JPH02165997A - カードの製造方法 - Google Patents
カードの製造方法Info
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- JPH02165997A JPH02165997A JP63321827A JP32182788A JPH02165997A JP H02165997 A JPH02165997 A JP H02165997A JP 63321827 A JP63321827 A JP 63321827A JP 32182788 A JP32182788 A JP 32182788A JP H02165997 A JPH02165997 A JP H02165997A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣカード、とくには多機能ＩＣカード等とし
て有用なカードの製造方法に関するものである。
て有用なカードの製造方法に関するものである。
（従来の技術）
ＩＣカード、多機能ＩＣカードは、メモリーＩＣを搭載
した回路基板、液晶表示装置、太陽電池。
した回路基板、液晶表示装置、太陽電池。
リチウム電池等の電子デバイスを内蔵し、表層部にデー
タ入出力用の外部装置接続端子を備えたカード本体の上
下両面に、被覆シートが接着層または粘着層を介して貼
り合わされて、全体が構成されている。
タ入出力用の外部装置接続端子を備えたカード本体の上
下両面に、被覆シートが接着層または粘着層を介して貼
り合わされて、全体が構成されている。
このＩＣカード、多機能ＩＣカードは、磁気ストライプ
カードに比べて情報記憶容量が著しく大きく、ＯＡ／Ｆ
Ａなどのデータファイル、医療カルテ、電子手帳、工程
管理カードなどと広い利用方法が期待され、既に一部で
は実用化されつつある。このカード、とくには多機能Ｉ
Ｃカードはまた既存のキャッシュカード、クレジットカ
ード等のような凹凸背反性のエンボス文字を有する磁気
ストライプカードとの互換性を保つために、カードの表
面に凹凸背反性のエンボス文字と磁気ストライプが形成
されている。このエンボス文字はＩＳｏ ７８１０お
よびＪＩＳ Ｘ ６３０１に規定されている寸法であ
る。厚さ０．７６ｍの薄型で。
カードに比べて情報記憶容量が著しく大きく、ＯＡ／Ｆ
Ａなどのデータファイル、医療カルテ、電子手帳、工程
管理カードなどと広い利用方法が期待され、既に一部で
は実用化されつつある。このカード、とくには多機能Ｉ
Ｃカードはまた既存のキャッシュカード、クレジットカ
ード等のような凹凸背反性のエンボス文字を有する磁気
ストライプカードとの互換性を保つために、カードの表
面に凹凸背反性のエンボス文字と磁気ストライプが形成
されている。このエンボス文字はＩＳｏ ７８１０お
よびＪＩＳ Ｘ ６３０１に規定されている寸法であ
る。厚さ０．７６ｍの薄型で。
縦５４．０ｍｍ、横８５．６ａｍのＩＣカードの所定の
位置で、カード表面より高さが０．４８＋ｍ＋どなるよ
うに、突出して形成されることが必要とされている。
位置で、カード表面より高さが０．４８＋ｍ＋どなるよ
うに、突出して形成されることが必要とされている。
なお、以下本願でいうエンボス文字とはエンボス加工に
よって構成される文字のほかに、数字、符号、記号等、
いわゆる前記ＪＩＳに定義されているものも包含する。
よって構成される文字のほかに、数字、符号、記号等、
いわゆる前記ＪＩＳに定義されているものも包含する。
（発明が解決しようとする課Ｍ）
このようなＩＣカード、多機能ＩＣカードでは。
カード規格で定められたエンボス領域にまでいっばいに
プリント基板などの電子部品を６首するため、現行の磁
気ストライプカードなどのようにカード本体に被覆シー
トを貼り合せた後に刻印で表面のエンボス文字加工を行
うと、エンボス文字加工された部分の電子デバイスが破
壊されるという問題があった。
プリント基板などの電子部品を６首するため、現行の磁
気ストライプカードなどのようにカード本体に被覆シー
トを貼り合せた後に刻印で表面のエンボス文字加工を行
うと、エンボス文字加工された部分の電子デバイスが破
壊されるという問題があった。
このため、カード本体製作後にその片面または両面に予
めエンボス文字加工されたエンボスシートを接着して製
品化する方法が必要になるが、得られるＩＣカードは携
帯性、収納性の観点から厚さが１−以下、特には０．７
６ｍｍ以下という薄さを要求されるので、このエンボス
シートの厚さも５０〜１１００ｔ１程度以下に止めなけ
ればならず、このエンボスシートをカード本体に接着ま
たは粘着一体化するために加圧、熱圧プレスにかけると
。
めエンボス文字加工されたエンボスシートを接着して製
品化する方法が必要になるが、得られるＩＣカードは携
帯性、収納性の観点から厚さが１−以下、特には０．７
６ｍｍ以下という薄さを要求されるので、このエンボス
シートの厚さも５０〜１１００ｔ１程度以下に止めなけ
ればならず、このエンボスシートをカード本体に接着ま
たは粘着一体化するために加圧、熱圧プレスにかけると
。
その圧力でエンボス文字がつぶれてしまうという問題が
あった。
あった。
この問題を解決するために、本発明者等は先にエンボス
文字形成用シートにエンボス文字加工を施して凹凸面を
形成した後、この凹部に熱、紫外線、または電子線で硬
化する樹脂を充てん塗布して硬化し、これをカード本体
に貼り合せる方法を提案した（特開昭６３−１５１４９
６号公報）が、この方法では装置が大型となって高価な
ものになるだけでなく、上記の樹脂の硬化の際に輻射熱
などによりエンボス文字形成用シートが熱変形する恐れ
があった。
