JPH077876B2

JPH077876B2 - 導電性樹脂膜およびその製造方法

Info

Publication number: JPH077876B2
Application number: JP1198991A
Authority: JP
Inventors: 實芳中; 栄三朝倉; 光正奥; 基北野; 英行 ▲吉▼田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-09-08
Filing date: 1989-07-31
Publication date: 1995-01-30
Anticipated expiration: 2010-01-30
Also published as: JPH02168698A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は導電性樹脂膜とその製造方法に関し、さらに詳
しくは、シート，フィルム，ペースト，塗料等の形態で
用いる静電気帯電防止材や静電塗装用導電塗料，回路配
線，電極取り出し，電気接点，導電フィルム，面発熱
体，電磁シールド材，コロナ放電防止材などの広範囲な
分野の導電性樹脂膜に関する。

従来の技術従来より、導電性樹脂膜として、導電性フィラー添加形
のものがあった。

樹脂膜に配合して導電性を付与する素材、即ちフィラー
としては、銀，銅，アルミニウム，ニッケル，パラジウ
ム，鉄等の金属，題化硅素，酸化錫，酸化インジウム，
酸化鉛等の金属化合物、カーボン等の非金属の結晶体や
非結晶体で、フレーク状，粉末状，球状，繊維状の形態
で使用されている。また、これらのフィラーの表面に、
金属や金属酸化物等の導電性材料をコートして用いるこ
ともよく知られている。

発明が解決しようとする課題しかるに、これらのフィラーを用いて導電性を上げるに
は、フィラーの寸法を十分微細化する等により分散を完
全にし、しかもその上、大量に投入することが不可欠で
あった。

しかるに、導電物質の大量の添加は、塗膜の機械的性質
を低下させるとともに、銅，アルミニウム，鉄などでは
表面酸化層の形成による導電性の低下、銅，鉄酸化物に
よる塗膜の劣化などの欠点があった。そこで安価で安定
性の高いカーボンブラックが使用されてきたが、色相が
限定される欠点があった。

本発明は、樹脂分に対して低比率に配合するだけで、適
切な導電性が得られ、色相が限定されず、酸化劣化の無
いフレキシビリティーに富んだ導電性樹脂膜とその製造
方法の提供を目的とする。

課題を解決するための手段本発明者らは、上記目的に鑑み、鋭意研究の結果、以下
の手段により目的が達せられることを発明した。

すなわち、本発明は核部とこの核部から異なる４軸方向
に伸びた針状結晶部からなる酸化亜鉛ウイスカを配合し
た導電性樹脂膜である。

また、本発明は核部とこの核部から異なる４軸方向に伸
びた針状結晶部を具備し、かつ少なくとも前記針状結晶
部の一部が導電性材料によりコートされた酸化亜鉛ウイ
スカを配合した導電性樹脂膜である。

さらに本発明は、針状結晶部の基部の径が0.1〜14μｍ
であり、基部から先端までの長さが３〜200μｍである
テトラポット状酸化亜鉛ウイスカを配合した導電性樹脂
膜である。

次に、本発明は、テトラポット状酸化亜鉛ウイスカまた
は、少なくとも一部が導電性材料によりコートされたテ
トラポット状酸化亜鉛ウイスカを、バインダ溶液に配合
する第１工程と、さらに製膜し加熱または乾燥する第２
工程より成る導電性樹脂膜の製造方法である。

また、本発明は、テトラポット状酸化亜鉛ウイスカまた
は、少なくとも一部が導電性材料によりコートされたテ
トラポット状酸化亜鉛ウイスカを、カップリング剤で表
面処理する第１工程と、このウイスカをバインダ溶液に
配合する第２工程と、さらに製膜し加熱または乾燥する
第３工程より成る導電性樹脂膜の製造方法である。

作用本発明に使用する酸化亜鉛ウイスカは、３次元構造でテ
トラポット状の立体的な特異な構造を有するために、塗
膜中に配合された場合には、ウイスカの針状結晶部が他
のウイスカの針状結晶部と極めて効率的な接触をもたら
すため、極めて少ない配合で効率的に導電パスを形成す
ることが可能となる。これは、従来、電気的接触に有利
だとされてきた単純な線状繊維体あるいはフレーク状フ
ィラーと比較しても接触確率が極めて高いものである。
このようにして、本発明では、低配合率で容易に樹脂中
に導電パスが形成されることとなるので、フレキシビリ
ティーに富んだ導電性樹脂膜が製膜できる。

