JPH02165538A

JPH02165538A - プラズマディスプレイパネル障壁の製造方法

Info

Publication number: JPH02165538A
Application number: JP63321590A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Kamimura; 力也上村; Shozo Otomo; 大友　省三; Kazunari Tanaka; 一成田中
Original assignee: Narumi China Corp
Current assignee: Narumi China Corp
Priority date: 1988-12-19
Filing date: 1988-12-19
Publication date: 1990-06-26
Anticipated expiration: 2009-11-02
Also published as: JPH0687393B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】イ１発明の目的り一業上の利用分野この発明は、プラズマディスプレイパネル用障壁の製造
方法に関し、従来より細幅の障壁を可能とし、かつ大画
面に対応できる製造方法に関する。

従」（リー技−（（プラズマディスプレイパネルは第３図に示すように、ア
ノード１０用基板〈前面板１１）とカソード１２用基板
（背面板１３）および障！１４からなり、各々電極は直
角に対向しこの交点間の空間に放電を起こすことにより
発光させる。このとき光のクロストーク（混線）を防ぐ
ため、また画面のコントラストを作るため、黒色の障壁
１４が設けられている。この障壁の形状は、幅約１００
μｍ、高さ約１００μ−以上であり、Ａ４サイズのパネ
ルの場合、約６４０本の障壁が形成されている。従来こ
の障壁は、セラミック粉末を有機バインダー、溶媒等と
混合したペーストを厚膜印刷法でパターン形成した後、
乾燥、焼成して形成されている。

が　　しようとする　題しかしながら、このような製造方法は一般的に以下に示
すような問題点がある。

（１）厚膜印刷法で形成するために、−回の印刷では形
成可能な厚みはせいぜい十数μ諷であり、必要な１００
μ−以上の高さとするために約１０回以上の繰り返し印
刷が必要であった。このため。

１回毎の位置合わせが非常に重要であり、歩留を悪くす
る要因であった。

（２）厚膜印刷の繰り返しによる製造であるために、障
壁の幅は１００ノ１１１程度が限界であり、将来の６４
０本以上のファインパターン化（Ｒ壁幅１００μｍ以下
）への対応が難しい。

（３）ステンレスメツシュを用いた厚膜印刷による製造
であるため印刷面積は、メツシュ原版により制約されＡ
４サイズを越える大画面化に対応するのが難しくなる。

本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決すること
であって、即ち、細幅の障壁が確実に形成可能でかつ、
今後の大画面化にも対応できるプラズマデイスプレィ用
障壁の形成方法を提供することにある。

口１発明の構成鳳販妻邂衣するための手１本発明の第１は、セラミック粉末１００重量部に対し紫
外線硬化樹脂量が２０〜１００重１部からなるスリップ
をガラス基板上にコーティングし、該コーティング層の
非露光部をマスクし露光する工程と、前記の工程を１回
または数回繰り返して積層し５所嬰高さの障壁層とし、
現像によりパターニングし、焼成して形成することを特
徴とするプラズマディスプレイパネル障壁の製造方法で
ある。

本発明の第２は、前記のスリップを転写紙上にコーティ
ングし、該コーティング層を樹脂でオーバーコートし、
転写紙上に転写用フィルムを作成する工程と、転写紙を
水中で剥離して該転写用フィルムをガラス基板上に転写
し乾燥後、該オーバーコート樹脂を剥離し、非露光部を
マスクし露光して第１層を形成する工程と、該第１層の
直上に層問接着力強化用の溶剤塗布の工程と、前記の工
程を数回繰り返して積層し、所要高さの障壁層とし、現
像によりパターニングし、焼成して形成してなることを
特徴とするプラズマディスプレイパネル障壁の製造方法
である。

１肚先ず、第１の本発明に係るプラズマディスプレイパネル
用障壁の製造方法を、第１図の図Ａ〜Ｅを用いて説明す
る。

［２Ａにおいて、セラミック粉末、紫外線硬化樹脂およ
び溶剤を混合したスリップをガラス基板１上にコーティ
ングし未露光部のコーティングＷ１２を形成し乾燥する
。

図Ｂにおいて、ガラスマスク３を用いて障壁の一部とな
る部分の露光を選択的に行い、コーティング層の露光部
４を形成する。

図Ｃにおいて、露光を行った上記コーティング層のＨに
第１層と同様に第２層のコーティング層を形成し乾燥し
５露光を行う。

ｒ２１１１において、図Ｃの工程を多数回繰り返し行い
、コーティング層を所要の高さ迄積層形成する。

図Ｅにおいて、積層部の一度の現像で非露光部５を選択
的に溶出することによりパターニングが終了する。なお
図りは４層にて図示したが必要により５Ｍであってもよ
い。

図Ｆにおいて、パターニングされた基板を焼成すること
により、プラズマディスプレイパネル用障壁６が形成さ
れる。

次に、第２の本発明に係る製造方法を第２図のＩＡＡ〜
トｌを用いて説明する。

図Ａにおいて、セラミック粉末、紫外線硬化樹脂および
溶剤を混合したスリップを、デキストリンを塗布、乾燥
した台紙となる転写紙７ヒにコーティング、乾燥し、非
露光部のコーティング層２を形成する。

