JPH11346038A - 溝付き金属ベース回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【解決手段】 溝７１〜７８は断面鋸歯状とし、上型と
下型との一回の型押しによって前記全ての対の断面鋸歯
状溝を形成し、溝の上面と下面との対配置を溝の先端同
士を垂直方向に離隔しかつ鋸歯状溝の背部垂直辺同士を
同一の仮想垂直線に夫々近接させて平行、等間隔に配
し、点対称配置とした溝付き金属ベース回路基板。 【効果】断面鋸歯状溝の幅を従来の断面Ｖ型溝の幅より
小さくでき型押し形成における鋸歯状溝の位置精度値を
従来の約半分に向上できるから、印刷回路範囲の有効利
用が可能となり、金属ベース回路基板の再度の位置合わ
せを行なう必要がなく作業が簡便になる。又型押し形成
であるから合成樹脂絶縁層部でバリ（余分の突部）が発
生しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は分割容易な金属ベー
ス回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図９は母材として用いられる金属ベース
銅張板の断面模式図であり、図１０は従来の溝付き金属
ベース回路基板の特徴を説明するための平面図であり、
図１１は同じく図１０のＢ−Ｂ断面図であり、図１２は
従来技術の問題点を説明するための図１１の要部拡大図
である。

【０００３】従来技術を説明する前に、溝付き金属ベー
ス回路基板の母材として共通に用いられる金属ベース銅
張板を図９を用いて説明する。図９に示すように、母材
としての金属ベース銅張板１Ｃは、金属板１０の少なく
とも片面（本図においては両面）に合成樹脂絶縁層２
１，２１を介して銅箔３１，３１を重ねたものを積層成
形したものである。

【０００４】次に従来技術の溝付き金属ベース回路基板
の特徴を説明する。特徴を簡潔に説明するために、従来
の溝付き金属ベース回路基板１Ｄを図１０と図１１に示
すように横３列、縦２列の６個の金属ベース個片回路基
板分割タイプのものとして例示する。

【０００５】従来の溝付き金属ベース回路基板は上記し
た金属ベース銅張板１Ｃを用いて以下［ア］〜［ウ］の
手順を経て作製される。 ［ア］金属ベース銅張板１Ｃの６個の金属ベース個片回
路基板３０ａ〜３０ｆの予定域の各両面に印刷回路３１
ａ〜３１ｆ，３２ａ〜３２ｆを加工し、かつ銅箔３１，
３１を除去した端部５１，５２を有する個片用回路付き
金属ベース回路基板（図示せず）を形成する。

【０００６】［イ］個辺用回路付き金属ベース回路基板
の端部５１，５２を除く位置に横向きに１本のスリット
４１を貫通形成するとともに、端部５１，５２にガイド
穴６１〜６４を貫通加工し更に回路基板の外周を打ち抜
き加工してスリット付き金属ベース回路基板（図示せ
ず）を作製する。スリット４１が１本という理由は［縦
方向分割列数＝２列］の２という値から１を引いた値と
したためである。

【０００７】［ウ］上下１対又は２対の断面Ｖ型の丸鋸
状の回転歯（図示せず）を用いて、上記スリット付き金
属ベース回路基板の両面に、スリット４１に対して垂直
方向にミラー対称の４対の断面Ｖ型溝７１ａ〜７４ａ，
７５ａ〜７８ａをＶ型溝同士の先端が交わらないように
切削し、図１０と図１１に示すような溝付き金属ベース
回路基板１Ｄを作製する。断面Ｖ型溝が４対であるとい
う理由は［横方向分割列数＝３列］という値に１を加え
た値としたためである。