文字形成用シートにエンボス文字加工を施して凹凸面を
形成した後、この凹部に熱、紫外線、または電子線で硬
化する樹脂を充てん塗布して硬化し、これをカード本体
に貼り合せる方法を提案した（特開昭６３−１５１４９
６号公報）が、この方法では装置が大型となって高価な
ものになるだけでなく、上記の樹脂の硬化の際に輻射熱
などによりエンボス文字形成用シートが熱変形する恐れ
があった。
一方、合成樹脂製のエンボス文字を個別に形成し、これ
を被覆シートがカード本体に貼り合わされてなるカード
の所定の表面位置に貼り付ける方法も提案されているが
、これもまた装置が大型で高価なものになり、さらにエ
ンボス文字のシートへの接着力が不十分な場合にはエン
ボス文字が脱落、脱離し易い等の欠点があった。
を被覆シートがカード本体に貼り合わされてなるカード
の所定の表面位置に貼り付ける方法も提案されているが
、これもまた装置が大型で高価なものになり、さらにエ
ンボス文字のシートへの接着力が不十分な場合にはエン
ボス文字が脱落、脱離し易い等の欠点があった。
（課題を解決するための手段）
本発明は、このような不利欠点を解決したカードの製造
方法を提供するもので、エンボス文字形成用シートと充
てん用シートとを！Ａ！層し、この積層体の適所にエン
ボス文字加工を施して、その加工部分がエンボス文字形
成用シートのエンボス文字状をした凹部に充てん用シー
トの一部が打ち抜かれて充てんされているか、あるいは
薄皮部を介して充てんされている状態とした後、充てん
用シートの残りの部分を積層体から剥離してエンボスシ
ートのみを取り出し、これをカード本体の少なくとも一
面に貼り合せることを特徴とするものである。
方法を提供するもので、エンボス文字形成用シートと充
てん用シートとを！Ａ！層し、この積層体の適所にエン
ボス文字加工を施して、その加工部分がエンボス文字形
成用シートのエンボス文字状をした凹部に充てん用シー
トの一部が打ち抜かれて充てんされているか、あるいは
薄皮部を介して充てんされている状態とした後、充てん
用シートの残りの部分を積層体から剥離してエンボスシ
ートのみを取り出し、これをカード本体の少なくとも一
面に貼り合せることを特徴とするものである。
（発明の作用）
本発明によって得られるカードは、エンボスシートのエ
ンボス文字部分が、エンボス文字形成用シートのエンボ
ス文字状をした凹部に、充てん用シートの一部が打ち抜
かれて充てんされた状態となっているため、耐圧縮力の
強いものとなり、カード製造時でのカード本体へのエン
ボスシートの貼り合せに際し、加熱および／または加圧
プレスをしても、エンボス文字がつぶれることなく接着
一体化することができ、さらにこのカードをインプリン
ト装置にかけるときもエンボス文字がつぶれることなく
鮮明なインプリント文字を得ることができる。
ンボス文字部分が、エンボス文字形成用シートのエンボ
ス文字状をした凹部に、充てん用シートの一部が打ち抜
かれて充てんされた状態となっているため、耐圧縮力の
強いものとなり、カード製造時でのカード本体へのエン
ボスシートの貼り合せに際し、加熱および／または加圧
プレスをしても、エンボス文字がつぶれることなく接着
一体化することができ、さらにこのカードをインプリン
ト装置にかけるときもエンボス文字がつぶれることなく
鮮明なインプリント文字を得ることができる。
（実施例）
以下、本発明の詳細を添付した図面に基づいて説明する
。第１図の（ａ）〜（ｄ）はカードの製造工程の一実施
例を示す断面説明図であり、第２図はこの工程で得られ
たカードの状態を示す斜視図である。
。第１図の（ａ）〜（ｄ）はカードの製造工程の一実施
例を示す断面説明図であり、第２図はこの工程で得られ
たカードの状態を示す斜視図である。
第１図（ａ）はエンボス文字形成用シート１と充てん用
シー１−２とを重ね合せた積層体３を示す。
シー１−２とを重ね合せた積層体３を示す。
同図（ｂ）はこの積層体３を雌雄の刻印型４．５に挟み
エンボス文字加工を施したときの状態を示すもので、そ
の加工部分におけるエンボス文字形成用シート１のエン
ボス文字状に変形された凹部６には、充てん用シート２
の一部７が打ち抜かれて充てんされた状態となっている
。
エンボス文字加工を施したときの状態を示すもので、そ
の加工部分におけるエンボス文字形成用シート１のエン
ボス文字状に変形された凹部６には、充てん用シート２
の一部７が打ち抜かれて充てんされた状態となっている
。
同図（ｂ′）は積層体３にエンボス文字加工を施して、
エンボス文字形成用シート１の凹部に挿入された充てん
用シート２の一部７とその残りの部分８とが薄皮状につ
ながっている状態を示している。この薄皮部９は、エン
ボスシート１ｏを得るために積層体３から充てん用シー
トの残りの部分８を引き剥がす工程で、充てん用シート
の一部７と残りの部分８とが容易に分離できるだけの薄
さとするのがよい。
エンボス文字形成用シート１の凹部に挿入された充てん
用シート２の一部７とその残りの部分８とが薄皮状につ
ながっている状態を示している。この薄皮部９は、エン
ボスシート１ｏを得るために積層体３から充てん用シー
トの残りの部分８を引き剥がす工程で、充てん用シート
の一部７と残りの部分８とが容易に分離できるだけの薄
さとするのがよい。
同図（ｃ）はこの積層体３より充てん用シート２の残り
の部分８を引き剥がして得られるエンボスシート１０を
示す。
の部分８を引き剥がして得られるエンボスシート１０を
示す。
同図（ｄ）はこのエンボスシート１ｏをエンボス文字形
成用シートの底面１ａでカード本体１５と接着剤等によ
り貼り合せて目的のカード２０とした状７１！（第２図
参照）を示す。
成用シートの底面１ａでカード本体１５と接着剤等によ
