ
プラスチックフィルムパネル基板１と対向するプラスチ
ックフィルム対向基板３を、プラスチックフィルムパネ
ル基板１上にシール材４により固定するように構成して
いる。

【００４８】このため、プラスチックフィルム基板１，
３の屈曲性を利用して、液晶パネルの引き出し透明電極
２と外部回路からのコネクタ５のコネクタ電極６を加圧
し接触させて導通を得ることができるので、液晶パネル
の点灯検査を特別な接続装置や点灯装置等を用いずに容
易に、かつ低コストで行うことができる。本実施例（請
求項１７）では、プラスチックフィルムパネル基板１と
プラスチックフィルム対向基板３間に外部回路用コネク
タ５を、外部回路用コネクタ５の電極を引き出し透明電
極２に電気的接続するように挿入してなるように構成し
ている。

【００４９】このため、面倒な位置合わせを行うことな
く液晶パネルの引き出し透明電極２に外部回路用コネク
タ５のコネクタ電極６を電気的接続することができるの
で、液晶パネルに外部回路用コネクタ５を容易に挿入し
て液晶パネルに接続することができる。本実施例（請求
項１８）では、プラスチックフィルムパネル基板１とプ
ラスチックフィルム対向基板３間にパネル点灯検査用コ
ネクタ５を、パネル点灯検査用コネクタ５のコネクタ電
極６を引き出し透明電極２に電気的接続するように挿入
することにより、パネル点灯の有無を検査するように構
成している。

【００５０】このため、面倒な位置合わせを行うことな
く、しかも加圧装置を用いずにパネル点灯検査用コネク
タ５を液晶パネルに挿入して各々の電極２，６を電気的
接続することができるので、容易にかつ低コストで液晶
パネルの点灯検査を行うことができる。次に、本実施例
（請求項２）では、引き出し透明電極２の接続部が形成
されている領域に対応するプラスチックフィルムパネル
基板１裏面まで偏光板７が延長されて形成されてなるよ
うに構成する。図１では、プラスチックフィルム対向基
板３の裏面に偏光板７が形成されている。

【００５１】このため、偏光板７をプラスチックフィル
ムパネル基板１裏面まで延長して形成しているので、プ
ラスチックフィルムパネル基板１のみの場合よりも、基
板１全体の剛性を高くすることができ、コネクタ５を挿
入した時に導電粒子８と接触する加圧力を強くして安定
した接続を得ることができる。なお、上記実施例では、
引き出し透明電極２の接続部のプラスチックフィルムパ
ネル基板１裏面まで偏光板７を延長して形成し構成する
場合について説明したが、本発明はこれのみに限定され
るものではなく、本発明（請求項２）においては、例え
ば偏光板７と反射板を延長して形成し構成してもよい
し、反射板のみを延長して形成し構成してもよい。

【００５２】次に、本実施例（請求項３）では、引き出
し透明電極２の接続部とシール材４の間で、かつプラス
チックフィルムパネル基板１とプラスチックフィルム対
向基板３間に、プラスチックフィルムパネル基板１を、
プラスチックフィルム対向基板３から保護するパネル保
護シール部９を設けてなるように構成している。このた
め、引き出し透明電極２の接続部とシール材４の間の上
下の基板１，３を接合するようにパネル保護シール部を
設けることにより、パネル保護シール部９を設けない場
合よりも、液晶パネルにＦＰＣ等のコネクタを挿入した
時に、シール材４にかかる引張り応力をパネル保護シー
ル部９により吸収して低減することができるので、シー
ル材４における上下の基板１，３からの剥離を抑えるこ
とができる。

【００５３】パネル保護シール部９の形成は、例えばシ
ール材４のシール印刷と同時に印刷して行えばよい。パ
ネル保護シール部９は、前述の如く、引き出し透明電極
２の接続部とシール材４の間に形成してもよいが、本発
明はこれのみに限定されるものではなく、本発明（請求
項４）においては、図２〜図４に示す如く、引き出し透
明電極２の接続部とシール材４の間に形成するだけでな
く、更に引き出し透明電極２が形成されている領域の両
端にパネル保護シール部９を設けてなるように構成して
もよい。

