JPH0215949B2

JPH0215949B2 -

Info

Publication number: JPH0215949B2
Application number: JP59096102A
Authority: JP
Inventors: Koei Kamishiro; Toshiaki Suketa; Satoru Imai; Shigeru Takai; Harumi Maekawa
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1984-05-14
Filing date: 1984-05-14
Publication date: 1990-04-13
Also published as: KR850008022A; DE3585467D1; US4754429A; JPS60239986A; EP0168271B1; KR900000047B1; CA1246740A; EP0168271A2; EP0168271A3

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はカセツト状磁気バブルメモリ（以下、
単にカセツトメモリと称する）に関するものであ
る。

バブルメモリデバイスは記憶情報が不揮発で書
替えが容易であること、機械的可動部分がなく固
体素子なので信頼性が高いこと、小型・高密度で
プリント板実装ができることなど優れた特徴を持
ち、ICメモリやプロツピデイスクと並んでその
使用分野が急速に広がりつつある。特に、NC装
置、ロボツト、生産管理端末、POS端末、OA機
器、各種端末などのフアイルメモリやプログラム
ローダとして、需要が急増している。

このようなバブルメモリデバイスをフロツピデ
イスクやカセツトテープのように手軽に持ち運び
できるようにするため、該デバイスをケース内に
収容して本体装置に着脱するカセツトメモリが提
案されており、既に上記各種機器に実用されてい
る。

このカセツトメモリは人が持ち運びする関係か
ら、特に小型（厚み、幅、長さの寸法が小さ
い）・軽量であることが要望されている。

〔従来の技術〕

バブルメモリデバイスは軟磁性金属製のシール
ドケース内に、バブルメモリチツプ、バイアスマ
グネツト、整磁板、バブル駆動用の回転磁界を発
生するＸ・Ｙ駆動コイル、および使用形態により
バブルチツプに記憶された情報を全て消去するイ
レーズコイル等を収容した構造であることは周知
の通りである。

またバブルメモリデバイスを用いたメモリシス
テムは、該デバイスをアナログ信号により直接動
作・制御する直接周辺回路（またはリニア回路と
も称せられる）と、ホストシステムよりの情報の
書込み／読出し命令に従つて直接周辺回路を
TTL（トランジスタ・トランジスタ・ロジツク）
レベルのデイジタル信号により制御する間接周辺
回路を必要とすることも周知の通りである。

この直接周辺回路は、駆動コイルやメモリチツ
プに所定値の電流すわちアナログ信号を供給して
バブルメモリデバイスを動作・制御するコイルド
ライバ回路、フアンクシヨンドライバ回路、およ
びバブルメモリチツプ内のデイテクタよりの数mm
Ｖのセンス出力電圧を増幅してTTLレベルに変
換するセンスアンプ回路を含んで構成される。

また間接周辺回路はバブルコントローラ回路
で、ホストシステムよりの情報の書込み／読出し
命命に従つて直接周辺回路に各種制御用デイジタ
ル信号を入力してバブルメモリデバイスの動作を
制御し、且つ直接周辺回路（センスアンプ回路）
よりのデイジタルセンス信号をホストシステムへ
出力する。

ところで従来のカセツトメモリは例えば「実開
昭56−56098号公報」や「実開昭56−56099公報」
に開示される如く、バブルメモリデバイスと外部
接続用コネクタを硬質の基板（フレキシブルプリ
ント板のように柔軟性を持たない通常のプリント
基板）上に実装し、これを樹脂モールド製や金属
製のカセツトケース内に収容して構成されてい
た。またプリント基板にはバブルメモリデバイス
の他直接周辺回路（センスアンプ回路等）を組み
込む場合もある。

そして、このカセツトメモリを、直接周辺回路
や間接周辺回路が設けられた磁気バブルメモリ装
置の受側コネクタに対し挿抜することで、着脱自
在な使用形態を実現している。

このような従来のカセツトメモリでは、プリン
ト基板が通常0.08〜1.6mm程度の厚さがあり、ま
た半田デツプ時の半田上りを良くするため該デバ
イスのリード端子にスタンドオフを形成して該デ
バイスがプリント基板より１mm程度浮くようにし
ている。このため従来のカセツトメモリの厚さ
は、バブルデバイスの高さ寸法とカセツトケース
の肉厚寸法以外に、プリント基板厚さおよび該デ
バイスと基板との隙間の分厚くなり、２cm程度の
厚さになつていた。