また、特に、溶剤型のバインダ溶液を使用する場合に
は、製膜時に、３次元方向に大きな膜の収縮が起こる。
この時、３次元方向に膜中のウイスカ同士の接触が強く
なり、従ってウイスカ同士の接触抵抗が小さくなり膜の
導電性が高くなる。このプロセスは、３次元ウイスカ独
特の、極めて強い効果である。

次にバインダ溶液の種類により、酸化亜鉛ウイスカの表
面に表面処理を施こしたものと、施こさないものを使い
分けることができる。これは、特にバインダ溶液中にお
けるウイスカの分散性を考慮して選択するものである。

また、酸化亜鉛ウイスカは、白色で導電性（約10Ω−c
m）のある安定な物質で、この表面にさらに良好な導電
物質をコートすることにより低抵抗化が図れる。

次に、ウイスカの大きさに関しては、大き過ぎるウイス
カは折損し易く、また沈降し易いため分散が不十分とな
り導電性が低下する。

また小さ過ぎるウイスカは、導電パスの形成効率が低下
するため導電性が低下し好ましくない。ただ一般的傾向
としては、大きい方が接触点が少なくて導電パスが形成
されるため、効果的な導電パスの形成を促す。

実施例以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

本発明では、フィラーあるいは導電性フィラーとしては
全く新規な形状の酸化亜鉛ウイスカを用いる。

この酸化亜鉛ウイスカは、テトラポット構造をしてお
り、その電子顕微鏡写真を第１図に示す。

このテトラポット状酸化亜鉛ウイスカは、製造的には、
表面に酸化皮膜を有する金属亜鉛粉末を、酸素を含む雰
囲気下で加熱処理して生成させることができる。得られ
た酸化亜鉛ウイスカはみかけの嵩比重0.02〜0.1を有
し、70wt％以上の高収率で極めて量産性に富んでいる。

このウイスカのＸ線回折図をとると、すべて酸化亜鉛の
ピークを示し、一方電子線回折の結果も、転移，格子欠
陥の少ない単結晶性を示した。また、不純物含有量も少
なく、原子吸光分析の結果、酸化亜鉛が99.98％であっ
た。

ところで、酸化亜鉛ウイスカの針状結晶部が、４軸以外
に、３軸あるいは２軸、さらには１軸のものが混入する
場合があるが、これは４軸のウイスカの一部が折損した
もである。また板状晶の酸化亜鉛が混入する場合も認め
られた。

次に、大きなウイスカ（長さが200μｍより大で、径が1
4μｍより大）が大きな割合（例えば60wt％以上）を占
める系、あるいは、小さなウイスカ（長さが３μｍより
小で、径が0.1μｍより小）が大きい割合（例えば80wt
％以上）を占める系では導電性が低下し好ましくない。

特に、カップリング剤で表面処理した酸化亜鉛ウイスカ
を使用する場合においては、針状結晶部の基部から先端
までの長さが３〜80μｍで、基部の径が0.7〜８μｍの
場合に好ましい導電性樹脂膜が得られ易い。

次に導電性材料をコートした酸化亜鉛ウイスカを用いた
導電性樹脂膜について記す。

テトラポット構造の酸化亜鉛ウイスカ表面への金属コー
ト法としては、無電解めっき，電解めっき等の化学めっ
き法や、種々のCVD法あるいは、真空蒸着，イオンプレ
ーティング，スパッタリング等やPVD法や塗布コート，
浸潰コート，スプレーコート法等が用いられる。

また、コートされる導電性材料は、Ag,Cu,Au,Cr,Al,Mo,
W,Zn,Ni,Cd,Co,Fe,Pt,Sn,Ta,Nb,Pb,As,Sb,Zr,Ti,La,Bi,
Mg,Hg,Ir,Th,V,Tc,Ru,Hf,Re,Os,Tl,In,Ga,U,Si,B,K,Na,
Sr,Be,Ca,Ba,Ra,Li,Sc,Y,Ac,O,C,N等の元素の単体ある
いは複数種類の合金，化合物，混合物で、目的の使用条
件で目的に応じた導電性を示す材料が選択され、特に光
反応酸化，還元，化学反応，経時変化等による導電性劣
化の少ない材料が好ましく、その点でAg,Au,Cu,Cr,Ni,A
l等の金属や酸化錫アンチモン，酸化インジウム等の金
属酸化物系導電材が特に効果的である。

