JPH02220895A - カードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＩＣカード、特には多機能ＩＣカード等として
有用なカードの製造方法に関する。

［従来の技術］ ＩＣカード、多機能ＩＣカードは、マイクロプロセッサ
、メモリーＩＣ等を搭載した回路基板、太陽電池、リチ
ウム電池等の電子部品を内蔵し、表層部にデータ入出力
用の外部装置接続端子を備えたカード本体の上下両面に
、被覆シートが接着層または粘着層を介して貼り合わさ
れて、全体が構成されている。

このＩＣカード、多機能ＩＣカードは、磁気ストライブ
カードに比べて情報記憶容量が著しく大きく、ＯＡ／Ｆ
　Ａなどのデータファイル、医療カルテ、電子手帳、Ｉ
Ｄ（個人識別）カード等と広い利用方法が期待され、既
に一部では実用化されつつある。このカード、特には多
機能ＩＣカードは、また既存のキャッシュカード、クレ
ジットカード等のような凹凸背反性のエンボス文字を有
する磁気ストライブカードとの併用性を保つために、カ
ードの表面に凹凸背反性のエンボス文字と磁気ストライ
プが形成され、また、カードに内蔵されたメモリーＩＣ
に記憶されている情報をカード所有者が、居ながらにし
て確認できるように、カードの裏面には液晶表示装置や
指入力キーボードが共存されている。このエンボス文字
はｌ５０７８１０及びＪＩＳ　　Ｘ　　６３０１Ｇ：１
ｍ規定されている寸法である、厚さＱ、７６ｍｍの薄型
で、縦５４．０ｍｍ、横８５．６ｍｍのＩＣカードの所
定の位置で、カード表面より高さが０．４８ｍｍとなる
ように、突出して形成されることが必要とされている。

なお、以下、本願でいうエンボス文字とはエンボス加工
によって構成される文字の他に、数字、符号、記号等、
いわゆる前記ＪＩＳに定義されているものを包含する。

［発明が解決しようとする課題］ このようなＩＣカード、多機能ＩＣカードでは、カード
規格で定められたエンボス領域にまでいっばいにプリン
ト基板などの電子部品を配置するため、現行の磁気スト
ライブカード等のようにカード本体に被覆シートを貼り
合わせた後に刻印で表面のエンボス文字加工を行うと、
エンボス文字加工された部分の電子部品が破壊されると
いう問題があった。このため、カード本体製作後にその
片面または両面に予めエンボス文字加工されたエンボス
シートを接着して製品化する方法が必要になるが、得ら
れるＩＣカードは携帯性、収納性の観点から厚さが１ｍ
ｍ以下、特には０．７６ｍｍ以下という薄さを要求され
るので、このエンボスシートの厚さも５０〜１００μｍ
程度以下に止めなければならず、このエンボスシートを
カード本体に接着または粘着一体化するために加圧、熱
圧プレスにかけると、その圧力でエンボス文字がつぶれ
てしまうという問題があった。

この問題を解決するために、エンボス用シートにエンボ
ス文字加工を施して凹凸面を形成した後、この凹部に熱
、紫外線、または電子線で硬化する樹脂を充填して硬化
し、これをカード本体に貼り合わせる方法が提案されて
いる（特開昭６３−１５１４９６号、実開昭６３−１４
９７７１号公報）が、これらの方法では、■樹脂充填用
装置や樹脂硬化装置が必要となり、装置が大型化しコス
ト高になる。■エンボス文字の形成工程が多くなり製造
に長時間を要する。■充填用樹脂を硬化する際に輻射熱
が発生するために、エンボス用シートが熱変形してエン
ボス文字がつぶれたり、磁気ストライプや、エンボス文
字の位置精度が低下する危険がある。■硬化前の充填樹
脂は液状あるいはペースト状であるから、注意して取扱
わないと装置や作業者の衣服等を汚すおそれがある等の
欠点がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、その目的
とするところは、内蔵された電子部品を破壊することな
く、表面に強固なエンボス文字部を形成し得るカードの
製造方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るカードの製造方法における第一の発明は、
エンボス用シートと充填用シート及び離型シートを順次
積層した積層体に、離型シート側よりエンボス用所望文
字雄型で型押して形成した文字形凹部に、上記充填用シ
ートを充填残留させたまま、残りの充填用シートと離型
シートをエンボスシートから剥離し、これをカードに貼
り合わせることであり、また、第二の発明は、エンボス
用シートに形成されたエンボス文字形凹部に、文字体を
嵌入したシートをカードに貼り合わせることであり、さ
らに第三の発明は、所望のエンボス形成用文字体をエン
ボス用シートの裏面側から押し込んで、シートの表面に
同形の突出文字を形成させた後に、該シートをカードに
貼り合せることである。

