JPH02161326A - 過熱検出装置 - Google Patents
過熱検出装置Info
- Publication number
- JPH02161326A JPH02161326A JP63254494A JP25449488A JPH02161326A JP H02161326 A JPH02161326 A JP H02161326A JP 63254494 A JP63254494 A JP 63254494A JP 25449488 A JP25449488 A JP 25449488A JP H02161326 A JPH02161326 A JP H02161326A
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- JP
- Japan
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- container
- overheating
- detection device
- shape memory
- memory alloy
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- Gas-Insulated Switchgears (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明は、過熱検出装置に関する。さらに詳しくは、
各種電気機器内、ことに閉鎖型配電盤、GIS等のよう
な高電圧回路を内蔵した電気機器内で生じうる局所過熱
の検出に適した過熱検出装置に関する。
各種電気機器内、ことに閉鎖型配電盤、GIS等のよう
な高電圧回路を内蔵した電気機器内で生じうる局所過熱
の検出に適した過熱検出装置に関する。
<a>従来の技術
閉鎖型配電盤のような高電圧回路を内蔵した電気機器内
においては、回路の組立不良、接続不良等あるいは回路
系内の絶縁性劣化に起因する局部加熱現象が生じて種々
の電気的トラブルや短絡事故を引き起こす虞れがある。
においては、回路の組立不良、接続不良等あるいは回路
系内の絶縁性劣化に起因する局部加熱現象が生じて種々
の電気的トラブルや短絡事故を引き起こす虞れがある。
このような電気的トラブルや短絡事故を防止するために
は、局部加熱現象の発生を迅速に検知する必要カイあり
、各種熱センサ、例えば、赤外線センサ、サーモカメラ
、熱電対、サーミスタ等を用いて局部加熱(過熱)の有
無をモニターすることが考えられる。
は、局部加熱現象の発生を迅速に検知する必要カイあり
、各種熱センサ、例えば、赤外線センサ、サーモカメラ
、熱電対、サーミスタ等を用いて局部加熱(過熱)の有
無をモニターすることが考えられる。
しかし、赤外線センサやサーモカメラは経済性の面で適
しておらず又、熱電対、サーミスタ等はそれ自体電気的
検出装置であるため、これ自体の絶縁を考慮する必要が
あったり、専用の配線が必要となる等、配電盤内に内蔵
することは好ましくない。
しておらず又、熱電対、サーミスタ等はそれ自体電気的
検出装置であるため、これ自体の絶縁を考慮する必要が
あったり、専用の配線が必要となる等、配電盤内に内蔵
することは好ましくない。
そこで、非電気的な検出装置として、過熱時に溶融した
り開放される容器内にハロゲン化炭化水素のようなガス
を封入して配電盤内に配置し、過熱時に該容器から放出
されるガスを、ガスセンサで検出して間接的に過熱を検
知する方法ら検討されている。
り開放される容器内にハロゲン化炭化水素のようなガス
を封入して配電盤内に配置し、過熱時に該容器から放出
されるガスを、ガスセンサで検出して間接的に過熱を検
知する方法ら検討されている。
(ハ)発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記検出方法を適用する場合、配電盤内
の空間的制限のため、ガスを封入した容器はできるだけ
小型化する必要がある。従って、検出至適濃度のガスを
配電盤空間内に放出させるためには、容器内にガスをか
なり高圧に封入する必要があり、かかる封入操作は極め
て困難であった。また、前記したハロゲン化炭化水素の
ようなガスは、それ自体有害物質であるため、公害面か
らその使用は好ましくない。
の空間的制限のため、ガスを封入した容器はできるだけ
小型化する必要がある。従って、検出至適濃度のガスを
配電盤空間内に放出させるためには、容器内にガスをか
なり高圧に封入する必要があり、かかる封入操作は極め
て困難であった。また、前記したハロゲン化炭化水素の
