JPH02163947A - 定ピッチ搬送装置 - Google Patents
定ピッチ搬送装置Info
- Publication number
- JPH02163947A JPH02163947A JP63318214A JP31821488A JPH02163947A JP H02163947 A JPH02163947 A JP H02163947A JP 63318214 A JP63318214 A JP 63318214A JP 31821488 A JP31821488 A JP 31821488A JP H02163947 A JPH02163947 A JP H02163947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- feed lever
- treated
- pitch
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、定ピッチ搬送装置に関するものであり、これ
は例えばワイヤボンディング工程においてプリント基板
を作業位置へ搬送し位置決めする装置として使用される
。
は例えばワイヤボンディング工程においてプリント基板
を作業位置へ搬送し位置決めする装置として使用される
。
〈従来の技術〉
第２図はワイヤボンディング工程において使用されるこ
の種の定ピッチ搬送装置の構造を示している。図中、１
はグイチップ、２はプリント基板、３は基板搬送レール
、４はヒートブロック、５はヒーター、６は基板ホルダ
ー、７は位置決めビンである。
の種の定ピッチ搬送装置の構造を示している。図中、１
はグイチップ、２はプリント基板、３は基板搬送レール
、４はヒートブロック、５はヒーター、６は基板ホルダ
ー、７は位置決めビンである。
この定ピッチ搬送装置は、搬入ステージＡ、予備加熱ス
テージＢ、ワイヤボンドステージＣ１排出ステージＤの
４つのステージからなる。各ステージに処理対象である
プリント基板２が置かれ、各ステージで処理が完了する
ごとに、送りレバー８が矢印方向へステージ間ピッチに
相当する距離だけ各プリント基板２を押すことにより、
各プリント基板２は基板搬送レール３に沿って次のステ
ージへ搬送される。送りレバー８は図示しない駆動源に
より駆動される。
テージＢ、ワイヤボンドステージＣ１排出ステージＤの
４つのステージからなる。各ステージに処理対象である
プリント基板２が置かれ、各ステージで処理が完了する
ごとに、送りレバー８が矢印方向へステージ間ピッチに
相当する距離だけ各プリント基板２を押すことにより、
各プリント基板２は基板搬送レール３に沿って次のステ
ージへ搬送される。送りレバー８は図示しない駆動源に
より駆動される。
ヒートブロック４は、ヒーター５が埋め込まれており、
図示しない駆動源により上昇駆動され、予備加熱ステー
ジＢとワイヤボンドステージＣにあるプリント基板２と
接触してこれらのプリント基板２を加熱する。基板ホル
ダー６は、図示しない駆動源により下降駆動され、予備
加熱ステージＢとワイヤボンドステージＣにあるプリン
ト基板２をヒートブロック４上へ押し付ける。位置決め
ピン７は、図示しない駆動源により上昇駆動され、ワイ
ヤボンドステージＣに搬送されたプリント基板２の位置
決め穴２ａを貫通することにより、ワイヤボンディング
のためにプリント基板２を位置決めする。
図示しない駆動源により上昇駆動され、予備加熱ステー
ジＢとワイヤボンドステージＣにあるプリント基板２と
接触してこれらのプリント基板２を加熱する。基板ホル
ダー６は、図示しない駆動源により下降駆動され、予備
加熱ステージＢとワイヤボンドステージＣにあるプリン
ト基板２をヒートブロック４上へ押し付ける。位置決め
ピン７は、図示しない駆動源により上昇駆動され、ワイ
ヤボンドステージＣに搬送されたプリント基板２の位置
決め穴２ａを貫通することにより、ワイヤボンディング
のためにプリント基板２を位置決めする。
第３図は従来の定ピッチ搬送装置の動作を段階的に示し
ており、以下、この図にしたがって各段階順に説明する
。
ており、以下、この図にしたがって各段階順に説明する
。
（ａｌ ヒートブロック４と位置決めピン７とが下降
し、基板ホルダー６が上昇し、各従動端が原位置にくる
。その後、搬入ステージＡにグイチップ１がボンディン
グされている基板２が投入されると、ｆｂｌ 送りレ
バー８が上界し、 ｆｃｌ 送りレバー８が上昇し終わると、送りレバー
８は図中右方向の搬送方向へ移動し、各基板２を押すこ
とにより次のステージへ搬送する。
し、基板ホルダー６が上昇し、各従動端が原位置にくる
。その後、搬入ステージＡにグイチップ１がボンディン
グされている基板２が投入されると、ｆｂｌ 送りレ
バー８が上界し、 ｆｃｌ 送りレバー８が上昇し終わると、送りレバー
