JPH0216007A - 孔明中空板の製造方法 - Google Patents
孔明中空板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0216007A JPH0216007A JP16723288A JP16723288A JPH0216007A JP H0216007 A JPH0216007 A JP H0216007A JP 16723288 A JP16723288 A JP 16723288A JP 16723288 A JP16723288 A JP 16723288A JP H0216007 A JPH0216007 A JP H0216007A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- paraffin
- core
- curing
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
この発明は孔明中空板の製造方法に関し、詳しくは注型
法による孔明中空板の製造方法に関する。
法による孔明中空板の製造方法に関する。
従来、厚手の無機質壁板を製造する場合、製品重量を強
度を損なうことなく軽量化するため第3図に示すように
肉厚T内部に壁板Aの全長方向(矢印X)に貫通する中
空孔B・・・Bを設けることが行なわれることがある。
度を損なうことなく軽量化するため第3図に示すように
肉厚T内部に壁板Aの全長方向(矢印X)に貫通する中
空孔B・・・Bを設けることが行なわれることがある。
この種中空壁板Aは、一般に押出成形により専ら成形さ
れているが、他の製造方法、例えば型内にセメントスラ
リーを注入して硬化する注型法では、一定厚さの壁仮で
特定の型を用いる場合の他は実用化されていなかった。
れているが、他の製造方法、例えば型内にセメントスラ
リーを注入して硬化する注型法では、一定厚さの壁仮で
特定の型を用いる場合の他は実用化されていなかった。
即ち、任意の厚さの壁板で肉厚内部に全通する任意径の
貫通孔を設けることは、注型法においては、芯金の引抜
きが困難であり、引抜き時に壁仮にクランク等の障害を
生せしめることより殆ど実用化されていなかった。
貫通孔を設けることは、注型法においては、芯金の引抜
きが困難であり、引抜き時に壁仮にクランク等の障害を
生せしめることより殆ど実用化されていなかった。
この発明は上記問題点に鑑み、任意の厚さの板材であっ
ても、任意径の芯金と組合わせて中空壁板が注型法によ
っても容易に製造出来る孔明中空板の製造方法を得るこ
とを目的としてなされたものである。
ても、任意径の芯金と組合わせて中空壁板が注型法によ
っても容易に製造出来る孔明中空板の製造方法を得るこ
とを目的としてなされたものである。
即ち、この発明の孔明中空板の製造方法は外周にパラフ
ィンを付着させた中空孔成形用芯金を型内に保持し、セ
メントスラリーを注入し、一次養生後脱型し、前記パラ
フィンの溶融温度以上の温度で二次養生を行ない、パラ
フィンを溶融流出させた後前記芯金を引抜くことを特徴
とするものである。
ィンを付着させた中空孔成形用芯金を型内に保持し、セ
メントスラリーを注入し、一次養生後脱型し、前記パラ
フィンの溶融温度以上の温度で二次養生を行ない、パラ
フィンを溶融流出させた後前記芯金を引抜くことを特徴
とするものである。
この発明において使用するパラフィンは、常温ではセメ
ントスラリーとの接触程度の外力では破壊せず、また一
般にセメント製品の二次養生として採用される蒸気養生
、高温高圧養生などの養生時の熱(60℃〜200℃)
で溶融し流動性を帯びるものが用いられる。
ントスラリーとの接触程度の外力では破壊せず、また一
般にセメント製品の二次養生として採用される蒸気養生
、高温高圧養生などの養生時の熱(60℃〜200℃)
で溶融し流動性を帯びるものが用いられる。
この発明において、芯金外周には上述のパラフィンが付
着されるため、これを型内に配設し、セメントスラリー
を注入した場合、パラフィン外周に規制された中空孔が
成形される。
着されるため、これを型内に配設し、セメントスラリー
を注入した場合、パラフィン外周に規制された中空孔が
成形される。
従って、板材が一次養生により硬化した後は、高温養生
すればパラフィンが溶融し流出するため、芯金と成形さ
れた中空孔との間にはパラフィンの存在した厚さの隙間
が形成され、この結果、芯金に型抜き勾配などを設けて
いなくとも二次養生後は、楽に芯金を引き抜くことが可
能となる。
すればパラフィンが溶融し流出するため、芯金と成形さ
れた中空孔との間にはパラフィンの存在した厚さの隙間
が形成され、この結果、芯金に型抜き勾配などを設けて
いなくとも二次養生後は、楽に芯金を引き抜くことが可
能となる。
次に、この発明の詳細な説明する。
〈実施例1〉
第1図に示すように幅B50c+w 、長さLl、8
m深さDlocm の注型用型1と、直径2cm、長
さ1.85−の芯金2.20本を用意し、その外周にい
わゆるどぶ付は法でパラフィンを平均厚さ0.5ms+
に付着させた。
m深さDlocm の注型用型1と、直径2cm、長