ようなガスは、それ自体有害物質であるため、公害面か
らその使用は好ましくない。
この点に関し、本発明者らは、ガスの代わりに有機酸を
封入した熱溶融性プラスチック容器を炭酸アルカリ塩粉
末を敷設した箱体内に配置してなる炭酸ガス発生式の検
出装置と、炭酸ガスセンサとを組み合わせて、過熱崩壊
時に有機酸と炭酸アルカリ金属塩との反応により生じる
炭酸ガスを検出して過熱現象を検知するシステムを先に
提案している。
封入した熱溶融性プラスチック容器を炭酸アルカリ塩粉
末を敷設した箱体内に配置してなる炭酸ガス発生式の検
出装置と、炭酸ガスセンサとを組み合わせて、過熱崩壊
時に有機酸と炭酸アルカリ金属塩との反応により生じる
炭酸ガスを検出して過熱現象を検知するシステムを先に
提案している。
しかし、かかるシステムにおいては、炭酸ガスの発生速
度が比較的緩和であるため迅速な応答を得ることが困難
である。また、炭酸ガスは、大気中で300〜400p
pm、室内で600〜1300ppm存在するためこれ
が大きなバックグラウンドとなって、明確な検出のため
には少なくとも500ppm以上のat増加に見合う炭
酸ガスを発生させる必要があり、用いろ有機酸や炭酸塩
の必要量ら多く、検出装置を小型化することが困難であ
るという問題がある。
度が比較的緩和であるため迅速な応答を得ることが困難
である。また、炭酸ガスは、大気中で300〜400p
pm、室内で600〜1300ppm存在するためこれ
が大きなバックグラウンドとなって、明確な検出のため
には少なくとも500ppm以上のat増加に見合う炭
酸ガスを発生させる必要があり、用いろ有機酸や炭酸塩
の必要量ら多く、検出装置を小型化することが困難であ
るという問題がある。
さらに加え、反応剤として用いる炭酸アルカリ塩はそれ
自体、カサ比重が大きいためこれを収納する箱体自体ら
比較的容量の大きなものが必要であるという不都合もあ
った。
自体、カサ比重が大きいためこれを収納する箱体自体ら
比較的容量の大きなものが必要であるという不都合もあ
った。
この発明はかかる状況下なされたものであり、ことに小
型化に適し、過熱検出を安全かつ迅速に行うことができ
かつ経済性にも優れた過熱検出装置を提供しようとする
ものである。
型化に適し、過熱検出を安全かつ迅速に行うことができ
かつ経済性にも優れた過熱検出装置を提供しようとする
ものである。
(ニ)課題を解決するための手段
かくしてこの発明によれば、イオン化傾向が水素よりも
大きな金属粉末を底部に導入してなる通気性の箱体内に
、無機酸水溶液を貯留した密封容器と、所定の温度以上
で該密封容器を破壊して内部の無機酸水溶液を上記金属
粉末上に放出しうる容器破壊手段を設けてなる過熱検出
装置が提供される。
大きな金属粉末を底部に導入してなる通気性の箱体内に
、無機酸水溶液を貯留した密封容器と、所定の温度以上
で該密封容器を破壊して内部の無機酸水溶液を上記金属
粉末上に放出しうる容器破壊手段を設けてなる過熱検出
装置が提供される。
上記イオン化傾向が水素よりも大きな金属粉末としては
種々のものが適用可能であるが、安定性、取扱い容易性
等の点で、アルミニウム、亜鉛、鉄、ニッケル、スズ等
の粉末が適している。粉末の粒径はとくに限定されてお
らず粒状のむのを用いてもよく、又粒状と粉末の組み合
せも可能である。
種々のものが適用可能であるが、安定性、取扱い容易性
等の点で、アルミニウム、亜鉛、鉄、ニッケル、スズ等
の粉末が適している。粉末の粒径はとくに限定されてお
らず粒状のむのを用いてもよく、又粒状と粉末の組み合
せも可能である。
一方、この発明に用いる通気性の箱体としては、上記金
属粉末及び密封容器を収容できる空隙を有し、かつ通気
性を有するものが用いられ、通常、上部開放の本体と、
単数又は複数の通気口を有する蓋体とを組み合わせて構
成するのが適している。
属粉末及び密封容器を収容できる空隙を有し、かつ通気
性を有するものが用いられ、通常、上部開放の本体と、
単数又は複数の通気口を有する蓋体とを組み合わせて構
成するのが適している。
ただし、通気口には無機酸ミストの飛散防止用のフィル
ターか張設されていてもよく、このフィルターとしては
口紙、メンブランフィルタ−1不織布等が適している。
ターか張設されていてもよく、このフィルターとしては
口紙、メンブランフィルタ−1不織布等が適している。
なお、かがる箱体は耐熱性、耐衝撃性を有する材料で構
成するのが適しており、通常、金属又は耐熱性プラスチ
ックで構成するのが適している。
成するのが適しており、通常、金属又は耐熱性プラスチ
ックで構成するのが適している。
この発明に用いる無機酸水溶液としては、塩酸、硫酸、
