JPH02170456A - 集積回路構体の実装方法 - Google Patents
集積回路構体の実装方法Info
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- JPH02170456A JPH02170456A JP63325564A JP32556488A JPH02170456A JP H02170456 A JPH02170456 A JP H02170456A JP 63325564 A JP63325564 A JP 63325564A JP 32556488 A JP32556488 A JP 32556488A JP H02170456 A JPH02170456 A JP H02170456A
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- circuit structure
- terminals
- substrate
- signal terminal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の属する分野］
本発明は集積回路構体、特に集積回路チップと外部回路
とを接続する信号端子との新規な構造を有した集積回路
構体に関する。
とを接続する信号端子との新規な構造を有した集積回路
構体に関する。
更に本発明は、前記新規な集積回路構体を電気機器に組
み込む新規な集積回路構体の実装方法に関する。
み込む新規な集積回路構体の実装方法に関する。
［従来技術］
基板上に微細回路網を形成し基板の端部に信号０１１１
子を固定し、回路網と信号端子をボンディングし、全体
を樹脂材料で成形固化した所謂集積回路構体は、例えば
第６図Ａに示す。
子を固定し、回路網と信号端子をボンディングし、全体
を樹脂材料で成形固化した所謂集積回路構体は、例えば
第６図Ａに示す。
［従来技術の問題点］
前述従来の集積回路構体の構造の一例を第６図Ｂに示す
、従来の集積回路構体の信号端子１００は第６図Ｂ、Ｃ
に示すように外装成形網ｆ＠ ｌ Ｏ２の側面方向に突
出し、その先端は外部回路基板１０４の回路パターンと
接触するために折曲している。
、従来の集積回路構体の信号端子１００は第６図Ｂ、Ｃ
に示すように外装成形網ｆ＠ ｌ Ｏ２の側面方向に突
出し、その先端は外部回路基板１０４の回路パターンと
接触するために折曲している。
このような積回路構体は信号端子の数が多い場合、各信
号端子の折曲部の足論えをぎちんとしないと、一部の折
曲部が外部回路基板の回路パターンとの半田接続の不良
を生じる。又、集積回路構体の側面から信号端子を突出
すると第６図Ｃに示１−ように集積回路構体の外装部分
の寸法Ｌｌに対し信号端子の突出部分の寸法Ｌ３ ＋Ｌ
ｓ ＝２Ｌｓの寸法の長さを必要とする。それ故前記集
積回路構体を外部回路基板に実装する場合に、外部回路
基板の占有面積が大きくなり該外部回路基板を電気機器
に組み込むときに、電気機器の回路実装スペースも機器
設計項目の中の重要項目となる。
号端子の折曲部の足論えをぎちんとしないと、一部の折
曲部が外部回路基板の回路パターンとの半田接続の不良
を生じる。又、集積回路構体の側面から信号端子を突出
すると第６図Ｃに示１−ように集積回路構体の外装部分
の寸法Ｌｌに対し信号端子の突出部分の寸法Ｌ３ ＋Ｌ
ｓ ＝２Ｌｓの寸法の長さを必要とする。それ故前記集
積回路構体を外部回路基板に実装する場合に、外部回路
基板の占有面積が大きくなり該外部回路基板を電気機器
に組み込むときに、電気機器の回路実装スペースも機器
設計項目の中の重要項目となる。
［問題点解決のための手段］
本発明は集積回路構体の信号端子の先端の端子部を集積
回路構体の外装部の樹脂成形部の平面部に表出するよう
