JPH02165878A - 低合金鋼類の電子ビーム溶接方法 - Google Patents
低合金鋼類の電子ビーム溶接方法Info
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- JPH02165878A JPH02165878A JP31719688A JP31719688A JPH02165878A JP H02165878 A JPH02165878 A JP H02165878A JP 31719688 A JP31719688 A JP 31719688A JP 31719688 A JP31719688 A JP 31719688A JP H02165878 A JPH02165878 A JP H02165878A
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Landscapes
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は低合金鋼又は類似鋼の電子ビーム熔接方法に関
する。
する。
従来、低合金鋼又は類似した成分の鋼材同士を電子ビー
ム溶接するにあたっては、第３凹所面図に示すように、
開先加工した母材１゜１を直接突合わせ、その間先部へ
一回電子ビームを照射して、溶接金属５を形成する溶接
方法が採られている。
ム溶接するにあたっては、第３凹所面図に示すように、
開先加工した母材１゜１を直接突合わせ、その間先部へ
一回電子ビームを照射して、溶接金属５を形成する溶接
方法が採られている。
しかしながら、このような電子ビーム溶接方法では、低
合金鋼又は類似鋼材の溶接金属５部の靭性が低く、靭性
が要求される製品に対しては適用不向きである。
合金鋼又は類似鋼材の溶接金属５部の靭性が低く、靭性
が要求される製品に対しては適用不向きである。
そこでその対策として、第４凹所面図に示すような、母
材１，１間にインサートメタル６を挿入するインサート
メタル法や、第５凹所面図に示すような、電子ビーム８
にフィラーワイヤ７を添加するフィラーワイヤ添加法に
より、溶加材を加えて溶接金Ｂ５の化学組成を変化させ
ることで靭性を改善しようとしてきた。
材１，１間にインサートメタル６を挿入するインサート
メタル法や、第５凹所面図に示すような、電子ビーム８
にフィラーワイヤ７を添加するフィラーワイヤ添加法に
より、溶加材を加えて溶接金Ｂ５の化学組成を変化させ
ることで靭性を改善しようとしてきた。
ところが、フィラーワイヤ添加法では、母材１の板厚が
大きくなると均一にフィラーワイヤ７が分布せず、裏面
側ではほとんど効果が得られないという問題があり、ま
たインサートメタル法では、インサートメタル６の厚み
を厚くしすぎるとビームの目はずれ（開先面が溶は残る
こと）を生ずる惧れがあるため、その厚みは施工上制服
されており、−例としてビーム中が２．５１程度の場合
は５００μ程度がインサートメタル６の厚みの上限であ
って、その場合の希釈率は２０％程度であり、これが化
学組成調整の限界となって十分な靭性改善が得られない
場合がある。
大きくなると均一にフィラーワイヤ７が分布せず、裏面
側ではほとんど効果が得られないという問題があり、ま
たインサートメタル法では、インサートメタル６の厚み
を厚くしすぎるとビームの目はずれ（開先面が溶は残る
こと）を生ずる惧れがあるため、その厚みは施工上制服
されており、−例としてビーム中が２．５１程度の場合
は５００μ程度がインサートメタル６の厚みの上限であ
って、その場合の希釈率は２０％程度であり、これが化
学組成調整の限界となって十分な靭性改善が得られない
場合がある。
本発明は、このような事情に鑑みて提案されたもので、
母材と挿入材料との希釈率が高く溶接金属組成の調整範
囲が大きくなり、その靭性を大巾に改善することができ
る低合金鋼類の電子ビーム熔接方法を提供することを目
的とする。
母材と挿入材料との希釈率が高く溶接金属組成の調整範
囲が大きくなり、その靭性を大巾に改善することができ
る低合金鋼類の電子ビーム熔接方法を提供することを目
的とする。
そのために本発明は、低合金鋼又は類似鋼母材同士を電
子ビーム溶接するにあたり、上記母材とほぼ５０％の希
釈を受けたときにその溶接部属が十分な靭性を持つよう
な化学成分からなり、かつ施工する電子ビーム溶接溶融
部の巾以上の巾を有する材料を上記母材開先に挿入し、
各母材と上記挿入材料との境界をそれぞれ電子ビーム溶
接施工することを特徴とする。
子ビーム溶接するにあたり、上記母材とほぼ５０％の希
釈を受けたときにその溶接部属が十分な靭性を持つよう
な化学成分からなり、かつ施工する電子ビーム溶接溶融
部の巾以上の巾を有する材料を上記母材開先に挿入し、
各母材と上記挿入材料との境界をそれぞれ電子ビーム溶
接施工することを特徴とする。
本発明方法においては、低合金鋼類母材開先に、施工す
