JPH02166114A - ビスフエノールf型エポキシ樹脂及びそれを含む塗料組成物 - Google Patents
ビスフエノールf型エポキシ樹脂及びそれを含む塗料組成物Info
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- JPH02166114A JPH02166114A JP31962888A JP31962888A JPH02166114A JP H02166114 A JPH02166114 A JP H02166114A JP 31962888 A JP31962888 A JP 31962888A JP 31962888 A JP31962888 A JP 31962888A JP H02166114 A JPH02166114 A JP H02166114A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は低粘度で、しかも耐食性、耐薬品性、耐熱性、
加工性、付着性などの特性に優れた塗膜を形成しうる。
加工性、付着性などの特性に優れた塗膜を形成しうる。
高分子量でかつ分子量分布のせまいビスフェノールF型
エポキシ樹脂(以下、「F型エポキシ樹脂」と略称する
)及びそれを含む塗料組成物に関する。
エポキシ樹脂(以下、「F型エポキシ樹脂」と略称する
)及びそれを含む塗料組成物に関する。
従来の技術とその課題
ビスフェノールFのグリシジルエーテル化物とビスフェ
ノールFとを付加重合してなる従来のF型エポキシ樹脂
は、ビスフェノールAmエポキシ樹脂に比べ低粘度であ
るために、該Amエポキシ樹脂の可塑剤や反応性希釈剤
として用いられ、さらに高固形分型の塗料、接着剤およ
び電子材料用フェスなどにも利用されている。
ノールFとを付加重合してなる従来のF型エポキシ樹脂
は、ビスフェノールAmエポキシ樹脂に比べ低粘度であ
るために、該Amエポキシ樹脂の可塑剤や反応性希釈剤
として用いられ、さらに高固形分型の塗料、接着剤およ
び電子材料用フェスなどにも利用されている。
しかしながら、従来のFfiエポキシ樹脂は上記A型の
エポキシ樹脂に比べ、その塗膜の耐食性、耐薬品性、耐
熱性及び加工性などが劣るという欠陥を有しており、上
記「低粘度」の特徴を有しているにもかかわらず、用途
が著しく制限されている。
エポキシ樹脂に比べ、その塗膜の耐食性、耐薬品性、耐
熱性及び加工性などが劣るという欠陥を有しており、上
記「低粘度」の特徴を有しているにもかかわらず、用途
が著しく制限されている。
課題を解決するための手段
本発明者等は上記欠陥を解消する目的で研究を行なった
結果、従来のF型エポキシ樹脂の上記の如き欠陥はA型
エポキシ樹脂に比べ、分子量分布が広く、低分子量成分
が多く、しかも数平均分子量が低いことなどによるもの
と推察した。すなわち、従来のF型エポキシ樹脂を製造
するために用いるビスフェノールFには、1分子中にベ
ンゼン核およびフェノール性水酸基をそれぞれ3個以上
有する多核体が多量(通常5重量%以上)含まれており
、また、このようなビスフェノールFを用いたグリシジ
ルエーテル化物にも1分子中にオキシラン基およびベン
ゼン核をそれぞれ3個以上有する多核体を多量含んでい
る(通常、20重量%以上)。しかして、このようなビ
スフェノールFとそのグリシジルエーテル化物とを用い
ることによって、上記した種々の欠陥をもつF型エポキ
シ樹脂が生ずるものと推察した。ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂の原料に比べ、上記同成分に多核体が多量含
まれているのは、ビスフェノールFの製造に用いられる
ホルムアルデヒドが、ビスフェノールAに用いられるア
セトンに比べて化学構造的に立体障害が少ないためであ
ると思われる。
結果、従来のF型エポキシ樹脂の上記の如き欠陥はA型
エポキシ樹脂に比べ、分子量分布が広く、低分子量成分
が多く、しかも数平均分子量が低いことなどによるもの
と推察した。すなわち、従来のF型エポキシ樹脂を製造
するために用いるビスフェノールFには、1分子中にベ
ンゼン核およびフェノール性水酸基をそれぞれ3個以上
有する多核体が多量(通常5重量%以上)含まれており
、また、このようなビスフェノールFを用いたグリシジ
ルエーテル化物にも1分子中にオキシラン基およびベン
ゼン核をそれぞれ3個以上有する多核体を多量含んでい
る(通常、20重量%以上)。しかして、このようなビ