硝酸及びこれらの混合酸水溶液が適しており、これ以外
にリン酸、クロム酸、ケイ酸等の水溶液も使用可能であ
る。また、これら水溶液の酸濃度はとくに限定されない
が、ことに硫酸のような酸化性酸を用いる場合には3〜
18規定のらのを用いるのが適している。なお、これら
の水溶液中には、金属との水素発生反応を促進しうろ添
加剤、例えば、硫酸銅が配合されていてもよい。
硝酸及びこれらの混合酸水溶液が適しており、これ以外
にリン酸、クロム酸、ケイ酸等の水溶液も使用可能であ
る。また、これら水溶液の酸濃度はとくに限定されない
が、ことに硫酸のような酸化性酸を用いる場合には3〜
18規定のらのを用いるのが適している。なお、これら
の水溶液中には、金属との水素発生反応を促進しうろ添
加剤、例えば、硫酸銅が配合されていてもよい。
かかる無機酸水溶液を封入する容器は、後述する容器破
壊手段によって容易に破壊される材質及び厚みの部材で
構成され、具体的にはガラス製容器、合成樹脂製容器又
は金属製容器を適用することができる。通常、封入操作
の容易性や破壊容易性等の点でガラス製容器又は合成樹
脂製容器を用いるのが適している。また、容器形状もと
くに限定はされないが、破壊性の点で筒状のものが適し
ており、とくに破壊中心位置にくびれ、溝、切れ目等の
応力集中部位を有するものを用いてもよい。
壊手段によって容易に破壊される材質及び厚みの部材で
構成され、具体的にはガラス製容器、合成樹脂製容器又
は金属製容器を適用することができる。通常、封入操作
の容易性や破壊容易性等の点でガラス製容器又は合成樹
脂製容器を用いるのが適している。また、容器形状もと
くに限定はされないが、破壊性の点で筒状のものが適し
ており、とくに破壊中心位置にくびれ、溝、切れ目等の
応力集中部位を有するものを用いてもよい。
この発明における容器破壊手段としては、所定の温度下
で作動して上記密封容器を破壊する手段が用いられる。
で作動して上記密封容器を破壊する手段が用いられる。
かかる容器破壊手段としては、電気的制御による作動で
はなく部材自体の熱変形に基づいて直接又は間接的に容
器を破壊しうる自己変形性材を用いたものが好ましく、
例えば、形状記憶合金やバイメタルを用いた破壊手段が
適している。ことに形状記憶合金を上記封入容器と一体
化又は近接配置し、所定温度での形状記憶合金の変形に
より容器が破壊されるように構成するのが構造の簡略化
ひいては装置の小型化の点で好ましい。例えば、円筒形
状の密封容器を用いた場合には、加熱時に屈曲する偏平
状、棒状の形状記憶合金を容器長手方向に配設したり、
加熱時に収縮するリング状の形状記憶合金に容器を挿入
配置したり、伸長しうる棒状の形状記憶合金を容器に隣
接固定することにより構成することができる。なお、形
状記憶合金は、種々のものが適用できるが、Ni−Ti
合金系やCu−Zn−A(2合金系のものが適している
。 ′ なお、このような自己変形材料を容器破壊手段として用
いる場合には、容器破壊をより円滑化するためにこの自
己変形材料を付設した側面と反対側の箱体の内壁に適当
な突状体を形設又は配設することが好ましい。かかろ突
状体としては、突起、突条、棒状体のいずれでもよく、
また断面先端鋭利なものであっても平滑なしのであって
も、湾曲したものであってもよく、少なくとも容器側面
の一部に応力か集中できる支点構造を構成するものであ
ればよい。かかる突状体を容器破壊手段の一部として用
いた場合には、とくに容器にくびれ等の応力集中部位を
設けることなく容器全体の破壊を効率良く行わせること
ができ、この発明の一つの好ましい態様である。
はなく部材自体の熱変形に基づいて直接又は間接的に容
器を破壊しうる自己変形性材を用いたものが好ましく、
例えば、形状記憶合金やバイメタルを用いた破壊手段が
適している。ことに形状記憶合金を上記封入容器と一体
化又は近接配置し、所定温度での形状記憶合金の変形に
より容器が破壊されるように構成するのが構造の簡略化
ひいては装置の小型化の点で好ましい。例えば、円筒形
状の密封容器を用いた場合には、加熱時に屈曲する偏平
状、棒状の形状記憶合金を容器長手方向に配設したり、
加熱時に収縮するリング状の形状記憶合金に容器を挿入
配置したり、伸長しうる棒状の形状記憶合金を容器に隣
接固定することにより構成することができる。なお、形
状記憶合金は、種々のものが適用できるが、Ni−Ti
合金系やCu−Zn−A(2合金系のものが適している
。 ′ なお、このような自己変形材料を容器破壊手段として用
いる場合には、容器破壊をより円滑化するためにこの自
己変形材料を付設した側面と反対側の箱体の内壁に適当