８は図中右方向の搬送方向へ移動し、各基板２を押すこ
とにより次のステージへ搬送する。
（ｄ＋ 一定ピンチの搬送により、各基板２が次のス
テージに到達すると、ヒートブロック４と位置決めピン
７が上昇し、基板ホルダー６と送りレバー８は下降し、
基板ホルダー６により予備加熱ステージＢにある基板２
を固定し、ワイヤボンドステージＣにある基板２を位置
決め及び固定する。その後、予備加熱ステージＢ及びワ
イヤボンドステージＣにある基板２を加熱する。
テージに到達すると、ヒートブロック４と位置決めピン
７が上昇し、基板ホルダー６と送りレバー８は下降し、
基板ホルダー６により予備加熱ステージＢにある基板２
を固定し、ワイヤボンドステージＣにある基板２を位置
決め及び固定する。その後、予備加熱ステージＢ及びワ
イヤボンドステージＣにある基板２を加熱する。
（ｅｌ ワイヤボンドステージＣ上の基板２に対する
ワイヤボンディング処理を行う。このワイヤボンディン
グが行われている間に、送りレバー８を後退させ、搬入
ステージ八へ未処理の基板２を投入し、排出ステージＤ
からワイヤボンディングが完了した基板２を排出する。
ワイヤボンディング処理を行う。このワイヤボンディン
グが行われている間に、送りレバー８を後退させ、搬入
ステージ八へ未処理の基板２を投入し、排出ステージＤ
からワイヤボンディングが完了した基板２を排出する。
以上で工程サイクルを終了する。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記の従来の装置においては、送りレバー８がプリント
基板２を押すときと戻るときとで移動経路の高さが異な
るため、送りレバー８を上下動させる機構が必要である
。さらに、予備加熱ステージＢとワイヤボンドステージ
Ｃにおいてプリント基板２をヒートブロック４に押し付
けるために、基板ホルダー６を上下動させる機構が必要
である。
基板２を押すときと戻るときとで移動経路の高さが異な
るため、送りレバー８を上下動させる機構が必要である
。さらに、予備加熱ステージＢとワイヤボンドステージ
Ｃにおいてプリント基板２をヒートブロック４に押し付
けるために、基板ホルダー６を上下動させる機構が必要
である。
従来では、プリント基板２の搬送及びワイヤボンディン
グのための機構に加えて、上記のような２種類の上下動
機構が必要であるため、装置が複雑化かつ大型化し、さ
らに高価になるという問題があった。また、保守が煩雑
であるという問題があった。
グのための機構に加えて、上記のような２種類の上下動
機構が必要であるため、装置が複雑化かつ大型化し、さ
らに高価になるという問題があった。また、保守が煩雑
であるという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その
目的は、送りレバーと基板ホルダーの上下動機構を不要
とした定ピッチ搬送装置を提供することである。
目的は、送りレバーと基板ホルダーの上下動機構を不要
とした定ピッチ搬送装置を提供することである。
〈課題を解決するための手段〉
上記目的を達成するために、本発明による定ピッチ搬送
装置においては、一連の処理ステージの各ステージに置
かれた処理対象物を次ステージの方向へ押すための複数
のレバーをステージ間ピッチに対応した間晒で備えた往
復動自在である送りレバーと、所定の処理ステージで処
理対象物を搬送面より高い作業面へ持ち上げて支持する
支持部材とを備えたことを特徴としている。
装置においては、一連の処理ステージの各ステージに置
かれた処理対象物を次ステージの方向へ押すための複数
のレバーをステージ間ピッチに対応した間晒で備えた往
復動自在である送りレバーと、所定の処理ステージで処
理対象物を搬送面より高い作業面へ持ち上げて支持する
支持部材とを備えたことを特徴としている。
〈作用〉
本発明による定ピッチ搬送装置は、送りレバーの往動に
より処理対象物を処理ステージへ搬送した後、支持部材
により処理対象物を搬送面より高い作業面へ持ち上げる
とともに、固定部材へ処理対象物を押し付ける。この状
態で処理を行い、この処理の間に送りレバーは往動と同
じ経路を復動して元の位置へ戻る。したがって、送りレ
バーの上下動と固定部材の上下動は不要である。
より処理対象物を処理ステージへ搬送した後、支持部材
により処理対象物を搬送面より高い作業面へ持ち上げる
とともに、固定部材へ処理対象物を押し付ける。この状
態で処理を行い、この処理の間に送りレバーは往動と同
じ経路を復動して元の位置へ戻る。したがって、送りレ
バーの上下動と固定部材の上下動は不要である。
〈実施例〉
この実施例における定ピッチ搬送装置の従動端の構成は
第２図に示す従来の構成とほぼ同様である。
第２図に示す従来の構成とほぼ同様である。