スフェノールFとそのグリシジルエーテル化物とを用い
ることによって、上記した種々の欠陥をもつF型エポキ
シ樹脂が生ずるものと推察した。ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂の原料に比べ、上記同成分に多核体が多量含
まれているのは、ビスフェノールFの製造に用いられる
ホルムアルデヒドが、ビスフェノールAに用いられるア
セトンに比べて化学構造的に立体障害が少ないためであ
ると思われる。
そこで、本発明者は従来のF型エポキシ樹脂の上記欠陥
を解消するために鋭意研究を行なった結果。ビスフェノ
ールFおよびそのグリシジルエーテル化物として多核体
の含有量を少なくシ、かつ2核体を特定量含有せしめた
ものを出発原料として使用することによって、得られる
F型エポキシ樹脂の低分子量成分が少なく、分子量分布
をせまく、かつ数平均分子量を高くすることが可能とな
り、その結果上記した従来の欠陥を解消することもでき
ることを見い出し本発明を完成した。
を解消するために鋭意研究を行なった結果。ビスフェノ
ールFおよびそのグリシジルエーテル化物として多核体
の含有量を少なくシ、かつ2核体を特定量含有せしめた
ものを出発原料として使用することによって、得られる
F型エポキシ樹脂の低分子量成分が少なく、分子量分布
をせまく、かつ数平均分子量を高くすることが可能とな
り、その結果上記した従来の欠陥を解消することもでき
ることを見い出し本発明を完成した。
かくして、本発明によれば、下記式
式中、2つのXは
及び/または水素原子である、
で示される樹脂から選ばれる1種または2種以上の混合
物であって、しかもゲルパーミェーションクロマトグラ
フィーによる数平均分子量が8,000〜20.000
の範囲内で且つ分子量分布(重量平均分子量/数平均分
子量)が6.θ以下であり、そしてエポキシ価が0.0
05以上であることを特徴とするビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂が提供される。
物であって、しかもゲルパーミェーションクロマトグラ
フィーによる数平均分子量が8,000〜20.000
の範囲内で且つ分子量分布(重量平均分子量/数平均分
子量)が6.θ以下であり、そしてエポキシ価が0.0
05以上であることを特徴とするビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂が提供される。
本発明により提供されるビスフェノールF型エポキシ樹
脂は、粉体又は有機溶剤系塗料組成物における主成分と
して特に有用である。
脂は、粉体又は有機溶剤系塗料組成物における主成分と
して特に有用である。
なお、本明細書において、ゲルパーミェーションクロマ
トグラフィー(以下rGPCl ということがある)に
よる数平均分子量(以下、jlnということがある)及
び重量平均分子量(以下、MWということがある)はい
ずれ1もポリスチレン換算したものである。
トグラフィー(以下rGPCl ということがある)に
よる数平均分子量(以下、jlnということがある)及
び重量平均分子量(以下、MWということがある)はい
ずれ1もポリスチレン換算したものである。
本発明のF型エポキシ樹脂は、通常行われていると同様
に、一般に、(A)ビスフェノールFのグリシジルエー
テル化物と、(B)ビスフェノールFとを付加重合する
ことによって製造することができる。その際、本発明で
は一般に、上記(A)成分のビスフェノールFのグリシ
ジルエーテルとして、1分子中にオキシラン基およびベ
ンゼン核をそれぞれ2個有するメチレンジフェノールの
ジグリシジルエーテル(2核体)を80!量%以上含有
するものを使用し、かつ上記(B)成分のビスフェノー
ルFとして、1分子中にフェノール性水酸基およびベン
ゼン核をそれぞれ2個有するメチレンジフェノール(2
核体)を95重量%以上含有するものを使用することが
特に望ましい。
に、一般に、(A)ビスフェノールFのグリシジルエー
テル化物と、(B)ビスフェノールFとを付加重合する
ことによって製造することができる。その際、本発明で
は一般に、上記(A)成分のビスフェノールFのグリシ
ジルエーテルとして、1分子中にオキシラン基およびベ
ンゼン核をそれぞれ2個有するメチレンジフェノールの
ジグリシジルエーテル(2核体)を80!量%以上含有
するものを使用し、かつ上記(B)成分のビスフェノー
ルFとして、1分子中にフェノール性水酸基およびベン