以下、本発明の詳細を添付図面に基づいて順次説明する
。なお、以下の説明においてシートの状態を明確にする
ために、エンボス文字形成用のエンボス前のシートを「
エンボス用シート」、エンボス文字形成後のシートを「
エンボスシート」、さらにエンボス凹部に充填物を充填
した状態のシートをｒ文字充填済シート」と略記する。

第１図の（ａ）〜（ｅ）は、第一の発明によるカードの
製造工程の一例を示す断面図、第２図は本発明に使用さ
れる雄の刻印型の一例を示す斜視図であり、第３図（ａ
）〜（Ｃ）は、第二の発明によるカードの製造工程の一
例を示す断面説明図であり、第４図（ａ）、（ｂ）は、
本発明で用いる積層体の一実施態様を示す斜視図である
。　第５図（ａ）、（ｂ）は、第三の発明によるカード
の製造工程の一例を示す断面図、第６図は第三の発明に
使用される雄の刻印型の一例の斜視図であり、第７図は
、本発明による製造工程で作られたカードを示す斜視図
である。

策二辺皿団 第１図（ａ）はエンボス用シートｌと充填用シート２と
、離型シート３とを重ね合せた積層体４を示す、同図（
ｂ）はこの積層体４を雌雄の刻印型５．６に挾みエンボ
ス文字加工を施したときの状態を示すもので、その加工
部分におけるエンボスシート１１のエンボス文字状に変
形された凹部７には、充填用シート２の一部（充填部材
）８が打ち抜かれて充填された状態となっている。

同図（Ｃ）は、エンボス文字加工を施した後の積層体４
と雌雄の刻印型５．６を示し、充填用シートの残部９の
うち、雄の刻印型６の溝部６ｂに対応する充填用シート
の残部９ａが、離型シート３により溝部６ｂに付着して
取り残されることなく離型できた状態となっている。

同図（ｄ）はこの積層体４より充填用シート２の残りの
部分９．９ａと離型シート３を引き剥して得られる文字
充填済シートｌＯを示す。

同図（ｅ）はこの文字充填済シートｌＯをエンボスシー
ト１１の底面１ｂでカード本体１５と接着剤等により貼
り合せて目的のカード２０とした状態（第７図参照）を
示す。

本発明に使用されるエンボス用シートは、エンボス文字
加工が可能なシートであれば特に制限はなく、通常の磁
気ストライブカード用の材料、例えば、塩化ビニル樹脂
、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂などのほかに、ポ
リカーボネート樹脂、ボリアリレート樹脂、ＡＢＳ樹脂
、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂など
から作られたもの、あるいはこれらのブレンド体、アロ
イやこれら異種の合成樹脂のシートのラミネート体など
が挙げられる。これらエンボス用シートには補強用の粒
状、繊維状、ホイスカー状の充填剤などを添加混合して
もよいが、磁気テープあるいは外部接続端子からの情報
の読取り・書込み装置を汚すおそれがなく、また雄の刻
印型を型押ししても破損することなく所望高さの凹凸変
形が容易に得られるもの、具体的には、炭酸カルシウム
等が好ましい。

ＩＣカードのように薄さが要求される場合は、エンボス
用シートの厚さを２ＯＮ１５０μｍの範囲とするのが好
ましく、その理由としては、厚さが１５０μｍをこえる
とエンボスシートをカード本体に貼り合わせたときの全
体の厚さをＩＣカード規定厚さ０．６８〜０．８０ｍｍ
以内に抑えることが困難になり、２０μｍ未満ではエン
ボス文字加工においてエンボス用シートが破れるおそれ
が大きくなるほか、取扱い時にシートが折れたり破れた
りし易く、作業性が悪くなるからである。

