JPH0216295Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はIC等の高温特性測定用の治具に関す
る。更に特定するならば、少数個の測定をする時
に用いる簡便な、且つ安価な測定用治具に関す
る。

従来半導体装置の高温特性を測定するには、量
産用の専用機が使える場合以外適当なものがなく
特に試作品を100個とか200個を測定する場合に不
便であつた。例えば、測定器を接続する端子を壁
に設けた恒温槽が市販されているが高価であり、
しかも半導体装置の着脱等に時間がかゝり能率の
よいものではない。一方簡便なものとしてはヒー
ターで加熱した熱板上に半導体装置を置いて昇温
させ、測定を行なう方法があり、その装置も市販
されているが、これまた半導体装置の着脱に手間
がかかり、温度の制御も精度が非常に悪く実用的
でない。

本考案の目的は上記の実状に鑑み、比較的少数
個の半導体装置の高温特性を簡便に能率よく測定
し得る、且つ安価な測定治具を提供することにあ
る。

本考案測定治具の特徴は、IC測定用ソケツト
と押圧ヘツドとで構成され、押圧ヘツドは下端の
押圧部でICまたはICの端子リードを押圧してIC
の端子リードをソケツトの端子に導電接触せしめ
ると同時に、押圧ヘツド下端面に設けられている
温風吹出口より温風をICに吹き付けてICの温度
を急速に昇温させ得ることにある。即ち押圧ヘツ
ドがICの加熱ヘツドを兼ねていることにある。

以下図面により本考案を詳細に説明する。

第１図に本考案の一実施例として、フラツト・
パツケージ型ICの高温特性測定用の治具を示す。
押圧ヘツド１には、可撓性パイプを接続する温風
導入口２と、下端面には温風吹出口３と、その両
者を結んで温風通路４が設けられている。また前
記温風吹出口３の周縁部にはIC１０の端子リー
ド１１をソケツト６の測定端子７に導電接触させ
るための押圧部５が形成されている。ソケツト６
の測定端子７は隔壁８によつて所定の位置に保持
されている。押圧ヘツド１の温風吹出口３の近く
に温度センサー９を設け、温風の温度を監視また
は調節するのに用いる。

第２図は上記実施例を更に明確にするための要
部拡大斜視図である。押圧ヘツド１の下端面には
温風吹出口３と、その周縁部に押圧部５が形成さ
れている。ソケツト６には隔壁８により所定の位
置に保持された測定端子７が配設されIC１０の
端子リード１１は隔壁８に案内されて該測定端子
７の上に載置される。押圧ヘツド１の押圧部５は
前記隔壁８に案内されて前記端子リード１１を押
圧し、該端子リード１１と前記測定端子７とが導
電接触せしめられる。

以上本考案治具の一実施例についてその構成と
機能について説明したが、次に材質について説明
する。

押圧ヘツド１は、第１図では一体物として描い
てあるが、これは必ずしも一体物である必要はな
く、いくつかの部分に分けて製作し、組合せて一
体化してもよく、また材質も一様である必要はな
い。ただし、温風導入口２、温風通路４及び温風
吹出口３の周壁は、例えばテフロンのような熱伝
導度の小さい絶縁体で作ることが望ましい。ソケ
ツト６は特に限定する必要はなく、測定条件の温
度に耐えるものであれば市販品で差支えない。

次に本実施例を用いてICの高温特性を測定す
る場合について第３図により説明する。

上記実施例の高温特性測定治具２１に市販の温
風発生器２２をテフロン・チユーブ２４で接続す
る。温風発生器２２にはチツ素（N₂）配管系ま
たはチツ素ボンベを接続してチツ素を送り込む。
温度センサー９には温度計２３を接続し、温風吹
出口付近のガス温度を監視し、温風発生器２２を
制御して、温風を予め所定の温度に調節してお
く。

今前述のごとくIC１０をソケツト６の所定の
位置に挿入し、押圧ヘツド１でIC１０の端子リ
ード１１を対応する測定端子７に押圧すると、温
風発生器２２より測定治具２１に送り込まれた温
風が前記温風吹出口よりIC１０に吹き付けられ
る。かくしてIC１０は急速に加熱され、70〜75
℃まで30秒程度で昇温させることができた。

本考案は上記実施例に限らず種々変形実施でき
る。第４図によりデユアル・イン・ライン・パツ
ケージ型（DIP型と略す）ICの測定治具について
説明する。DIP型IC１０の場合は端子リード１１
を押圧する必要はなく、DIP型IC１０の上面を押
圧する。従つて押圧ヘツド１の温風吹出口３の周
縁部は第２図の実施例とは異なり、押圧部５は平
担でよい。このように押圧部の形状はソケツトと
共に測定するICの形状により種々変形、選択さ
るべきものである。

以上説明したごとく、本考案によれば、比較的
少数個のIC等の高温特性を測定するに際して、
簡便な操作で能率よく且つ再現性よく測定し得る
治具を提供することができた。しかも構造が簡単
なので安価に製作し得る利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例の説明
図、第３図は前記実施例を使用する場合の説明
図、第４図は他の実施例の要部説明図である。 １……押圧ヘツド、２……温風導入口、３……
温風吹出口、４……温風通路、５……押圧部、６
……ソケツト、７……測定端子、８……隔壁、９
……温度センサー、１０……IC、１１……端子
リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体素子測定用ソケツトと押圧ヘツドとで構
   成され、押圧ヘツドは温風発生器より加熱したチ
   ツ素ガスが送り込まれる温風導入口と、前記半導
   体素子に前記加熱ガスを吹き付ける温風吹出口
   と、その両者を結ぶ温風通路とを有し、前記温風
   吹出口は押圧ヘツド下端面に設けられ、該温風吹
   出口の周縁部には前記半導体素子の端子リードを
   前記ソケツトの測定端子に導電接触させるための
   押圧部が形成され、且つ前記温風吹出口付近には
   前記加熱ガスの温度を監視し前記温風発生器を制
   御することにより所定ガス温度を得るための温度
   センサを設けてなることを特徴とした半導体装置
   の高温特性測定治具。