ゼン核をそれぞれ2個有するメチレンジフェノール(2
核体)を95重量%以上含有するものを使用することが
特に望ましい。
以下、(A)、(B)同成分及びそれらを用いる本発明
のビスフェノールF型エポキシ樹脂の製造につき、さら
に詳しく述べる。
のビスフェノールF型エポキシ樹脂の製造につき、さら
に詳しく述べる。
(A)成分は、1分子中にオキシラン基およびベンゼン
核をそれぞれ2個有するメチレンジフェノールのジグリ
シジルエーテル(2核体)を80重量%以上含有してな
るビスフェノールFのグリシジルエーテル化物である。
核をそれぞれ2個有するメチレンジフェノールのジグリ
シジルエーテル(2核体)を80重量%以上含有してな
るビスフェノールFのグリシジルエーテル化物である。
従来入手しうるビスフェノールFのグリシジルエーテル
化物は通常上記ジグリシジルエーテル(2核体)の含有
率が80重量%未満であり、逆に1分子中にオキシラン
基およびベンゼン核をそれぞれ3個以上有するグリシジ
ルエーテル化物(多核体)を20重量%より多く含んで
いる。それに対して、本発明で使用できる(A)JE分
は、上記ジグリシジルエーテル化物(2核体)の含有率
が80重量%以上、好ましくは85重量%以上であって
、一方、多核体の含有率は従来のものに比べて低いもの
である。2核体が80重量%より少なくなると、(B)
成分との付加重合中にゲル化しやすく、しかも分子量分
布も広くなるので一般に好ましくない。しかし、該(A
)成分は、上記以外に、1分子中にオキシラン基および
ベンゼン核をそれぞれ1個又は3個以上有するグリシジ
ルエーテル化物を20重量%以下の範囲内で含有してい
てもさしつかえない。このような(A)成分は、例えば
、従来のビスフェノールFのグリシジルエーテル化物を
蒸留するか、或いは後記(B)成分を用いてエーテル化
することによって得られる。しかも、本発明において使
用する(A) J*分中のビスフェノールFのグリシジ
ルエーテルは、p−p(パラ−バラ)体の2核体を一般
に28重量%以上、特に29〜60重量%含むことが好
ましい。
化物は通常上記ジグリシジルエーテル(2核体)の含有
率が80重量%未満であり、逆に1分子中にオキシラン
基およびベンゼン核をそれぞれ3個以上有するグリシジ
ルエーテル化物(多核体)を20重量%より多く含んで
いる。それに対して、本発明で使用できる(A)JE分
は、上記ジグリシジルエーテル化物(2核体)の含有率
が80重量%以上、好ましくは85重量%以上であって
、一方、多核体の含有率は従来のものに比べて低いもの
である。2核体が80重量%より少なくなると、(B)
成分との付加重合中にゲル化しやすく、しかも分子量分
布も広くなるので一般に好ましくない。しかし、該(A
)成分は、上記以外に、1分子中にオキシラン基および
ベンゼン核をそれぞれ1個又は3個以上有するグリシジ
ルエーテル化物を20重量%以下の範囲内で含有してい
てもさしつかえない。このような(A)成分は、例えば
、従来のビスフェノールFのグリシジルエーテル化物を
蒸留するか、或いは後記(B)成分を用いてエーテル化
することによって得られる。しかも、本発明において使
用する(A) J*分中のビスフェノールFのグリシジ
ルエーテルは、p−p(パラ−バラ)体の2核体を一般
に28重量%以上、特に29〜60重量%含むことが好
ましい。
他方、(B)成分としては、1分子中に7エノール性水
酸基およびベンゼン核をそれぞれ2個有するメチレンジ
フェノール(2核体)を95重量%以上、好ましくは9
8重量%以上含有するビスフェノールFが好ましく使用
される。該(B)成分中のメチレンジフェノール含有率
が95重量%よりも少なくなると、(A)成分との反応
中にゲル化しやすく、しかも生成するエポキシ樹脂の分
子量分布が広くなって本発明の目的が達せられない傾向
がみられる。さらに、(B)成分は、上記以外に、フェ
ノール性水酸基およびベンゼン核を1分子中に1個又は
3個以上有するメチレンジフェノール化合物を5重量%
以下の範囲で含有していてもさしつかえない。従来入手
しうるビスフェノールFは、上記メチレンジフェノール
(2核体)の含有率が一般に95重量%未満であり、上
記CB)成分は、例えば、従来のビスフェノールFを蒸
留精製することによって得ることができる。
酸基およびベンゼン核をそれぞれ2個有するメチレンジ
フェノール(2核体)を95重量%以上、好ましくは9
8重量%以上含有するビスフェノールFが好ましく使用
