JPH02168698A - 導電性樹脂膜およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は導電性樹脂膜とその製造方法に関し、さらに詳
しくは、シート、フィルム、ペースト。

塗料等の形態で用いる静電気帯電防止材や静電塗装用導
電塗料２回路配線、電極取り出し、電気接点、導電フィ
ルム、面発熱体、電磁シールド材。

電波吸収材、コロナ放電防止材などの広範囲な分野の導
電性樹脂膜に関する。

従来の技術 従来より、導電性樹脂膜として、導電性フィラー添加形
のものがあった。

樹脂膜に配合して導電性を付与する素材、即ちフィラー
トシてｕ、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウ
ム、鉄等の金属、題化硅素、酸化錫、酸化インジウム、
酸化鉛等の金属化合物、カーボン等の非金属の結晶体や
非結晶体で、フレーク状、粉末状１球状、繊維状の形態
で使用されている。また、これらのフィラーの表面に、
金属や金属酸化物等の導電性材料をコートして用いるこ
ともよく知られている。

発明が解決しようとする課題 しかるに、これらのフィラーを用いて導電性を上げるに
は、フィラーの寸法を十分微細化する等により分散を完
全にし、しかもその上、大量に投入することが不可欠で
あった。

しかるに、導電物質の大量の添加は、塗膜の機械的性質
を低下させるとともに、銅、アルミニウム、鉄などでは
表面酸化層の形成による導電性の低下、銅、鉄酸化物に
よる塗膜の劣化などの欠点があった。そこで安価で安定
性の高いカーボンブラックが使用されてきたが、色相が
限定される欠点があった。

本発明は、樹脂分に対して低比率に配合するだけで、適
切な導電性が得られ、色相が限定されず、酸化劣化の無
いフレキシビリティ−に富んだ導電性樹脂膜とその製造
方法の提供を目的とする。

課題を解決するだめの手段 本発明者らは、上記目的に鑑み、鋭意研究の結果、以下
の手段によシ目的が達せられることを発明した。

すなわち、本発明は核部とこの核部から異なる４軸方向
に伸びた針状結晶部からなる酸化亜鉛ウィスカを配合し
た導電性樹脂膜である。

また、本発明は核部とこの核部から異なる４軸方向に伸
びた針状結晶部を具備し、かつ少なくとも前記針状結晶
部の一部が導電性材料によりコートされた酸化亜鉛ウィ
スカを配合した導電性樹脂膜である。

さらに本発明は、針状結晶部の基部の径が０．１〜１４
μｍであり、基部から先端までの長さが３〜２００μｍ
であるテトラポット状酸化亜鉛ウィスカを配合した導電
性樹脂膜である。

次に、本発明は、テトラポット状酸化亜鉛クイヌカまだ
は、少なくとも一部が導電性材料によりコートされたテ
トラポット状酸化亜鉛ウィスカを、バインダ溶液に配合
する第１工程と、さらに製膜し加熱または乾燥する第２
工程より成る導電性樹脂膜の製造方法である。

また、本発明は、テトラポット状酸化亜鉛ウィスカまた
は、少なくとも一部が導電性材料によりコートされたテ
トラポット状酸化亜鉛ウィスカを、カップリング剤で表
面処理する第１工程と、このウィスカをバインダ溶液に
配合する第２工程と、さらに製膜し加熱または乾燥する
第３工程より成る導電性樹脂膜の製造方法である。

作　　用 本発明に使用する酸化亜鉛ウィスカは、３次元構造でテ
トラポット状の立体的な特異な構造を有するために、塗
膜中に配合された場合には、ウィスカの針状結晶部が他
のウィスカの針状結晶部と極めて効率的な接触をもたら
すため、極めて少ない配合で効率的に導電パヌを形成す
ることが可能となる。これは、従来、電気的接触に有利
だとされてきた単純な線状繊維体あるいはフレーク状フ
ィラーと比較しても接触確率が極めて高いものである。

このようにして、本発明では、低配合率で容易に樹脂中
に導電パスが形成されることとなるので、フレキンビリ
ティ−に富んだ導電性樹脂膜が製膜できる。

また、特に、溶剤型のバインダ溶液を使用する場合には
、製膜時に、３次元方向に大きな膜の収縮が起こる。こ
の時、３次元方向に膜中のウィスカ同士の接触が強くな
シ、従ってウィスカ同士の接触抵抗が小さくなり膜の導
電性が高くなる。このプロセスは、３次元ウィスカ独特
の、極めて強い効果である。