さ1.85−の芯金2.20本を用意し、その外周にい
わゆるどぶ付は法でパラフィンを平均厚さ0.5ms+
に付着させた。
次にパラフィン付着芯金2を型l底面より芯金中心の高
さが2c−となるように保持し、型内に4cvx の
深さdとなるようセメントスラリー3を注入し、硬化さ
せた。
さが2c−となるように保持し、型内に4cvx の
深さdとなるようセメントスラリー3を注入し、硬化さ
せた。
24時間自然養生後、芯金2はそのままにして脱型した
板材3を第2図に示すように縦配置としてオートクレー
ブ4内へ搬入し、180℃XIO気圧の高温高圧養生を
行なった。
板材3を第2図に示すように縦配置としてオートクレー
ブ4内へ搬入し、180℃XIO気圧の高温高圧養生を
行なった。
パラフィンはすべて溶融流出しており、養生後芯金は人
力により簡単に引き抜けた。
力により簡単に引き抜けた。
〈実施例2〉
実施例1と同一の型を用い、パラフィン付着の芯金を型
底面より高さを3cm に保持し、セメントスラリー
を60−の深さに注入し、同様に板材を成形した。
底面より高さを3cm に保持し、セメントスラリー
を60−の深さに注入し、同様に板材を成形した。
この場合も実施例1と同様、厚さの異なる中空板材が容
易に成形出来た。
易に成形出来た。
この発明は以上説明したように、芯金外周に常温では保
形性を有し、養生時では溶融するパラフィンを付着させ
たため、溶融パラフィンによって芯金と、孔との間に充
分な隙間が形成されるため芯金の引き抜きが容易となり
、同一の型を用いるにもかかわらず、種々の厚さの孔明
き垢空板材が注型成形出来るのである。
形性を有し、養生時では溶融するパラフィンを付着させ
たため、溶融パラフィンによって芯金と、孔との間に充
分な隙間が形成されるため芯金の引き抜きが容易となり
、同一の型を用いるにもかかわらず、種々の厚さの孔明
き垢空板材が注型成形出来るのである。
第1図はこの発明の実施例に使用する型及び芯金の説明
図、第2図は高温養生状態を示す説明図、γI(f)
図、第2図は高温養生状態を示す説明図、γI(f)
Claims (1)
- (1)外周にパラフィンを付着させた中空孔成形用芯金
を型内に保持し、セメントスラリーを注入し、一次養生
後脱型し、前記パラフィンの溶融温度以上の温度で二次
養生を行ない、パラフィンを溶融流出させた後前記芯金
を引抜くことを特徴とする孔明中空板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723288A JPH0216007A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 孔明中空板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723288A JPH0216007A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 孔明中空板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216007A true JPH0216007A (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=15845901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16723288A Pending JPH0216007A (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 | 孔明中空板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0216007A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009128301A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Ckd Corp | 磁気リニア測定装置 |
| JP2010096540A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 位置検出装置及びその位置検出装置を用いた電子機器 |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP16723288A patent/JPH0216007A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009128301A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Ckd Corp | 磁気リニア測定装置 |
| JP2010096540A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 位置検出装置及びその位置検出装置を用いた電子機器 |
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