例えば、厚さ１００μｍの塩化ビニル樹脂シート、ＳＰ
＃３０７　（信越ポリマー■製、商品名）や、厚さ５０
μｍのポリカーボネート樹脂シートなどは、エンボス加
工機を用いてエンボス文字加工した場合、刻印型でエン
ボス用シートが破壊することなく、所定の高さのエンボ
ス文字を得ることが可能である。

なお、本願でいうシートには、その厚みが０゜０７６ｍ
ｍ以下のいわゆるフィルムと呼称されるものをも包含す
る。

また、充填用シートは、エンボス文字加工される際に打
ち抜かれて規定のエンボス文字高さ０゜４８ｍｍに対応
する深さの凹部を充分に充填するだけの厚みが必要とさ
れる。充填用シートが薄いと規定のエンボス文字の凹部
に充分に充填できなくなり、カードのインプリント時に
エンボス文字が加圧に耐えられなくてつぶれるという事
態を生ずる。逆に充填用シートが厚すぎる場合には、エ
ンボス文字部分での打ち抜きができないため、充填用シ
ートの残りの部分の剥離作業に支障を来すほか、前述し
た２０〜１５０μｍの薄いエンボス用シートを破断する
危険もあるため、０．１〜１．０ｍｍ、特には０．２〜
０．７ｍｍの厚さであることが好ましい。

充填用シートは、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、
ポリスチレン樹脂、ガラス布、紙、銅やアルミニウムな
どの金属薄板などの単体、混合体、または複数のラミネ
ートからなる打ち抜き容易な材料が用いられる。また、
充填用シートの打ち抜き特性、可塑性、伸展性、圧縮特
性、あるいは熱的特性などを改良するために、フィラー
、老化防止剤、可塑剤、安定剤などを添加するのは任意
である０例えば打ち抜き特性を向上させるには、破断さ
れ易いこと（伸び率５０％以下、好適には２０％以下）
が好ましく、この目的のために添加するフィラーとして
は、黒鉛粉、炭酸カルシウム、タルク等の無機粉末、合
成樹脂製微粉末、ガラス繊維、炭素繊維などが挙げられ
、好ましくはタルク、炭酸カルシウム等が挙げられる。

これらのフィラーを添加すると、合成樹脂の網目構造が
疎になり、フィラーの流動特性と相乗して合成樹脂の分
子鎖が滑りやすくなり、その結果打ち抜き特性が向上す
る。

充填用シートは、このような打ち抜き特性のほかに、耐
熱性を高めて、エンボスシート１１の底面１ｂとカード
本体１５との加熱および／または加圧による接着または
粘着一体化工程やカードのインプリント時の熱的あるい
は機械的な負荷でエンボス文字がつぶれないようにする
ものとするのが望ましく、具体的にはＡＳＴＭ　　Ｄ　
　２２４ＯＤ形ジュロメータ−硬さ３０度以上９５度以
下、通常４０度〜８０度のものとされる。このような目
的に合致する材料として具体的には、塩化ビニル樹脂シ
ート：　ＳＰ＃４５０ＷＨ（信越ポリマー■製、商品名
、厚さ０．３ｍｍ）などが例示される。

離型シート３は、雌雄の刻印型でエンボス文字加工を施
したときに、雄の刻印型の溝部に充填用シートの残部が
取り残されるのを防止するためのもので、雄の刻印型の
文字部で切断されないもの、具体的には伸び率が１００
〜１５００％、特には２００〜１０００％であるものが
好ましいために、伸びや破断強度が大きいといった特性
をもつ材料、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アイオノマー
樹脂、等の単体、混合体あるいは複数のラミネート体な
どが好ましく使用できる。

離型シートが厚すぎると充填用シートが打ち抜けなくな
り、逆に薄すぎると雄の刻印型によって切断される危険
が大きくなるために、１０〜２００ｇｍ、特には２０〜
１５０μｍの厚さであることが好ましい。