図Ｂにおいて、上記コーティングＮ２の直上に剥離型オ
ーバーコート樹脂８をコーティング、乾燥して転写紙上
に転写用フィルム９を形成する。

図ＣにおＣ）て、図Ｂでできたものを水中浸漬して転写
紙から剥がれた剥離型オーバーコート樹脂８で補強され
たコーティング層２をガラス基板１上に転写し乾燥して
非露光部の第１層を形成する。

図りにおいて、オーバーコート樹脂８を剥離した後、ガ
ラスマスク３を用いて障壁の一部となる部分の露光を選
択的に行い露光部４を形成する。

図Ｅにおいて、露光を行った上記第１層直上に層問接着
力強化用溶剤（図示せず）を塗布する。

第２層は第１層と同様の工程で第１層上に転写。

乾燥後、オーバーコートを剥離したコーティング層に露
光を行い溶剤を塗布する。

図Ｆにおいて、図Ｅの工程を多数回繰り返し行い、所要
厚みまで積層を形成する。なお、当然に最上層の上の層
間接着強化用溶剤塗布は不要である。

図Ｇにおいて、積層全体の現像を一度に行い、非露光部
を選択的に溶出することによりパターニングを終了する
。

図Ｈにおいて、パターニングされた基板を焼成すること
により、プラズマディスプレイパネル用障壁６が形成さ
れる。

本発明の第１と第２は、ガラス基板上にコーティング層
の形成をドクターブレード法とロールコータ−法（第１
発明）または転写法（第２発明）で行う相違はあるが、
積層露光を行った後、−度に現像してパターニングする
という基本的な点は共通である。

また、本方法によれば、未露光部の間隔の異なるガラス
マスクを用いることにより段差のあるパターンも作成で
きることはいうまでもない。

本発明のセラミック粉末としては、焼成後黒色で緻密化
した絶縁性を持つ組成であればよい。

以下実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。

実苅声−１−１重量％でＳｉＯ□１５％、Ａｌ２Ｏ３２０％、Ｆｅ２Ｏ
３１０％、Ｃｒ２Ｏ３３Ｘ、ＭｎＯ７％、Ｃｏ０２％、
Ｐｂ０３５％　、　　Ｂ２（ｈ　　８％からなる黒色の
セラミック粉末１００重量部に、第１表に示すように紫
外線硬化樹脂５〜１４０重量部および溶剤を混合し、ス
リップを作成した。

紫外線硬化樹脂としては、ＬＲ−３５ＯＲ＜サンノブコ
株式会社製）を用いた９本発明において、使用する紫外
線硬化剤としては、光開始剤によって紫外線硬化し得る
機能を有する樹脂成分に光開始剤を配合し、さらに必要
に応じて各種の添加剤を加えた樹脂組成物を使用する。

溶剤としては、ブチルセルソルブアセテートを用いたが
、エチルセルソルブ等の溶剤でもよい。

このスリップをガラス基板上で乾燥後３０〜５０メＩＩ
ｌ厚になるようにコーテイング膜の第１層を形成した。

コーティング方法はドクターブレード法、ロールコータ
−法のいずれの方法でもよい。

次に、予め第１層の非露光部をガラスマスクにより露光
を防いだ後、高圧水銀灯を用いて紫外線照射を行い、露
光部を硬化させた。照射量は、使用する紫外線硬化樹脂
の種類により異なるが。

コーティング層の底部迄硬化する程度に行えば十分であ
る。

次いで、第２Ｊ１１〜第５層のコーティング、乾燥、露
光を繰り返し行い、乾燥厚１５０〜２００μｍの形成層
を得た。次に上記形成層の現像を一度に行い、非露光部
を溶出することにより、パターニングが終了する。

現像液としては、トリクロルエタンを用いたが、紫外線
硬化樹脂の種類により選択すればよい。

次にパターニングされたガラス基板を１０℃／ｍｌ−で
昇温し、５８０″Ｃで焼成することにより、１００〜１
２０μｌの厚みのプラズマディスプレイパネル用障壁を
形成した。焼成温度は、使用するセラミック粉末および
ガラス基板の材質により異なるが、絶縁ペーストが黒色
化しかつ十分緻密化する温度であればよい。セラミック
粉末に対する紫外線硬化樹脂の獣は第１表に示すように
、２０％未満ではパターニング時に露光硬化部の剥離が
起こり、パターニング不能であった。また紫外ｌｌｔ！
を脂量が１００％を越える場合、焼成の際に膨れを生じ
、障壁形成が不可能であった。このためセラミック粉末
１００重量部に対し、配合する紫外線硬化樹脂量を２０
〜１００重量部とした。