り貼り合せて目的のカード２０とした状７１！（第２図
参照）を示す。
エンボス文字形成用シート１はエンボス文字加工が可能
なシートであれば特に制限はなく、通常の磁気ストライ
プカード用の材料、例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合樹脂などのほかに、ポリカーボネ
ート樹脂、ボリアリレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などから作られ
たもの、あるいはこれらのブレンド体、アロイやこれら
異種の合成樹脂のシートのラミネート体の他に１合成紙
、天然紙とのラミネート体などが挙げられる。
なシートであれば特に制限はなく、通常の磁気ストライ
プカード用の材料、例えば、塩化ビニル樹脂、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合樹脂などのほかに、ポリカーボネ
ート樹脂、ボリアリレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル
樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などから作られ
たもの、あるいはこれらのブレンド体、アロイやこれら
異種の合成樹脂のシートのラミネート体の他に１合成紙
、天然紙とのラミネート体などが挙げられる。
これらエンボス文字形成用シートには補強用の粒状布て
ん剤、繊維、ボイスカーなどを添加混合してもよいし、
メツシュ体を介在させたものとすればよいが、前述した
ＩＳＯおよびＪＩＳ規格で規定されている高さの凹凸変
形が容易に得られるものが好ましい。
ん剤、繊維、ボイスカーなどを添加混合してもよいし、
メツシュ体を介在させたものとすればよいが、前述した
ＩＳＯおよびＪＩＳ規格で規定されている高さの凹凸変
形が容易に得られるものが好ましい。
ＩＣカードのように薄さが要求される場合は、エンボス
文字形成用シートの厚さを２０〜１５０虜の範囲とする
のが好ましく、その理由としては。
文字形成用シートの厚さを２０〜１５０虜の範囲とする
のが好ましく、その理由としては。
厚さが１５０／ｊ＋を超えるとエンボスシートをカード
本体に貼り合せたときの全体の厚さをＩＣカードの規定
厚さ０．７６＋ｍ以内に抑えることが困難になり、２０
ｔｍ未満ではエンボス文字加工においてエンボス文字形
成用シートが破れる恐れが大きくなるほか、取扱い時に
シートが折れたり破れたりし易く１作業性や製造効率が
悪く、コスト高になるからである。例えば、厚さ１００
ｔＩｎの塩化ビニル樹脂シート；ＳＰ＃３０７ （信越
ポリマー■製、商品名）、厚さ５０．のポリカーボネー
ト樹脂シート；パンライト（帝人化成■製、商品名）。
本体に貼り合せたときの全体の厚さをＩＣカードの規定
厚さ０．７６＋ｍ以内に抑えることが困難になり、２０
ｔｍ未満ではエンボス文字加工においてエンボス文字形
成用シートが破れる恐れが大きくなるほか、取扱い時に
シートが折れたり破れたりし易く１作業性や製造効率が
悪く、コスト高になるからである。例えば、厚さ１００
ｔＩｎの塩化ビニル樹脂シート；ＳＰ＃３０７ （信越
ポリマー■製、商品名）、厚さ５０．のポリカーボネー
ト樹脂シート；パンライト（帝人化成■製、商品名）。
厚さ７５−のボリアリレート樹脂シート；Ｕポリマー（
ユニチカｎ製、商品名）などはエンボス加工機；モデル
７９８０（トッドウェル・ピットニー・ボウズ社製、商
品名）を用いてエンボス文字加工した場合、刻印型でエ
ンボス文字形成用シートが破壊することなく、所定の高
さのエンボス文字を得ることが可能である。なお１本願
でいうエンボス文字形成用シートには、その厚みが０．
０７６調以下のいわゆるフィルムと呼称されるものをも
包含することはいうまでもない。
ユニチカｎ製、商品名）などはエンボス加工機；モデル
７９８０（トッドウェル・ピットニー・ボウズ社製、商
品名）を用いてエンボス文字加工した場合、刻印型でエ
ンボス文字形成用シートが破壊することなく、所定の高
さのエンボス文字を得ることが可能である。なお１本願
でいうエンボス文字形成用シートには、その厚みが０．
０７６調以下のいわゆるフィルムと呼称されるものをも
包含することはいうまでもない。
一方、充てん用シート２はエンボス文字加工される際に
打ち抜かれて規定のエンボス文字高さ０゜４８ｍｍに対
応する深さの凹部を充分に充てんするだけの厚みが必要
とされる。充てん用シートが薄いと規定のエンボス文字
の凹部に充分に充てんできなくなり、カードのインプリ
ント時にエンボス文字が加圧に耐えられなくてつぶれる
という事態を生ずる。逆に充てん用シートが厚すぎる場
合には、エンボス文字部分での打ち抜きができないため
、充てん用シートの残りの部分の剥離作業に支障を来す
ほか、前述した２０〜１５０ｔ１ｍの薄いエンボス文字
形成用シートを破断する危険もあるため、０ 、１〜１
、０ ｍ、とくには０ 、２〜０ 、７ ｍ （７）
厚さであることが好ましい。
打ち抜かれて規定のエンボス文字高さ０゜４８ｍｍに対
応する深さの凹部を充分に充てんするだけの厚みが必要
とされる。充てん用シートが薄いと規定のエンボス文字
の凹部に充分に充てんできなくなり、カードのインプリ
ント時にエンボス文字が加圧に耐えられなくてつぶれる
という事態を生ずる。逆に充てん用シートが厚すぎる場
合には、エンボス文字部分での打ち抜きができないため
、充てん用シートの残りの部分の剥離作業に支障を来す
ほか、前述した２０〜１５０ｔ１ｍの薄いエンボス文字
形成用シートを破断する危険もあるため、０ 、１〜１