される。該(B)成分中のメチレンジフェノール含有率
が95重量%よりも少なくなると、(A)成分との反応
中にゲル化しやすく、しかも生成するエポキシ樹脂の分
子量分布が広くなって本発明の目的が達せられない傾向
がみられる。さらに、(B)成分は、上記以外に、フェ
ノール性水酸基およびベンゼン核を1分子中に1個又は
3個以上有するメチレンジフェノール化合物を5重量%
以下の範囲で含有していてもさしつかえない。従来入手
しうるビスフェノールFは、上記メチレンジフェノール
(2核体)の含有率が一般に95重量%未満であり、上
記CB)成分は、例えば、従来のビスフェノールFを蒸
留精製することによって得ることができる。
(A)成分と(B)成分との反応は、無溶剤下でも行な
えるが、通常は有機溶媒中で行なわしめることが好まし
く、反応温度は一般に140〜200℃の範囲、特に1
50〜170℃の範囲内が適している。有機溶媒として
は、上記(A)、(B)同成分を溶解もしくは分散する
ことができ、反応を阻害しないものであれば特に制限さ
れるものではなく、例えば、炭化水素系、ケトン系、エ
ーテル系エステル系などの有機溶媒があげられる。
えるが、通常は有機溶媒中で行なわしめることが好まし
く、反応温度は一般に140〜200℃の範囲、特に1
50〜170℃の範囲内が適している。有機溶媒として
は、上記(A)、(B)同成分を溶解もしくは分散する
ことができ、反応を阻害しないものであれば特に制限さ
れるものではなく、例えば、炭化水素系、ケトン系、エ
ーテル系エステル系などの有機溶媒があげられる。
また、該(B)成分中には、メチレンジフェノールの異
性体の1つであるp−p(パラ−パラ)を33重量%以
上、好ましくは34−60重量%含有していることが望
ましい。
性体の1つであるp−p(パラ−パラ)を33重量%以
上、好ましくは34−60重量%含有していることが望
ましい。
(A)成分と(B)成分とを反応させる際に、同成分の
比率は一般に(B)成分中のフェノール性水酸基1モル
あたり、(A)成分中のオキシラン基が0.7〜1.4
モル、特に0.95〜1.05モルの範囲にあることが
好適である。また、この反応を促進するために、触媒と
してテトラエチルアンモニウムブロマイド、カセイソー
ダ、炭酸ソーダ、トリn−ブチルアミン、ジブチルチン
オキサイドなどを用いることもできる。これらの触媒の
使用量は、(A)、(B)同成分の合計量を基準にして
loooOppm以下とするのが好ましい。
比率は一般に(B)成分中のフェノール性水酸基1モル
あたり、(A)成分中のオキシラン基が0.7〜1.4
モル、特に0.95〜1.05モルの範囲にあることが
好適である。また、この反応を促進するために、触媒と
してテトラエチルアンモニウムブロマイド、カセイソー
ダ、炭酸ソーダ、トリn−ブチルアミン、ジブチルチン
オキサイドなどを用いることもできる。これらの触媒の
使用量は、(A)、(B)同成分の合計量を基準にして
loooOppm以下とするのが好ましい。
以上に述べた如くして製造される本発明のビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂は、下記 式中、2つのXのうちの少なくとも一方はを表わし、且
つ残りは水素原子である、で表わすことができ、一般に
、数平均分子量(Mn)l;L8,000〜20,00
0.好ましくは10.000〜18.000(7)範囲
内の高分子量のものである。
ルF型エポキシ樹脂は、下記 式中、2つのXのうちの少なくとも一方はを表わし、且
つ残りは水素原子である、で表わすことができ、一般に
、数平均分子量(Mn)l;L8,000〜20,00
0.好ましくは10.000〜18.000(7)範囲
内の高分子量のものである。
また、本発明により提供されるF型エポキシ樹脂は、分
子量分布が狭まい点に大きな特徴があり、重量平均分子
1 (raw)/数平均分子量(xn)によって示され
る分子量分布が通常6.0以下、好ましくは2.0〜4
.0の範囲内にある。
子量分布が狭まい点に大きな特徴があり、重量平均分子
1 (raw)/数平均分子量(xn)によって示され
る分子量分布が通常6.0以下、好ましくは2.0〜4
.0の範囲内にある。
従来入手可能なビスフェノールFのグリシジルエーテル
とビスフェノールFとから製造されるビスフェノールF
型エポキシ樹脂はゲル化を生ずることなしに[n≧8.
000の高分子量のものとすることは極めて困難であり