【００５４】この場合、引き出し透明電極２上に配置し
た導電粒子８の列の両端の上下基板１，３をパネル保護
シール部９により接着することにより、パネル保護シー
ル部９を設けない場合よりも、導電粒子８と接触する加
圧力を強くして安定した接続を得ることができる。図２
〜図４では、引き出し透明電極２の接続部とシール材４
の間だけでなく引き出し透明電極２が形成されている領
域の両端の両方に配置する場合を示したが、何れか一方
にパネル保護シール部９を配置してもよい。

【００５５】本発明（請求項５）においては、パネル保
護シール部９のヤング率は、シール材４より高くしてな
るように構成することが好ましい。この場合、パネル保
護シール部９のヤング率をシール材４より高くすること
により、上下基板１，３からの引張り応力をパネル保護
シール部９側で吸収することができるので、液晶パネル
にコネクタ５を挿入した時にも、シール材４にかかる上
下基板１，３からの引張り応力を低減することができ、
シール材４の伸びを低減して液晶パネルの破壊を防止す
ることができる。

【００５６】次に、コネクタの挿入時には、パネル側
は、図３に示す如く、中央部が両端部より大きく開くの
で、導電粒子８の粒径は、挿入口の手前側、かつ電極端
子列の中央程大きく、挿入口の奥側かつ電極端子８の列
の端程小さい方が、パネル基板の屈曲に対して、機械的
に強度な接触が得られる。確実な電気的接続を得るの
は、図４に示すような導電粒子８の配列方法が好まし
い。

【００５７】このように、本発明（請求項１４）におい
ては、引き出し透明電極２のプラスチックフィルムパネ
ル基板１の端面に近い箇所には、大粒径の導電粒子８を
配置するとともに、シール部に近い箇所には、小粒径の
導電粒子８を配置してなるように構成することが好まし
い。この場合、プラスチックフィルムパネル基板１の端
面に近い箇所には大粒径の導電粒子８を配置するととも
に、シール部に近い箇所には、小粒径の導電粒子８を配
置することにより、プラスチックフィルムパネル基板１
の屈曲に追従するように粒径を変えることができるの
で、多点で導電粒子８とコネクタ電極６を接触させるこ
とができ、接触面積を大きくして安定した低抵抗の接続
を行うことができる。

【００５８】また、本発明（請求項１５）においては、
粒径を接続部の中心部と両端部では、中心部の方を大き
くした導電粒子８の列を配置してなるように構成するこ
とが好ましい。この場合、粒径を接続部の中心部と両端
部では、中心部の方を大きくした導電粒子８の列を配置
することにより、プラスチックフィルムパネル基板１の
屈曲に追従するように粒径を変えることができるので、
多点で導電粒子８とコネクタ電極６を接触させることが
でき、接触面積を大きくして安定した低抵抗の接続を行
うことができる。

【００５９】ここで、粒径の異なる導電粒子８の配列方
法（請求項１６）を図５〜図８を用いて説明する。ま
ず、所望の粒径の導電粒子８が１個入る穴径の開口部２
１を設けたメタルマスク２１をシリコン樹脂等の配列基
板２３に密着させる（図５）。次に、粒径の大きい導電
粒子８から小さいものへ、順に開口部２１に入れて行く
（図６、図７）。そして、全ての導電粒子８を入れた
後、メタルマスク２２とシリコン樹脂配列基板２３を離
すと、シリコン樹脂配列基板２３上に導電粒子８が配列
される（図８）。この時、導電粒子８は、シリコン樹脂
配列基板２３のタック性にてメタルマスク２２の開口部
２１と同様の配列に配置されている。

【００６０】このため、開口部２１が粒径順に適宜形成
されたメタルマスク２２を用いて配列基板２３上に粒径
順に導電粒子８を配置することができるので、容易に粒
径の異なる導電粒子８を配置することができる。次に、
本実施例（請求項６）では、図１に示す如く、引き出し
透明電極２上に導電粒子８からなるバンプを設けてなる
ように構成する。

【００６１】このため、引き出し透明電極２上に導電粒
子８からなるバンプで構成するので、引き出し透明電極
２とコネクタ電極６との接触面積を大きくすることがで
き、低抵抗化を図って安定した接続を得ることができ
る。本実施例（請求項７）は、バンプを導電粒子８から
なるように構成しているため、鍍金やエッチング等の面
倒な工程を経る場合よりも、容易にバンプを形成するこ
とができる。次に、本実施例では、図１，９に示す如
く、導電粒子８を引き出し透明電極２に接触させた状態
で接着剤１０により固定しているが、本発明はこれのみ
に限定されるものではなく、本発明（請求項８）におい
ては、図１０に示す如く、導電粒子８を半田付け可能な
構造からなるように構成してもよく、この場合、導電粒
子８を半田付けが可能な構成にすることにより、半田付
けにより導電粒子８を確実に引き出し透明電極２上に固
定することができるので、接続抵抗の低抵抗化及び高信
頼性を得ることができる。