本来、酸化亜鉛ウイスキ自体が半導電性であり、ある程
度の電気を通しる材料であるため、必ずしも一個のウイ
スカの表面全体をコートする必要がなく、目的に応じて
部分的なコートで十分効果を発揮する。コートする導電
性材料は、25Å以上の厚さがあれば酸化亜鉛の導電性−
光依存性を弱める効果が出始め、100Å以上で実効的に
充分となり、複合系の導電特性が安定する。

次に、本発明は、溶剤型と無溶剤型の樹脂膜に対して適
用される。とりわけ、溶剤型のバインダ溶液を用いるこ
とにより極めて有効な導電性樹脂膜が得られる。

次にバインダ溶液とは、樹脂を溶媒（溶剤）中に分散ま
たは溶解させた低粘度の溶液（例えば１〜50wt％溶液）
のことで、使用する樹脂としてはポリカーボネート，ポ
リスチレン，ポリフェニレンオキシド，アクリル樹脂，
アルキッド樹脂，アセチルセルロース，シアノエチル化
セルロース，シアノエチル化プルラン等の有機溶媒に溶
解し易い樹脂が特に好ましいが、ポリ塩化ビニル，ポリ
プロピレン，ポリエチレン，塩素化ポリエチレン，ポリ
エチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレー
ト，ポリアミド，ポリスルホン，ポリエーテルイミド，
ポリエーテルスルホン，ポリフェニレンサルファイド，
ポリエーテルケトン，ポリエーテルエーテルケトン,ABS
樹脂，ポリブタジエン，メチルメタアクリレート，ポリ
アクリルニトリル，ポリアセタール，ポリカーボネー
ト，エチレン−酢ビ共重合体，ポリ酢酸ビニル，エチレ
ン−テトラフロロエチレン共重合体、芳香族ポリエステ
ル，ポリ弗化ビニル，ポリ弗化ビニリデン，ポリ塩化ビ
ニリデン，テフロン等単独樹脂、または複数樹脂の共重
合体の熱可塑性樹脂の場合は、溶媒中に分散または溶解
させて用いることができる。

その他、エポキシ樹脂，不飽和ポリエステル樹脂，ウレ
タン樹脂，シリコン樹脂，メラミン−ユリア樹脂，フェ
ノール樹脂などの熱硬化性樹脂も同様に用いることがで
きる。

使用する溶媒は、ジクロロメタン，ジクロロエタン，ク
ロロホルム，アセトン，メチルエチルケトン，ニトロメ
タン，アセトニトリル，アクリロニトリル，ジメチルホ
ルムアミド，ジメチルスルフォキサイド，ピリジン，ジ
オキサン，メチレンクロライド，テトラヒドロフラン，
トルエン，キシレン，シクロヘキサノン，酢酸メチル，
酢酸ブチル，メタノール，エタノール，ブチルアルコー
ル四塩化炭素，水等の有機溶媒等を単独または混合して
用いることができる。

次に、酸化亜鉛ウイスカと樹脂との配合比率は、ウイス
カの大きさと、表面処理の種類，樹脂の種類，使用する
溶媒の種類，目的とする導電性の高さに依存するため限
定するものではないが、2Vol.％以上で効果があり、特
に４〜50Vol.％さらに好ましくは、４〜20Vol.％で安定
した導電性樹脂膜が得られる。

配合した溶液は、マグネチックスターラーなどで、テト
ラポット状ウイスカの折損に注意して充分攪拌を行な
う。

その後、ドクターブレード，スプレー，キャスティン
グ，刷毛塗り、バーコート，スピンナー等の適当な方法
で製膜する。

次に加熱または乾燥して導電性樹脂膜が完成するが、特
に熱可塑性樹脂を用いた粒子（粒子径はウイスカの平均
長さ以下が必要）分散系の場合は、樹脂の軟化点以上の
温度で樹脂を融解させた後に製膜が完了する場合があ
る。