、またMn#8000での分子量分布を比較すると本発
明では約2゜5であるのに対し、従来のものは約5.1
で、本発明のものが著しくせまい。
とビスフェノールFとから製造されるビスフェノールF
型エポキシ樹脂はゲル化を生ずることなしに[n≧8.
000の高分子量のものとすることは極めて困難であり
、またMn#8000での分子量分布を比較すると本発
明では約2゜5であるのに対し、従来のものは約5.1
で、本発明のものが著しくせまい。
さらに、本発明のFWエポキシ樹脂はエポキシ価が0.
005以上である。ここで「エポキシ価」とは、樹脂1
00g (固形分)中に含まれるオキシラン基のモル数
である。
005以上である。ここで「エポキシ価」とは、樹脂1
00g (固形分)中に含まれるオキシラン基のモル数
である。
本発明のFWエポキシ樹脂は上記のとおり高分子量で分
子量分布が狭いという特性を有するが、さらに、従来の
F塁及びA型エポキシ樹脂に比べて、粘度が低く、ガラ
ス転移温度(Tg)も低いという利点がある。
子量分布が狭いという特性を有するが、さらに、従来の
F塁及びA型エポキシ樹脂に比べて、粘度が低く、ガラ
ス転移温度(Tg)も低いという利点がある。
従って、本発明のビスフェノールF型エポキシ樹脂は、
例えば、従来のエポキシ樹脂等の可塑剤や反応性希釈剤
、さらに接着剤、電子材料、塗料等の用途に、このうち
殊に塗料用樹脂として好適に使用することができる。
例えば、従来のエポキシ樹脂等の可塑剤や反応性希釈剤
、さらに接着剤、電子材料、塗料等の用途に、このうち
殊に塗料用樹脂として好適に使用することができる。
なお、本発明においてF型エポキシ樹脂の数平均分子量
および分子量分布は前述したとおり、いずれもポリスチ
レン換算による。すなわち、分子量分布が極めてせまく
、分子量があらかじめ明確になっているポリスチレン(
単分散標準ポリスチレン、東ソー製)を用いてゲルパー
ミェーションクロマトグラフィー(GPC)で較正曲線
(検量線)を作成する。次に、同様にGPCで上記F型
エポキシ樹脂を測定し、その結果と上記検量線とから該
エポキシ樹脂の数平均分子量及び重量平均分子量を求め
たものである。
および分子量分布は前述したとおり、いずれもポリスチ
レン換算による。すなわち、分子量分布が極めてせまく
、分子量があらかじめ明確になっているポリスチレン(
単分散標準ポリスチレン、東ソー製)を用いてゲルパー
ミェーションクロマトグラフィー(GPC)で較正曲線
(検量線)を作成する。次に、同様にGPCで上記F型
エポキシ樹脂を測定し、その結果と上記検量線とから該
エポキシ樹脂の数平均分子量及び重量平均分子量を求め
たものである。
前述したとおり、本発明のF型エポキシ樹脂は塗料用樹
脂として使用することができる。例えば、該樹脂と硬化
剤とを主成分とし、さらに必要に応じて顔料(着色顔料
、体質顔料、メタリック顔料、防錆顔料および染料など
)、各種塗料用添加剤などを配合し、これを各種の塗料
形態、例えば、これらを有機溶剤に溶解もしくは分散し
た有機溶剤系塗料、又は有機溶剤を全くもしくは殆ど含
まない粉体染料もしくは液状無溶剤塗料など、好ましく
は粉体又は有機溶剤系塗料にすることができる。
脂として使用することができる。例えば、該樹脂と硬化
剤とを主成分とし、さらに必要に応じて顔料(着色顔料
、体質顔料、メタリック顔料、防錆顔料および染料など
)、各種塗料用添加剤などを配合し、これを各種の塗料
形態、例えば、これらを有機溶剤に溶解もしくは分散し
た有機溶剤系塗料、又は有機溶剤を全くもしくは殆ど含
まない粉体染料もしくは液状無溶剤塗料など、好ましく
は粉体又は有機溶剤系塗料にすることができる。
使用しうる硬化剤としては、例えばフェノール樹脂、メ
ラミン樹脂及び尿素樹脂(これらのアルキルエーテル化
物も含む)、ポリアミド樹脂などがあげられる。
ラミン樹脂及び尿素樹脂(これらのアルキルエーテル化
物も含む)、ポリアミド樹脂などがあげられる。
本発明のF型エポキシ樹脂を用いた上記塗料は従来のエ
ポキシ樹脂塗料に比べて低粘度であるために高固形分に
することが容易で、塗膜の硬化温度を下げることもでき
、しかも硬化塗膜は耐食性、耐薬品性、耐熱性、加工性
及び付着性などがすぐれている。
ポキシ樹脂塗料に比べて低粘度であるために高固形分に
することが容易で、塗膜の硬化温度を下げることもでき
、しかも硬化塗膜は耐食性、耐薬品性、耐熱性、加工性
及び付着性などがすぐれている。