形成幅については、第１表に示すようにガラスマスク幅
（紫外線通過幅）が１１００Ｊｉの場合、ライン幅〈障
壁幅）は１１０μｍ、また同じく５０μ麿の場合６０μ
層と使用したガラスマスク幅に対して若干の拡大があっ
たが、従来の最小幅１００μ■の技術に対し約１／２の
幅の障壁が形成できた。さらに従来のフォトリソグラフ
ィ技術ではセラミック粉末を混合した場合、アスペクト
比（高さ７幅）が約１：１以下に限定されたが、本発明
によりアスペクト比が１以上のパターンの形成が可能と
なった。

第１表本性　　Ｑ：　実施例、×；比較例！ｕＥ泗」し実施例１と同一のスリップを厚膜印刷法によって、転写
紙上に印刷乾燥し、３０〜５０μ信のセラミック粉末と
紫外線硬化樹脂からなるコーティング層を形成した。コ
ーティング方法としては、ロールコータ−法、ドクタ−
ブレード法等のいずれでもよい。

転写紙は、吸水紙上にデキストリンを約２０〜３０μ■
塗布、乾燥したものを使用した０次にコーティング層直
上にオーバーコート樹脂を約１００〜１５０μ−塗布、
乾燥し、転写用フィルムとした。

水中浸漬して、上記転写用フィルムを転写紙から剥離し
、ガラス基板上に転写し、乾燥する。さらに該転写用フ
ィルムからオーバーコート樹脂を剥離した後、ガラスマ
スクにより、非露光部の露光を防ぎ、紫外線照射を行な
いコーティング層を硬化させた。転写を行う際には、各
層間に溶剤を塗布した。これは、眉間の接着強度の向上
を図るためで、溶剤塗布しないものは、現像の際に層間
でラインの剥離がみられた。なおこの溶剤として、アセ
トンやメチルエチルケトン等が用いられる。

第２層〜第５層の転写、乾燥、オーバーコート樹脂剥離
、溶剤塗布を繰り返し行い、乾燥厚１５０〜２００μｍ
の形成層を得た。

オーバーコート樹脂としては、紫外線硬化樹脂層を溶解
しなければよく、本実施例では三菱レーヨン製ＬＲ−７
０１およびＬＲ−７０２を用いた。

次に、上記形成層の現像を一度に行い、非露光部を溶出
することによりパターニングが終了する。

パターニングされたガラス基板を５８０℃で１時間焼成
して１００〜１２０μｍの厚みのプラズマディスプレイ
パネル用障壁を形成した。なお紫外線硬化樹脂量および
ライン幅については、実施例１と同様であった。

ハ３発明の効果本発明により、従来技術では困難である細い幅のパター
ニングおよび従来の紫外線硬化技術でも不可能であった
高アスペクト比のパターニングが可能となった。またラ
イン形成にフォトリソグライー法を用いるため印刷法の
ようなメツシュ原版の制約を受けず大画面化対応も可能
となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の製造方法の一例をＡ〜Ｆで図
示したものである。第２図は本発明の第２の製造方法の
一例をＡ〜Ｈで図示したものである。第３図は、プラズ
マデイスプレィの構造の一例である。１、ガラス基板、　２．コーティング層（未露光部）、
３．ガラスマスク、　４．コーティング層（露光部）、
５．コーティング層（非露光部）、６、ＦＩ壁、　７．
転写紙、　８．剥離型オーバーコート樹脂、９．転写用
フィルム、１０．アノード、１１．前面板、　１２．カ
ソード、１３．背面板、１４．障壁。特許出願人　　鳴海製陶株式会社第２図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）セラミック粉末１００重量部に対し紫外線硬化樹
脂量が２０〜１００重量部からなるスリップをガラス基
板上にコーティングし、該コーティング層の非露光部を
マスクし露光する工程と、前記の工程を１回または数回
繰り返して積層し、所要高さの障壁層とし、現像により
パターニングし、焼成して形成することを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネル障壁の製造方法。
（２）請求項１記載のスリップを転写紙上にコーティン
グし、該コーティング層を樹脂でオーバーコートし、転
写紙上に転写用フィルムを作成する工程と、転写紙を水
中で剥離して該転写用フィルムをガラス基板上に転写し
乾燥後、該オーバーコート樹脂を剥離し、非露光部をマ
スクし露光して第１層を形成する工程と、該第１層の直
上に層問接着力強化用の溶剤塗布の工程と、前記の工程
を数回繰り返して積層し、所要高さの障壁層とし、現像
によりパターニングし、焼成して形成してなることを特
徴とするプラズマディスプレイパネル障壁の製造方法。