送りレバー８は、搬入ステージＡ、予備加熱ステージＢ
、ワイヤボンドステージＣ１排出ステージＤの４つのス
テージの間のピッチに対応した間隔で並んだ３本のレバ
ーから構成され、４つの各ステージへ向かって処理対象
物であるプリント基板２を基板搬送レール３に沿って押
す。ヒートブロック４は、ヒーター５が埋め込まれてお
り、予熱ステージＢとワイヤボンドステージＣにあるブ
ノント基板２を加熱する。基板ホルダー６は、予熱ステ
ージＢとワイヤボンドステージＣにあるプリント基板２
を固定する。位置決めビン７は、ワイヤボンドステージ
Ｃにおいてプリント基板２を位置決めする。
、ワイヤボンドステージＣ１排出ステージＤの４つのス
テージの間のピッチに対応した間隔で並んだ３本のレバ
ーから構成され、４つの各ステージへ向かって処理対象
物であるプリント基板２を基板搬送レール３に沿って押
す。ヒートブロック４は、ヒーター５が埋め込まれてお
り、予熱ステージＢとワイヤボンドステージＣにあるブ
ノント基板２を加熱する。基板ホルダー６は、予熱ステ
ージＢとワイヤボンドステージＣにあるプリント基板２
を固定する。位置決めビン７は、ワイヤボンドステージ
Ｃにおいてプリント基板２を位置決めする。
従来と異なるのは、ヒートブロック４がプリント基板２
を搬送面すなわち基板搬送レール３上のプリント基板２
の位置より高い作業面まで持ち上げる点と、この作業面
上に基板ホルダー６が予め固定されている点である。
を搬送面すなわち基板搬送レール３上のプリント基板２
の位置より高い作業面まで持ち上げる点と、この作業面
上に基板ホルダー６が予め固定されている点である。
第１図はこの実施例の定ピンチ搬送装置の動作を段階的
に示しており、以下この図にしたがって各段階順に説明
する。
に示しており、以下この図にしたがって各段階順に説明
する。
（ａ） ヒートブロック４と位置決めビン７が下降し
、各従動端が原位置にくる。その後、グイチップ１がボ
ンディングされているプリント基板２が搬入ステージＡ
に投入される。
、各従動端が原位置にくる。その後、グイチップ１がボ
ンディングされているプリント基板２が搬入ステージＡ
に投入される。
（ｂｌ 送りレバー８が図示しない駆動源により矢印
で示す搬送方向へ駆動され、各ステージにあるプリント
基板２を送りレバー８により押し、搬送レール３上をそ
れぞれ次のステージへ搬送する。
で示す搬送方向へ駆動され、各ステージにあるプリント
基板２を送りレバー８により押し、搬送レール３上をそ
れぞれ次のステージへ搬送する。
（Ｃ１定ピッチ搬送が終了すると、ヒートブロック４と
位置決めビン７が図示しない駆動源の駆動により上昇す
る。ヒートブロック４は、予熱ステージＢとワイヤボン
ドステージＣにある２枚のプリント基板２を搬送面ｈ１
より高い位置にある作業面ｈ２まで押し上げる。位置決
めビン７は、ワイヤボンドステージＣ上のプリント基板
２の位置決め穴２ａを貫通する。この位置決めビン７の
貫通によって、プリント基板２はワイヤボンドステージ
Ｃ上の所定位置へ位置決めされる。
位置決めビン７が図示しない駆動源の駆動により上昇す
る。ヒートブロック４は、予熱ステージＢとワイヤボン
ドステージＣにある２枚のプリント基板２を搬送面ｈ１
より高い位置にある作業面ｈ２まで押し上げる。位置決
めビン７は、ワイヤボンドステージＣ上のプリント基板
２の位置決め穴２ａを貫通する。この位置決めビン７の
貫通によって、プリント基板２はワイヤボンドステージ
Ｃ上の所定位置へ位置決めされる。
ヒートブロック４がプリント基板２を作業面ｈ２まで押
し上げた状態で、２枚のプリント基板２は基板ホルダー
６に当接し、この基板ホルダー６に押し付けられる。し
たがって、２枚のプリント基板２は、作業面ｈ２上で固
定される。２枚のプリント基板２の固定が完了すると、
ヒートブロック４により２枚のプリント基板２を加熱す
る。
し上げた状態で、２枚のプリント基板２は基板ホルダー
６に当接し、この基板ホルダー６に押し付けられる。し
たがって、２枚のプリント基板２は、作業面ｈ２上で固
定される。２枚のプリント基板２の固定が完了すると、
ヒートブロック４により２枚のプリント基板２を加熱す
る。
（ｄ） ワイヤボンドステージＣにあるプリント基板
２のグイチップ１に対してワイヤボンディングを行う。
２のグイチップ１に対してワイヤボンディングを行う。
このワイヤボンディング処理の間に、送りレバー８が後
退する。この場合、プリント基板２が搬送面ｈ１より高
い位置にあるので、送りレバー８はプリント基板２によ
って邪魔されることなく搬送面ｂｌ上をそのまま後退す
る。
退する。この場合、プリント基板２が搬送面ｈ１より高
い位置にあるので、送りレバー８はプリント基板２によ
って邪魔されることなく搬送面ｂｌ上をそのまま後退す
る。