充填用シートと雄の刻印型との間に離、型シートを介在
させないでエンボス文字加工すると、雄の刻印型の溝部
に充填用シートの残部が取り残されるので、離型用シー
トと充填用シートとは接着層あるいは粘着層で所定位置
に固定できるようにすればさらに好ましい。

この積層体４をエンボス文字加工するのは、公知のエン
ボス文字加工機を使用でき、このエンボス文字加工によ
ってカードの所有者の氏名、記号などがエンボス文字と
して形成される。このとき、エンボス文字が型崩れしな
いように補強用シートを積層体のエンボス用シートの上
に重ね合せてもよい。

エンボス用シートｌ、充填用シート２、および離型シー
ト３が所定の位置に積層されない状態でエンボス文字加
工を施すと、充填用シートの残部が雄の刻印型の溝部に
取り残されたり、所定の文字位置にエンボス文字を形成
できなくなることがあるが、これを防ぐためには積層体
４を構成するエンボス用シート１と充填用シート２と離
型シート３の間に、また補強用シートを使用する場合に
は積層体４と補強用シートとの間に必要に応じて粘着層
を設けて所定位置に積層すればよい。

エンボス用シート１と充填用シート２とが重ね合わされ
る領域全面に粘着層を設けであると、後工程での文字充
填済シート１０と残りの充填用シートとの剥離が困難に
なるので、粘着層はエンボス文字形成領域にのみ設ける
のがより好ましい。

なお、エンボス用シートｌの底面に粘着剤を塗工してお
くと、第１図（ｄ）に示した文字充填済シート１０にお
いてエンボス文字状に充填された充填部材８がエンボス
シートｌｌから離脱するおそれがなくなるという効果を
併せ持つことになる。前述したエンボスシート１１を、
その底面１ｂでカード本体１５と貼り合わせるには、そ
の作業を容易にするためエンボス文字加工前に、エンボ
ス用シートｌの底面に予め接着剤を塗布しておくのが好
ましいが、エンボス文字加工後にエンボスシートの底面
１ｂに塗布してもよい、また、カード本体１５側に予め
接着剤を塗布しておいてもよいし、さらに両面粘着シー
トによってエンボスシート１１とカード本体１５とを貼
り合わせるようにしてもよい。

策二退ユ６Ｌシュ及男 次にまず、第二の発明についての詳細を添付図面に基づ
いて説明する。

第３図（ａ）はエンボス用シート１を雌雄の刻印型５．
６に挟みエンボス文字加工を施したときの状態を示すも
ので、同図（ｂ）は該加工により形成されたエンボスシ
ート１１のエンボス文字状に変形された凹部７には、予
め成形されたエンボス充填用文字体１２を嵌入して得ら
れる文字充填済シート１０を示す。

同図（Ｃ）は、文字充填済シート１０をエンボスシート
１１の底面１ｂでカード本体１５と接着剤等により貼り
合わせて目的のカード２０として状態（第７図参照）を
示す。

本発明に使用されるエンボス用シート１は、前記第一の
発明と同様なものが用いられる。また、エンボス凹部充
填用文字体１２は、エンボスシート１１の凹部７に嵌入
されてエンボス文字状の凹部な充分に充填するだけの大
きさが必要とされる。エンボス凹部充填用文字体が小さ
いと規定のエンボス文字の凹部に充分に充填できなくな
り、カードのインプリント時にエンボス文字が加圧に耐
えられなくてつぶれるという事態を生ずる。逆に大きす
ぎる場合には、エンボス凹部充填用文字体が、エンボス
シート１１の底面１ｂから出っ張った文字充填済シート
となり、該シートとカード本体とを貼り合わせたときに
エンボス凹部充填用文字体の外周部分に空隙ができ、接
着が不充分となるほか、外観を損ねるという不利を生じ
る。また、エンボス凹部充填用文字体とエンボスシート
が有する凹部との外形が著しく異なる場合には、充填用
文字体と上記シートの凹部とが合致せず、前述した２０
〜１５０μｍの薄いエンボス用シートを破断する危険も
あるため、凹部と同等の外形を有し、０．１〜１．ｏｍ
ｍ、特には０．２〜０．７ｍｍの高さの充填用文字体と
することが好ましい。