次に、本発明を実施例、比較例によりさらに具体的に説
明する。実施例、比較例中、部および%は特にことわら
ない限り重量に基づくものである。
明する。実施例、比較例中、部および%は特にことわら
ない限り重量に基づくものである。
実施例及び比較例
下記第1表に示す(A)成分と(B)成分とを用いて常
法に従って反応せしめてF型エポキシ樹脂を得た。得ら
れる樹脂の特性および該樹脂に硬化剤を配合してなる塗
料の塗膜性能なども第1表に併記する。
法に従って反応せしめてF型エポキシ樹脂を得た。得ら
れる樹脂の特性および該樹脂に硬化剤を配合してなる塗
料の塗膜性能なども第1表に併記する。
反応条件: (A)成分と(B)成分とを第1表に示し
た比率で混合し、さらに触媒としてテトラエチルアンモ
ニウムブロマイドを5000ppmの比率で添加し、窒
素雰囲気中で160℃に加熱し、第1表に示した粘度に
なるまで反応させた。
た比率で混合し、さらに触媒としてテトラエチルアンモ
ニウムブロマイドを5000ppmの比率で添加し、窒
素雰囲気中で160℃に加熱し、第1表に示した粘度に
なるまで反応させた。
第1表
(*l) (A)成分:
ビスフェノールFのグリシジルエーテル化物である。p
−p(バラ−パラ)体の含有率は、(A−1)で29%
、(A−2)で31%および(A−3)で26%であっ
た。
−p(バラ−パラ)体の含有率は、(A−1)で29%
、(A−2)で31%および(A−3)で26%であっ
た。
(*2) CB)成分:
ビスフェノールFであ。p−p体含有率は、(B−1)
で34%。(B−2)で31%である。
で34%。(B−2)で31%である。
(*3)比率:
(A)成分に含まれるオキシラン基と(B)成分に含ま
れるフェノール性水酸基とのモル比。
れるフェノール性水酸基とのモル比。
(*4)数平均分子量: GPCによるポリスチレン換
算 (ネ5)分子量分布: 重量平均分子量/数平均分子量(GPCによるポリスチ
レン換算) (本6)粘度: 得られたFlエポキシ樹脂の含有率が40%であるブチ
ルカルピトール溶液を調製し、この溶液の粘度をガード
ナー粘度計で測定した(25℃)(本7)塗膜性能: 上記F型エポキシ樹脂と硬化剤としてのフェノール樹脂
とを固形分重量比で85/15で混合し、溶剤(ブチル
セロソルブ/キシレン−50150重量比)で固形分3
0%溶液にしたものを塗料とした。該塗料を清浄なチン
フリースチールに硬化塗膜に基いて20μになるように
塗装し、200℃で10分間焼付けて硬化させた塗板を
用いて試験した。
算 (ネ5)分子量分布: 重量平均分子量/数平均分子量(GPCによるポリスチ
レン換算) (本6)粘度: 得られたFlエポキシ樹脂の含有率が40%であるブチ
ルカルピトール溶液を調製し、この溶液の粘度をガード
ナー粘度計で測定した(25℃)(本7)塗膜性能: 上記F型エポキシ樹脂と硬化剤としてのフェノール樹脂
とを固形分重量比で85/15で混合し、溶剤(ブチル
セロソルブ/キシレン−50150重量比)で固形分3
0%溶液にしたものを塗料とした。該塗料を清浄なチン
フリースチールに硬化塗膜に基いて20μになるように
塗装し、200℃で10分間焼付けて硬化させた塗板を
用いて試験した。
性能試験方法は次のとおり。
■ ゲル分率:
硬化塗膜をアセトン還流下、6時間で溶剤抽出後の溶剤
非抽出成分の重量分率。
非抽出成分の重量分率。
■ 付着性:
2枚の塗板(150mmX5.0mm)の塗膜面を被着
面としてナイロンフィルムを挟み込み、コレを200℃
x60秒加熱、+200℃×30秒加圧によりナイロン
を溶融させ両値膜を融着したものを試験片とした。次に
、この試験片のTピール接着強度を、引張り試験機(島
津オートグラフAGS−500A)を使用して測定した
。なお引張り速度は20℃で200mm/winで行っ
た。
面としてナイロンフィルムを挟み込み、コレを200℃
x60秒加熱、+200℃×30秒加圧によりナイロン
を溶融させ両値膜を融着したものを試験片とした。次に
、この試験片のTピール接着強度を、引張り試験機(島
津オートグラフAGS−500A)を使用して測定した
。なお引張り速度は20℃で200mm/winで行っ
た。
■ 加工性
塗板を大きさ40mmX 50mmに切断し、塗膜を外
側にして、試験部位が40mmになるように2つ折りに
し、この2つ折りにした試験片の間に厚さ0.23ma
+のティンフリースチールを2枚はさみ、3kgの荷重
を高さ42cmか折り曲げ部に落下させた後、折り曲げ