る電子ビーム溶接溶融部の巾以上の巾を有する挿入材料
を挿入し、各母材と挿入材料との境界を電子ビーム溶接
することにより、各溶接部の溶接金属は、希釈率約５０
％の母材と挿入材料の中間の組成とすることができ、か
つ５０％希釈で十分な靭性を有する挿入材料成分により
、溶接部属組成の調整範囲が大きくなり、その大巾な靭
性改善が達成される。
る電子ビーム溶接溶融部の巾以上の巾を有する挿入材料
を挿入し、各母材と挿入材料との境界を電子ビーム溶接
することにより、各溶接部の溶接金属は、希釈率約５０
％の母材と挿入材料の中間の組成とすることができ、か
つ５０％希釈で十分な靭性を有する挿入材料成分により
、溶接部属組成の調整範囲が大きくなり、その大巾な靭
性改善が達成される。
本発明低合金鋼類の電子ビーム溶接方法の実施例を図面
について説明すると、第１図は第１実施例を溶接工程順
に示す断面図、第２図は第２実施例を溶接工程順に示す
断面図である。
について説明すると、第１図は第１実施例を溶接工程順
に示す断面図、第２図は第２実施例を溶接工程順に示す
断面図である。
まず第１図（１）において、低合金鋼又は類似成分鋼の
母材１，１の開先１ａに、母材ｌとほぼ５０％の希釈を
受けたときにその溶接部属が十分な靭性を持つような化
学成分からなり、かつ電子ビーム溶接溶融部の巾以上の
巾を有する挿入材料２を挿入し、同図（２）において、
一方の母材１と挿入材料２との境界に電子ビーム溶接施
工して、溶接部属３を形成し、更に同図（３）において
、他方の母材１に対しても同様な電子ビーム溶接施工し
て、溶接部属４を形成する。
母材１，１の開先１ａに、母材ｌとほぼ５０％の希釈を
受けたときにその溶接部属が十分な靭性を持つような化
学成分からなり、かつ電子ビーム溶接溶融部の巾以上の
巾を有する挿入材料２を挿入し、同図（２）において、
一方の母材１と挿入材料２との境界に電子ビーム溶接施
工して、溶接部属３を形成し、更に同図（３）において
、他方の母材１に対しても同様な電子ビーム溶接施工し
て、溶接部属４を形成する。
次に第１図による溶接において、母材１゜挿入材料２と
溶接部属３，４との境界部の靭性が低い場合には、第２
図において、（１）及び（２）の工程で上記同様にして
溶接部に３Ａ、４Ａを形成した後、同図（３）において
、溶接部属３Ａの中心から距離Ｉ（だけ離れた位置の挿
入材料２内を電子ビーム溶接施工し、溶接部属３Ｂを形
成する。但しここでＨは、溶接熱影響部の中で再結晶後
細粒化している部分と境界部との距離である。この溶接
部ＪＷ３Ｂの形成により、先の靭性の低い境界部が溶接
熱サイクルにより細粒化され、良好な靭性に改善できる
。更に同図（４）において、溶接金属４Ａに対しても同
様な電子ビーム溶接施工して、溶接部属４Ｂを形成する
。
溶接部属３，４との境界部の靭性が低い場合には、第２
図において、（１）及び（２）の工程で上記同様にして
溶接部に３Ａ、４Ａを形成した後、同図（３）において
、溶接部属３Ａの中心から距離Ｉ（だけ離れた位置の挿
入材料２内を電子ビーム溶接施工し、溶接部属３Ｂを形
成する。但しここでＨは、溶接熱影響部の中で再結晶後
細粒化している部分と境界部との距離である。この溶接
部ＪＷ３Ｂの形成により、先の靭性の低い境界部が溶接
熱サイクルにより細粒化され、良好な靭性に改善できる
。更に同図（４）において、溶接金属４Ａに対しても同
様な電子ビーム溶接施工して、溶接部属４Ｂを形成する
。
要するに本発明によれば、低合金鋼又は類似鋼母材同士
を電子ビーム溶接するにあたり、上記母材とほぼ５０％
の希釈を受けたときにその溶接部属が十分な靭性を持つ
ような化学成分からなり、かつ施工する電子ビーム溶接
熔融部の巾以上の巾を有する材料を上記母材開先に挿入
し、各母材と上記挿入材料との境界をそれぞれ電子ビー
ム溶接施工することにより、母材と挿入材料との希釈率
が高く溶接４゜ 金属組成の調整範囲が大きくなり、その靭性を大巾に改
善することができる低合金鋼類の電子ビーム熔接方法を
得るから、本発明は産業上極めて有益なものである。
を電子ビーム溶接するにあたり、上記母材とほぼ５０％
の希釈を受けたときにその溶接部属が十分な靭性を持つ
ような化学成分からなり、かつ施工する電子ビーム溶接
熔融部の巾以上の巾を有する材料を上記母材開先に挿入
し、各母材と上記挿入材料との境界をそれぞれ電子ビー
ム溶接施工することにより、母材と挿入材料との希釈率
が高く溶接４゜ 金属組成の調整範囲が大きくなり、その靭性を大巾に改
善することができる低合金鋼類の電子ビーム熔接方法を
得るから、本発明は産業上極めて有益なものである。
第１図は本発明低合金鋼類の電子ビーム溶接方法の第１
実施例を溶接工程順に示す断面図、第２図は第２実施例
を溶接工程順に示す断面図である。 第３図は従来の電子ビーム溶接継手の断面図、第４図は
従来のインサートメタル法による電子ビーム溶接継手の