エンボス凹部充填用文字体は、射出成形、圧縮成形、切
削加工、打ち抜き加工等で成形すればよく、その成分と
しては、前記第一の発明の充填用シートと同様、塩化ビ
ニル樹脂、紙、アルミニウム等の金属薄板等の単体、混
合体、または複数のラミネートからなるものの中から成
形方法に応じて適宜選択すればよく、例えば射出成形で
は、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等、圧縮成
形では、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等、
切削加工では、ＡＢＳ樹脂、紙入フェノール樹脂、ポリ
アミド樹脂等、打ち抜き加工では、エポキシ樹脂、塩化
ビニル樹脂等が成形性あるいは加工性の観点から好まし
いものとされる。

また、可塑性、伸展性、圧縮特性あるいは熱的特性など
を改良するために、フィラー等を添加すること、さらに
、打ち抜き加工を向上させるために、材料剪断性を向上
させるための添加物としてのフィラーに、黒鉛粉等を使
用すること、また、カード本体との接着あるいは粘着一
体止の加工時やカードのインプリント時の熱圧あるいは
加圧により、エンボス文字が潰れないことが望ましいた
め、硬さはＤ形ジュロメータ−硬さで３０度〜９５度、
さらには４０度〜８０度が望ましいことは第一の発明の
充填用シートと同様である。

本発明を実施するに当たっては、図３（ａ）に示すよう
な雌雄刻印型を使用する方法のほかに、例えばシートの
深絞り加工によく用いられている真空成形法を応用して
、シートを加熱し、雌型の凹底部からシートを吸引する
ことで文字を得ることができる。この方法は加熱構造を
持つ文字形成装置が必要であり、装置が大型になり易い
という傾向があるほか、シートが熱変形するために寸法
精度が低下し易いので注意してエンボス文字加工するの
がよい、したがって、本発明を実施するには、真空成形
法よりも雌雄の刻印型でエンボス加工する方法がエンボ
ス文字加工の際、エンボス用シートに熱的負荷がかから
ないために、エンボス用シートが熱変形、すなわち熱収
縮に起因した寸法精度変化を引き起こすことがなく、カ
ード本体との貼り合わせ位置精度も向上するので、より
好ましい方法といえる。

また、エンボス用シートＩをエンボス加工する工程でエ
ンボス凹部が型崩れしないように補強用シート１３をエ
ンボス用シート１に重ね合わせて積層体１４とするのは
任意であり、その実施態様を第４図に示す。

同図（ａ）は、補強用シート１３の縦横寸法がエンボス
用シート１の縦横寸法と同じ場合を示し、エンボス文字
加工時にエンボス用シート１の折れ曲がりを防止する効
果を補強用シート１３が併せ持つために取扱いが容易に
なるものである。

同図（ｂ）はエンボス文字形成領域にのみ補強シートを
重ね合わせた例であり、同図（ａ）に比較してエンボス
用シートｌの折れ曲がる危険が若干高くなるが、補強用
シート１３が少なくて済むのでコスト安になる。

このような補助用シートの材料としては、エンボス文字
加工が可能であれば特に制限はなく、塩化ビニル樹脂、
アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
スチレン樹脂、紙、アルミニウムや銅などの金属板など
の単体、ブレンド体、ラミネート体等が挙げられる。

補強用シートは薄すぎると所望の補強効果が得られず、
逆に厚すぎるとエンボス用シートに規定の高さのエンボ
ス文字加工を施せなくなるおそれがあるので、０．０５
〜１．Ｏｍｍ、特には０゜１〜０．７ｍｍの厚さである
ことが好ましく、具体的には、厚さ０．２ｍｍのポリカ
ーボネート樹脂が例示される。

エンボス用シート１と補強用シート１３とが所定の位置
に積層されない状態でエンボス文字加工を施すと、所望
の位置にエンボス文字を形成できなくなったり、エンボ
ス文字状の凹部７が型崩れすることがあるが、これを防
ぐためには積層体１４を構成するエンボス用シートｌと
補強用シート１３との間に必要に応じて粘着層を設けて
所定位置に積層すればより一層好ましいものとなる。粘
着層と積層体が重ね合わせる領域全面に塗布しであると
、後工程でのエンボスシートと補強用シートとの剥離が
困難になるので、粘着層はエンボス文字形成領域にのみ
設けるのがより好ましい。