次にバインダ溶液の種類により、酸化亜鉛ウィスカの表
面に表面処理を施こしたものと、施こさないものを使い
分けることができる。これは、特にバインダ溶液中にお
けるウィスカの分散性を考慮して選択するものである。

また、酸化亜鉛ウィスカは、白色で導電性（約１０　Ｑ
　−ｃｍ　）のある安定な物質で、この表面にさらに良
好な導電物質をコートすることにより低抵抗化が図れる
。

次に、ウィスカの大きさに関しては、大き過ぎるウィス
カは折損し易く、また沈降し易いため分散が不十分とな
り導電性が低下する。

また小さ過ぎるウィスカは、導電パスの形成効率が低下
するため導電性が低下し好ましくない。

ただ一般的傾向としては、大きい方が接触点が少なくて
導電パスが形成されるため、効果的な導電バヌの形成を
促す。

実施例 以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

本発明では、フィラーあるいは導電性フィラーとしては
全く新規な形状の酸化亜鉛ウィスカを用いる。

この酸化亜鉛ライフ力は、テトラポット構造をしておシ
、その電子顕微鏡写真を第１図に示す。

このテトラポット状酸化亜鉛ウィスカは、製造的には、
表面に酸化皮膜を有する金属亜鉛粉末を、酸素を含む雰
囲気下で加熱処理して生成させることができる。得られ
た酸化亜鉛ウィスカはみかけの嵩比重００２〜０．１を
有し、７０ｗｔ％以上の高収率で極めて量産性に富んで
いる。

このウィスカのＸ線回折図をとると、すべて酸化亜鉛の
ピークを示し、一方電子線回折の結果も、転移、格子欠
陥の少ない単結晶性を示した。また、不純物含有量も少
なく、原子吸光分析の結果、酸化亜鉛が９９．９８％で
あった。

ところで、酸化亜鉛ウィスカの針状結晶部が、４軸以外
に、３軸あるいは２軸、さらには１軸のものが混入する
場合があるが、これは４軸のウィスカの一部が折損した
ものである。また板状晶の酸化亜鉛が混入する場合も認
められた。

次に、大きなウィスカ（長さが２００μｍより大で、径
が１４μｍよｐ大）が大きな割合（ｅＡＪえより小）が
大きな割合（例えば８０　ｗ　ｔ％以上）を占める系で
は導電性が低下し好ましくない。

特に、カップリング剤で表面処理した酸化亜鉛ウィスカ
を使用する場合においては、針状結晶部の基部から先端
までの長さが３〜８０μｍで、基部の径が０．７〜８μ
ｍの場合に好ましい導電性樹脂膜が得られ易い。

次に導電性材料をコートした酸化亜鉛ウィスカを用いた
導電性樹脂膜について記す。

テトラポット構造の酸化亜鉛ウィスカ表面への金属コー
ト法としては、無電解めっき、電解めっき等の化学めっ
き法や、種々のＣＶＤ法あるいは、真空蒸着、イオンブ
レーティング、スパッタリング等やＰＶＤ法や塗布コー
ト、浸漬コート、スプレーコート法等が用因られる。

また、コートされる導電性材料は、Ａ　ｇ　、　Ｃｕ　
。

Ａｕ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｎ’ｉ、Ｃｄ、Ｃ
ｏ、Ｆｅ。

Ｐｔ、Ｓｎ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｐｂ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｚｒ、Ｔ
ｉ、Ｌａ。

Ｂｉ、Ｍｑ、Ｈｇ、Ｉｒ、Ｔｈ、Ｖ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｈｆ
、Ｒｅ。

Ｏｓ、Ｔｌ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｕ、Ｓｉ、Ｂ、に、Ｎａ、Ｓ
ｒ、Ｅｅ。

Ｃａ、Ｂａ、Ｒａ、ＬＬ、Ｓａ、Ｙ、Ａｃ、Ｏ，Ｃ，Ｎ
等の元素の単体あるいは複数種類の合金、化合物、混合
物で、目的の使用条件で目的に応じた導電性を示す材料
が選択され、特に光反応酸化、還元、化学反応、経時変
化等による導電性劣化の少ない材料が好ましく、その点
でＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌｊ等の金属や酸
化錫アンチモン、酸化インジウム等の金属酸化物系導電
材が特に効果的である。