【００６２】本実施例（請求項１３）では、図１，９に
示す如く、引き出し透明電極２上に紫外線硬化性等の絶
縁性接着剤１０を粒径より薄く塗布し、次いで、導電粒
子８を引き出し透明電極２のピッチに合わせて配列さ
せ、次いで、配列した導電粒子８を引き出し透明電極２
上に来るように位置合わせを行った後、導電粒子８を絶
縁性接着剤１０に押し付けて引き出し透明電極２に接触
させ、次いで、絶縁性接着剤１０を硬化することによ
り、導電粒子８を引き出し透明電極２に接触させた状態
で固定するという一連の工程を、プラスチックフィルム
パネル基板１とプラスチックフィルム対向基板３の固定
工程前のプラスチックフィルムパネル基板１の前処理工
程として行うように構成している。

【００６３】このため、引き出し透明電極２に導電粒子
８を接触させた状態で絶縁性接着剤により固定すること
ができるので、引き出し透明電極２への導電粒子８の固
定を印刷工程を経て行う場合よりも、容易にかつ低コス
トで行うことができる。これに対し、図１０では、引き
出し透明電極２上に転写した導電性ペースト１１に導電
粒子８を接触させた状態でクリーム半田１２により固定
する場合を示している。以下、その製造方法を説明す
る。

【００６４】図１０（請求項１２）では、引き出し透明
電極２上にのみ導電性ペースト１１を印刷、硬化し、次
いで、硬化させた導電性ペースト１１上にクリーム半田
１２を印刷し、次いで、導電粒子８を引き出し透明電極
２のピッチに合わせて配列させ、次いで、配列した導電
粒子８を引き出し透明電極２上に来るように位置合わせ
を行った後、導電粒子８をクリーム半田１２に押し付け
て導電性ペースト１１に接触させ、次いで、クリーム半
田１２を加熱して溶融することにより、導電粒子８を導
電性ペースト１１に接触させた状態で固定する。

【００６５】このため、引き出し透明電極２に導電粒子
８を接触させた状態でクリーム半田１２により半田付け
して固定することができなくても、導電性ペースト１１
を引き出し透明電極２とクリーム半田１２層の中間層と
したので、引き出し透明電極２上に印刷、硬化させた導
電性ペースト１１に導電粒子８を接触させた状態でクリ
ーム半田１２により半田付けして固定することができ
る。従って、通常、半田付けを行うことができない引き
出し透明電極２にも対応することができる。

【００６６】ここでの導電粒子８の固定方法は、具体的
には次のように行う。パターニングされたプラスチック
フィルムパネル基板１に導電性ペースト１１を導電粒子
８を配置する箇所に印刷、硬化する。導電性ペースト１
１はアサヒ化学研究所社製；銅ペースト等が挙げられ
る。硬化は、基板１の軟化点の温度より低い温度で硬化
させる。その後、導電性ペースト１１層上にクリーム半
田１２で印刷を行う。

【００６７】そのクリーム半田は、低温半田からなり、
約９０℃で溶融するものである。例えば、日本スペリア
ル社製のＢｉ系半田等が挙げられる。配列した導電粒子
８と引き出し透明電極２を位置合わせした後、加圧しな
がら溶融する温度で加熱して接続する。本発明（請求
項１１）においては、図１１に示す如く、引き出し透明
電極２上にのみ導電性ペースト１１を印刷し、次いで、
導電粒子８を引き出し透明電極２のピッチに合わせて配
列させ、次いで、配列した導電粒子８を引き出し透明電
極２上に来るように位置合わせを行った後、導電粒子８
を導電性ペースト１１に押し付けて、導電性ペースト１
１を硬化することにより、導電粒子８を導電性ペースト
１１に固定するという一連の工程をプラスチックフィル
ムパネル基板１とプラスチックフィルム対向基板３の固
定工程前のプラスチックフィルムパネル基板１の前処理
工程として行うように構成してもよい。

