JPH02166794A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH02166794A JPH02166794A JP32281288A JP32281288A JPH02166794A JP H02166794 A JPH02166794 A JP H02166794A JP 32281288 A JP32281288 A JP 32281288A JP 32281288 A JP32281288 A JP 32281288A JP H02166794 A JPH02166794 A JP H02166794A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関するも
のである。さらに詳しくは、この発明は、穴あけ加工時
の切粉の滞留によるスミア−の発生を低減させることの
できる多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
のである。さらに詳しくは、この発明は、穴あけ加工時
の切粉の滞留によるスミア−の発生を低減させることの
できる多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
（従来の技術）
近年のプリント配線板の高密度実装、半導体の高集積化
の要請の高まりにともなって、回んを多層に積層した多
層プリント配線板が注目され、広く使用されてきている
。
の要請の高まりにともなって、回んを多層に積層した多
層プリント配線板が注目され、広く使用されてきている
。
この多層プリント配線板は、通常、銅等の金属箔から形
成した回路層と樹脂絶縁層とを積層し、外層と内層回路
とを導通させるためのスルホール等の穴あけ加工して製
造している。この穴あけ加工は、一般に、たとえば第４
図に示したように、生産効率の向上の観点から多層板（
ア）を２〜５枚程度重ねてドリル（イ）等により実施し
ている。
成した回路層と樹脂絶縁層とを積層し、外層と内層回路
とを導通させるためのスルホール等の穴あけ加工して製
造している。この穴あけ加工は、一般に、たとえば第４
図に示したように、生産効率の向上の観点から多層板（
ア）を２〜５枚程度重ねてドリル（イ）等により実施し
ている。
この穴あけ加工によって、各々の積層板には、たとえば
金属箔から形成した回路層（つ）と樹脂含浸基材等から
なる樹脂絶縁層（１）とを貫通するスルホール等のため
の穴（オ）があけられる、この穴（オ）をスルホールと
して利用する場合には、穴（オ）の内壁をメツキ処理し
、各層の回路層（つ）を連結して導通させている。
金属箔から形成した回路層（つ）と樹脂含浸基材等から
なる樹脂絶縁層（１）とを貫通するスルホール等のため
の穴（オ）があけられる、この穴（オ）をスルホールと
して利用する場合には、穴（オ）の内壁をメツキ処理し
、各層の回路層（つ）を連結して導通させている。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
この従来の複数枚の多層板（ア）を重ねあわせてのドリ
ル（イ）等による穴あけ加工は、生産性の向上のなめに
好ましいものであるが、一方で、この重ねあわせ穴あけ
加工による欠点も避けられなかった。すなわち、第４図
に示した従来の穴あけ加工においては、得られた各々の
穴あけ多層板の穴（オ）部は、第４図（ａ）のような切
断面とはなっておらず、穴あけ加工において発生する切
粉の排出が悪くなり、ドリル（イ）刃の牽ｔａ熱によっ
て樹脂が溶融し、この溶融樹脂が回路層（つ）の断面を
覆って、第４図（ｂ）に示したようなスミア−が発生す
るという欠点があった。
ル（イ）等による穴あけ加工は、生産性の向上のなめに
好ましいものであるが、一方で、この重ねあわせ穴あけ
加工による欠点も避けられなかった。すなわち、第４図
に示した従来の穴あけ加工においては、得られた各々の
穴あけ多層板の穴（オ）部は、第４図（ａ）のような切
断面とはなっておらず、穴あけ加工において発生する切
粉の排出が悪くなり、ドリル（イ）刃の牽ｔａ熱によっ
て樹脂が溶融し、この溶融樹脂が回路層（つ）の断面を
覆って、第４図（ｂ）に示したようなスミア−が発生す
るという欠点があった。
このスミア−の発生は、回路層間の導通を阻害する原因
となり、多層プリント配線板の信頼性を損ない生産歩留
り＃Ｊｓ化させることになる。
となり、多層プリント配線板の信頼性を損ない生産歩留
り＃Ｊｓ化させることになる。
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の多層プリント配線板製造における穴あけ加
工の欠点を克服し、スミア−の発生を低減し、多層プリ
ント配線板の信頼性と製品歩留を向上させることのでき
る改善された製造方法を提供することを目的としている
。
あり、従来の多層プリント配線板製造における穴あけ加
工の欠点を克服し、スミア−の発生を低減し、多層プリ
ント配線板の信頼性と製品歩留を向上させることのでき
る改善された製造方法を提供することを目的としている
。
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の課題を解決するものとして、複数枚