断面図、第５図は従来のフィラーワイヤ添加法による電
子ビーム溶接継手の断面図である。 ■・・・母材、１ａ・・・開先、２・・・挿入材料、３
゜３Ａ、 ３Ｂ、 ４． ４Ａ、 ４Ｂ
、 ５ ・・・ン容接金属、６・・・インサートメ
タル、７・・・フィラーワイヤ、８・・・電子ビーム。 代理人 弁理士 塚 本 正 文 第 図 を丑積 ！丑琥 第５図 ′５）柑・製鳥
実施例を溶接工程順に示す断面図、第２図は第２実施例
を溶接工程順に示す断面図である。 第３図は従来の電子ビーム溶接継手の断面図、第４図は
従来のインサートメタル法による電子ビーム溶接継手の
断面図、第５図は従来のフィラーワイヤ添加法による電
子ビーム溶接継手の断面図である。 ■・・・母材、１ａ・・・開先、２・・・挿入材料、３
゜３Ａ、 ３Ｂ、 ４． ４Ａ、 ４Ｂ
、 ５ ・・・ン容接金属、６・・・インサートメ
タル、７・・・フィラーワイヤ、８・・・電子ビーム。 代理人 弁理士 塚 本 正 文 第 図 を丑積 ！丑琥 第５図 ′５）柑・製鳥
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 低合金鋼又は類似鋼母材同士を電子ビーム 溶接するにあたり、上記母材とほぼ５０％の希釈を受け
たときにその溶接金属が十分な靭性を持つような化学成
分からなり、かつ施工する電子ビーム溶接溶融部の巾以
上の巾を有する材料を上記母材開先に挿入し、各母材と
上記挿入材料との境界をそれぞれ電子ビーム溶接施工す
ることを特徴とする低合金鋼類の電子ビーム溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31719688A JPH02165878A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 低合金鋼類の電子ビーム溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31719688A JPH02165878A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 低合金鋼類の電子ビーム溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165878A true JPH02165878A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18085529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31719688A Pending JPH02165878A (ja) | 1988-12-15 | 1988-12-15 | 低合金鋼類の電子ビーム溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02165878A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04210880A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-07-31 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | インレイ母材の製造方法 |
| JP2012106290A (ja) * | 2012-02-24 | 2012-06-07 | Nippon Steel Corp | 耐脆性破壊発生特性に優れた電子ビーム溶接継手 |
| JP2014024089A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子ビーム溶接方法 |
-
1988
- 1988-12-15 JP JP31719688A patent/JPH02165878A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04210880A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-07-31 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | インレイ母材の製造方法 |
| JP2012106290A (ja) * | 2012-02-24 | 2012-06-07 | Nippon Steel Corp | 耐脆性破壊発生特性に優れた電子ビーム溶接継手 |
| JP2014024089A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電子ビーム溶接方法 |
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