、０ ｍ、とくには０ 、２〜０ 、７ ｍ （７）
厚さであることが好ましい。
充てん用シートは塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂。
キシ樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂。
ＭＢＳ樹脂、ポリスチレン樹脂、ガラス布、紙。
銅やアルミニウムなどの金属薄板などの単体、混合体、
または複数のラミネートからなる打ち抜き容易な材料が
用いられるが、これらの中でもエポキシ樹脂が打ち抜き
特性、脆性の観点から好ましい。また、充てん用シート
の打ち抜き特性、可塑性、伸展性、圧縮特性、あるいは
熱的特性などを改良するために、フィラー、老化防止剤
、可塑剤、安定剤などを添加するのは任意である１例え
ば打ち抜き特性を向上させるには、破断され易いことが
好ましく、この目的のために添加するフィラーの例とし
ては、黒鉛粉、タルク等の無機粉末、合成樹脂製微粉末
、ガラス繊維、炭素繊維などが挙げられ、具体的にはタ
ルクＭＳ （白石カルシウムｍｓ、商品名）、粒状フェ
ノール樹脂ベルパール（鐘紡■製、商品名、粒径１〜２
０−）、黒鉛粉Ｃ３Ｐ−Ｅ（日本黒鉛工業■製、商品名
）が挙げられる。これらのフィラーを添加すると、合成
樹脂の網目構造が疎になり、フィラーの流動特性と相乗
して合成樹脂の分子鎖が滑りやすくなり、その結果打ち
抜き特性が向上する。
または複数のラミネートからなる打ち抜き容易な材料が
用いられるが、これらの中でもエポキシ樹脂が打ち抜き
特性、脆性の観点から好ましい。また、充てん用シート
の打ち抜き特性、可塑性、伸展性、圧縮特性、あるいは
熱的特性などを改良するために、フィラー、老化防止剤
、可塑剤、安定剤などを添加するのは任意である１例え
ば打ち抜き特性を向上させるには、破断され易いことが
好ましく、この目的のために添加するフィラーの例とし
ては、黒鉛粉、タルク等の無機粉末、合成樹脂製微粉末
、ガラス繊維、炭素繊維などが挙げられ、具体的にはタ
ルクＭＳ （白石カルシウムｍｓ、商品名）、粒状フェ
ノール樹脂ベルパール（鐘紡■製、商品名、粒径１〜２
０−）、黒鉛粉Ｃ３Ｐ−Ｅ（日本黒鉛工業■製、商品名
）が挙げられる。これらのフィラーを添加すると、合成
樹脂の網目構造が疎になり、フィラーの流動特性と相乗
して合成樹脂の分子鎖が滑りやすくなり、その結果打ち
抜き特性が向上する。
充てん用シートは、このような打ち抜き特性のほかに、
耐熱性を高めて、エンボスシート１０のエンボス文字形
成用シートの底面１ａとカード本体１５との加熱および
／または加圧による接着または粘着一体化工程での熱的
あるいは機械的な負荷でエンボス文字がつぶれないよう
にすること、また高硬度の材料として、カードのインプ
リント時にエンボス文字がつぶれないようなものとする
のが望ましい、このような目的に合致する材料として具
体的には、塩化ビニル樹脂シートＳＰ＃４５０ＷＨ（信
越ポリマーｉｔ１ｍ、商品名、厚さ０．３−１）などが
例示される。
耐熱性を高めて、エンボスシート１０のエンボス文字形
成用シートの底面１ａとカード本体１５との加熱および
／または加圧による接着または粘着一体化工程での熱的
あるいは機械的な負荷でエンボス文字がつぶれないよう
にすること、また高硬度の材料として、カードのインプ
リント時にエンボス文字がつぶれないようなものとする
のが望ましい、このような目的に合致する材料として具
体的には、塩化ビニル樹脂シートＳＰ＃４５０ＷＨ（信
越ポリマーｉｔ１ｍ、商品名、厚さ０．３−１）などが
例示される。
本発明を実施するに当っては、図１（ｂ）に示すような
雌雄刻印型を使用する方法のほかに、例えばホットスタ
ンピングによる方法や真空成形法を応用することもでき
る。まずホットスタンピングによる方法では、一般のホ
ットスタンピングなどで加熱転写される転写層の厚みは
数−であり１文字形成と同時に数百−のオーダーの薄さ
の凹部を充てんするのは困難であるが、転写層を厚くシ
。
雌雄刻印型を使用する方法のほかに、例えばホットスタ
ンピングによる方法や真空成形法を応用することもでき
る。まずホットスタンピングによる方法では、一般のホ
ットスタンピングなどで加熱転写される転写層の厚みは
数−であり１文字形成と同時に数百−のオーダーの薄さ
の凹部を充てんするのは困難であるが、転写層を厚くシ
。
さらにホットメルト接着剤を活性化させるために、文字
状の熱板を加熱する構造を持つ文字形成用装置を使用す
ればよい。また、シートの深絞り加工によく用いられて
いる真空成形法においては、シートを加熱し、雌型の器
底部からシートを吸引することで文字を得ることができ
る。しかし、ここに記した２種類の方法はいずれも加熱
構造を持つ文字形成装置が必要であり、装置が大型にな
り易いという傾向があるほか、シートが熱変形するため
に寸法精度が低下したり、カード本体との熱圧一体化の
工程の熱的あるいは機械的な負荷で文字がつぶれ易いの
で注意してエンボスするのがよい。
状の熱板を加熱する構造を持つ文字形成用装置を使用す
ればよい。また、シートの深絞り加工によく用いられて
いる真空成形法においては、シートを加熱し、雌型の器
底部からシートを吸引することで文字を得ることができ
る。しかし、ここに記した２種類の方法はいずれも加熱
構造を持つ文字形成装置が必要であり、装置が大型にな
り易いという傾向があるほか、シートが熱変形するため
に寸法精度が低下したり、カード本体との熱圧一体化の
工程の熱的あるいは機械的な負荷で文字がつぶれ易いの
で注意してエンボスするのがよい。
したがって本発明を実施するには、ホットスタンピング
で転写する方法や真空成形法よりも雌雄の刻印型で充て