本来、酸化亜鉛ライヌキ自体が半導電性であり、ある程
度の電気を通しる材料であるため、必ずしも一個のウィ
スカの表面全体をコートする必要がなく、目的に応じて
部分的なコートで十分効果を発揮する。コートする導電
性材料は、２５八以上の厚さがあれば酸化亜鉛の導電性
−光依存性を弱める効果が出始め、１００Å以上で実効
的に充分となり、複合系の導電特性が安定する。

次に、本発明は、溶剤型と無溶剤型の樹脂膜に対して適
用される。とシわけ、溶剤型のバインダ溶液を用いるこ
とによシ極めて有効な導電性樹脂膜が得られる。

次に、バインダ溶液とは、樹脂を溶媒（溶剤）中に分散
または溶解させた低粘度の溶液（例えば１〜５０　ｗ　
ｔ％浴溶液のことで、使用する樹脂としては、ポリカー
ボネート、ポリスチレン、ポリフェニレンオキシド、ア
クリル樹脂、アルキッド樹脂、アセチルセルローヌ、シ
アノエチル化セルローヌ、シアノエチル化プルラン等の
有機溶媒に溶解し易い樹脂が特に好ましいが、ポリ塩化
ビニル。

ポリプロピレン、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、
ポリエチレンテレフタレート、ホリプチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリ７ルホン。

ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリエーテルケトン。

ポリエーテルエーテルケトン、ＡＢＳ樹脂、ポリブタジ
ェン、メチルメタアクリレート、ポリアクリルニトリル ト、エチレン−酢ビ共重合体，ポリ酢酸ビニル。

エチレン−テトラフロロエチレン共重合体、芳香族ポリ
エステル、ポリ弗化ビニル、ポリ弗化ビニリデン、ポリ
塩化ビニリデン、テフロン等単独樹脂、または複数樹脂
の共重合体の熱可塑性樹脂の場合は、溶媒中に分散また
は溶解させて用いることができる。

その他、エポキシ樹脂，不飽和ポリエヌテル樹脂，ウレ
タン樹脂，シリコン樹脂，メラミンーユリア樹脂，フェ
ノール樹脂などの熱硬化性樹脂も同様に用いることがで
きる。

使用する溶媒は、ジクロロメタン、ジクロロエタン、ク
ロロホルム、アセトン、メチルエチｐケトン、ニトロメ
タン、アセトニトリル、アクリロニトリル、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルスルフォキサイド、ピリジン、ジ
オキサン、メチレンクロライド、テトラヒドロフラン、
トルエン、キシレン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、
酢酸ブチル　、　メ　タ　ノ　ール　、　エタ　ノ　ー
ル　、　ブチルアルフーρ四塩化炭素，水等の有機溶媒
等を単５Ａまたは混合して用いることができる。

次に、酸化亜鉛ウィスカと樹脂の配合比率は、ウィスカ
の大きさと、表面処理の種類，樹脂の種類，使用する溶
媒の種類，目的とする導電性の高さに依存するため限定
するものではないが、２　Ｖｏ　１，％以上で効果があ
沙、特に４　〜５　０　Ｖｏ　ｌ。

多さらに好ましくは、４〜２　０　Ｖｏ　１．％で安定
した導電性樹脂膜が得られる。

配合した溶液は、マグネチックスターラーなどで、テト
ラポット状ウィスカの折損に注意して充分攪拌を行なう
。

その後、ドクターブレード、ヌプレー，キャスティング
、刷毛塗す，バーコード、スピンナー等の適当な方法で
製膜する。

次に加熱または乾燥して導電性樹脂膜が完成するが、特
に熱可塑性樹脂を用いた粒子（粒子径はウィスカの平均
長さ以下が必要）分散系の場合は、樹脂の軟化点以上の
温度で樹脂を融解させた後に製膜が完了する場合がある
。

次に、カップリング剤で表面処理した酸化亜鉛ウィスカ
を用いることによシ導電性の高い樹脂膜を得ることがで
きる。

カップリング剤としては、シラン糸あるいはクロム系あ
るいはチタン系カップリング剤それに、シＩ））レバー
オキサイド系，有機リン酸系が使用できるが、特にシラ
ンカップリング剤が有効である。

シランカップリング剤としては、γーグリシドオキシプ
ロピルトリメトキシシラン（Ａ−１８７）、γーメタク
リルオキシプロピルトリメトオキシンラン トキシエトキシ）シラン（Ａ−１７２）、γーアミノプ
ロピルトリエトキシシラン（Ａ−１１ｏｏ）、ビニルト
リエトキシシラン、ベータ、３，４エボキシンクロへキ
シルエチルトリメトキシシラン、ガンマメルカブトグロ
ビルトリメトキシシランなどが用いられ、特に、Ａ−１
８７系が有効である。