【０００８】以上の［ア］〜［ウ］のようにして作製し
た溝付き金属ベース回路基板１Ｄの６個の金属ベース個
片回路基板３０ａ〜３０ｆの上面の印刷回路３１ａ〜３
１ｆと下面の印刷回路３２ａ〜３２ｆ部との所用の箇所
に電気素子等を実装した後で、４対の断面Ｖ型溝７１ａ
〜７４ａ，７５ａ〜７８ａを対毎に折れば６個の金属ベ
ース個片回路基板３０ａ〜３０ｆと、端部５１と、端部
５２と、に分割できる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図１１と図１２を用い
て従来の溝付き金属ベース回路基板１Ｄの問題点を述べ
る。第１に断面Ｖ型溝７２ａの断面形状を見ると、Ｔａ
を表面開口幅、θ３を先端角度、βを断面Ｖ型の丸鋸状
の回転歯を用いてＶ型溝を切削する際のＶ型溝の位置精
度、δを共通値としての最小余裕代とし、その結果とし
ての領域幅［２×Ｐ´］を印刷回路３１ａ，３１ｂを形
成不可の領域幅とすると、前記形成不可の領域幅［２×
Ｐ´］＝［２×（β＋（Ｔａ／２）＋δ）］で表され
る。従来例として、後述の作用、効果と対応できるよう
に、総厚が０．９ｍｍの印刷回路基板に図１１に示すよ
うな従来の断面Ｖ型溝７１ａ〜７８ａを切削加工した場
合の具体的な数値を示すと、Ｔａ＝約０．２ｍｍ、θ３
＝約４５°、β＝約０．３ｍｍであり、共通値であるδ
＝約０．２ｍｍであるから、印刷回路３１ａ，３１ｂを
形成不可の領域幅［２×Ｐ´］＝約１．２ｍｍとなっ
て、回路形成不可の領域幅が大きくなってしまうという
問題点がある。第２に上下１対又は２対の断面Ｖ型の丸
鋸状の回転歯を用いてＶ型溝を切削するが、１回目のＶ
型溝の切削を行なうとＶ型溝部で広がってしまい金属ベ
ース回路基板が延びた状態になってしまうので、３対以
上のＶ型溝が必要な回路基板にあっては２回目以降のＶ
型溝の切削を行なう前に都度、金属ベース回路基板の位
置合わせをやり直さなくてはならず作業が繁雑になると
いう問題点がある。第３に丸鋸状の回転歯によってＶ型
溝を切削する際に合成樹脂絶縁層２１でバリ（余分の突
部）が発生し易いという問題点がある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
みなされたものであって、本発明の溝付き金属ベース回
路基板は、金属板の少なくとも一方の面に合成樹脂絶縁
層を介して銅箔を重ねたものを積層してなる金属ベース
銅張板に、横並びにＭ（正整数）列かつ縦並びにＮ（正
整数）列の［Ｍ×Ｎ］個の金属ベース個片回路基板用の
回路を加工して回路付き金属ベース回路基板とし、前記
回路基板に［Ｎ−１］本のスリットを横向きかつ縦並び
に貫通して設けるとともに前記回路基板の両面に［Ｍ＋
１］対の断面鋭角溝を縦向きかつ横並びに設けて後工程
における［Ｍ×Ｎ］個の分割を容易とした溝付き金属ベ
ース回路基板において、前記両面の［Ｍ＋１］対の断面
鋭角溝を上型と下型との一回の型押しによって形成する
とともに、前記断面鋭角溝の断面形状を鋸歯状とし、前
記対をなす前記鋸歯状溝の先端同士を垂直方向に離隔し
かつ前記鋸歯状溝の背部垂直辺同士を同一の仮想垂直線
に平行かつ等間隔に形成して、前記対をなす前記鋸歯状
溝同士を点対称に配したことを特徴とする。

【００１１】上記溝付き金属ベース回路基板に段差が付
いた場合には、更に別体のプレス手段を用いて平押しし
て段差を解消したものであってもよい。

【００１２】更に、溝付き金属ベース回路基板の金属板
としてアルミ、アルミ合金、銅又は銅合金のいずれかを
使用してもよく、更に合成樹脂として耐熱性熱可塑性樹
脂を使用してもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の溝付き金属ベース
回路基板の特徴を説明するための平面図であり、図２は
同じく図１のＡ−Ａ断面図である。図３は本発明の溝付
き金属ベース回路基板の溝形成方法を示す断面模式図で
あり、図４は同じく図３の要部拡大図である。図５は本
発明の溝付き金属ベース回路基板の部分断面図であり、
図６は本発明における中間製品である段状溝付き金属ベ
ース回路基板の部分断面図である。図７は本発明の効果
を説明するための図６の要部拡大模式図である。図８は
本発明の溝付き金属ベース回路基板の一実施例を示す平
面図である。図１，２において図１０，１１と同一と見
做せるものには同一の番号を付した。