んシートを打ち抜く方法がエンボス文字加工の際、エン
ボス文字形成用シートに熱的負荷がかからないために、
エンボス文字形成用シートが熱変形、すなわち熱収縮に
起因した寸法精度変化をひきおこすことがなく、カード
本体との貼り合せ位置精度も向上するので、より好まし
い方法といえる。
で転写する方法や真空成形法よりも雌雄の刻印型で充て
んシートを打ち抜く方法がエンボス文字加工の際、エン
ボス文字形成用シートに熱的負荷がかからないために、
エンボス文字形成用シートが熱変形、すなわち熱収縮に
起因した寸法精度変化をひきおこすことがなく、カード
本体との貼り合せ位置精度も向上するので、より好まし
い方法といえる。
この積層体３をエンボス文字加工する工程でエンボス文
字が型崩れしないように補強用シート１１を積層体に重
ね合せるのは任意であり、その実施例を第３図に示す。
字が型崩れしないように補強用シート１１を積層体に重
ね合せるのは任意であり、その実施例を第３図に示す。
図において（、）はエンボス文字形成用シート１と充て
ん用シート２との積層体３の充てん用シート２側に補強
用シート１１を設けた場合であり、（ｂ）は同様の積層
体３のエンボス文字形成用シート１側に補強用シート１
１を設けた場合である。
ん用シート２との積層体３の充てん用シート２側に補強
用シート１１を設けた場合であり、（ｂ）は同様の積層
体３のエンボス文字形成用シート１側に補強用シート１
１を設けた場合である。
なお、この図（ａ）に示す積層体３での補強用シート１
１の存在は、雄の刻印型５のパターンが、例えば数字の
Ｏであるような場合に、エンボス文字加工の際、Ｏの中
央部分に相当する充てん用シート２の残りの部分８が刻
印型の溝の部分に取り残されて５次のエンボス文字加工
に支障を来すのを防止する効果がある。
１の存在は、雄の刻印型５のパターンが、例えば数字の
Ｏであるような場合に、エンボス文字加工の際、Ｏの中
央部分に相当する充てん用シート２の残りの部分８が刻
印型の溝の部分に取り残されて５次のエンボス文字加工
に支障を来すのを防止する効果がある。
エンボス文字形成用シート１、充てん用シート２、およ
び補強用シート１１が所定の位置に積層されない状態で
エンボス文字加工を施すと、前述したＩＳＯおよびＪＩ
Ｓ規格で規定されている文字位置にエンボス文字を形成
できなくなることがあるが、これを防ぐためには積層体
３を構成するエンボス文字形成用シート１と充てん用シ
ート２との間に、また補強用シート１１を使用する場合
には積層体３と補強用シート１１との間に必要に応じて
粘着層１２を設けて所定位置に積層すればよい。
び補強用シート１１が所定の位置に積層されない状態で
エンボス文字加工を施すと、前述したＩＳＯおよびＪＩ
Ｓ規格で規定されている文字位置にエンボス文字を形成
できなくなることがあるが、これを防ぐためには積層体
３を構成するエンボス文字形成用シート１と充てん用シ
ート２との間に、また補強用シート１１を使用する場合
には積層体３と補強用シート１１との間に必要に応じて
粘着層１２を設けて所定位置に積層すればよい。
第４図（ａ）はエンボス文字形成用シート１と充てん用
シート２との間に粘着層１２を設けた例であり、粘着層
を積層体が重ね合わさる領域全面に塗布しであると、後
工程でのエンボス文字形成用シートと充てん用シートと
の剥離が困難になるので、粘着層はエンボス文字形成領
域にのみ設けるのがより好ましい。この場合にはまた。
シート２との間に粘着層１２を設けた例であり、粘着層
を積層体が重ね合わさる領域全面に塗布しであると、後
工程でのエンボス文字形成用シートと充てん用シートと
の剥離が困難になるので、粘着層はエンボス文字形成領
域にのみ設けるのがより好ましい。この場合にはまた。
第１図（Ｃ）に示したエンボスシート１０においてエン
ボス文字状に充てんされた充てん部７がエンボス文字形
成用シート１から離脱する恐れがなくなるという効果を
併せ持つことになる。
ボス文字状に充てんされた充てん部７がエンボス文字形
成用シート１から離脱する恐れがなくなるという効果を
併せ持つことになる。
第４図（ｂ）は充てん用シート２と補強用シート１１と
の間にも粘着層１２を設けたときの実施例であり、エン
ボス文字が型崩れせず、かつエンボス文字を所要の位置
に正確に形成できるものである。
の間にも粘着層１２を設けたときの実施例であり、エン
ボス文字が型崩れせず、かつエンボス文字を所要の位置
に正確に形成できるものである。
積層体３にエンボス文字を形成するための加工は、公知
のエンボス加工機を使用でき、このエンボス文字加工に
よってカードの所有者の氏名、記号などがエンボス文字
として形成される。このとき、充てん用シートは打ち抜
かれるがエンボス文字形成用シートは破損されないよう
に、エンボス文字を形成するための雌雄型４．５からな
る刻印型のクリアランスを調整する。
のエンボス加工機を使用でき、このエンボス文字加工に
よってカードの所有者の氏名、記号などがエンボス文字
として形成される。このとき、充てん用シートは打ち抜
かれるがエンボス文字形成用シートは破損されないよう
に、エンボス文字を形成するための雌雄型４．５からな
る刻印型のクリアランスを調整する。
第５図（ａ）は本発明で使用するエンボス文字金型の縦
断面図であるが、充てん用シート２を打ち抜くためには
雄型５のエツジ部分Ｘが鋭利であるのが好ましい、しか
し、使用頻度の多い文字金型ではエツジ部分が摩耗し、
充てん用シートを打ち抜けなくなるという不都合を生ず
る恐れがある場合には、第５図（ｂ）中のＹのように雌
型４に階段部分を設ければより好ましいエンボス文字金
型となる。雌型４の階段部分Ｙに沿ってエンボス文字形