さらに、エンボス用シートの裏側に粘着剤を塗工してお
けば、第３図（ｂ）に示したエンボスシート１１におい
てエンボス凹部充填用文字体１２がエンボスシート１１
から離脱するおそれがなくなるという効果を併せもっこ
とになる。

エンボス用シート１あるいは積層体１４にエンボス文字
を形成するための加工は、公知のエンボス加工機を使用
でき、カードの所有者の氏名、記号などがエンボス文字
加工によって形成される。

このとき、エンボス用シートが破損されないように、エ
ンボス文字を形成するための雌雄型５．６からなる刻印
型のクリアランスを調整する。

第５図は第三の発明の詳細な説明するための縦断面図で
あり、雄の刻印型（第３図（ａ）参照）のかわりに、予
め形成した所望のエンボス凹部充填用文字体１２を上面
に搭載させた保持金型１６を使用するものである。

第５図（ａ）はエンボス凹部充填用文字体１２を保持金
型１６の上面に搭載した状態であり、同図（ｂ）は雌の
刻印型５と保持金型１６とでエンボス凹部充填用文字体
１２をエンボス用シートｌに押し込み、エンボス文字状
に変形させたエンボスシート１１の凹部７にエンボス凹
部充填用文字体１２が充填された状態を示す。

エンボス用シートの所定の位置にエンボス文字加工を施
すためには、充填用文字体１２を所定の位置に固定でき
るような凹設部Ｘを保持金型１６に設けるのが好ましい
、この場合、充填用文字体１２の底部と凹設部Ｘとは、
はぼ同等の外形を有するようにするのが好ましく、凹設
部Ｘが充填用文字体１２に比べて小さすぎろと充填用文
字体が凹設部に挿入できなくなる不都合を生じるのは勿
論であるが、逆に大きすぎると充填用文字体が凹設部の
中で位置ずれを生じ、所望の位置にエンボス文字加工を
施せなくなったり、エンボス用シートが破れたりするお
それがあるので、充填用文字体の底部と凹設部のクリア
ランスは０．Ｏ１〜０．２ｍｍ、さらに好ましくは０．
０２〜０．１ｍｍとするのがよい。

第６図は保持金型１６とエンボス凹部充填用文字体１２
とを示す斜視図で、同図（ａ）は、エンボス凹部充填用
文字体１２の文字部１２ａの底部外周に嵌合部１２ｂを
設け、保持金型１６の凹設部Ｘは充填用文字体１２の嵌
合部１２ｂと合致する形状を有する。一方、同図（ｂ）
の充填用文字体１２は、文字部分のみから構成され、保
持金型１６の凹設部は充填用文字体の外形に合致する形
状をもつ、ここで、嵌合部１２ｂを有する充填用文字体
１２は保持金型の凹設部Ｘへの嵌合が容易になるのみで
なく、嵌合部１２ｂをすべてのエンボス凹部充填用文字
体と共通の形にしておけば保持金型はすべての充填用文
字体で共用できるのでエンボス加工機の小型化、安価が
図れるという効果を併せもつ。

前述したエンボスシート１１の底面ｔｂでカード本体と
貼り合わせるには、その作業を容易にするためエンボス
文字加工前に、エンボス用シートｌの底面１ａに予め接
着剤を塗布しておくのが好ましいが、エンボス凹部充填
用文字体１２を充填後にエンボスシートの底面１ｂに塗
布してもよい、また、カード本体側に予め接着剤を塗布
しておいてもよいし、さらに両面粘着シートによってエ
ンボスシート１１とカード本体とを貼り合わせるように
してもよい。

以上述べた第一ないし第三の発明の実施に当たっては、
前述したＩＣカード、多機能ＩＣカードの他に、磁気カ
ード、光カード等にも適用することができ、またＩＣカ
ードのような薄さが要求されないカード、例えばメモリ
ーカードにも適用できる。

［作用］ 本発明によって得られるカードは、エンボスシートのエ
ンボス文字状の凹部に、充填用シートまたは文字体が充
填された状態となっているため、耐圧縮力の強いものと
なる。