製品名）、Ｖａｌｃｈｒｏｍｅ　５０１　５　（Ｖａｌ
ｃｈｅｍ社製品名）などが用いられる。

チタン系カップリング剤としては、テトライソグロビル
チタネート，テトラブチルチタネート、テトラステアリ
ルチタネート、イソプロポキシチタニウムステアレート
、チタニウムラクテートなどが使用できる。

次に、シリルパーオギサイド系カップリング剤としては
、 （ＣＨ３）４−ｎ５ｔ（ｏｏ　ｔ−ｂｕｔｙｌ）ｎブチ
ル、２−エチルへ キシル、フェニル） ／ （ＣＨ３）３−ｎ や、 １０Ｈ＝０Ｈ２ などが使用できる。

また、有機リン酸系力、ノブリング剤としては、イソプ
ロピル、オクチ ル） などが使用できる。

また、カップリング剤による表面処理の仕方は、一般的
な粉体の表面処理方法が適用できる。

例えばシランカップリング剤を例にとると、１）　シラ
ンカップリング剤を水（少量のＨＣｌを含む）か溶剤（
少量の酢酸を含む）に溶解する。

２）　　１００’Ｃ以下に加熱する（カップリング剤分
子が加水分解する）。

３）　この溶液中に処理しようとする酸化亜鉛ウィスカ
を入れ、よく分散したスラリーを作る（粉体表面にカッ
プリング剤分子の反応層が形成される）。

４）　酸化亜鉛ウィスカを処理液から分離、乾燥後、１
６０℃以下に加熱処理をする。

以上の工程により表面処理が完了する。

次に、カップリング剤を酸化亜鉛ウィスカに対して、０
．００５ｗｔ％〜１０ｗｔ％処理することにより効果が
現われるが、特に０．０１〜６ｗｔ％の範囲において効
果が大きいことがわかった。

本発明においては、酸化亜鉛ウィスカまたは導電性材料
をコートした酸ｆヒ亜鉛ウィスカを単独で樹脂膜に配合
することにより充分導電性を付与することができるが、
導電化の目的によっては、他のフィラー例えば、銀、銅
、金、ア）Ｖミニラム。

ニッケル、パラジウム、鉄、ヌテンレス鋼、酸化錫、酸
化インジウム、酸化鉛、炭化硅素、炭化ジルコニウム、
炭化チタニウム＝　高導電性カー　ホｙ　。

グラファイト、アセチレンブラック等の粉末、フレーク
、ビーズ、繊ａあるいは、上記材料をコートした各種粉
末、フレーク、ビーズ、繊維さらには、導電性材料をコ
ートしない生のテトラポット構造酸化亜鉛ウィスカを併
用、混合することも可能である。

実施ｅＡＩ　１ まず、テトラポット状酸化亜鉛ウィスカを用意した。こ
のウィスカの針状結晶部の基部から先端までの長さは３
〜３０μｍで基部の径が０．７〜３／１ｍに分布してい
た。

次に、Ａ−１８了シランカツプリング剤を用いてシラン
処理を施した。即ち、まずＡ−１８７を塩酸水溶液（Ｐ
Ｈ−ｓ）に溶解した。このとき、Ａ−１ａ７の量は、処
理するウィスカの量に対して１ｗｔ％であった。次にこ
の溶液を８０℃で１時間加熱し、その後、充分乾燥した
酸化亜鉛ウィスカを投入し、充分攪拌してよく分散した
スラリーを得た。次にこのスラリーを減圧ろ過し、８０
’Ｃで３時間乾燥後、充分はぐし、１５０℃で８時間加
熱して表面処理を完了した。

次に、ビー力に３０ｃｃのジク四ロメタンを用意し、１
ｑのポリカーボネート粉末（音大化成（株）、パンライ
ｌ−に−１３００）をマグネチックスターブで攪拌しな
がら投入し、ポリカーボネト樹脂ワニスを得た。

さらＫこのワニス中にシラン処理したテトラポット状酸
化亜鉛ウィスカ１ｑを投入し、充分攪拌し、分散させた
後、ガラス板上に流延し、ドクターブレードで製膜した
。次に、６０℃の乾燥機器で１時間乾燥し、冷却後ガラ
ス板より剥し、評価測定に供した。製膜した膜の膜厚は
平均２００μｍであった。まだウィスカの配合比率は約
１７Ｖｏｌ。