先端部に6.5VX6秒通電後の加工部2cm巾の電流
値を測定した。
側にして、試験部位が40mmになるように2つ折りに
し、この2つ折りにした試験片の間に厚さ0.23ma
+のティンフリースチールを2枚はさみ、3kgの荷重
を高さ42cmか折り曲げ部に落下させた後、折り曲げ
先端部に6.5VX6秒通電後の加工部2cm巾の電流
値を測定した。
■ 耐食性:
塗板を150Xb
達するようにクロスカットした後、塩水噴霧試験装置に
入れる。評価は3週間後に試料を取り出し、目視で行っ
た。
入れる。評価は3週間後に試料を取り出し、目視で行っ
た。
■ 耐酸性:
10%の塩酸水溶液に試験片を浸漬し、20℃1週間浸
漬後の塗膜を目視で評価を行った。
漬後の塗膜を目視で評価を行った。
■ 耐アルカリ性:
10%のカセイソーダ水溶液に試験片を浸漬し、20℃
1週間浸漬後の塗膜を目視で評価を行った。
1週間浸漬後の塗膜を目視で評価を行った。
■ ガラス転移温度(Tg)
得られたF型エポキシ樹脂自体の79である。
該樹脂溶液をブリキ板に塗装し、室温で乾燥した塗膜に
荷重2gのグローブを押しあてながら該塗膜の温度を5
°C/分の速度で昇温し、塗膜が軟化しプローブが該塗
膜中に進入した温度をT9とした。この測定は、理学電
気(株)製の熱機械分析装置TMAを用いて行った。
荷重2gのグローブを押しあてながら該塗膜の温度を5
°C/分の速度で昇温し、塗膜が軟化しプローブが該塗
膜中に進入した温度をT9とした。この測定は、理学電
気(株)製の熱機械分析装置TMAを用いて行った。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、2つのXは ▲数式、化学式、表等があります▼ および/または水素原子である、 で示される樹脂から選ばれる1種又は2種以上の混合物
であつて、しかもゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィーによる数平均分子量が8,000〜20,000の
範囲内で且つ分子量分布(重量平均分子量/数平均分子
量)が6.0以下であり、そしてエポキシ価が0.00
5以上であることを特徴とするビスフェノールF型エポ
キシ樹脂。 2、特許請求の範囲第1項記載のビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂を主成分とすることを特徴とする粉体又は有
機溶剤型塗料組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31962888A JP2740213B2 (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | ビスフエノールf型エポキシ樹脂及びそれを含む塗料組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31962888A JP2740213B2 (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | ビスフエノールf型エポキシ樹脂及びそれを含む塗料組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166114A true JPH02166114A (ja) | 1990-06-26 |
| JP2740213B2 JP2740213B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=18112410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31962888A Expired - Lifetime JP2740213B2 (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | ビスフエノールf型エポキシ樹脂及びそれを含む塗料組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740213B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06211715A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-02 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ビスフェノールfの製造方法 |