な突状体を形設又は配設することが好ましい。かかろ突
状体としては、突起、突条、棒状体のいずれでもよく、
また断面先端鋭利なものであっても平滑なしのであって
も、湾曲したものであってもよく、少なくとも容器側面
の一部に応力か集中できる支点構造を構成するものであ
ればよい。かかる突状体を容器破壊手段の一部として用
いた場合には、とくに容器にくびれ等の応力集中部位を
設けることなく容器全体の破壊を効率良く行わせること
ができ、この発明の一つの好ましい態様である。
かかるこの発明の過熱検出装置において、上記密封容器
の容量はとくに限定されないが、例えば、3z(l程度
の内容量のものを適用することができる。
の容量はとくに限定されないが、例えば、3z(l程度
の内容量のものを適用することができる。
また、箱体内に導入する金属粉末の量も必要に応じて増
減できるが、通常19程度とするのが適している。
減できるが、通常19程度とするのが適している。
この発明の過熱検出装置は、例えば、配電盤内の過熱の
虞れのある導体部材に近接して配設され、必要に応じて
複数配設して用いられる。そして過熱時に発生する水素
ガスの検出は適当な水素ガス検出器、例えば、半導体式
水素ガスセンサを用いて行われる。水素ガスはそれ自体
軽量のガスであるため、発生後に上方へ逸散する。従っ
て、上記水素ガス検出器は過熱検出装置の配設位置より
も上方でかつ過熱が生じうる高圧回路や導体と隔離して
配設するのが適している。
虞れのある導体部材に近接して配設され、必要に応じて
複数配設して用いられる。そして過熱時に発生する水素
ガスの検出は適当な水素ガス検出器、例えば、半導体式
水素ガスセンサを用いて行われる。水素ガスはそれ自体
軽量のガスであるため、発生後に上方へ逸散する。従っ
て、上記水素ガス検出器は過熱検出装置の配設位置より
も上方でかつ過熱が生じうる高圧回路や導体と隔離して
配設するのが適している。
第1図は、この発明の過熱検出装置の一興体例を示すも
のである。ここで過熱検出装置Iは、亜鉛粉末3を底部
に導入してなる上部開放の箱本体(2;ステンレス製)
内に、中央に括れを有し内部に無機酸水溶液を密封した
円筒状のガラスアンプル(5;ガラス容器)を横向けに
収納し、多数の通気口41を有する箱蓋体4で上部を接
着により閉鎖してなる。そして、ガラスアンプル5上側
面側には、針金からなる固定バンド7によって、直方形
状の形状記憶合金板6が固定されている。
のである。ここで過熱検出装置Iは、亜鉛粉末3を底部
に導入してなる上部開放の箱本体(2;ステンレス製)
内に、中央に括れを有し内部に無機酸水溶液を密封した
円筒状のガラスアンプル(5;ガラス容器)を横向けに
収納し、多数の通気口41を有する箱蓋体4で上部を接
着により閉鎖してなる。そして、ガラスアンプル5上側
面側には、針金からなる固定バンド7によって、直方形
状の形状記憶合金板6が固定されている。
この形状記憶合金板は100℃以上の温度において7字
状に屈曲するよう加工されたNi−Ti合金からなるも
のである。屈曲温度は、Ni−Tiの合金組成及び熱処
理温度を調整することにより0〜150℃の間で適宜決
定することができる。なお、71はガラスアンプルを溶
融封止した封止端を示すものである。また、図示しない
が、箱本体2内の空隙には、ガラスアンプルを静置さ仕
、かつガラスアンプル破壊時の酸ミスト飛散防止のため
の不織布が充填されている。
状に屈曲するよう加工されたNi−Ti合金からなるも
のである。屈曲温度は、Ni−Tiの合金組成及び熱処
理温度を調整することにより0〜150℃の間で適宜決
定することができる。なお、71はガラスアンプルを溶
融封止した封止端を示すものである。また、図示しない
が、箱本体2内の空隙には、ガラスアンプルを静置さ仕
、かつガラスアンプル破壊時の酸ミスト飛散防止のため
の不織布が充填されている。
かかる過熱検出装置Iにおいて、外部加熱により形状記
憶合金板6の温度が100℃を越えた場合に、該合金板
6は迅速に7字状に屈曲するが、これによる応力がガラ
スアンプルの括れ部に加わって第2図に示されるように
ガラスアンプルが中央で破壊され、内部の無機酸水溶液
が箱体内に放出されて亜鉛粉末と反応し、水素ガスが発
生する。
憶合金板6の温度が100℃を越えた場合に、該合金板
6は迅速に7字状に屈曲するが、これによる応力がガラ
スアンプルの括れ部に加わって第2図に示されるように
ガラスアンプルが中央で破壊され、内部の無機酸水溶液
が箱体内に放出されて亜鉛粉末と反応し、水素ガスが発
生する。
この水素ガスは通気口41を通じて上方へ逸散するため