に前記信号端子を構成した。
回路構体の外装部の樹脂成形部の平面部に表出するよう
に前記信号端子を構成した。
［発明の作用］
外部回路基板と接続する信号端子の端子部を集積回路構
体の外装部を形成する樹脂成形部の平面部に表出するこ
とにより、該平面部に表出した端子部と外部回路基板の
回路パターンのランド部を位置合わせして半田接続する
。又、８！１を回路構体の平面部に表出した端子部と外
部回路基板のランド部との間に導電性の粘弾性部材を介
挿し、集積回路基板と粘弾性部材及び外部回路基板の３
者を機器の実装部に設けた凹部に圧入固定する。
体の外装部を形成する樹脂成形部の平面部に表出するこ
とにより、該平面部に表出した端子部と外部回路基板の
回路パターンのランド部を位置合わせして半田接続する
。又、８！１を回路構体の平面部に表出した端子部と外
部回路基板のランド部との間に導電性の粘弾性部材を介
挿し、集積回路基板と粘弾性部材及び外部回路基板の３
者を機器の実装部に設けた凹部に圧入固定する。
〔実施例の説明］
第１図Ａ−８は本発明の第１の実施例を示す。
図において、！は集積回路のチップ、２は保持基板、４
は保持基板２上に集積回路チップ１を固定する部材で、
ある、６．８は前記保持基板２の側端部２Ａ・２Ｂに配
置した信号端子であり、１０−１０は信号端子６・８と
集積回路チップ１を接続するボンディングワイヤーを示
す。
は保持基板２上に集積回路チップ１を固定する部材で、
ある、６．８は前記保持基板２の側端部２Ａ・２Ｂに配
置した信号端子であり、１０−１０は信号端子６・８と
集積回路チップ１を接続するボンディングワイヤーを示
す。
前記信号端子６・８はその一端側６Ａ・８Ａは前記保持
基板２の上面に圧着し、圧着部から保持基板２の側面に
沿って折れ曲げ、更に保持基板２の側面から裏面に沿っ
て折り曲げ、そして４８号端子の他端側６Ｂ・８Ｂは前
記保持基板の裏面側に折り曲げられたところから１８０
°反転して折り曲げられている。１２は＆積回路構体を
構成する前記の集積回路チップト保持基板２・信号端子
６・８及びボンディングワイヤ１０−１０を固定する外
装部材であり、該外装部材１０は前述の各構成部材を樹
脂材料にて成形固定する。
基板２の上面に圧着し、圧着部から保持基板２の側面に
沿って折れ曲げ、更に保持基板２の側面から裏面に沿っ
て折り曲げ、そして４８号端子の他端側６Ｂ・８Ｂは前
記保持基板の裏面側に折り曲げられたところから１８０
°反転して折り曲げられている。１２は＆積回路構体を
構成する前記の集積回路チップト保持基板２・信号端子
６・８及びボンディングワイヤ１０−１０を固定する外
装部材であり、該外装部材１０は前述の各構成部材を樹
脂材料にて成形固定する。
第２図Ａ−Ｆは前記第１図Ａ−Ｂに示した集積回路構体
の製造プロセスを説明する図である。
の製造プロセスを説明する図である。
第２図Ａは信号端子の製造プロセスを示し、図において
、１４は信号端子を形成する長尺材であり、該長尺材４
は不図示のプレス工程に送られて符号１４Ｐで示す部分
が扛・ち抜かれ、打ち抜かれた１４Ｐで挟さまれた残余
部分１４Ａは後に信号端子となる。中央部分の１４Ｂは
リードフレームであり、アーム１４Ｃ・１４Ｃ・・・で
支えられている。
、１４は信号端子を形成する長尺材であり、該長尺材４
は不図示のプレス工程に送られて符号１４Ｐで示す部分
が扛・ち抜かれ、打ち抜かれた１４Ｐで挟さまれた残余
部分１４Ａは後に信号端子となる。中央部分の１４Ｂは
リードフレームであり、アーム１４Ｃ・１４Ｃ・・・で
支えられている。
次に前記第２図Ａに示すプレス工程を経た長尺材１４は
打ち抜いた長尺材の中央のリードフレーム１４Ｂ上に前
記保持基板２を載置して該保持基板２上にｆｉｉｆ記残
余部分１４Ａ・・・、１４Ｂ・・・を固着する。