また最近従来カセツトメモリとして、プリント
基板に穴を開け、該穴内にバブルメモリデバイス
を入れることにより、１cm程度の薄形メモリを実
現した例があるが、これは逆に該デバイスの側面
側よりプリント基板が水平方面に導出するため幅
および長さ寸法が大きくなる欠点がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明は上記従来のカセツトメモリを更に小型
化・軽量化し取り扱い易いカセツト状磁気バブル
メモリを提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この本発明の目的は、少なくともバブルメモリ
デバイスと、外部接続用コネクタと、該コネクタ
のコンタクトと該デバイスのリード端子とを接続
するプリント板と、該プリント板と該デバイスお
よび該コネクタを収容する樹脂モールド形成され
た上部ケースと下部ケースからなるカセツトケー
スとを具備するカセツト状磁気バブルメモリにお
いて、前記上部ケースと該下部ケースにおける前
記デバイス表面および裏面の対向部分には、該デ
バイス表裏面の周囲部のみが当接して該周囲部を
支持する部分を残して開口が形成され、且つ該上
部ケースと該下部ケースは接着固定されると共
に、前記デバイス表裏面に接触しないように金属
板が前記開口を覆つて該ケース外面に取付けられ
ており、更に、前記プリント板はフレキシブルプ
リント板からなり、前記デバイス裏面に沿つよう
に該デバイス裏面と前記金属板間の〓間に配線さ
れていることを特徴としたカセツト状磁気バブル
メモリを提供することにより達成できる。

〔作用〕

フレキシブルプリント板は薄く（通常0.1〜0.2
mm）柔軟性があるため、バブルメモリデバイスや
外部接続用コネクタの外周に沿つて配線すること
ができ、また該デバイスと該コネクタの機械的保
持をカセツトケースが行うことにより、該カセツ
トケースを該デバイスと該コネクタに密接させて
取り囲む構造が実現できる。しかも、この際カセ
ツトケースは開口によりデバイス表裏面の周囲部
のみ支持するので、娠動や外力がデバイスの中央
内に位置するバブルメモリチツプ等の主要部品に
加わりにくい。その上開口を金属板により覆う構
成であるのでケース強度が高められ扱者が該カセ
ツトケースを強く握つても殆ど変形せず、たとえ
該金属板が多少変形したとしても、該金属板とデ
バイス表裏面との間の〓間によりその変形が吸収
され直接的なデバイスへの影響が回避できる。

また軽量なフレキシブルプリント板の使用およ
びカセツトケースの小型化により軽量化も実現で
きる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明に係るカセツト状磁気バブルメ
モリの分解斜視図、第２図は第１図カセツトメモ
リのバブルメモリデバイスと外部接続用コネクタ
との接続状態を説明するための図で、第２図Ａの
平面図における矢印ｂ，ｃ，ｄ，ｅの矢印方向に
見た側面図をＢ，Ｃ，Ｄ，Ｅの各図に示す。第３
図は組立完成状態の本発明に係るカセツトメモリ
を示す図で、第３図Ａが表面側より見た平面図、
Ｂが裏面側より見た平面図で、Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの
各図がＡ図における矢印ｃ，ｄ，ｅ，ｆの矢印方
向に見た側面図である。第４図は本発明に係るカ
セツトメモリの一使用形態を示す斜視図、第５図
は第４図における磁気バブルメモリ制御装置を示
す斜視図である。

第１図〜第３図の如く本カセツトメモリは、バ
ブルメモリデバイス１、外部接続用コネクタ２、
フレキシブルプリント板３，４、樹脂モールド体
の上部ケース６および下部ケース７からなるカセ
ツトケース５、シールド機能を果たす金属板８、
およびアース端子９を具備している。