％（５０ｗｔ％）であった。

作成した膜を６フＸ　３０　ａｘ角に切断し、両端をク
リップではさんで長平方向の抵抗値を測定した。

この抵抗値の読みと、膜厚を考慮して体積抵抗率（Ｑ−
ｃｍ）を計算した。その結果を第１表に示した。

この膜は、表面が滑らかで、フレキシビリティ−に富ん
でいた。この測定法で、１１０５Ｑ−以下の膜は静電塗
装用等の導電膜として使え、その適用用途は極めて広い
。

比較例１ 実施例１と同じ大きさのテトラポット状酸化亜鉛ウィス
カをシラン処理を施さずに用いることにより、実施例１
と全く同様に製膜して、評価した結果を第１表に示した
。この膜はウィスカ同志の凝集が激しく、表面がボッボ
ッで極めて悪い膜質となった。

比較例２ 大きな形状のテトラポット状酸化亜鉛ウィスカを用意し
、実施例１と全く同様にして、膜を作成し、評価した結
果を第１表に示した。この膜の表面は若干凹凸が大きか
った。

比較例３ 小さな形状のテトラポット状酸化亜鉛ウィスカを用意し
、実施１！ＡＪ　１と全く同様にして、膜を作成し、評
価した結果を第１表に示した。

比較例４ 市販の亜鉛華（１号：フランス法）を用意し、シラン処
理から製膜、測定まで実施例１と全く同様にして、膜を
作成し、評価した結果を第１表に示した。

比較ｆｆ１Ｊ　５ 実施例１で用意したシラン処理後のテトラポット状酸化
亜鉛ウィスカを準備した。

次に、３００℃に加熱したグラベンダー中で、ポリカー
ボネート樹脂ベレット（今人化成（株）、パンライトに
−１３００）と上記ウィスカを混練しく配合比率は５０
　ｗ　ｔ％）、同じく、３００℃下でプレスして、厚さ
２ｏｏＩｉｍの膜を製膜した。

次にこの膜を、実施例１と同様に評価し、その結果を第
１表に示した。

実施例２ テトラポット状酸化亜鉛クイヌカを実施例１と同様にシ
ラン処理し、組成１の配合で充分混合したのち、ガラス
板上に、スプレー塗装し、常温で３０分乾燥したのち、
評価した。その結果を第１表忙示した。

（ブチルアルコール また膜厚は２００７ｚｍであった。

実施例３ テトラポット状酸化亜鉛ウィスカを実施例１と同様にシ
ラン処理し、組成２の配合で充分混合したのち、ガラス
板上に流延し、ドクターブレードで２　０　０　μｍ厚
に製膜し、室温６時間で自然乾燥した後、評価した。結
果を第１表に示した。

実施例４ まず、実施例１でシラン処理した酸化亜鉛ウィスカを用
意した。次に、直径０．　５　ｌｔ　ｍに粉砕したポリ
プロピレンの微粉末を用意し、両者をジクロロメタン中
で充分攪拌分散しながら均一なスラリーを得た。ウィス
カの配合比率はｓｅｓｗｔ％であった。このヌラリーを
ガラス板上に塗布し、ドクターブレードで製膜して、６
０℃雰囲気で、１時間乾燥した。次に、２６０℃の恒温
槽中に１０分間入れ、ポリプロピレンを溶解させ、製膜
した。この膜（厚さ２０ｏ１１ｍ）をガラス板より剥し
、評価した結果を第１表に示した。

第 表 実施例６ 生成したままの酸化亜鉛ウィスカを組成３の配合で充分
混合したのち ガラス板上に流延し、常温で１時間、続いて８０℃で４
時間乾燥した後、評価した。膜厚は平均２００ｚ１ｍと
なるようにしだ。その結果を第２表に示した。

実施例６ 別のサイズの生成したままの酸化亜鉛ウィスカを用いて
実施例５と全く同様に評価し、その結果を第２表に示し
だ。このとき膜厚は同じく２００μｍとなるように製膜
した。

実施例７ 酸化亜鉛ウィスカの表面に、無電解メツキの手法で、銀
メツキした。自然状態に堆積したこのウィスカの山に１
対のテヌタ（Ｋａｆｓｅ社製、ディジタルマルチメータ
５Ｋ−６５１１）の針全挿入したところ０．２９を示し
た。

この銀メツキウィスカを用いて、実施例１と同様に、ポ
リカーボネートの、模を製、模した。このとき膜厚は平
均１６０／ｊｍであった。この膜の評価結果を第２表に
示した。