、二の水素ガスを検出することにより、過熱が検知され
ることとなる。
、二の水素ガスを検出することにより、過熱が検知され
ることとなる。
なお、上記のごときV字型に屈曲する形状記憶合金板を
用いた場合には、その配設位置はガラスアンプルの上方
、下方、側方等種々の態様が考えられるが、ガラスアン
プル内の無機酸水溶液を効率良く放出できる点で、上方
もしくは側方に配設構成するのが好ましい。
用いた場合には、その配設位置はガラスアンプルの上方
、下方、側方等種々の態様が考えられるが、ガラスアン
プル内の無機酸水溶液を効率良く放出できる点で、上方
もしくは側方に配設構成するのが好ましい。
容器破壊手段として形状記憶合金を利用する場合、容器
との一体化は前述のごとく針金等の固定バンドで行うこ
とができるが、容器の機械的強度や表面平滑性等の点で
安定に固定することが困難な場合がある。このような場
合には、適当な治具を用いて容器と形状記憶合金を固定
することが望ましい。かかる治具の一例を第3図に、こ
の治具によりガラスアンプルと形状記憶合金板とを固定
した例を第4図に、かかる治具固定したガラスアンプル
を用いて構成した過熱検出装置を第5図に示した。ここ
で用いる治具は、第3図(イ)、(ロ)に示されるよう
に、ガラスアンプル5の端部挿入空隙と形状記憶合金板
6の端部挿入空隙とを各々有する外形寸法の異なる2種
類の治具8.9からなる。ここで外形寸法の大きな治具
9は、箱体内に挿入されてガラスアンプル5、形状記憶
合金板6のみならずこれらと箱体とを固定するよう作用
する。一方性形寸法の小さな治具8は、形状記憶合金板
6の屈曲に従って箱体内で移動する可動治具を構成する
。
との一体化は前述のごとく針金等の固定バンドで行うこ
とができるが、容器の機械的強度や表面平滑性等の点で
安定に固定することが困難な場合がある。このような場
合には、適当な治具を用いて容器と形状記憶合金を固定
することが望ましい。かかる治具の一例を第3図に、こ
の治具によりガラスアンプルと形状記憶合金板とを固定
した例を第4図に、かかる治具固定したガラスアンプル
を用いて構成した過熱検出装置を第5図に示した。ここ
で用いる治具は、第3図(イ)、(ロ)に示されるよう
に、ガラスアンプル5の端部挿入空隙と形状記憶合金板
6の端部挿入空隙とを各々有する外形寸法の異なる2種
類の治具8.9からなる。ここで外形寸法の大きな治具
9は、箱体内に挿入されてガラスアンプル5、形状記憶
合金板6のみならずこれらと箱体とを固定するよう作用
する。一方性形寸法の小さな治具8は、形状記憶合金板
6の屈曲に従って箱体内で移動する可動治具を構成する
。
この上うな治具を用いて箱体内にガラスアンプル5を収
納してなる過熱検出装置ビにおいて、過熱による形状記
憶合金板6の屈曲が生じると、第5図(ロ)に示すごと
く治具8が上方に傾斜移動し、これに伴う応力によって
ガラスアンプル5が破壊されて、前記と同様に水素ガス
を発生するに至る。
納してなる過熱検出装置ビにおいて、過熱による形状記
憶合金板6の屈曲が生じると、第5図(ロ)に示すごと
く治具8が上方に傾斜移動し、これに伴う応力によって
ガラスアンプル5が破壊されて、前記と同様に水素ガス
を発生するに至る。
また、第7図(イ)はこの発明の他の過熱検出装置を示
すものであり、第7図(ロ)はそのA−A線断面図であ
る。この過熱検出装置は、図に示すごとく、箱本体2と
箱蓋体4で構成された箱体内に、くびれを有していない
無機酸水溶液封入の筒状ガラスアンプル5を収納しその
底部に亜鉛粉末3を導入してなる。そして、箱体内の一
側面側にはV字状に屈曲するよう加工された直方形状の
形状記憶合金板6がガラスアンプル5と接するように配
設されており、他の側面側の中央には金属棒状体からな
ろ突条!0が垂直に配設されてなる。かかる過熱検出装
置lにおいては前述と同様に加熱による形状記憶合金板
6の屈曲によってガラスアンプル5が破壊されて無機酸
水溶液が容器底部に放出されるが、突条lOの存在によ
りガラスアンプル5の破壊はより円滑かつ全体に亘って
行われ、それにより過熱検出もより迅速に行われること
となる。
すものであり、第7図(ロ)はそのA−A線断面図であ
る。この過熱検出装置は、図に示すごとく、箱本体2と
箱蓋体4で構成された箱体内に、くびれを有していない
無機酸水溶液封入の筒状ガラスアンプル5を収納しその
底部に亜鉛粉末3を導入してなる。そして、箱体内の一
側面側にはV字状に屈曲するよう加工された直方形状の
形状記憶合金板6がガラスアンプル5と接するように配
設されており、他の側面側の中央には金属棒状体からな