デバイス１はシールドケース１０内に図示せぬ
バブルメモリチツプ等が収容されており、内部支
持モールド１１により支持された複数本のリード
端子１２がシールドケース１０の両側の開口より
突出し、DIP（デユアル・インライン・パツケー
ジ）タイプの端子構造となつている。またリード
端子１２はＬ字状に折曲げられると共に、その先
端がシールドケース１０より突出しないように形
成されている。更にシールドケース１０の表面に
はバブルメモリチツプの不良ループ番号を記載し
たシート１３が付けられている。

コネクタ２は樹脂モールド体１４の複数本のメ
スコンタクト１５が収容され、その端子が接続端
子１６としてモールド体１４の内方側面より外部
に突出している。またモールド体１４の両側面に
は突起１７が一体形成されている。

フレキシブルプリント板３，４は公知の如く絶
縁シートの内部に導体パターン１８が形成された
薄い柔軟性を有するプリント板である。プリント
板３はデバイス１のコネクタ２に対面する側より
突出したリード端子１２と接続端子１６を接続
し、プリント板４は他方のリード端子１２と接続
端子１６を接続するためのものである。プリント
板３，４の端部は絶縁板１９に重ねて接着固定さ
れており、他端部は各々のリード端子１２に接続
するように延びている。またプリント板３，４の
端部および絶縁板１９には予め接続端子１６が挿
入する穴が形成され、且つ該端部および他端部に
位置する導体パターン端子部は半田付けができる
よう絶縁シートから露出している。またプリント
板４の導体パターンのうち外方の両側パターンが
アースパターン２０となつており、該パターン２
０の端部２１は側方より突出した耳状の端子部２
２より露出している。そして該端子部２１よりリ
ード線２３を介してアース端子９が接続してい
る。

カセツトケース５の上部ケース６と７は断面が
略凹形となつており、デバイス１とコネクタ２を
挾持した状態で両ケースを接着固定することによ
り、該デバイス１とコネクタ２が定位置に固定さ
れる。

即ち上部ケース６と下部ケース７はその内面
に、デバイス１を固定する部分２４とコネクタ２
を固定する部分２５を有する。

固定部２４はデバイス１のシールドケース１０
の四隅の側面が当接する突起２６（両ケース６，
７に各々４個）、シールドケース１０の表裏面が
当接する突起２７（両ケース６，７に各々２個）
が一体に形成されている。また該固定部２４はデ
バイス１の表裏面に対向した部分が開口２８とな
つている。

また下部ケース７の固定部２５はその両側にコ
ネクタ２の突起１７が嵌入する一対の突起２９を
一体に形成されている。更に両ケース６，７の固
定部２５は上下よりコネクタ２のモールド体１４
を挾持し固定する。尚、上部ケース６の下部ケー
ス７との突き合わせ面には容着用突起３０が一体
に形成されている。

鉄板等からなる金属板８はコ字状に折り曲げ形
成され、その表面にはメモシート３１やデバイス
型格表示シート３２が付けられる。また該金属板
８の端部は接地用突起３３が導出し、且つ着脱自
在に取付けるためのネジ穴３４が設けられてい
る。

次に本カセツトケースの組立について詳細に説
明する。

まずデバイス１とコネクタ２の接続であるが、
端部に絶縁板１９を取付けたプリント板３，４を
用意し、該プリント板３，４の他端部を支持モー
ルド１１とリード端子１２の隙間に嵌入させる。
この隙間はプリント板の厚さとほぼ等しくなつて
おり、嵌入によつて該プリント板は保持される。
そしてこの状態でリード端子１２と信号用の導体
パターン１８およびアースパターン２０との半田
付けが行われる。またプリント板３，４の端部に
は絶縁板１９を介しコネクタ２の接続端子１６を
挿入し半田付けする。この状態が第２図であり、
デバイス１とコネクタ２はそのリード端子１２と
接続端子１６の突出面を対向させて位置され、且
つプリント板３，４がデバイス１の外周に沿つて
配線されて両者が電気接続される。