の多層板を重ねて穴あけ加工する方法において、多層板
の各層間の穴あけ部に空隙を設けることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法を提供する。
の多層板を重ねて穴あけ加工する方法において、多層板
の各層間の穴あけ部に空隙を設けることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法を提供する。
この方法における多層板の各層間に設ける空隙は、穴あ
け加工にともなって生成する切粉の切断面からの排出を
円滑に行い、切粉の滞留とドリル等の切刃の摩擦熱とに
よるスミア−の発生を抑止するための手段となるもので
ある。空隙は、各層間に薄いスペーサーを介在させるこ
とによって形成することができる。支障がなければ、多
層板そのものにこの空隙形成のための措置を講じてもよ
い スペーサー等によるこの空隙の形成にあたっては、ドリ
ル等による穴の径よりも大きい穴をスペーサーに設けて
おくこともできる。
け加工にともなって生成する切粉の切断面からの排出を
円滑に行い、切粉の滞留とドリル等の切刃の摩擦熱とに
よるスミア−の発生を抑止するための手段となるもので
ある。空隙は、各層間に薄いスペーサーを介在させるこ
とによって形成することができる。支障がなければ、多
層板そのものにこの空隙形成のための措置を講じてもよ
い スペーサー等によるこの空隙の形成にあたっては、ドリ
ル等による穴の径よりも大きい穴をスペーサーに設けて
おくこともできる。
添付した図面の第１図および第２図は、この発明の多層
プリント配線板の製造方法を例示したらのである。
プリント配線板の製造方法を例示したらのである。
たとえば金属箔回路層と樹脂含浸基材等からなる樹脂層
とを積層した多層板（１）を複数枚（第１図の場合は３
枚）重ね、その各々の多層板（１）の相互の間にスペー
サー（２）を介在させる。この状態においてドリル（３
）によって所定の位置に穴あけ加工する。
とを積層した多層板（１）を複数枚（第１図の場合は３
枚）重ね、その各々の多層板（１）の相互の間にスペー
サー（２）を介在させる。この状態においてドリル（３
）によって所定の位置に穴あけ加工する。
この際に、拡大断面として示したように、スペーサー（
２）には、穴あけ加工部に相当する穴（４）を設けてお
く、この穴（４）によって、ドリル（３）の穴あけ加工
で生成する切粉は、この六（４）をＭ置部として円滑に
排出されることになる。穴（４）の径（Ｄ＞は、ドリル
（３）によって多層板（１）に形成する穴の径（ｄ）よ
りも大きくしておくことが好ましい。
２）には、穴あけ加工部に相当する穴（４）を設けてお
く、この穴（４）によって、ドリル（３）の穴あけ加工
で生成する切粉は、この六（４）をＭ置部として円滑に
排出されることになる。穴（４）の径（Ｄ＞は、ドリル
（３）によって多層板（１）に形成する穴の径（ｄ）よ
りも大きくしておくことが好ましい。
このようなスペーサー（２）の配置を、Ａ−Ａ断面とし
て示したものが第２図である。
て示したものが第２図である。
空隙をこのようにスペーサー（２）に設けた穴（４）に
よって形成することにより、スミア−発生を効果的に抑
止することができ、また、切粉の後処理も容易となる。
よって形成することにより、スミア−発生を効果的に抑
止することができ、また、切粉の後処理も容易となる。
もちろん、これらのスペーサーの配置、その素材等に特
に限定はない。薄い金属箔によってスペーサーを形成し
てもよい。その他、ハードボード、樹脂板、厚紙などを
使用することもできる。
に限定はない。薄い金属箔によってスペーサーを形成し
てもよい。その他、ハードボード、樹脂板、厚紙などを
使用することもできる。
（作 用）
この発明は、多層板の重ね穴あけ加工において各多層板
の眉間の穴あけ部にスペーサーの介在等によって空隙を
設けるので、ドリル等の切刃の作動によって生成する切
粉の排出が円滑となり、切刃の過熱による樹脂溶融と、
それによるスミア−の発生を効果的に抑止、低減するこ
とが可能となる。
の眉間の穴あけ部にスペーサーの介在等によって空隙を
設けるので、ドリル等の切刃の作動によって生成する切
粉の排出が円滑となり、切刃の過熱による樹脂溶融と、
それによるスミア−の発生を効果的に抑止、低減するこ
とが可能となる。
（実施例）
第１図および第２図に例示した方法に従って、多層板の
穴あけ加工を行った。
穴あけ加工を行った。
多層板としては、第３図に示した４Ｎ板を用いた。
第３図中の符号は次のものを示している。
Ｍ、：１８μｍ厚の銅箔
Ｍ２ ： ７０μｍ厚め銅箔
り、：０．４＋＋＋＋ｎ厚のガラスエポキシ絶縁層Ｄ２
： ０．６ ｔａｒ厚のガラスエポキシ絶縁層この多
層板を３枚重ね、径０．９φのドリルにより、ドリル回
転数６００００ｒ、ｐ、ｎ、 、送り速度５０μｍ／ｒ
ｅｖで穴あけ加工した。
： ０．６ ｔａｒ厚のガラスエポキシ絶縁層この多
層板を３枚重ね、径０．９φのドリルにより、ドリル回
転数６００００ｒ、ｐ、ｎ、 、送り速度５０μｍ／ｒ
ｅｖで穴あけ加工した。
この際に、スペーサーとして、ドリル穴あけ部に対応し
て１．１φ径の穴を有する０、１ｒａ＋ｎ厚のアルミニ
ウム箔を３枚の多層板の各々の間に配設した。
て１．１φ径の穴を有する０、１ｒａ＋ｎ厚のアルミニ