成用シートが塑性変形するため、使用中に前述のクリア
ランスが変化しても雄型５のエツジ部分Ｘによってエン
ボス文字形成用シートが破断される危険が減るという効
果を併せ持つ。
断面図であるが、充てん用シート２を打ち抜くためには
雄型５のエツジ部分Ｘが鋭利であるのが好ましい、しか
し、使用頻度の多い文字金型ではエツジ部分が摩耗し、
充てん用シートを打ち抜けなくなるという不都合を生ず
る恐れがある場合には、第５図（ｂ）中のＹのように雌
型４に階段部分を設ければより好ましいエンボス文字金
型となる。雌型４の階段部分Ｙに沿ってエンボス文字形
成用シートが塑性変形するため、使用中に前述のクリア
ランスが変化しても雄型５のエツジ部分Ｘによってエン
ボス文字形成用シートが破断される危険が減るという効
果を併せ持つ。
第６図はエンボス文字形成用シート１と充てん用シート
２とを重ね合せた積層体３の他の実施例についての斜視
図であり、同図（ａ）は充てん用シート２の縦横寸法が
エンボス文字形成用シート１の縦横寸法と同じ場合を示
し、打ち抜き文字形成時エンボス文字形成用シート１の
折れ曲がりを防止する効果を充てん用シート２が併せ持
つために取扱いが容易になるものである。
２とを重ね合せた積層体３の他の実施例についての斜視
図であり、同図（ａ）は充てん用シート２の縦横寸法が
エンボス文字形成用シート１の縦横寸法と同じ場合を示
し、打ち抜き文字形成時エンボス文字形成用シート１の
折れ曲がりを防止する効果を充てん用シート２が併せ持
つために取扱いが容易になるものである。
同図（ｂ）、（ｃ）はエンボス文字の形成領域にのみ充
てん用シート２を重ね合せた例であり、同図（ａ）に比
較してエンボス文字形成用シート１の折れ曲がる危険が
若干高くなるが、充てん用シート２が少なくて済むので
コスト安になる。
てん用シート２を重ね合せた例であり、同図（ａ）に比
較してエンボス文字形成用シート１の折れ曲がる危険が
若干高くなるが、充てん用シート２が少なくて済むので
コスト安になる。
同図（ｄ）はリボン状に成形した充てん用シート２の例
であり、充てん用シートをエンボス文字形成位置に位置
決めするためのガイドピン１３を従来のエンボス機に増
設するだけで、充てん用シートを所望の位置に設置した
積層体とすることができる。さらに充てん用シートがガ
イドピンで位置決めされているために、エンボス文字加
工の位置ずれがなくなるのでエンボス文字形成用シート
１と充てん用シート２とを貼り合せる工程が不要になり
、その結果その剥離が容易になるなどの利点がある。
であり、充てん用シートをエンボス文字形成位置に位置
決めするためのガイドピン１３を従来のエンボス機に増
設するだけで、充てん用シートを所望の位置に設置した
積層体とすることができる。さらに充てん用シートがガ
イドピンで位置決めされているために、エンボス文字加
工の位置ずれがなくなるのでエンボス文字形成用シート
１と充てん用シート２とを貼り合せる工程が不要になり
、その結果その剥離が容易になるなどの利点がある。
前述したエンボスシート１０をエンボス文字形成用シー
トの底面１ａでカード本体１５と貼り合せるには、その
作業を容易にするためエンボス文字加工前に、エンボス
文字形成用シートの底面１ａに予め接着剤を塗布してお
くのが好ましいが、エンボス文字加工後にエンボス文字
形成用シートの底面１ａに塗布してもよい、また、カー
ド本体１５側に予め接着剤を塗布しておいてもよいし。
トの底面１ａでカード本体１５と貼り合せるには、その
作業を容易にするためエンボス文字加工前に、エンボス
文字形成用シートの底面１ａに予め接着剤を塗布してお
くのが好ましいが、エンボス文字加工後にエンボス文字
形成用シートの底面１ａに塗布してもよい、また、カー
ド本体１５側に予め接着剤を塗布しておいてもよいし。
さらに両面粘着シートによってエンボスシート１０とカ
ード本体１５とを貼り合せるようにしてもよい。
ード本体１５とを貼り合せるようにしてもよい。
本発明の実施に当っては、前述したＩＣカード、多機能
ＩＣカードの他に、磁気カード、光カード等にも適用す
ることができ、またＩＣカードのような薄さが要求され
ないカード、例えばメモリーカードにも適用できる。
ＩＣカードの他に、磁気カード、光カード等にも適用す
ることができ、またＩＣカードのような薄さが要求され
ないカード、例えばメモリーカードにも適用できる。
（発明の効果）
従来、ＩＣカード、多機能ＩＣカードでは、エンボス領
域までいっばいに電子デバイスが内蔵されているために
、カードの製造の際、カード本体の上下両面に被覆シー
トを貼り合せた後エンボス文字加工を施すと、カード本
体に内蔵された電子デバイスが破壊される恐れがあった
が９本発明ではエンボス文字加工を施されたエンボスシ
ートをカード本体に貼り合せるために、エンボス文字加
工された部分に対応するカード本体の部分に内蔵された
電子デバイスが破壊させる恐れが全くなく、またエンボ
ス文字加工後はエンボス文字形成用シートの凹部にエン
ボス文字の形をした充てん用シートが充てんされている
ために、その後のエンボス文字形成用シートの熱変形な
どによる寸法精度の低下がなくなり、エンボス文字およ
び磁気ストライブの位置精度が向上し、カード本体の表
面層に位置する外部装置接続端子とエンボスシートとの
位置精度も向上する。さらにキャッシュカードを作製す
るのに使用されているような従来のエンボス加工機をそ
のまま利用できるため、ｉ％造設備費の低減と装置の小
型化が可能であり、加工時間が短く、シかも簡易な方法
でエンボス文字を有するカードを作製することができる
。
域までいっばいに電子デバイスが内蔵されているために