【００１４】図９に示すように、本発明の溝付き金属ベ
ース回路基板の母材として用いられる金属ベース銅張板
１Ｃは、従来例で説明したものと同じく、金属板１０の
少なくとも片面（本図においては両面）に合成樹脂絶縁
層２１，２１を介して銅箔３１，３１を重ねたものを積
層成形したものである。ここで金属板１０としてはアル
ミ、アルミ合金、銅又は銅合金のいずれを使用してもよ
く、金属板１０の厚さは０．２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲
のものを使用できる。また、合成樹脂絶縁層２１，２１
はエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂であ
っても、又は熱可塑性樹脂であっても適用可能であり、
更には耐熱性熱可塑性樹脂が好適であり、前記耐熱性熱
可塑性樹脂としてはポリエーテルエーテルケトン樹脂、
フッ素樹脂又はポリフェニレンサルファイド等が好適で
あり、これら絶縁層２１，２１の厚さは０．０２ｍｍ〜
０．３ｍｍの範囲が好ましい。更に、銅箔３１，３１の
厚さは０．０１２ｍｍ〜０．１０５ｍｍの範囲が好まし
い。

【００１５】以下、図１〜図７を用いて本発明の溝付き
金属ベース回路基板の特徴を説明する。本発明の溝付き
金属ベース回路基板１は通常下記の［１］〜［３］の手
順で作製されるが、深めの溝を形成する場合は、［１］
〜［３］の手順に依ったとしても中間品として段差を有
する段状溝付き金属ベース回路基板１Ａが形成されるこ
とがあり、この場合は［１］〜［３］の手順に更に下記
の［４］の手順を加えた下記［１］〜［４］の手順で作
製される。特徴を簡潔に説明するために、本発明の溝付
き金属ベース回路基板１を横３列、縦２列の６個の金属
ベース個片回路基板分割タイプのものとして例示する。

【００１６】［１］上記した金属ベース銅張板１Ｃの６
個の金属ベース個片回路基板３０Ａ〜３０Ｆの予定域の
各両面に印刷回路３１Ａ〜３１Ｆ，３２Ａ〜３２Ｆを加
工形成し、かつ銅箔３１，３１を除去した端部５１，５
２を有する個片用回路付き金属ベース回路基板（図１，
図２においてスリット４１と溝７１〜７８を省略したも
のと同等）を形成する。

【００１７】［２］ルーターや打ち抜きプレス等を用い
て、上記個片用回路付き金属ベース回路基板の横方向
に、かつ前記端部５１，５２を除く位置に１本のスリッ
ト４１を貫通形成するとともに、両端部５１，５２にガ
イド穴６１〜６４を貫通加工し更に外周を打ち抜き切断
加工してスリット付き金属ベース回路基板（図１，図２
において溝７１〜７８を省略したものと同等）を得る。
スリット４１が１本ということは、スリットの本数が
［縦方向分割列数＝２列］という値から１を引いた値と
することによる。仮に［縦方向分割列数＝Ｎ列］であれ
ばスリットの本数は［Ｎ−１］本となる。

【０００１８】［３］前記スリット付き金属ベース回路
基板の両面のスリット４１に対し垂直方向に、点対称の
４対の断面鋸歯状溝７１〜７８を上型と下型（図３の８
０Ａ，８０Ｂ）により一発で型押し形成して図１と図２
に示すような本発明の溝付き金属ベース回路基板１を作
製する。ここで、鋸歯状とは適正なＶ字を縦の中心線で
半割りした形状のことであり、対の鋸歯状溝７１，７
５、対の鋸歯状溝７２，７６、対の鋸歯状溝７３，７７
そして対の鋸歯状溝７４，７８の先端同士は垂直方向に
同位か又は離れている（後述図４のＬ８）。断面鋸歯状
溝を４対としたのは、［横方向分割列数＝３列］という
値に１を加えた値とすることによる。仮に［横方向分割
列数＝Ｍ列］であれば鋸歯状溝は［Ｍ＋１］対となる。