ろ突条!0が垂直に配設されてなる。かかる過熱検出装
置lにおいては前述と同様に加熱による形状記憶合金板
6の屈曲によってガラスアンプル5が破壊されて無機酸
水溶液が容器底部に放出されるが、突条lOの存在によ
りガラスアンプル5の破壊はより円滑かつ全体に亘って
行われ、それにより過熱検出もより迅速に行われること
となる。
なお、上記具体例では、ステンレス製の箱を用いた例を
示したが、合成樹脂製箱も好適に用いることができる。
示したが、合成樹脂製箱も好適に用いることができる。
ことに、上記のごとく形状記憶合金板と組み合わせる場
合には、熱伝導性の良好な合成樹脂製箱を用いるのが、
過熱時の形状記憶合金板の迅速な温度上昇ひいては迅速
な過熱検出を行う点で好ましい。かかる合成樹脂材とし
ては、通常の使用環境から、150〜170℃迄の耐熱
性を有するものが適しており、例えばポリアミド、ポリ
ブチレンテレフタレート(PBT) 、ポリエチレンテ
レフタレート(PET) 、ポリスルホン等が適してお
り、これらがさらに放射線照射処理により架橋化された
しのやガラス繊維強化されたものを用いてもよい。かか
る合成樹脂材に、チッ化ホウ素(BN)や酸化アルミニ
ウム(Asfes)のような充填材を混合(通常、20
〜50重量%)した複合樹脂材を用いると熱伝導率をさ
らに向上することができろと共にさらに容器の絶縁性ら
向上することができる点で好ましい。かかる充填材を混
合することによる絶縁抵抗と熱伝導率の変化を下表に示
す。表中充填材の添加量はいずれも45重量%である。
合には、熱伝導性の良好な合成樹脂製箱を用いるのが、
過熱時の形状記憶合金板の迅速な温度上昇ひいては迅速
な過熱検出を行う点で好ましい。かかる合成樹脂材とし
ては、通常の使用環境から、150〜170℃迄の耐熱
性を有するものが適しており、例えばポリアミド、ポリ
ブチレンテレフタレート(PBT) 、ポリエチレンテ
レフタレート(PET) 、ポリスルホン等が適してお
り、これらがさらに放射線照射処理により架橋化された
しのやガラス繊維強化されたものを用いてもよい。かか
る合成樹脂材に、チッ化ホウ素(BN)や酸化アルミニ
ウム(Asfes)のような充填材を混合(通常、20
〜50重量%)した複合樹脂材を用いると熱伝導率をさ
らに向上することができろと共にさらに容器の絶縁性ら
向上することができる点で好ましい。かかる充填材を混
合することによる絶縁抵抗と熱伝導率の変化を下表に示
す。表中充填材の添加量はいずれも45重量%である。
(以下余白)
例えば、ガラス繊維30重量%で補強したナイロン製の
箱を適用すると共に変位温度105℃の形状記憶合金板
を組み合わせて第1図のごとき装置を構成し、ホットプ
レート上に載置して加熱した場合、ホットプレートが1
71’cを示した際にガラスアンプルが破壊されるのに
対し、ガラス繊維15重量%、チッ化ホウ素40重量%
を含有するナイロン製の容器を適用した場合、ホットプ
レートが145℃を示した際にガラスアンプルが破壊さ
れ、より迅速に過熱検知が行えることも確認されている
。
箱を適用すると共に変位温度105℃の形状記憶合金板
を組み合わせて第1図のごとき装置を構成し、ホットプ
レート上に載置して加熱した場合、ホットプレートが1
71’cを示した際にガラスアンプルが破壊されるのに
対し、ガラス繊維15重量%、チッ化ホウ素40重量%
を含有するナイロン製の容器を適用した場合、ホットプ
レートが145℃を示した際にガラスアンプルが破壊さ
れ、より迅速に過熱検知が行えることも確認されている
。
(ホ)実施例
実施例1
この発明の過熱検出器を用いて過熱検出試験を行った。
過熱検出器は、第3図に示すごとき治具を用いたもので
あり、具体的寸法はCI=14利、り。
あり、具体的寸法はCI=14利、り。
=LT、Oxx、m+=17xi、 m1=19.ox
zであった。そしてこれら治具間に、中央に括れ状の凹
部を有する長さ38u1外径14xxガラスアンプル(
飽和量の銅イオンを含有する6N−11tSO4を1.
2JI(2封入)と、厚み1.5au、幅10xx、長
さ38*iの形状記憶合金板(記憶形状はV字状;変位
温度105℃)とを挟持し、これを亜鉛粉末(和光純薬
製) 1.59を散布した上部開放箱本体内に装着し、
次いで口径的21の通気口を有するM体で上部を閉鎖(
接着剤使用)することにより構成した第5図(イ)に示
すごとき装置を用いた。
zであった。そしてこれら治具間に、中央に括れ状の凹
部を有する長さ38u1外径14xxガラスアンプル(
飽和量の銅イオンを含有する6N−11tSO4を1.