そして、アース端子９を取付けた第２図状態の
部品を第１図の如く、上部および下部ケース６と
７の間に挾み、カセツトケース５内にデバイス１
とコネクタ２とプリント板３，４を収容する。こ
れは、デバイス１を固定部２４に入れシールドケ
ース１０の四隅および表裏面を突起２６，２７で
支持し且つ挾持することにより行なわれる。また
コネクタ２は突起１７を突起２９間に嵌入し、且
つ固定部２５で挾持することにより行なわれる。
更にアース端子９は上部ケース６の両側に形成さ
れたケース案内溝３５（第３図参照）を与える段
差面３６のスリツト３７に入れて取付けられる。
この際該アース端子９はリード線２３と接続部分
がケース内部に位置し、その表面側が案内溝３５
内部の段差面上に露出しており、コネクタ２の接
続が行なわれる前に本体側のアース端子と接触す
る。

このように取付けた後、超音波溶接にて突起３
０を溶融させることにより上部と下部のケース
６，７が接着固定され、デバイス１とコネクタ２
がカセツトケース５内に固定される。

その後、金属板８を上下の開口２８を覆い且つ
両ケース６，７を挾持するようにカセツトケース
５の表面へ挿入し、ネジ３８により該表面に取付
ける。この際金属板８は突起２７の表面に載るた
め、該突起２７の肉厚の分デバイス１の表裏面よ
り離れてその間に空間が形成される。またこの金
属板８は該カセツトメモリの扱者の握り部分とな
る。

尚、上下のケース６，７の表面には金属板８を
案内し且つそれが出つ張らないようにするため凹
部３９が形成され、また上部ケース６の表面に図
示せぬカセツトメモリ抜け止め片が係合する凹部
４０が形成されている。

そして、最後にシート３１と３２を金属板８の
表面にネジ頭を隠す（第３図では露出）ように付
けることで、第３図に示す本カセツトメモリが製
作される。

第４図は本カセツトメモリの一使用例で、５０
が上述のカセツトメモリ、６０がホストシステム
である小型化された可搬可能な文書作成装置で、
デイスプレイ６１や図示せぬキーボード、プリン
タを備えている。７０は文書作成装置６０よりの
文書作成制御信号（文書作成、文書削除、文書攻
新の制御信号）によりカセツトメモリ５０内のデ
バイス１の書込み／読出し制御を行う磁気バブル
メモリ制御装置、８０は接続ケーブル、９０は
AC接続用ケーブルである。

このシステムではバブルメモリを外部記憶装置
として使用するもので、メモリ制御装置７０は上
述の如く直接および間接周辺回路の他に、乾電池
と該乾電池から直接および間接周辺回路で必要と
する各種電源を作る直流変換回路が内蔵され、携
帯用機器となつている。

このシステムは文書作成装置６０よりの文書作
成制御信号および実際の文書データがケーブル８
０を通じてメモリ制御装置７０に入力し、該メモ
リ制御装置７０ではその制御信号に基づいてバブ
ルメモリデバイス動作・制御し、該デバイス内に
文書データを書込んだり、該デバイスの記憶文書
データを読出し文書作成装置６０に送る。尚、メ
モリ制御装置７０は交流駆動も可能になつてお
り、その場合はケーブル９０が使用される。

第５図はメモリ制御装置７０の拡大斜視図で、
該装置７０はその筺体７１内に各種回路が内蔵さ
れ、また該筺体７１の角部分が着脱自在な蓋７２
となつており、該蓋７２の奥に図示せぬコネクタ
が設けられている。そして、カセツトメモリ５０
を両者のコネクタが接続するように挿入し、突起
７３が内部の蓋設置確認スイツチを動作するよう
に蓋７２を取付けることで、該カセツトメモリ５
０の制御が行われる。

以上実施例による本カセツトメモリの効果を次
に述べる。

●フレキシブルプリント板を使用し且つデバイス
とコネクタをカセツトケースにより直接支持し
固定するため、デバイスとコネクタの占有面積
にほぼ等しい小型カセツトメモリが得られ、且
つ軽量化も同時に達成できる。

●カセツトケースの上下ケース内面の位置決め突
起および両ケースの接着固定により、デバイス
とコネクタの機械的支持が安定となる。

●上下ケースが接着固定されても開口が設けてあ
るので、デバイスの不良ループ番号表示が目視
可能である。

●上下ケースのデバイス対向面が金属板であるの
で、扱者がカセツトケースを強く握つても殆ど
変形せず、その力がデバイスに加わちない。し
かもケース強度が高められる。

