JPH02165877A - 低合金鋼類の電子ビーム溶接方法 - Google Patents

低合金鋼類の電子ビーム溶接方法

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JPH02165877A
JPH02165877A JP31719788A JP31719788A JPH02165877A JP H02165877 A JPH02165877 A JP H02165877A JP 31719788 A JP31719788 A JP 31719788A JP 31719788 A JP31719788 A JP 31719788A JP H02165877 A JPH02165877 A JP H02165877A
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JP
Japan
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pass
electron beam
beam welding
welding
weld metal
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Application number
JP31719788A
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English (en)
Inventor
Risuke Nayama
理介 名山
Takeru Matsumoto
松本 長
Yoneo Hiramoto
平本 米雄
Noritaka Nakajima
宣隆 中島
Toshiji Mizuta
水田 利治
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は低合金鋼又は類似鋼の電子ビーム溶接方法に関
する。
〔従来の技術〕
従来、低合金鋼又は類似した成分の鋼材同士を電子ビー
ム溶接するにあたっては、第3図断面図に示すように、
開先加工した母材1゜1を直接突合わせ、その開先部へ
一回電子ビームを照射して、溶接金属2を形成する溶接
方法が採られている。
しかしながら、このような電子ビーム溶接方法では、低
合金鋼又は類似鋼材の溶接部の靭性が低く、靭性を要求
される製品に対しては適用不向きである。しかして溶接
部のうち溶接金属2は、適当な化学成分の溶加材を加え
る等の手段により、化学組成を変化させることで靭性を
改善することができるが、ボンド3部すなわち溶接金属
2と母材1の境界は、溶融境界の母材組織が溶接の熱サ
イクルにより結晶粒が粗大化するために靭性が劣化する
ので、溶接を行う限りは不可避のものとされ、靭性改善
できる施工手段はない。
C発明が解決しようとする課題〕 本発明は、このような事情に鑑みて提案されたもので、
ボンド部が再結晶後綱粒化し靭性が改善される低合金鋼
類の電子ビーム溶接方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
そのために本発明は、低合金鋼又は類似鋼母材同士を電
子ビーム溶接するにあたり、まず上記母材開先に対し1
パス目の電子ビーム溶接を施し、次いで上記1パス目の
溶接金属中心線から、1パス目溶接の溶接熱影響部の再
結晶後棚粒化する領域と溶接ボンド部との距MHの2倍
の2H離れた位置に2パス目の電子ビーム溶接を施し、
その後更に上記1パス目の溶接金属中心線から、上記2
パス目と同じ方向へHaれた位置に3パス目の電子ビー
ム溶接を施すことを特徴とする。
〔作用〕
本発明方法による手順で溶接することにより、低合金鋼
類の電子ビーム溶接における1パス目と2パス目のボン
ド部の粗粒化して靭性の低い部分が、3パス目の溶接に
よる熱サイクルにより、再結晶後細粒化し靭性が改善さ
れる。よって低合金鋼類の継手のボンド部の靭性が改善
でき、電子ビーム溶接方法が靭性を要求される材料に対
しても通用可能になる。
〔実施例〕
本発明低合金鋼類の電子ビーム溶接方法の一実施例を図
面について説明すると、第1図は本発明方法を工程順に
示す断面図、第2図は同上における溶接パス位置間隔基
準値Hの説明図である。
第1図において、まず同図(1)に示すように、低合金
鋼又は類似成分鋼の母材1,1の開先部へ通常どおり電
子ビーム溶接を施し、1パス目の溶接金属2Aを形成す
る。次いで同図(2)において、溶接金属2Aの中心線
から2 Hだけ離れた位置に同じ条件で電子ビーム溶接
を施し、2パス目の溶接金属2Bを形成する。
この場合の溶接パス位置間隔基準とするHは、第2図に
示すように、溶接熱影響部の再結晶後棚粒化する領域と
ボンド部との距離である。
更に同図(3)において、1パス目の溶接金属2への中
心線から、2パス目と同じ方向へHだけ離れた位置に同
じ条件で電子ビーム溶接を施し、3パス目の溶接金H2
Cを形成する。
かくして、上記のような手順で1パス目〜3パス目と3
回の電子ビーム溶接を施すことにより、■パス目と2パ
ス目のポンド3部の粗粒化して靭性の低い部分が、3パ
ス目の溶接に伴う熱サイクルにより再結晶後糊粒化し、
靭性が改善される。
次に具体的実験例を以下説明する。
低合金taA 5331R(0,2C−1,4Mn0.
7 N i −0,6M o鋼)の母材板厚:1001
に対し、ビーム電流:450mA、加速電圧10kV、
溶接速度: 175 am/ minで電子ビーム溶接
を施した場合、ボンド部の靭性は平均7.2 kgfm
 (0℃でのシャルピー吸収エネルギ)であったが、本
発明方法を、T(:11mで通用した場合のボンド部の
靭性は平均23.4kgfmと大巾に改善された。なお
この値は、1パス目溶接時の溶接熱影響部の靭性とほぼ
同等のものである。
〔発明の効果〕
要するに本発明によれば、低合金鋼又は類似鋼母材同士
を電子ビーム溶接するにあたり、まず上記母材開先に対
し1パス目の電子ビーム溶接を施し、次いで上記1パス
目の溶接金属中心線から、1パス目溶接の溶接熱影響部
の再結晶後棚粒化する領域と溶接ボンド部との距離Hの
2倍の2H離れた位置に2パス目の電子ビーム溶接を施
し、その後更に上記1パス目の溶接金属中心線かち、上
記2パス目と同じ方向へH%llれた位置に3パス目の
電子ビーム溶接を施すことにより、ボンド部が再結晶後
細粒化し靭性が改善される低合金鋼類の電子ビーム溶接
方法を得るから、本発明は産業上極めて有益なものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明電子ビーム溶接方法の一実施例を工程順
に示す断面図、第2図は同上における溶接パス位置間隔
基準値■1の説明図である。 第3図は従来の電子ビーム溶接継手の断面図である。 1・・・母材、2.2A、2B、2C・・・溶接全屈、
3・・・ポンド。 代理人 弁理士 塚 本 正 文

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 低合金鋼又は類似鋼母材同士を電子ビーム 溶接するにあたり、まず上記母材開先に対し1パス目の
    電子ビーム溶接を施し、次いで上記1パス目の溶接金属
    中心線から、1パス目溶接の溶接熱影響部の再結晶後細
    粒化する領域と溶接ボンド部との距離Hの2倍の2H離
    れた位置に2パス目の電子ビーム溶接を施し、その後更
    に上記1パス目の溶接金属中心線から、上記2パス目と
    同じ方向へH離れた位置に3パス目の電子ビーム溶接を
    施すことを特徴とする低合金鋼類の電子ビーム溶接方法
JP31719788A 1988-12-15 1988-12-15 低合金鋼類の電子ビーム溶接方法 Pending JPH02165877A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012020626A1 (ja) * 2010-08-11 2012-02-16 三菱重工業株式会社 電子ビーム溶接方法
JP2014024089A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 電子ビーム溶接方法

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