【００１９】図３〜図６を用いて、上型と下型とを用い
た４対の点対称の断面鋸歯状溝の形成方法を詳細に説明
する。図３に示すように、型押し用の上型８０Ａと下型
８０Ｂがプレス手段（図示せず）等に取り付けてあり、
上型８０Ａには４個の断面鋸歯状の突起部８１〜８４が
備えられており、下型８０Ｂには４個の断面鋸歯状の突
起部８５〜８８が備えられている。ここで突起部８１，
８５、突起部８２，８６、突起部８３，８７そして突起
部８４，８８は夫々点対称に配されている。

【００２０】図４を用いて上記点対称の意味を詳細に説
明する。図４は図３の内から突起部８２，８６の対のみ
を部分拡大したものである。図４の上型８０Ａと下型８
０Ｂとは平行に配され、突起部８２と突起部８６とは断
面形状が同一の鋸歯状であり、突起部８２の背部垂直面
Ｆ８２と突起部８６の背部垂直面Ｆ８６とは仮想垂直中
心線Ｙを挟んで平行かつ等間隔に近接して配される。即
ち、突起部８２と突起部８６とは前記仮想垂直中心線Ｙ
上でかつ突起部８２の先端と突起部８６の先端との垂直
離隔距離Ｌ８の中点Ｚを基準点として点対称に配してあ
る。

【００２１】ここで、母材である金属ベース銅張板１Ｃ
の総厚が上記金属板１０の厚さ範囲である０．２ｍｍ〜
３．０ｍｍに合わせて変化しても、前記垂直離隔距離Ｌ
８は約０．５ｍｍ以下であり、かつ図４に示す断面鋸歯
状の突起部８１〜８４の先端角度θ２を約２５°〜５０
°の範囲、好ましくは金型の寿命等を考慮して約３５°
〜４５°とある程度限定するから、母材である金属ベー
ス銅張板１Ｃの総厚が大きくなるほど断面鋸歯状溝の開
口部幅（図７のＴ）は大きくなるという傾向がある。

【００２２】図５は本発明の溝付き金属ベース回路基板
１の部分断面を示す。溝付き金属ベース回路基板１にお
いて１０は金属板、２１，２１は合成樹脂絶縁層、３１
Ｂ，３１Ｅは印刷回路、７２，７６は対の断面鋸歯状溝
である。図５において、溝付き金属ベース回路基板１の
総厚をｔ１、上面側と下面側との各溝深さをｔ１１、上
面側の溝の先端と下面側の溝の先端との垂直方向離隔距
離をｔ１２で表すと、ｔ１＝（２×ｔ１１＋ｔ１２）で
ある。このように型押し後に段差を生じない場合は上記
した［１］〜［３］の手順で本発明の溝付き金属ベース
回路基板１を作製し、後工程で印刷回路３１Ａ〜３１
Ｆ，３２Ａ〜３２Ｆの所用の箇所に電気素子等を実装し
た後で、４対の断面鋸歯状溝７１〜７８を対毎に折れば
６個の金属ベース個片回路基板３０Ａ〜３０Ｆと、端部
５１と、端部５２とに容易に分割できる。

【００２３】一方、別の例として、上型８０Ａと下型８
０Ｂとを用いて比較的深い断面鋸歯状溝を型押しした
際、一発型押し加工であるため金属ベース回路基板に横
方向の逃げが効かないため段差を生じた段状溝付き金属
ベース回路基板１Ａが中間製品として得られることがあ
り、図６にこの部分断面を示す。図６の段状溝付き金属
ベース回路基板１Ａにおいて１０は金属板、２１，２１
は合成樹脂絶縁層、３１Ｂ，３１Ｅは印刷回路、７２
Ａ，７６Ａは対の断面鋸歯状溝である。図６において、
溝付き金属ベース回路基板１Ａの総厚をｔ１、上面側の
溝深さをｔ１３、下面側の溝深さをｔ１５、上面側の溝
の先端と下面側の溝の先端との垂直方向離隔距離をｔ１
４で表すと、ｔ１＝（ｔ１３＋ｔ１４＋ｔ１５）であ
る。以上のように段状溝付き金属ベース回路基板１Ａが
中間製品として得られた場合は、次の［４］の平坦化工
程が追加される。