打ち抜いた長尺材の中央のリードフレーム１４Ｂ上に前
記保持基板２を載置して該保持基板２上にｆｉｉｆ記残
余部分１４Ａ・・・、１４Ｂ・・・を固着する。
この保持基板２をリードフレーム１４Ｂ上に載置する工
程の前に前記打ち抜かれた前記残余部分＋４Ａ・１４Ａ
・・・、１４Ｂ−１４Ｂ・・・の斜線部分には銀メツキ
処理する。
程の前に前記打ち抜かれた前記残余部分＋４Ａ・１４Ａ
・・・、１４Ｂ−１４Ｂ・・・の斜線部分には銀メツキ
処理する。
次に第２図Ｂに示すＸｌ Ｘｌ、Ｘｌ Ｘｌの線に
沿って信号端子部分を長尺材１４から切断して分離する
。
沿って信号端子部分を長尺材１４から切断して分離する
。
長尺材１４から信号端子部分を打ち抜くと保持基板２の
上に第２図Ｃに示すように信号端子１４Ａ・１４Ａ・・
・ １４Ｂ−１４８・・・が点線で示すように真直ぐに
伸びた状態で固着される。真直ぐに伸びた信号端子を保
持基板２の側面に沿って実線のように折り曲げる。更に
信号端子１４Ａ・・・、１４Ｂ・・・の自由端側を線ｙ
１＊ ’ｊｚに沿って各々の信号端子を第２図りに示す
ように折り曲げ、更に、保持基板２の側面辷沿って伸び
ている信号端子を該保持基板２の裏面に沿うように折り
曲げる（第２図Ｅ）、最後に信号端子、の自由端側を１
８０°反対方向に折り返１°（第２図Ｆ）。
上に第２図Ｃに示すように信号端子１４Ａ・１４Ａ・・
・ １４Ｂ−１４８・・・が点線で示すように真直ぐに
伸びた状態で固着される。真直ぐに伸びた信号端子を保
持基板２の側面に沿って実線のように折り曲げる。更に
信号端子１４Ａ・・・、１４Ｂ・・・の自由端側を線ｙ
１＊ ’ｊｚに沿って各々の信号端子を第２図りに示す
ように折り曲げ、更に、保持基板２の側面辷沿って伸び
ている信号端子を該保持基板２の裏面に沿うように折り
曲げる（第２図Ｅ）、最後に信号端子、の自由端側を１
８０°反対方向に折り返１°（第２図Ｆ）。
以上のように信号端子を折曲した後に、前述リードフレ
ーム１４Ｂの上に別に用意した集積回路チップ宣を固定
部材４にて固定し、該集積回路チップ１の不図示の入出
力信号端と前記保持基板２に固定した信号端子部分６Ａ
・６Ａ・・・、８Ａ・８Ａ・・・とをワイヤにてボンデ
ィングして接続する。
ーム１４Ｂの上に別に用意した集積回路チップ宣を固定
部材４にて固定し、該集積回路チップ１の不図示の入出
力信号端と前記保持基板２に固定した信号端子部分６Ａ
・６Ａ・・・、８Ａ・８Ａ・・・とをワイヤにてボンデ
ィングして接続する。
その後、成形工程に送り樹脂材料で前述の保持基板２・
集積回路チップト信号端子６・６・・・８・８・・・を
埋設して固定する。
集積回路チップト信号端子６・６・・・８・８・・・を
埋設して固定する。
上述の樹脂材料による外装部１２の成形の際に信号端子
の折曲した自由端部分６Ｂ・６Ｂ・・・８Ｂ・８Ｂ・・
・の外向き平面部分は外装部１２の下手面と同一平面上
に位置するように成形する。
の折曲した自由端部分６Ｂ・６Ｂ・・・８Ｂ・８Ｂ・・
・の外向き平面部分は外装部１２の下手面と同一平面上
に位置するように成形する。
以上のプロセスにより第１図Ａに示す集積回路構体を製
造する。第３図は本発明に係る第１図Ａに示した集積回
路構体の実装方法の例を示す。
造する。第３図は本発明に係る第１図Ａに示した集積回
路構体の実装方法の例を示す。
図において＋６は電気機器の不図示本体部の一部分を示
し、該本体部には回路実装用の凹部１６Ａを形成する。
し、該本体部には回路実装用の凹部１６Ａを形成する。
１８は一部を断面で示した前述の集積回路構体である。
１０４は外部回路基板を示し該外部回路基板１０４の上
面には不図示の回路パターンが形成され、該回路パター
ンには回路素子を電気接続１−るためのランド部（不図
示）を設ける。