| WO1997002306A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | The Dow Chemical Company | Epoxy resins comprising moieties derived from high ortho bisphenol f |
| US5705304A (en) * | 1995-02-10 | 1998-01-06 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photo-removable electrophotographic toners using phenyl isopropenyl ketone |
| WO2007032326A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
| EP1770108A4 (en) * | 2004-07-20 | 2008-05-07 | Nippon Kayaku Kk | EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND POLYMERIZED PRODUCT OBTAINED FROM THE SAME |
| JP2017057410A (ja) * | 1999-04-13 | 2017-03-23 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY119604A (en) * | 1998-12-24 | 2005-06-30 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus. |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP31962888A patent/JP2740213B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06211715A (ja) * | 1993-01-22 | 1994-08-02 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ビスフェノールfの製造方法 |
| US5705304A (en) * | 1995-02-10 | 1998-01-06 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photo-removable electrophotographic toners using phenyl isopropenyl ketone |
| WO1997002306A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | The Dow Chemical Company | Epoxy resins comprising moieties derived from high ortho bisphenol f |
| US5654382A (en) * | 1995-06-30 | 1997-08-05 | The Dow Chemical Company | Epoxy resin high in ortho bisphenol F |
| JP2017057410A (ja) * | 1999-04-13 | 2017-03-23 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
| EP1770108A4 (en) * | 2004-07-20 | 2008-05-07 | Nippon Kayaku Kk | EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND POLYMERIZED PRODUCT OBTAINED FROM THE SAME |
| WO2007032326A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740213B2 (ja) | 1998-04-15 |
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