●またデバイス表裏面と金属板の間には隙間があ
るので該金属板が多少変形してもデバイスは影
響を受けない。

●フレキシブルプリント板の側方に突出部を設
け、それよりアースパターンの一部が露出する
ようにしてあるため、アース端子との接続が容
易になる。

〔発明の効果〕

以上の本発明によるカセツト状磁気バブルメモ
リは小型・軽量で取り扱いが極めて良好であり、
バブルメモリの一層の普及を可能とするなど、そ
の実用上の効果は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るカセツト状磁気バブルメ
モリの分解斜視図、第２図は第１図カセツトメモ
リのバブルメモリデバイスと外部接続用コネクタ
との接続状態を説明するための図で、第２図Ａの
平面図における矢印ｂ，ｃ，ｄ，ｅの矢印方向に
見た側面図をＢ，Ｃ，Ｄ，Ｅの各図に示す。第３
図は組立完成状態の本発明に係るカセツトメモリ
を示す図で、第３図Ａが表面側より見た平面図、
Ｂが裏面側より見た平面図で、Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの
各図がＡ図における矢印ｃ，ｄ，ｅ，ｆの矢印方
向に見た側面図である。第４図は本発明に係るカ
セツトメモリの一使用形態を示す斜視図、第５図
は第４図における磁気バブルメモリ制御装置を示
す斜視図である。〔符号の説明〕、１……バブルメモリデバイス、
２……外部接続用コネクタ、３，４……フレキシ
ブルプリント板、５……カセツトケース、６，７
……上部および下部ケース、８……金属板、９…
…アース端子、５０……カセツト状磁気バブルメ
モリ、６０……ホストシステム、７０……バブル
メモリ制御装置。

Claims

【特許請求の範囲】１少なくともバブルメモリデバイスと、外部接
続用コネクタと、該コネクタのコンタクトと該デ
バイスのリード端子とを接続するプリント板と、
該プリント板と該デバイスおよび該コネクタを収
容する樹脂モールド形成された上部ケースと下部
ケースからなるカセツトケースとを具備するカセ
ツト状磁気バブルメモリにおいて、前記上部ケースと該下部ケースにおける前記デ
バイス表面および裏面の対向部分には、該デバイ
ス表裏面の周囲部のみが当接して該周囲部を支持
する部分を残して開口が形成され、且つ該上部ケ
ースと該下部ケースは接着固定されると共に、前
記デバイス表裏面に接触しないように金属板が前
記開口を覆つて該ケース外面に取付けられてお
り、更に、前記プリント板はフレキシブルプリント
板からなり、前記デバイス裏面に沿うように該デ
バイス裏面と前記金属板間の〓間に配線されてい
ることを特徴としたカセツト状磁気バブルメモ
リ。２前記カセツトケースは樹脂モールド形成され
た上部ケースと下部ケースからなり、該上部およ
び下部のケース内面には前記コネクタと前記デバ
イスの上下、前後、左右の位置決めを行う突起が
一体に形成されていることを特徴とした特許請求
の範囲第１項記載のカセツト状磁気バブルメモ
リ。３前記プリント板にアースパターンを配線する
と共に、該パターンの一部が該プリント板の側方
より突出するようにして端子部を形成し、且つ該
端子部が樹脂モールド体からなる前記カセツトケ
ース表面に露出するよう取付けたアース端子に該
ケース内部で接続していることを特徴とした特許
請求の範囲第１項記載のカセツト状磁気バブルメ
モリ。４前記開口を覆う金属板を前記ケース外面に着
脱自在に取付けたことを特徴とした特許請求の範
囲第１項記載のカセツト状磁気バブルメモリ。５前記金属板は略コの字形の折り曲げ金属板か
らなり、該金属板を前記上部ケースと前記下部ケ
ースを挾持し且つ前記開口を覆うようにして該ケ
ース表面に着脱自在に取付けたことを特徴とする
特許請求の範囲第４項記載のカセツト状磁気バブ
ルメモリ。６前記アース端子を前記カセツトケースの側面
に形成されたケース案内溝の内部に取付けたこと
を特徴とした特許請求の範囲第３項記載のカセツ
ト状磁気バブルメモリ。