【００２４】［４］上記［１］〜［３］によって得られ
た段状溝付き金属ベース回路基板１Ａをこれまで説明し
た溝付け用の型押しプレス（図示せず）とは別置きの平
押しプレス（図示せず）を用いて平押しして段差を解消
して最終製品である図５に示す溝付き金属ベース回路基
板１を得る。このようにして［４］の工程を経て作製し
た溝付き金属ベース回路基板１の場合、図５におけるｔ
１１とｔ１２とは見掛の寸法となる。そして後工程で印
刷回路３１Ａ〜３１Ｆ，３２Ａ〜３２Ｆの所用の箇所に
電気素子等を実装した後で、４対の断面鋸歯状溝７１〜
７８を対毎に折れば６個の金属ベース個片回路基板３０
Ａ〜３０Ｆと、端部５１と、端部５２とに容易に分割で
きる。

【００２５】次に本発明の溝付き金属ベース回路基板１
の作用を述べる。図５の断面鋸歯状溝７２の近傍を拡大
して示した図７等を用いて説明する。先述した［発明が
解決しようとする課題］に記した従来の問題点と対応し
易くするために、総厚が０．９ｍｍの印刷回路基板に図
２に示すような断面鋸歯状溝７１〜７８を型押し形成し
た場合を示す。第１に図７において断面鋸歯状溝７２の
断面形状を見ると、Ｔを表面開口幅、θ１を先端角度、
αを断面鋸歯状の金型突起部を用いて型押し断面鋸歯状
溝を形成する際の鋸歯状溝の位置精度、δを共通値とし
ての最小余裕代とし、その結果としての領域幅［Ｐ＋
Ｑ］を印刷回路３１Ａ，３１Ｂを形成不可の領域幅とす
ると、前記形成不可の領域幅［Ｐ＋Ｑ］＝［２×（α＋
δ）＋Ｔ］で表される。具体的な数値を示すと、Ｔ＝約
０．１７ｍｍ、θ１＝約４０°、α＝±約０．１５ｍｍ
であり、共通値であるδ＝約０．２ｍｍであるから、印
刷回路３１Ａ，３１Ｂを回路形成不可の領域幅［Ｐ＋
Ｑ］＝約０．８７ｍｍ幅となり、以上のような総厚が
０．９ｍｍの印刷回路基板の例においては、従来の回路
形成不可範囲１．２ｍｍに対して本発明では約０．８７
ｍｍと小さくなり回路形成可能範囲が拡大して有効活用
がなされる。第２に断面鋸歯状溝は全数一発型押しであ
り、従来のような金属ベース回路基板の位置合わせのや
り直しをしないで済むので作業が簡便となる。第３に型
押しであるので鋸歯状溝を形成する際、合成樹脂絶縁層
２１，２１部にバリ（余分の突部）が発生しなくなる。

【００２６】次に、以下図４〜６及び図８，９を用い
て、本発明の一実施例を説明する。本実施例は以下
［ａ］〜［ｅ］の手順で行なった。

【００２７】［ａ］（図９参照）：表面処理した約０．
８ｍｍ厚さのアルミニウム板１０の両面に約５０μｍ厚
さのポリエーテルエーテルケトン樹脂２１，２１を介し
て約３０μｍ厚さの銅箔３１，３１を重ねたものを真空
プレス機（図示せず）によって加熱加圧積層成形して総
厚約０．９ｍｍのアルミベース両面銅張板１Ｃを作製し
た。

【００２８】［ｂ］（図８参照）：前記アルミベース両
面銅張板１Ｃから７２個（横９列分割×縦８列分割）分
の大きさが７．７ｍｍ×１１．４ｍｍのアルミベース個
片回路基板３００……３００を分割易くするために、前
記個片銅回路基板３００……３００の夫々両面に７２個
分の回路３１０……３１０を加工し、銅回路付きアルミ
ベース回路基板（図示せず）を得た。