、カードの製造の際、カード本体の上下両面に被覆シー
トを貼り合せた後エンボス文字加工を施すと、カード本
体に内蔵された電子デバイスが破壊される恐れがあった
が９本発明ではエンボス文字加工を施されたエンボスシ
ートをカード本体に貼り合せるために、エンボス文字加
工された部分に対応するカード本体の部分に内蔵された
電子デバイスが破壊させる恐れが全くなく、またエンボ
ス文字加工後はエンボス文字形成用シートの凹部にエン
ボス文字の形をした充てん用シートが充てんされている
ために、その後のエンボス文字形成用シートの熱変形な
どによる寸法精度の低下がなくなり、エンボス文字およ
び磁気ストライブの位置精度が向上し、カード本体の表
面層に位置する外部装置接続端子とエンボスシートとの
位置精度も向上する。さらにキャッシュカードを作製す
るのに使用されているような従来のエンボス加工機をそ
のまま利用できるため、ｉ％造設備費の低減と装置の小
型化が可能であり、加工時間が短く、シかも簡易な方法
でエンボス文字を有するカードを作製することができる
。
図面はいずれも本発明の実施例に係わり、第１図の（ａ
）〜（ｄ）はカードの製造工程の一実施例を、エンボス
文字部分の拡大断面で示す説明図、また同図（ｂ′）は
（ｂ）の異なる実施態様である。第２図はこの工程で得
られたカードの状態を示す斜視図、第３図の（ａ）、（
ｂ）はそれぞれ本発明で用いる８層体の別の実施態様を
示す拡大断面説明図。 第４図の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ同様の積層体のさら
に異なる実施態様を示す拡大断面説明図、第５図の（ａ
）、（ｂ）はそれぞれ本発明で用いるエンボス文字金型
の異なる態様の主要部を示す縦断面図。 第６図の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明で用いる積層
体のさらに別の実施態様を示す斜視図である。 （主要な符号の説明） １・・・・・・エンボス文字形成用シート。 ２・・・・・・充てん用シート、３・・・・・・積層体
、６・・・・・・凹部、７・・・・・・充てん用シート
の−・部。 ８・・・・・・充てん用シートの残部、９・・・・・・
薄皮部、１０・・・・・・エンボスシート、１５・・・
・・・カード本体、２０・・・・・・カード。 第５図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ） （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 第６図 手続補正 書 （方式） ％式％ ２、発明の名称 カードの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 名称
）〜（ｄ）はカードの製造工程の一実施例を、エンボス
文字部分の拡大断面で示す説明図、また同図（ｂ′）は
（ｂ）の異なる実施態様である。第２図はこの工程で得
られたカードの状態を示す斜視図、第３図の（ａ）、（
ｂ）はそれぞれ本発明で用いる８層体の別の実施態様を
示す拡大断面説明図。 第４図の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ同様の積層体のさら
に異なる実施態様を示す拡大断面説明図、第５図の（ａ
）、（ｂ）はそれぞれ本発明で用いるエンボス文字金型
の異なる態様の主要部を示す縦断面図。 第６図の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明で用いる積層
体のさらに別の実施態様を示す斜視図である。 （主要な符号の説明） １・・・・・・エンボス文字形成用シート。 ２・・・・・・充てん用シート、３・・・・・・積層体
、６・・・・・・凹部、７・・・・・・充てん用シート
の−・部。 ８・・・・・・充てん用シートの残部、９・・・・・・
薄皮部、１０・・・・・・エンボスシート、１５・・・
・・・カード本体、２０・・・・・・カード。 第５図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ） （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 第６図 手続補正 書 （方式） ％式％ ２、発明の名称 カードの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 名称
Claims (1)
- １．エンボス文字形成用シートと充てん用シートとを積
層し、この積層体の適所にエンボス文字加工を施して、
その加工部分がエンボス文字形成用シートのエンボス文
字状をした凹部に充てん用シートの一部が打ち抜かれて
充てんされているか、あるいは薄皮部を介して充てんさ
れている状態とした後、充てん用シートの残りの部分を
積層体から剥離してエンボスシートのみを取り出し、こ
れをカード本体の少なくとも一面に貼り合せることを特
徴とするカードの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321827A JPH02165997A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | カードの製造方法 |