［実施例］ 実施例１（第一発明の実施例） 厚さ０．１ｍｍの塩化ビニル樹脂シート；ＳＰ＃３０７
　（信越ポリマー■製、商品名）の−面に変性ナイロン
系接着剤を三本ロールリバースコーターを用いて塗工し
、７０℃×１０分で乾燥して厚さ１０μｍの乾燥皮膜を
形成させ、エンボス用シートを得た。このエンボス用シ
ートの接着剤面を充填用シートの厚さ０．３ｍｍの塩化
ビニル樹脂シート、ＳＰ＃４５０ＷＨ（信越ポリマー味
製、商品名）の上面に、厚さ６０μｍの離型用の粘着剤
付ポリエチレン樹脂シートの粘着剤面を充填用シートの
下面に重ね合せた後、５４．０ｍｍｘｓｓ、６ｍｍの大
きさに切断し積層体を形成した。この積層体の離型シー
ト側に溝部を有する雄の刻印型を型押しするようにエン
ボス加工機を用いてエンボス文字加工を施した。

エンボス文字加工後は、雄の刻印型の溝部に充填用シー
トの残部が取り残されることなく離型でき、エンボス加
工された積層体からエンボスシートを剥離すると、シー
トの凹部に充填用シートが充填された状態で剥離できた
。

次に、このようにして得た文字充填済シートの接着剤面
を厚さ０．５６ｍｍの塩化ビニル樹脂シート：　ＳＰ＃
４５０ＷＨ（信越ポリマー■製、商品名）を５４．０ｘ
８５．６ｍｍに切断したカード本体の上にのせ、これら
を１２５℃、硬度７゜５′″Ｈｓ、直径６０ｍｍのヒー
トロールを用いて温度１２５℃、圧力２ｋｇ／ｄ、速度
１０ｍｍ／秒の条件で貼り合わせたところ、エンボス文
字の高さには変化なく、カード規格によるエンボス文字
を有するカードが得られた。なお、このようにして得た
カードをインプリント装置にかけたが、このカードのエ
ンボス文字は消去されず、インプリント文字も鮮明に得
られた。

比較例１ 上記実施例１と同様にして得られた、エンボス用シート
の接着剤面を充填用シート；ＳＰ＃４５０ＷＨ（前出）
と重ね合せ、５４．０ｍｍＸ８５．６ｍｍに切断したの
ち、実施例と同様にエンボス文字加工を施した。エンボ
ス文字加工後、雄の刻印型の溝部に充填用シートの残部
が取り残され、この残部を雄の刻印型から除去しようと
試みたが、除去できず、また雄の刻印型の文字部を傷つ
けてしまい再使用できなくなってしまった。

実施例２（第二の発明の実施例） 厚さ５０μｍのポリカーボネート樹脂シートにエンボス
加工機を用いてエンボス文字加工を施し、エンボス文字
状に変形された凹部に、該凹部と同等の外形を有するジ
アリルフタレート樹脂製充填用文字体を嵌入して文字充
填済シートを得た後、該文字充填済シートとカード本体
（塩化ビニル樹脂シート：ＳＰ＃４５０ＷＨ１前出）と
を両面粘着シートによって貼り合わせてカードを作製し
た。こうして得たカードをインプリント装置にかけたが
、１万回のインプリント後もエンボス文字の高さは変化
せず鮮明なインプリント文字が得られた。

実施例３（第三の発明の実施例） 第５図に示すような断面を有する刻印型を設置したエン
ボス加工機を用いて、実施例１と同様にして作製したエ
ンボス用シートの接着剤面からＡＢＳ樹脂を切削加工し
て作製した高さ０．５ｍｍの充填用文字体を押し込んで
文字充填済シートを得た。この文字充填済シートを実施
例１と同様にしてカード本体と貼り合わせて作製したカ
ードは、カード規格に定められた高さのエンボス文字を
有し、このエンボス文字は１万回のインプリント後にお
いても高さが低減することなく鮮明なインプリント文字
が得られた。