次に、カップリング剤で表面処理した酸化亜鉛ウイスカ
を用いることにより導電性の高い樹脂膜を得ることがで
きる。

カップリング剤としては、シラン系あるいはクロム系あ
るいはチタン系カップリング剤それに、シリルパーオキ
サイド系，有機リン酸系が使用できるが、特にシランカ
ップリング剤が有効である。

シランカップリング剤としては、γ−グリシドオキシプ
ロピルトリメトキシシラン（A-187），γ−メタクリル
オキシプロピルトリメトオキシシラン（A-174）、ビニ
ル−トリス（ベターメトキシエトキシ）シラン（A-17
2）、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（A-110
0）、ビニルトリエトキシシラン、ベータ,3,4エポキシ
シクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、ガンマメル
カプトプロピルトリメトキシシランなどが用いられ、特
に、Ａ−187系が有効である。クロム系カップリング剤
としては、メタクリレートクロミッククロライド（MCC:
Volan;DuPot社製品名）、Valchrome 5015（Valchem社製
品名）などが用いられる。

チタン系カップリング剤としては、テトライソプロピル
チタネート，テトラブチルチタネート，テトラステアリ
ルチタネート，イソプロポキシチタニウムステアレー
ト，チタニウムラクテートなどが使用できる。

次に、シリルパーオキサイド系カップリング剤として
は、 (CH₃)_4-nSi(OO t-butyl)_n などが使用できる。

また、有機リン酸系カップリング剤としては、などが使用できる。

また、カップリング剤による表面処理の仕方は、一般的
な粉体の表面処理方法が適用できる。

例えばシランカップリング剤を例にとると、１）シランカップリング剤を水（少量のHClを含む）か
溶剤（少量の酢酸を含む）に溶解する。

２）100℃以下に加熱する（カップリング剤分子が加水
分解する）。

３）この溶液中に処理しようとする酸化亜鉛ウイスカを
入れ、よく分散したスラリーを作る（粉体表面にカップ
リング剤分子の反応層が形成される）。

４）酸化亜鉛ウイスカを処理液から分離，乾燥後、150
℃以下に加熱処理をする。

以上の工程により表面処理が完了する。

次に、カップリング剤を酸化亜鉛ウイスカに対して、0.
005wt％〜10wt％処理することにより効果が現われる
が、特に0.01〜5wt％の範囲において効果が大きいこと
がわかった。

本発明においては、酸化亜鉛ウイスカまたは導電性材料
をコートした酸化亜鉛ウイスカを単独で樹脂膜に配合す
ることにより充分導電性を付与することができるが、導
電化の目的によっては、他のフィラー例えば、銀，銅，
金，アルミニウム，ニッケル，パラジウム，鉄，ステン
レス鋼，酸化錫，酸化インジウム，酸化鉛，炭化硅素，
炭化ジルコニウム，炭化チタニウム，高導電性カーボ
ン，グラファイト，アセチレンブラック等の粉末、フレ
ーク，ビーズ，繊維あるいは、上記材料をコートした各
種粉末，フレーク，ビーズ，繊維さらには、導電性材料
をコートしない生のテトラポット構造酸化亜鉛ウイスカ
を併用，混合することも可能である。

実施例１まず、テトラポット状酸化亜鉛ウイスカを用意した。こ
のウイスカの針状結晶部の基部から先端までの長さは３
〜30μｍで基部の径が0.7〜３μｍに分布していた。

次に、A-187シランカップリング剤を用いてシラン処理
を施した。即ち、まずA-187を塩酸水溶液（PH-5）に溶
解した。このとき、A-187の量は、処理するウイスカの
量に対して1wt％であった。次にこの溶液を80℃で１時
間加熱し、その後、充分乾燥した酸化亜鉛ウイスカを投
入し、充分攪拌してよく分散したスラリーを得た。次に
このスラリーを減圧ろ過し、80℃で３時間乾燥後、充分
ほぐし、150℃で８時間加熱して表面処理を完了した。

次に、ビーカに30ccのジクロロメタンを用意し、1gのポ
リカーボネート粉末（帝人化成（株）、パンライトK-13
00）をマグネチックスターラで攪拌しながら投入し、ポ
リカーボネート樹脂ワニスを得た。