| US07/447,653 US5034081A (en) | 1988-12-20 | 1989-12-08 | Method for the preparation of an emboss-worked plastic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321827A JPH02165997A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | カードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02165997A true JPH02165997A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18136863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321827A Pending JPH02165997A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | カードの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5034081A (ja) |
| JP (1) | JPH02165997A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6335799B1 (en) * | 1993-01-21 | 2002-01-01 | Efunds Corporation | Plastic card personalizer system |
| US5589021A (en) * | 1993-04-19 | 1996-12-31 | Colorprinting Specialists, Inc. | Method of producing a sign |
| US5399217A (en) * | 1993-04-19 | 1995-03-21 | Colorprinting Specialists, Inc. | Method of producing a sign |
| JPH07257079A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 光カード |
| JPH09156267A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Watada Insatsu Kk | プラスチックカード |
| US6221545B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-04-24 | Imation Corp. | Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface |
| DE10126368A1 (de) * | 2001-05-30 | 2002-12-19 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers |
| US20100276920A1 (en) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Clark Woodman | Identification card having one or more gripping elements |
| US9501048B2 (en) | 2013-05-16 | 2016-11-22 | Roger A. Kessinger | System and method for customized, on-demand production of minted metal and minted metal assemblies |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1640787A (en) * | 1927-08-30 | Process of coloring- letters or figures impressed in metal tags | ||
| US3047443A (en) * | 1960-05-13 | 1962-07-31 | Dymo Industries Inc | Embossing tape |
| US3480500A (en) * | 1965-05-24 | 1969-11-25 | American Greetings Corp | Processes for making debossed decorative metal foil |
| DE2845400B2 (de) * | 1978-10-18 | 1981-04-30 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit reliefartiger Oberfläche |
| DE3213315C2 (de) * | 1982-04-08 | 1986-10-09 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Ausweiskarte |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP63321827A patent/JPH02165997A/ja active Pending
-
1989
- 1989-12-08 US US07/447,653 patent/US5034081A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5034081A (en) | 1991-07-23 |
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