［発明の効果］ 上記のように本発明によるカードの製造方法によれば、
強固なエンボス文字加工を施したシートをカード本体に
貼り合わせるために、従来のように製造に際し、エンボ
ス文字加工部分に対応するカード本体の部分に内蔵され
た電子部品を破壊することのないエンボス文字を有する
カードを得ることができる。また、本発明ではシートの
エンボス凹部に充填物を形成させているため、耐圧縮力
が強く、カード製造時でのカード本体へのエンボスシー
トの貼り合わせに際し、加熱及び／又は加圧プレスして
も、エンボス文字がつぶれることなく接着あるいは粘着
一体止することができる。さらに、カードをインプリン
ト装置にかけるときもエンボス文字がつぶれることなく
鮮明なインプリント文字を得ることができる。

さらにまた、第一の発明においては、エンボス用シート
のエンボス文字加工と同時に充填用シートの一部をエン
ボスシートの文字形凹部に充填するためにエンボス文字
の形成工程が少なくて済む。それ故、従来のような樹脂
充填装置や樹脂硬化装置が不要となり、設備費の低減と
加工時間の短縮化が可能となる。また、エンボス加工機
を用いてエンボス文字加工をする際に充填用シートと雄
の刻印型との間には離型シートが介在するために、刻印
型に残りの充填用シートが付着して取り残されることな
く、次のエンボス文字加工に支障を来すおそれがない、
さらに、第二および第三の発明では、予め成形されたエ
ンボス凹部充填用文字体を用いる方法であるから、得ら
れる文字充填済シートはエンボス凹部充填用文字体の外
形に合致する形状のエンボス文字を有し、美観に優れた
カードを作製することができろ。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａ）〜（ｅ）は、第一の発明によるカードの
製造工程の一例を示す断面図、第２図は本発明に使用さ
れる雄の刻印型の一例を示す斜視図であり、第３図（ａ
）〜（ｃ）は、第二の発明によるカードの製造工程の一
例を示す断面説明図であり、第４図（ａ）、（ｂ）は、
本発明で用いる積層体の一実施態様を示す斜視図である
。　第５図（ａ）、（ｂ）は、第三の発明によるカード
の製造工程の一例を示す断面図、第６図は第三の発明に
使用される雄の刻印型の一例の斜視図であり、第７図は
、本発明による製造工程で作られたカードを示す斜視図
である。 （主要な符号の説明） ■・・・・・エンボス用シート　２・・・・・充填用シ
ート３・・・・・離型シート、　４・・・・・・・・積
層体、５．６・・・・・雌雄の刻印型 ７・・・・・エンボス凹部５ ８・・・・・充填用シートの一部 １ｂ・・・・・エンボスシートの底面 ６ｂ・・・・・雄の刻印型溝部 ９．９ａ・・・・・・充填用シートの残部１０・・・・
・文字充填済シート １１・・・・・エンボスシート １２・・・・・充填用文字体 １２ａ・・・・・文字充填用文字体の文字部１２ｂ・・
・・・文字充填用文字体の嵌合部１３・・・・・補強用
シート １４・・・・エンボスシートと補強用シートの積層体１
５・・・・カード本体　　１６・・・・保持金型２０・
・・・カード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．　エンボス用シートと充填用シート及び離型シート
   を順次積層し、この積層体の離型シート側よりエンボス
   用所望文字雄型で型押して形成した文字形凹部に、上記
   充填用シートの一部を充填残留させたまま、充填用シー
   トと離型シートをエンボスシートから剥離し、得られた
   文字充填済シートをカードの少なくとも一面に貼り合わ
   せることを特徴とするカードの製造方法。
2. ２．　エンボス用シートに所望のエンボス文字を形成し
   てエンボスシートを得、該シートのエンボス凹部に、こ
   れと同形の予め形成した文字体を嵌入した文字充填済シ
   ートをカードの少なくとも一面に貼り合わせることを特
   徴とするカードの製造方法。
3. ３．　予め形成した所望のエンボス形成用文字体をエン
   ボス用シートの裏面側から押し込んで、該シートの表面
   に突出文字を形成させて得た文字充填済シートを、カー
   ドの少なくとも一面に貼り合わせることを特徴とするカ
   ードの製造方法。