【００２９】［ｃ］（図８参照）：ルーター（図示せ
ず）を用いて、前記銅回路付きアルミベース回路基板に
［（縦８列）−１＝７］本の横方向のスリット４１Ａ…
…４１Ａを貫通するとともに両端部５１Ａ，５２Ａにガ
イド穴６１Ａ〜６４Ａを貫通加工しさらに外周を大きさ
が約横９８．９ｍｍ×縦８５．１ｍｍになるように裁断
してスリット付きアルミベース回路基板を得た。

【００３０】［ｄ］（図８参照）：［（横９列）＋１＝
１０］対の断面鋸歯状突起部を備えた上型と下型とを取
り付けた溝付け用プレスを用いて（以上図示せず）、前
記スリット付きアルミベース回路基板の両面に１０対の
点対称の断面鋸歯状溝７０Ａ……７０Ａを型押し形成
し、中間製品として断面が図６に類似した段状溝付きア
ルミベース回路基板（図示せず）を得た。

【００３１】図３と図４とを転用して説明すると、この
時の金型の状況は、突起部が１０対であり、各対の突起
部の背部垂直面同士の水平方向の離隔距離Ｘ＝約０．０
５ｍｍ、突起部の先端角度θ２＝約４０°、突起部の上
型又は下型表面からの突出寸法Ｌ８０＝約０．４５ｍｍ
であった。そして図６を仮に流用して説明すると、形成
された段状溝付きアルミベース回路基板１Ａの断面鋸歯
状溝７２Ａ，７６Ａの状況は、先端角度θ１＝約４０
°、上面溝７２Ａの深さｔ１３＝約０．２５ｍｍ、上面
溝７２Ａの先端と下面溝７６Ａの先端との離隔距離ｔ１
４＝約０．２ｍｍ、下面溝（７６Ａ）の先端と下面の最
低部との距離ｔ１５＝約０．４５ｍｍであった。

【００３２】［ｅ］（図６を転用して参照）…上記段状
溝付きアルミベース回路基板１Ａを別置きのプレス機で
平押しプレスして（図示せず）、段差を矯正して本発明
の一実施例である図８に示すような溝付きアルミベース
回路基板１Ｂを作製した。

【００３３】この溝付きアルミベース回路基板１Ｂの状
況は、図６，図７を転用しかつ図８を用いて説明する
と、１０対の断面鋸歯上状溝７０Ａ……７０Ａの先端角
度θ１＝約４０°、鋸歯溝溝７０Ａ……７０Ａの幅Ｔ＝
約０．１７ｍｍ、上面側の溝深さ（見掛け上）ｔ１１＝
約０．２１ｍｍ、上面側溝の先端と下面側の溝の先端と
の離隔距離（見掛け上）ｔ１２＝約０．４８ｍｍ、上面
側の溝深さ（見掛け上）ｔ１１＝約０．２１ｍｍとな
り、総厚ｔ１＝約０．９ｍｍである。

【００３４】

【発明の効果】以上述べたように本発明では、金属板の
少なくとも一方の面に合成樹脂絶縁層を介して銅箔を重
ねたものを積層してなる金属ベース銅張板に、横並びに
Ｍ（正整数）列かつ縦並びにＮ（正整数）列の［Ｍ×
Ｎ］個の金属ベース個片回路基板用の回路を加工して回
路付き金属ベース回路基板とし、前記回路基板に［Ｎ−
１］本のスリットを横向きかつ縦並びに貫通して設ける
とともに前記回路基板の両面に［Ｍ＋１］対の断面鋭角
溝を縦向きかつ横並びに設けて後工程における［Ｍ×
Ｎ］個の分割を容易とした溝付き金属ベース回路基板に
おいて、前記両面の［Ｍ＋１］対の断面鋭角溝を上型と
下型との一回の型押しによって形成するとともに、前記
断面鋭角溝の断面形状を鋸歯状とし、前記対をなす前記
鋸歯状溝の先端同士を垂直方向に離隔しかつ鋸歯状溝の
背部垂直辺同士を同一の仮想垂直線に平行かつ等間隔に
形成して、前記対をなす前記鋸歯状溝同士を点対称に配
したことを特徴とする溝付き金属ベース回路基板を提供
できるから、第１に断面鋸歯状溝の幅を従来の断面Ｖ型
溝の幅より小さくでき型押し形成における鋸歯状溝の位
置精度値を従来の約半分に向上できるから、印刷回路用
範囲の有効利用が可能となるという効果があり、第２に
複数の断面鋸歯状溝を全数一発型押しで形成できるから
金属ベース回路基板の再度の位置合わせを行なう必要が
なく作業が簡便になるという効果があり、第３に型押し
形成であるから合成樹脂絶縁部でバリ（余分の突部）が
発生しなくなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の溝付き金属ベース回路基板の特
徴を説明するための平面図である。