実施例８〜１３ 各種のバインダおよび、各種の酸化亜鉛ウィスカを用い
て、導電性シートを製膜し、評価した結果を第２表に示
した。膜厚はいずれも平均２００／Ｊｍとなるようにし
、固形分全体に対する酸化亜鉛ウィスカの配合は１０Ｖ
ｏｌ、％であった。

比較例６ ポリカーボネートのシートを作成しく　２００／Ａｍ厚
〕、評価をしたところ、第２表に示す通りの結果が得ら
れた。

比較例７ 市販の亜鉛華（１号：フランヌ法）を用意し、ポリカー
ボネート中に配合（３３ｗｔ％；　１０ＶＯ１９％）し
たシート（約２００μｍ厚）の評価結果を第２表に示し
た。

比較例８ 微細な酸化亜鉛ウィスカを用意し、実施例５と同様に評
価したところ、第２表の通りの結果であった。なお、膜
厚は約２００　ｐｒｎであった。

比較例９ 長さ２００〜３００１ｔｒｎ　、基部の径がｊ４〜１６
／１ｍφのテトラボット状酸化亜鉛ウィスカを用意し、
実施ρｊ６と全く同様にして製膜したところ、表面の凹
凸の多い悪い膜質となシ、体積抵抗値は約７Ｘ１０５ｊ
’；’　−、であった。このとき膜厚は、１６０〜４０
０μｍとなり、粗な面であった。

実施例１４ 電子顕微鏡１５ｏＯ倍の視野において、針状結晶部の基
部の径が０．１〜３μｍで、基部から先端までの長さが
３〜３０１１ｍのテトラポット形状をした酸化亜鉛ウィ
スカを用意した。

次に組成４の配合で混合し、 酸化亜鉛ウィスカ　　　　　　　　　９ｙポリ１化ビニ
ル−アクリル ２ｙ 組成４ メチルエチルケトン　　　　　　　　５０９トルエン　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５ｊＦ
メチルイソブチルケトン　　　　　２５ノ容器中にてガ
ラヌ棒で３分間よく攪拌した。

この塗料をガラス板上に薄く流延し、３時間自然乾燥し
た後、さらに、８０℃で１５時間乾燥した。

得られた塗膜は白色で、平滑な表面状ルであり、この塗
膜上の２点間（中央部で距Ｆ４１：　５　ｃｍ　）を金
属（銀メツキ）針で押え、ＤＣｌ　ｏｏｖを課電すると
２０μＡ流れ、良好な導電性を示すことがわかった。ま
たこの塗膜は平均１００μｍの厚さであった。

発明の効果 以上のように本発明の導電性樹脂膜とその製造方法によ
れば、少量のウィスカを配合するだけで適切な導電性が
得られることにょシ、フレキンビリティに富んだ導電性
樹脂膜が得られ、しかも色相が限定されず安定な膜とな
る。

本発明の応用範囲は前述した如く、極めて広範囲であシ
、その産業性は極めて大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性樹脂膜に用いられる酸化亜鉛ウ
ィスカの結晶構造を示す電子顕微鏡写真である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）核部とこの核部から異なる４軸方向に伸びた針状
   結晶部からなる酸化亜鉛ウィスカーを配合した導電性樹
   脂膜。
2. （２）核部とこの核部から異なる４軸方向に伸びた針状
   結晶部を具備し、かつ、少なくとも前記針状結晶部の一
   部が導電性材料によりコートされた酸化亜鉛ウィスカー
   を配合した導電性樹脂膜。
3. （３）針状結晶部の基部の径が０．１〜１４μｍであり
   、基部から先端までの長さが３〜２００μｍである請求
   項１または２記載の導電性樹脂膜。
4. （４）テトラポット状酸化亜鉛ウィスカまたは、少なく
   とも一部が導電性材料によりコートされたテトラポット
   状酸化亜鉛ウィスカを、バインダ溶液に配合する第１工
   程と、さらに製膜し加熱または乾燥する第２工程より成
   る導電性樹脂膜の製造方法。
5. （５）テトラポット状酸化亜鉛ウィスカまたは、少なく
   とも一部が導電性材料によりコートされたテトラポット
   状酸化亜鉛ウィスカを、カップリング剤で表面処理する
   第１工程と、このウィスカをバインダ溶液に配合する第
   ２工程と、さらに製膜し加熱または乾燥する第３工程よ
   り成る導電性樹脂膜の製造方法。