【００６８】この場合、引き出し透明電極２上に印刷し
た導電性ペースト１１に導電粒子８を固定することがで
きるので、導電粒子８の種類を選択することなく、多種
の導電粒子８に対応させて導電性ペースト１１に固定す
ることができる。本発明（請求項９）においては、半田
付け可能な構造を表面が金属鍍金された樹脂粒子からな
るように構成してもよい。この場合、金属鍍金した樹脂
粒子を加圧した時に変形させることができるので、金属
からなる金属粒子等に比べて、クラックを発生し難くす
ることができる。このため、端子のオープンを効率良く
防止することができる。

【００６９】

【発明の効果】本発明によれば、特別な接続装置や点灯
装置等を用いることなく、容易に、かつ低コストでパネ
ルの点灯検査を行うことができる他、粒径の異なる導電
粒子により接続部を多点にして安定した接続を得ること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の液晶パネル構造を示す
図である。

【図２】本発明に適用できるパネル保護シール部と導電
粒子の配置例を示す図である。

【図３】本発明に適用できるパネル保護シール部と導電
粒子の配置例を示す図である。

【図４】本発明に適用できるパネル保護シール部と導電
粒子の配置例を示す図である。

【図５】粒径の異なる導電粒子を配列する方法を示す図
である。

【図６】粒径の異なる導電粒子を配列する方法を示す図
である。

【図７】粒径の異なる導電粒子を配列する方法を示す図
である。

【図８】粒径の異なる導電粒子を配列する方法を示す図
である。

【図９】図１に示す引き出し透明電極に導電粒子を固定
する方法を示す図である。

【図１０】本発明に適用できる引き出し透明電極への導
電粒子を固定する方法を示す図である。

【図１１】本発明に適用できる引き出し透明電極への導
電粒子を固定する方法を示す図である。

【符号の説明】

１プラスチックフィルムパネル基板２引き出し透明電極３プラスチックフィルム対向基板４シール材５コネクタ６コネクタ電極７偏光板８導電粒子９パネル保護シール部１０接着剤１１導電性ペースト１２クリーム半田２１開口部２２メタルマスク２３配列基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者桑崎聡東京都大田区中馬込１丁目３番６号株式会社リコー内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性プラスチックフィルムパネル基板か
らなる液晶パネルの構造において、該液晶パネルの該プ
ラスチックフィルムパネル基板上に形成された引き出し
透明電極上を覆い、かつ該プラスチックフィルムパネル
基板と対抗するプラスチックフィルム対向基板が、該プ
ラスチックフィルムパネル基板上にシール材により固定
されてなることを特徴とする液晶パネル構造。
【請求項２】前記引き出し透明電極の接続部が形成され
ている領域に対応する前記プラスチックフィルムパネル
基板裏面まで、偏光板及び反射板の少なくともどちらか
一方が、延長されて形成されてなることを特徴とする請
求項１記載の液晶パネル構造。
【請求項３】前記引き出し透明電極の接続部と前記シー
ル材の間で、かつ前記プラスチックフィルムパネル基板
と前記プラスチックフィルム対向基板間に、前記プラス
チックフィルムパネル基板を前記プラスチックフィルム
対向基板から保護するパネル保護シール部を設けてなる
ことを特徴とする請求項１，２記載の液晶パネル構造。
【請求項４】前記引き出し透明電極が形成されている領
域の両端に、パネル保護シール部を設けてなることを特
徴とする請求項１乃至３記載の液晶パネル構造。
【請求項５】前記パネル保護シール部のヤング率を、前
記シール材より高くしてなることを特徴とする請求項
３，４記載の液晶パネル構造。
【請求項６】前記引き出し透明電極上に、バンプを設け
てなることを特徴とする請求項１乃至５記載の液晶パネ
ル構造。
【請求項７】前記バンプは、導電粒子からなることを特
徴とする請求項６記載の液晶パネル構造。
【請求項８】前記導電粒子は、半田付け可能な構造から
なることを特徴とする請求項７記載の液晶パネル構造。