さらにこのワニス中にシラン処理したテトラポット状酸
化亜鉛ウイスカ1gを投入し、充分攪拌し、分散させた
後、ガラス板上に流延し、ドクターブレードで製膜し
た。次に、60℃の乾燥機器で１時間乾燥し、冷却後ガラ
ス板より剥し、評価測定に供した。製膜した膜の膜厚は
平均200μｍであった。またウイスカの配合比率は約17V
ol.％（50wt％）であった。

作成した膜を6mm×30mm角に切断し、両端をクリップで
はさんで長手方向の抵抗値を測定した。この抵抗値の読
みと、膜厚を考慮して体積抵抗率（Ω−cm）を計算し
た。その結果を第１表に示した。

この膜は、表面が滑らかで、フレキシビリティーに富ん
でいた。この測定法で、10⁵Ω−cm以下の膜は静電塗装
用等の導電膜として使え、その適用用途は極めて広い。

比較例１実施例１と同じ大きさのテトラポット状酸化亜鉛ウイス
カをシラン処理を施さずに用いることにより、実施例１
と全く同様に製膜して、評価した結果を第１表に示し
た。この膜はウイスカ同志の凝集が激しく、表面がボソ
ボソで極めて悪い膜質となった。

比較例２大きな形状のテトラポット状酸化亜鉛ウイスカを用意
し、実施例１と全く同様にして、膜を作成し、評価した
結果を第１表に示した。この膜の表面は若干凹凸が大き
かった。

比較例３小さな形状のテトラポット状酸化亜鉛ウイスカを用意
し、実施例１と全く同様にして、膜を作成し、評価した
結果を第１表に示した。

比較例４市販の亜鉛華（１号：フランス法）を用意し、シラン処
理から製膜，測定まで実施例１と全く同様にして、膜を
作成し、評価した結果を第１表に示した。

比較例５実施例１で用意したシラン処理のテトラポット状酸化亜
鉛ウイスカを準備した。

次に、300℃に加熱したブラベンダー中で、ポリカーボ
ネート樹脂ベレット（帝人化成（株）、パンライトK-13
00）と上記ウイスカを混練し（配合比率は50wt％）、同
じく、300℃下でプレスして、厚さ200μｍの膜を製膜し
た。

次にこの膜を、実施例１と同様に評価し、その結果を第
１表に示した。

実施例２テトラポット状酸化亜鉛ウイスカを実施例１と同様にシ
ラン処理し、組成１の配合で充分混合したのち、ガラス
板上に、スプレー塗装し、常温で30分乾燥したのち、評
価した。その結果を第１表に示した。

また膜厚は200μｍであった。

実施例３テトラポット状酸化亜鉛ウイスカを実施例１と同様にシ
ラン処理し、組成２の配合で充分混合したのち、ガラス
板上に流延し、ドクターブレードで200μｍ厚に製膜
し、室温６時間で自然乾燥した後、評価した。結果を第
１表に示した。

実施例４まず、実施例１でシラン処理した酸化亜鉛ウイスカを用
意した。次に、直径0.5μｍに粉砕したポリプロピレン
の微粉末を用意し、両者をジクロロメタン中で充分攪拌
分散しながら均一なスラリーを得た。ウイスカの配合比
率は35wt％であった。このスラリーをガラス板上に塗布
し、ドクターブレードで製膜して、60℃雰囲気で、１時
間乾燥した。次に、260℃の恒温槽中に10分間入れ、ポ
リプロピレンを溶解させ、製膜した。この膜（厚さ200
μｍ）をガラス板より剥し、評価した結果を第１表に示
した。

実施例５生成したままの酸化亜鉛ウイスカを組成３の配合で充分
混合したのちガラス板上に流延し、常温で１時間、続いて80℃で４時
間乾燥した後、評価した。膜厚は平均200μｍとなるよ
うにした。その結果を第２表に示した。

実施例６別のサイズの生成したままの酸化亜鉛ウイスカを用いて
実施例５と全く同様に評価し、その結果を第２表に示し
た。このとき膜厚は同じく200μｍとなるように製膜し
た。

実施例７酸化亜鉛ウイスカの表面に、無電解メッキの手法で、銀
メッキした。自然状態に堆積したこのウイスカの山に１
対のテスタ（Kaise社製、ディジタルマルチメータSK-65
11）の針を挿入したところ0.2Ωを示した。