（ｅｌ 送りレバー８の後退の後、搬入ステージＡへ
未処理のプリント基板２を投入し、排出ステージＤから
処理済のプリント基板２を排出する。
未処理のプリント基板２を投入し、排出ステージＤから
処理済のプリント基板２を排出する。
以上で工程サイクルを終了する。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、送りレバーによ
り処理対象物を搬送後、処理対象物を搬送面より高い作
業面へ持ち上げ、処理の間に送りレバーを戻すようにし
たので、送りレバーの上下動機構が不要となる。また、
処理対象物を作業面へ持ち上げた状態で固定部材へ押し
付けることにより処理対象物を固定するようにしたので
、固定部材の上下動機構が不要となる。したがって、定
ピッチ搬送装置を簡単化し、さらに、コストダウン及び
保守の簡略化が実現できる。
り処理対象物を搬送後、処理対象物を搬送面より高い作
業面へ持ち上げ、処理の間に送りレバーを戻すようにし
たので、送りレバーの上下動機構が不要となる。また、
処理対象物を作業面へ持ち上げた状態で固定部材へ押し
付けることにより処理対象物を固定するようにしたので
、固定部材の上下動機構が不要となる。したがって、定
ピッチ搬送装置を簡単化し、さらに、コストダウン及び
保守の簡略化が実現できる。
第１図は本発明実施例の動作を段階的に説明する図、
第２図は定ビ・７チ搬送装置の構造を示す図、第３図は
従来例の動作を段階的に説明する図である。 グイチップ プリント基板 基板搬送レール ヒートブロック ヒーター 基板ホルダー 位置決めビン ・送りレバー
従来例の動作を段階的に説明する図である。 グイチップ プリント基板 基板搬送レール ヒートブロック ヒーター 基板ホルダー 位置決めビン ・送りレバー
Claims (1)
- 一連の処理ステージにおいて各ステージに処理対象物
を置き、各ステージにおいて処理が完了するごとに処理
対象物を一定ピッチで次ステージへ同時に搬送する定ピ
ッチ搬送装置において、各ステージに置かれた処理対象
物を次ステージの方向へ押すための複数のレバーを上記
ピッチに対応した間隔で備えた往復動自在である送りレ
バーと、所定の処理ステージにおいて処理対象物を搬送
面より高い作業面へ持ち上げて支持する支持部材とを備
え、送りレバーの往動により処理対象物を所定の処理ス
テージへ搬送し、支持部材により処理対象物を作業面へ
持ち上げた状態で送りレバーを復動することを特徴とす
る定ピッチ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318214A JPH02163947A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 定ピッチ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63318214A JPH02163947A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 定ピッチ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02163947A true JPH02163947A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18096707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63318214A Pending JPH02163947A (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 定ピッチ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02163947A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06121952A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Seikosha Co Ltd | ディスペンサー装置 |
-
1988
- 1988-12-16 JP JP63318214A patent/JPH02163947A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06121952A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Seikosha Co Ltd | ディスペンサー装置 |
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