2JI(2封入)と、厚み1.5au、幅10xx、長
さ38*iの形状記憶合金板(記憶形状はV字状;変位
温度105℃)とを挟持し、これを亜鉛粉末(和光純薬
製) 1.59を散布した上部開放箱本体内に装着し、
次いで口径的21の通気口を有するM体で上部を閉鎖(
接着剤使用)することにより構成した第5図(イ)に示
すごとき装置を用いた。
かかる過熱検出装置をホットプレート上に載置し、これ
を配電盤を想定した試験箱(2600X 2300X
1200mm)内の底部付近に導入し、上部に半導体型
水素ガスセンサ(型番TG−821、フィガロ技研(株
))の検出部を固定した状態で、ホットプレートを加熱
して水素ガスセンサの出力をモニターした。
を配電盤を想定した試験箱(2600X 2300X
1200mm)内の底部付近に導入し、上部に半導体型
水素ガスセンサ(型番TG−821、フィガロ技研(株
))の検出部を固定した状態で、ホットプレートを加熱
して水素ガスセンサの出力をモニターした。
ホットプレートの温度が130℃に上昇した後、約10
秒後に形状、fc!億合金合金曲によるガラスアンプル
の破壊(第5図(ロ)参照)が行われ、水素ガスセンサ
の出力を著しく上昇した。この際のセンサ出力(3回実
施)を第6図に示した。
秒後に形状、fc!億合金合金曲によるガラスアンプル
の破壊(第5図(ロ)参照)が行われ、水素ガスセンサ
の出力を著しく上昇した。この際のセンサ出力(3回実
施)を第6図に示した。
このように、この発明の過熱検出装置によれば、水素ガ
スの発生に基づいて迅速に過熱を検知することができる
。
スの発生に基づいて迅速に過熱を検知することができる
。
実施例2
6N4tSO−3,3x(1(飽1allの鋼イオン含
有)を封入したガラスアンプル(内径121M、長さ5
0xx)に実施例1と同様な形状記憶合金板(変位温度
105℃)を針金により固定し、亜鉛粉末5gを導入し
た箱体内に装着することにより、第1図に示すごときこ
の発明の過熱検出装置を得た。
有)を封入したガラスアンプル(内径121M、長さ5
0xx)に実施例1と同様な形状記憶合金板(変位温度
105℃)を針金により固定し、亜鉛粉末5gを導入し
た箱体内に装着することにより、第1図に示すごときこ
の発明の過熱検出装置を得た。
これを実施例1と同様にして試験したところ、ホットプ
レートが140℃に到達した時に、ガラスアンプルか破
壊され、水素ガスが検出されることが確認された。
レートが140℃に到達した時に、ガラスアンプルか破
壊され、水素ガスが検出されることが確認された。
実施例3
6N−I、So、 L、2xQ (飽和量の銅イオン含
有)を封入したガラスアンプル(内径12xm、長さ3
2xm)と厚みl 、 5z*、幅12zx、長さ32
Rxの形状記憶合金板(変位温度105℃)及び亜鉛粉
末1.59を装着することにより、第7図(イ)(ロ)
に示すごときこの発明の過熱検出装置を得た。
有)を封入したガラスアンプル(内径12xm、長さ3
2xm)と厚みl 、 5z*、幅12zx、長さ32
Rxの形状記憶合金板(変位温度105℃)及び亜鉛粉
末1.59を装着することにより、第7図(イ)(ロ)
に示すごときこの発明の過熱検出装置を得た。
これを実施例1と同様にして試験したところ、ホットプ
レートが132℃に到達した時に、第7図(ハ)に示す
ようにガラスアンプルが破壊され、水素ガスが検出され
ろことが確認された。
レートが132℃に到達した時に、第7図(ハ)に示す
ようにガラスアンプルが破壊され、水素ガスが検出され
ろことが確認された。
(へ)発明の効果
この発明の過熱検出装置によれば、電気機器、ことに高
電圧回路を内蔵した配電盤のような電気機器内の過熱を
迅速に検知することができる。
電圧回路を内蔵した配電盤のような電気機器内の過熱を
迅速に検知することができる。
ことに無機酸と金属との反応により発生する水素ガスを
指標として過熱を検出する装置であるため、炭酸ガスを
指標とするような装置に比して、バックグラウンドが小
さい(水素は空気中に微量しか存在しない)ため高感度
である。そして、直接指標用のガスを封入したしのでな
いため、作製が容易であり、高感度であることら相俟っ
て小型化、軽量化ら簡便に行える点でも極めて有用であ
る。
指標として過熱を検出する装置であるため、炭酸ガスを
指標とするような装置に比して、バックグラウンドが小
さい(水素は空気中に微量しか存在しない)ため高感度
である。そして、直接指標用のガスを封入したしのでな
いため、作製が容易であり、高感度であることら相俟っ
て小型化、軽量化ら簡便に行える点でも極めて有用であ
る。
第1図は、この発明の過熱検出装置の一実施例を示す構
成説明図であり、第2図は第1図の過熱検出装置の過熱
検出状態を示す構成説明図、第3図(イ)、(ロ)は、
この発明の一実施例の過熱検出装置に用いる治具を例示
する斜視図、第4図は第3図(イ)、(ロ)の治具でガ
ラスアンプルと形状記憶合金板とを挟持した状態を示す
斜視図、第5図(イ)は第3図(イ)、(ロ)の治具を
用いて構成したこの発明の過熱検出装置を例示する図、
第5図(ロ)は、第5図(イ)の装置の過熱検出状態を
示す構成説明図、第6図はこの発明の過熱検出装置から
の水素ガス発生をセンサで検出した際の検出出力を示す
グラフ図、第7図(イ)は、この発明の他の過熱検出装
置を示す横断面図、第7図(ロ)は、第7図(イ)のA
−A線断面図、第7図(ハ)は、同じく過熱検出状態を
示す第7図(イ)対応図である。 l・・・・・・過熱検出装置、 2・・・・・・箱本体
、3・・・・・・亜鉛粉末、4・・・・・・箱蓋体、4
1・・・・・・通気口、5・・・・・・ガラスアンプル
、6・・・・・・形状記憶合金板、7・・・・・・固定
バンド、8.9・・・・・・治具、 IO・・・・
・・突条。 貰 1 図 (丁) ′H3図 (ロ) 一一一−m2〜−−− 2m 譚 図 第 図 第 図 筒 図
成説明図であり、第2図は第1図の過熱検出装置の過熱
検出状態を示す構成説明図、第3図(イ)、(ロ)は、
この発明の一実施例の過熱検出装置に用いる治具を例示
する斜視図、第4図は第3図(イ)、(ロ)の治具でガ
ラスアンプルと形状記憶合金板とを挟持した状態を示す
斜視図、第5図(イ)は第3図(イ)、(ロ)の治具を
用いて構成したこの発明の過熱検出装置を例示する図、
第5図(ロ)は、第5図(イ)の装置の過熱検出状態を
示す構成説明図、第6図はこの発明の過熱検出装置から
の水素ガス発生をセンサで検出した際の検出出力を示す
グラフ図、第7図(イ)は、この発明の他の過熱検出装
置を示す横断面図、第7図(ロ)は、第7図(イ)のA
−A線断面図、第7図(ハ)は、同じく過熱検出状態を
示す第7図(イ)対応図である。 l・・・・・・過熱検出装置、 2・・・・・・箱本体
、3・・・・・・亜鉛粉末、4・・・・・・箱蓋体、4
1・・・・・・通気口、5・・・・・・ガラスアンプル
、6・・・・・・形状記憶合金板、7・・・・・・固定
バンド、8.9・・・・・・治具、 IO・・・・
・・突条。 貰 1 図 (丁) ′H3図 (ロ) 一一一−m2〜−−− 2m 譚 図 第 図 第 図 筒 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、イオン化傾向が水素よりも大きな金属粉末を底部に