ウム箔を３枚の多層板の各々の間に配設した。
この穴あけ加工時の５０００ヒツト後のスミア−発生率
を評価したところ７％であった。
を評価したところ７％であった。
これに対して、次の表１にも示したように、スペーサー
を用いずに同一の条件でドリル穴あけ加工を行った場合
には、５０００ヒツト後のスミア−発生率は２８％と極
めて高い水準にあった。
を用いずに同一の条件でドリル穴あけ加工を行った場合
には、５０００ヒツト後のスミア−発生率は２８％と極
めて高い水準にあった。
この結果から明らかなように、スペーサーに設けた穴が
形成する多層板の層間の空隙によってスミア−発生率が
著しく低減されることがわかる。
形成する多層板の層間の空隙によってスミア−発生率が
著しく低減されることがわかる。
表 １
（発明の効果）
以上詳しく説明した通り、この発明により、スミア−の
発生を大きく低減させ、信頼性および製品の歩留を向上
させることのできる多層プリント配線板の製造方法が実
現される。
発生を大きく低減させ、信頼性および製品の歩留を向上
させることのできる多層プリント配線板の製造方法が実
現される。
第１図は、この発明の方法を例示した側面図である。第
２図は、その断面図である。 第３図は、この発明の方法の実施対象とした多層板を示
した断面図である。 第４図は、従来の穴あけ加工法を示した側断面図である
。 １・・・多 層 板 ２・・・スペーサー ３・・・ド リ ル ４・・・穴 第 １ 図
２図は、その断面図である。 第３図は、この発明の方法の実施対象とした多層板を示
した断面図である。 第４図は、従来の穴あけ加工法を示した側断面図である
。 １・・・多 層 板 ２・・・スペーサー ３・・・ド リ ル ４・・・穴 第 １ 図
Claims (3)
- （１） 複数枚の多層板を重ねて穴あけ加工する方法に
おいて、多層板の各層間の穴あけ部に空隙を設けること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - （２） 多層板の各層間にスペーサーを介在させる請求
項（１）記載の多層プリント配線板の製造方法。 - （３） 加工穴径よりも大きな径の穴を有するスペーサ
ーを介在させる請求項（２）記載の多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322812A JP2675844B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322812A JP2675844B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02166794A true JPH02166794A (ja) | 1990-06-27 |
| JP2675844B2 JP2675844B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=18147891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63322812A Expired - Lifetime JP2675844B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675844B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752194A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Mitsubishi Rayon Co | Method of perforating multilayer printed circuit board |
| JPS57100788A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of perforating printed circuit board |
| JPS6353609U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP63322812A patent/JP2675844B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752194A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Mitsubishi Rayon Co | Method of perforating multilayer printed circuit board |
| JPS57100788A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of perforating printed circuit board |
| JPS6353609U (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2675844B2 (ja) | 1997-11-12 |
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