この銀メッキウイスカを用いて、実施例１と同様に、ポ
リカーボネートの膜を製膜し。このとき膜厚は平均160
μｍであった。この膜の評価結果を第２表に示した。

実施例８〜13 各種のバインダおよび、各種の酸化亜鉛ウイスカを用い
て、導電性シートを製膜し、評価した結果を第２表に示
した。膜厚はいずれも平均200μｍとなるようにし、固
形分全体に対する酸化亜鉛ウイスカの配合は10Vol.％で
あった。

比較例６ポリカーボネートのシートを作成し（200μｍ厚）、評
価をしたところ、第２表に示す通りの結果が得られた。

比較例７市販の亜鉛華（１号：フランス法）を用意し、ポリカー
ボネート中に配合（33wt％;10Vol.％）したシート（約2
00μｍ厚）の評価結果を第２表に示した。

比較例８微細な酸化亜鉛ウイスカを用意し、実施例５と同様に評
価したところ、第２表の通りの結果であった。なお、膜
厚は約200μｍであった。

比較例９長さ200〜300μｍ、基部の径が14〜16μｍφのテトラポ
ット状酸化亜鉛ウイスカを用意し、実施例５と全く同様
にして製膜したところ、表面の凹凸の多い悪い膜質とな
り、体積抵抗値は約７×10⁵Ω−cmであった。このとき
膜厚は、150〜400μｍとなり、粗な面であった。

実施例14 電子顕微鏡1500倍の視野において、針状結晶部の基部の
径が0.1〜３μｍで、基部から先端までの長さが３〜30
μｍのテトラポット形状をした酸化亜鉛ウイスカを用意
した。

次に組成４の配合で混合し、酸化亜鉛ウイスカ 9g ポリ塩化ビニル−アクリル共重合体樹脂 12g 組成４メチルエチルケトン 50g トルエン 15g メチルイソブチルケトン 25g 容器中にてガラス棒で３分間よく攪拌した。

この塗料をガラス板上に薄く流延し、３時間自然乾燥し
た後、さらに、80℃で15時間乾燥した。

得られた塗膜は白色で、平滑な表面状態であり、この塗
膜上の２点間（中央部で距離:5cm）を金属（銀メッキ）
針で押え、DC100Vを課電すると20μＡ流れ、良好な導電
性を示すことがわかった。またこの塗膜は平均100μｍ
の厚さであった。

発明の効果以上のように本発明の導電性樹脂膜とその製造方法によ
れば、少量のウイスカを配合するだけで適切な導電性が
得られることにより、フレキシビリティに富んだ導電性
樹脂膜が得られ、しかも色相が限定されず安定な膜とな
る。

本発明の応用範囲は前述した如く、極めて広範囲であ
り、その産業性は極めて大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性樹脂膜に用いられる酸化亜鉛ウ
イスカの結晶構造を示す電子顕微鏡写真である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｂ 7244−5Ｇ (72)発明者北野基大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者 ▲吉▼田英行大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (56)参考文献特開平３−48500（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】核部とこの核部から異なる４軸方向に伸び
た針状結晶部からなる酸化亜鉛ウイスカーを配合した導
電性樹脂膜。
【請求項２】核部とこの核部から異なる４軸方向に伸び
た針状結晶部を具備し、かつ、少なくとも前記針状結晶
部の一部が導電性材料によりコートされた酸化亜鉛ウイ
スカーを配合した導電性樹脂膜。
【請求項３】針状結晶部の基部の径が0.1〜14μｍであ
り、基部から先端までの長さが３〜200μｍである請求
項１または２記載の導電性樹脂膜。
【請求項４】テトラポット状酸化亜鉛ウイスカまたは、
少なくとも一部が導電性材料によりコートされたテトラ
ポット状酸化亜鉛ウイスカを、バインダ溶液に配合する
第１工程と、さらに製膜し加熱または乾燥する第２工程
より成る導電性樹脂膜の製造方法。
【請求項５】テトラポット状酸化亜鉛ウイスカまたは、
少なくとも一部が導電性材料によりコートされたテトラ
ポット状酸化亜鉛ウイスカを、カップリング剤で表面処
理する第１工程と、このウイスカをバインダ溶液に配合
する第２工程と、さらに製膜し加熱または乾燥する第３
工程より成る導電性樹脂膜の製造方法。