【請求項９】前記半田付け可能な構造は、表面が金属鍍
金された樹脂粒子からなることを特徴とする請求項８記
載の液晶パネル構造。
【請求項１０】可撓性プラスチックフィルムパネル基板
からなる液晶パネル構造の製造方法において、該液晶パ
ネルの該プラスチックフィルムパネル基板上に形成され
た引き出し透明電極上を覆い、かつ該プラスチックフィ
ルム基板と対抗するプラスチックフィルム対向基板を、
該プラスチックフィルムパネル基板上にシール材により
固定する工程を含むことを特徴とする液晶パネル構造。
【請求項１１】前記引き出し透明電極上にのみ導電性ペ
ーストを印刷する工程と、次いで、導電粒子を前記引き
出し透明電極のピッチに合わせて配列させる工程と、次
いで、配列した該導電粒子を前記引き出し透明電極上に
来るように位置合わせを行った後、該導電粒子を該導電
性ペーストに押し付けて、該導電性ペーストを硬化する
ことにより、該導電粒子を該導電性ペーストに固定する
工程とを、前記請求項１０の固定工程前の前記プラスチ
ックフィルムパネル基板の前処理工程として行うことを
特徴とする請求項１０記載の液晶パネル構造の製造方
法。
【請求項１２】前記引き出し透明電極上にのみ導電性ペ
ーストを印刷、硬化する工程と、次いで、硬化させた該
導電性ペースト上にクリーム半田を印刷する工程と、次
いで、導電粒子を前記引き出し透明電極のピッチに合わ
せて配列させる工程と、次いで、配列した該導電粒子を
前記引き出し透明電極上に来るように位置合わせを行っ
た後、該導電粒子を該クリーム半田に押し付けて該導電
性ペーストに接触させる工程と、次いで、該クリーム半
田を溶融することにより、該導電粒子を該導電性ペース
トに接触させた状態で固定する工程とを、前記請求項１
０の固定工程前の前記プラスチックフィルムパネル基板
の前処理工程として行うことを特徴とする請求項１０記
載の液晶パネル構造の製造方法。
【請求項１３】前記引き出し透明電極上に絶縁性接着剤
を塗布する工程と、次いで、導電粒子を前記引き出し透
明電極のピッチに合わせて配列させる工程と、次いで、
配列した該導電粒子を前記引き出し透明電極上に来るよ
うに位置合わせを行った後、該導電粒子を該絶縁性接着
剤に押し付けて前記引き出し透明電極に接触させる工程
と、次いで、該絶縁性接着剤を硬化することにより、該
導電粒子を前記引き出し透明電極に接触させた状態で固
定する工程とを、前記請求項１０の固定工程前の前記プ
ラスチックフィルムパネル基板の前処理工程として行う
ことを特徴とする請求項１０記載の液晶パネル構造の製
造方法。
【請求項１４】前記引き出し透明電極の前記プラスチッ
クフィルムパネル基板の端面に近い箇所には大粒径の導
電粒子を配置するとともに、前記シール部に近い箇所に
は小粒径の導電粒子を配置してなることを特徴とする請
求項７乃至９記載の液晶パネル構造。
【請求項１５】粒径を接続部の中心部と両端部では中心
部の方を大きくした前記導電粒子の列を配置してなるこ
とを特徴とする請求項７乃至９，１４記載の液晶パネル
構造。
【請求項１６】同一の前記引き出し透明電極上で穴径の
異なる開口部を有するメタルマスクを配列板に重ね、次
いで、該メタルマスク上に最大の開口部に配置される大
粒子を挿入して粒子を配置させ、次いで、前工程より粒
径の小さい導電粒子を該最大開口径よりも小さい径の開
口部に挿入して配置させることを、粒径順に繰り返し行
って該配列板上に該導電粒子を配列させた後、前記位置
合わせを行うことを特徴とする請求項１１乃至１３記載
の液晶パネル構造の製造方法。
【請求項１７】外部回路用コネクタの電極を前記引き出
し透明電極に電気的接続するように、外部回路用コネク
タを、前記プラスチックフィルムパネル基板と前記プラ
スチックフィルム対向基板間に挿入してなることを特徴
とする請求項１乃至９，１４，１５記載の液晶パネル構
造。
【請求項１８】前記請求項１乃至９，１４，１５の液晶
パネル構造の検査方法において、前記プラスチックフィ
ルムパネル基板と前記プラスチックフィルム対向基板間
にパネル点灯検査用コネクタを、該パネル点灯検査用コ
ネクタの電極を前記引き出し透明電極に電気的接続する
ように挿入することにより、パネル点灯の有無を検査す
ることを特徴とする液晶パネル構造の検査方法。