【図２】図２は同じく図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図３は本発明の溝付き金属ベース回路基板の溝
形成方法を示す断面模式図である。

【図４】図４は同じく図３の要部拡大図である。

【図５】図５は本発明の溝付き金属ベース回路基板の部
分断面図である。

【図６】図６は本発明における中間製品である段状溝付
き金属ベース回路基板の部分断面図である。

【図７】図７は本発明の効果を説明するための図６の要
部拡大模式図である。

【図８】図８は本発明の溝付き金属ベース回路基板の一
実施例を示す平面図である。

【図９】図９は母材として用いられる金属ベース銅張板
の断面模式図である。

【図１０】図１０は従来の溝付き金属ベース回路基板の
特徴を説明するための平面図である。

【図１１】図１１は同じく図１０のＢ−Ｂ断面図であ
る。

【図１２】図１２は従来技術の問題点を説明するための
図１１の要部拡大図である。

【符号の説明】

１，１Ｂ 溝付き金属ベース回路基板 １Ａ 段状溝付き金属ベース回路基板 １Ｃ 金属ベース銅張板 １０ 金属板 ２１，２１ 合成樹脂絶縁層 ３１，３１ 銅箔 ３０Ａ〜３０Ｆ，３００……３００ 金属ベース個片
回路基板 ３１Ａ〜３１Ｆ，３２Ａ〜３２Ｆ，３１０……３１０
印刷回路 ４１，４１Ａ……４１Ａ スリット ５１，５２，５１Ａ，５２Ａ 端部 ６１〜６４，６１Ａ〜６４Ａ ガイド穴 ７１〜７８，７０Ａ……７０Ａ 断面鋸歯状溝 ８０Ａ 上型 ８０Ｂ 下型 ８１〜８８ 突起部 Ｆ８２，Ｆ８６ 背部垂直面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属板の少なくとも一方の面に合成樹脂絶
   縁層を介して銅箔を重ねたものを積層してなる金属ベー
   ス銅張板に、横並びにＭ（正整数）列かつ縦並びにＮ
   （正整数）列の［Ｍ×Ｎ］個の金属ベース個片回路基板
   用の回路を加工して回路付き金属ベース回路基板とし、
   前記回路基板に［Ｎ−１］本のスリットを横向きかつ縦
   並びに貫通して設けるとともに前記回路基板の両面に
   ［Ｍ＋１］対の断面鋭角溝を縦向きかつ横並びに設けて
   後工程における［Ｍ×Ｎ］個の分割を容易とした溝付き
   金属ベース回路基板において、前記両面の［Ｍ＋１］対
   の断面鋭角溝を上型と下型との一回の型押しによって形
   成するとともに、前記断面鋭角溝の断面形状を鋸歯状と
   し、前記対をなす前記鋸歯状溝の先端同士を垂直方向に
   離隔しかつ前記鋸歯状溝の背部垂直辺同士を同一の仮想
   垂直線に平行かつ等間隔に形成して、前記対をなす前記
   鋸歯状溝同士を点対称に配したことを特徴とする溝付き
   金属ベース回路基板。
2. 【請求項２】前記溝付き金属ベース回路基板を更に別体
   のプレス手段を用いて平押してなることを特徴とする前
   記請求項１記載の溝付き金属ベース芯回路基板。
3. 【請求項３】金属板がアルミ、アルミ合金、銅又は銅合
   金のいずれかからなることを特徴とする前記請求項１又
   は２記載の溝付き金属ベース回路基板。
4. 【請求項４】合成樹脂が耐熱性熱可塑性樹脂であること
   を特徴とする前記請求項１乃至３記載の溝付き金属ベー
   ス回路基板。