導入してなる通気性の箱体内に、無機酸水溶液を貯留し
た密封容器と、所定の温度以上で該密封容器を破壊して
内部の無機酸水溶液を上記金属粉末上に放出しうる容器
破壊手段を設けてなる過熱検出装置。 2、容器破壊手段が、形状記憶合金からなる請求項1記
載の過熱検出装置。 3、水素ガス検出器と組み合わせて用いられる請求項1
記載の過熱検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63254494A JPH0774764B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-10-08 | 過熱検出装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-222135 | 1988-09-05 | ||
| JP22213588 | 1988-09-05 | ||
| JP63254494A JPH0774764B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-10-08 | 過熱検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161326A true JPH02161326A (ja) | 1990-06-21 |
| JPH0774764B2 JPH0774764B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=26524702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63254494A Expired - Lifetime JPH0774764B2 (ja) | 1988-09-05 | 1988-10-08 | 過熱検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774764B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370334U (ja) * | 1989-11-13 | 1991-07-15 | ||
| KR100655467B1 (ko) * | 2006-09-14 | 2006-12-08 | 주식회사 하이콘엔지니어링 | 교량난간의 안전진단장치 |
| EP1837071A1 (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-26 | Mnemoscience GmbH | Use of shape memory materials for introducing and/or liberating reactants, catalysts and additives |
| US7287485B2 (en) * | 2000-03-23 | 2007-10-30 | Petrakis Dennis N | Temperature activated systems |
| US7607402B2 (en) * | 2001-03-23 | 2009-10-27 | Petrakis Dennis N | Temperature responsive systems |
| EP3529575A4 (en) * | 2016-10-19 | 2020-09-23 | Bruce W. Nichols | THERMOCHEMICAL TEMPERATURE INDICATORS |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624845U (ja) * | 1985-06-21 | 1987-01-13 | ||
| JPS6381232A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-12 | Nissin Electric Co Ltd | ガス絶縁電気機器の異常過熱監視方法 |
-
1988
- 1988-10-08 JP JP63254494A patent/JPH0774764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624845U (ja) * | 1985-06-21 | 1987-01-13 | ||
| JPS6381232A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-12 | Nissin Electric Co Ltd | ガス絶縁電気機器の異常過熱監視方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370334U (ja) * | 1989-11-13 | 1991-07-15 | ||
| US7287485B2 (en) * | 2000-03-23 | 2007-10-30 | Petrakis Dennis N | Temperature activated systems |
| US7455668B2 (en) | 2000-03-23 | 2008-11-25 | Petrakis Dennis N | Temperature activated systems |
| US7607402B2 (en) * | 2001-03-23 | 2009-10-27 | Petrakis Dennis N | Temperature responsive systems |
| EP1837071A1 (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-26 | Mnemoscience GmbH | Use of shape memory materials for introducing and/or liberating reactants, catalysts and additives |
| WO2007107378A1 (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Mnemoscience Gmbh | Use of shape memory materials for introducing and/or liberating reactants, catalysts and additives |
| KR100655467B1 (ko) * | 2006-09-14 | 2006-12-08 | 주식회사 하이콘엔지니어링 | 교량난간의 안전진단장치 |
| EP3529575A4 (en) * | 2016-10-19 | 2020-09-23 | Bruce W. Nichols | THERMOCHEMICAL TEMPERATURE INDICATORS |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774764B2 (ja) | 1995-08-09 |
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