JPH0424459Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案はヒータ付集積回路測定用ソケツトに関
する。

(2) 技術の背景 半導体集積回路のパツケージ（以下ICと略称
する）は出荷前に１個ごとICソケツトを用い温
度特性について電気的な保証試験をなす。従来
は、恒温槽内でICが配置されたICソケツトとの
接続（コンタクト）をとり、テスターまで線を引
いて試験を行つていた。恒温槽内はICの種類に
よつても異なるが通常100℃〜150℃の範囲の温度
に保たれ、保証試験の際には±２℃のずれしか許
されない。そのために前記した如くIC（場合によ
つては数百個にも達する）を恒温槽内においたま
まで試験を行う。

(3) 従来技術と問題点 上記した保証試験において、ICがバイポーラ
のものであるとかなりの電流が流され、接地線に
改良が加えられてはいるがノイズが入る問題があ
る。この問題を解決するには、ICソケツトから
テスターまでの線を短くしたい。そのためには、
恒温槽の近くにテスターを配置し、恒温槽から取
り出したICを直ちにICソケツトに配置してこの
ICソケツトを短い線を用いてテスターに接続し
て試験をなすことが提案された。

しかし、前記した100℃〜150℃の温度の恒温槽
から取り出したICを常温雰囲気中におくと、急
速に冷却が始まる。また、最近のICでは200本程
度のピンを備えるものもあり、これら多数のピン
からICソケツトを通して接続線を引き出すと、
接続線を通して逃げる熱量もかなりの量になり、
前記した±２℃の温度ずれの許容値内で温度特性
を試験することはきわめて難しくなる。恒温槽内
にハンドラーをおき、このハンドラーとテスター
とを接続することも提案されたが、それでは時間
がかかりすぎる問題がある。前記した如く、IC
は必ず１個ずつについて保証試験を行うのである
から、１個のICの試験に要する時間の僅かの増
加も多数の試験を繰り返すうちにはかなりの時間
の損失になる。

(4) 考案の目的 本考案は上記従来の問題に鑑み、ICの温度特
性について電気的な保証試験を行うについて、恒
温槽内で試験を行うことに代えて恒温槽外で、温
度ずれ±２℃の許容値内において、またICソケ
ツトとテスターとの間の接続線の長さを長くする
ことなしに、ICの温度特性を正確に電気的に試
験することが可能なIC測定用ソケツトを提供す
ることを目的とする。

(5) 発明の構成 そしてこの目的は本考案によれば、集積回路測
定用のソケツトとそれと一体的に組み合されるソ
ケツトヒータとから成り、前記ソケツトの凹部に
は試験が行われる半導体集積回路パツケージが収
納され、ソケツトヒータは前記ソケツトを受ける
枠として形成され、前記枠には少なくとも１個の
ソケツト加熱用のヒータとソケツトの温度を検知
する温度センサーが設けられ、これらヒータと温
度センサーは温度コントローラに接続されたこと
を特徴とするヒータ付集積回路測定用ソケツトを
提供することによつて達成される。

(6) 発明の実施例 以下本考案実施例を図面によんて詳述する。

添付図面は本考案にかかるヒータ付IC測定用
ソケツトの分解斜視図で、同図において、１は
ICソケツト、１１はソケツトヒータを示す。

ICソケツトのほぼ中央にはICを載置する凹部
２が形成され、そこに配置されたIC（図示せず）
の各要素はコンタクトピン３と接続がとられ、コ
ンタクトピン３は図に模式的に示すパーフォーマ
ンスボード５を介して図示しないテスターに接続
される。図示のICソケツト１はソケツトヒータ
１１と組み合されるもので、その目的のためにソ
ケツト止めのねじ穴４が設けられている。反対側
にもねじ穴４が同様に設けてあるが、それはソケ
ツト本体の影になつている。この点を除くと、
ICソケツト１は従来のICソケツトと同じ構造の
もので同じ機能を果たす。

ソケツトヒータ１１はICソケツトを受けるこ
とのできるほぼ方形の枠として形成され、枠の相
対する一対の側辺には前記したICソケツト１の
ソケツト止めのためのねじ穴４に対応してソケツ
ト止めのねじ穴１２が穿孔されている。ねじ穴１
２の設けられていない相対する一対の側辺のそれ
ぞれのほぼ中央部分にはヒータ１３が設けられ、
ヒータ１３は温度コントローラー１４に接続さ
れ、他方、温度コントローラーには枠の側辺の１
つに設けられた温度センサー１５が接続されてい
る。ヒータはICソケツトを前記した100℃〜150
℃の温度範囲内に保ちうる容量のものとし、温度
センサー１５は市販のものを使用しうる。温度セ
ンサー１４には温度表示器１４ａとヒータ１３の
温度調整用のつまみ１４ｂとが設けられ、常時
ICソケツト１内の温度をモニターし、その温度
を前記した±２℃の温度ずれ許容値内に保つ。ヒ
ータ１３は２個、温度センサーは１個図示した
が、本考案はその場合に限定されるものではな
く、それらの数はICの種類、保証試験の内容に
対応して適宜選定しうる。

使用に際してはねじ穴４と１２にねじを差し込
んでICソケツト１とソケツトヒータ１１を一体
化し、パーフォーマンスボード５を図示しないテ
スターに接続する。恒温槽（図示せず）から取り
出されたICは凹部２内に配置され、温度指示器
１４ａで温度を点検した上でテスターによる保証
試験を開示する。パーフォーマンスボード５は図
示しないテスターに直結されているので、コンタ
クトピン３とテスターとの間の線の長さは最短に
保たれ、かつ、ICは前記した如く所定の測定温
度に保たれているので、ICの温度特性がノイズ
等なしに電気的に正確に試験される。

(7) 考案の効果 以上詳細に説明したように、本考案によれば、
ICの温度特性の電気的な保証試験が、正確に短
時間内になされうるので、ICの製造歩留りの向
上に効果大である。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本考案の実施例の分解斜視図であ
る。 １……ICソケツト、２……凹部、３……コン
タクトピン、４……ソケツト止めのねじ穴、１３
……ヒータ、１４……温度コントローラー、１４
ａ……温度表示器、１４ｂ……つまみ、１５……
温度センサー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 集積回路測定用のソケツトとそれと一体的に組
   み合されるソケツトヒータとから成り、前記ソケ
   ツトの凹部には試験が行われる半導体集積回路パ
   ツケージが収納され、ソケツトヒータは前記ソケ
   ツトを受ける枠として形成され、前記枠には少な
   くとも１個のソケツト加熱用のヒータとソケツト
   の温度を検知する温度センサーが設けられ、これ
   らヒータと温度センサーは温度コントローラに接
   続されたことを特徴とするヒータ付集積回路測定
   用ソケツト。