JPH0216498U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0216498U JPH0216498U JP9621188U JP9621188U JPH0216498U JP H0216498 U JPH0216498 U JP H0216498U JP 9621188 U JP9621188 U JP 9621188U JP 9621188 U JP9621188 U JP 9621188U JP H0216498 U JPH0216498 U JP H0216498U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- wiring pattern
- lead
- tape carrier
- protruding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は本考案になるテープキヤリアを示す斜
視図、第２図は従来のテープキヤリアを示す斜視
図、である。図において、 １，９はテープキヤリア、２は絶縁フイルム、
３は配線パターン、４は磁気バブルメモリ素子、
５は接続端子、６，７はリード端子、８は堰堤、
をそれぞれ表す。
視図、第２図は従来のテープキヤリアを示す斜視
図、である。図において、 １，９はテープキヤリア、２は絶縁フイルム、
３は配線パターン、４は磁気バブルメモリ素子、
５は接続端子、６，７はリード端子、８は堰堤、
をそれぞれ表す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターン３が絶縁フイルム２上に形成され
てなる、磁気バルブメモリデバイス用のテープキ
ヤリアであつて、 該絶縁フイルム２から該配線パターン３の一端
を突出せしめ形成された、磁気バルブメモリ素子
４の接続端子５にボンデイングされる複数のリー
ド端子６と、 該絶縁フイルム２から該配線パターン３の他端
を突出せしめ形成された、他の接続端子にボンデ
イングされる複数のリード端子７と、 該絶縁フイルム２の該配線パターン３が形成さ
れてなる面に、該リード端子６と該リード端子７
との間を仕切るように形成された、堰堤８とを具
えてなることを特徴とするテープキヤリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9621188U JPH0216498U (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9621188U JPH0216498U (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216498U true JPH0216498U (ja) | 1990-02-01 |
Family
ID=31321063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9621188U Pending JPH0216498U (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0216498U (ja) |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP9621188U patent/JPH0216498U/ja active Pending
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