面には不図示の回路パターンが形成され、該回路パター
ンには回路素子を電気接続１−るためのランド部（不図
示）を設ける。
まず、前記集積回路構体の外装部表面に表出している信
号端子部６Ｂ・６Ｂ・・・、８Ｂ・８Ｂ・・・と外部回
路基板上の前記ランド部の間に導電性を有する粘弾性部
材２０・２０・・・を介挿する。前記回路実装用の凹部
１８Ａの高さ寸法Ｈは、集積回路構体１８・粘弾性部材
２０・外部回路基板１０４を１１を層した厚さより小さ
く形成する。集積回路構体１８と粘弾性部材２０・２０
・・・及び外部回路基板１０４を積層した前記凹部１６
Ａに圧入することにより粘弾性部材２０・２０は前述寸
法Ｈ＝ｈになるように厚さ方向の弾性変形を生じ、この
弾性変形を生じるための！＆積回路構体１８と外部回路
基板１０４の圧接力の反発力が前記凹部の周壁に作用し
これにより集積回路構体１８と外部回路基板１０４は前
記凹部内に保持される。前記集積回路構体の信号端子部
６Ｂ・６Ｂ・・・８Ｂ・８Ｂ・・・と前記外部回路基板
１０４の前記ランド部との電気的接続は粘弾性部材２０
・２ｏ・・・の導電性によって行なわれる。
号端子部６Ｂ・６Ｂ・・・、８Ｂ・８Ｂ・・・と外部回
路基板上の前記ランド部の間に導電性を有する粘弾性部
材２０・２０・・・を介挿する。前記回路実装用の凹部
１８Ａの高さ寸法Ｈは、集積回路構体１８・粘弾性部材
２０・外部回路基板１０４を１１を層した厚さより小さ
く形成する。集積回路構体１８と粘弾性部材２０・２０
・・・及び外部回路基板１０４を積層した前記凹部１６
Ａに圧入することにより粘弾性部材２０・２０は前述寸
法Ｈ＝ｈになるように厚さ方向の弾性変形を生じ、この
弾性変形を生じるための！＆積回路構体１８と外部回路
基板１０４の圧接力の反発力が前記凹部の周壁に作用し
これにより集積回路構体１８と外部回路基板１０４は前
記凹部内に保持される。前記集積回路構体の信号端子部
６Ｂ・６Ｂ・・・８Ｂ・８Ｂ・・・と前記外部回路基板
１０４の前記ランド部との電気的接続は粘弾性部材２０
・２ｏ・・・の導電性によって行なわれる。
第４図は本発明に係る集積回路構体の他の実施例を示す
０本実施例は信号端子６Ｂ’ ・８Ｂ’の構成が前記
第１図Ａの構成と異なる６本実施例・の信号端子６Ｂ’
、８Ｂ’は外装部１２の下手面より外側に突出１−る
ように折り曲げられている。
０本実施例は信号端子６Ｂ’ ・８Ｂ’の構成が前記
第１図Ａの構成と異なる６本実施例・の信号端子６Ｂ’
、８Ｂ’は外装部１２の下手面より外側に突出１−る
ように折り曲げられている。
外装部１２の下手面よりの突出部は突出位置ｐ、から自
由端側に向かって折曲角θを有し、自由端側に外力を掛
けたときに前記Ｐ、を支点にして反り返るバネ性を有す
るようにする。
由端側に向かって折曲角θを有し、自由端側に外力を掛
けたときに前記Ｐ、を支点にして反り返るバネ性を有す
るようにする。
本実施例の他の構成は前記第１図Ａに示した構成と同様
であり製造プロセスも同様であるので説明を略く。
であり製造プロセスも同様であるので説明を略く。
第４図に示した集積回路構体の実装方法は前記第３図に
示した実装方法と同様である。
示した実装方法と同様である。
即ち、信号端子部６Ｂ’ ・６Ｂ’・・・、８Ｂ。
８Ｂ’・・・と外部回路基板１０４のランド部を重ね・
〔位置合わせし、該信号端子部とランド部の間に導電＋
’ｔの粘弾性部材を介挿して機器に設けた凹部に圧入す
る。圧入操作によって前記信号端子の突出部６Ｂ’・・
・、８Ｂ°・・・は前記のバネ性が働いて集積回路構体
と外部回路基板を前記凹部の周壁に押圧力が作用するこ
とにより、前述の信号端子部とランド部の電気接続とと
もに集積回路構体と外部回路基板の固定が行なわれる。
〔位置合わせし、該信号端子部とランド部の間に導電＋
’ｔの粘弾性部材を介挿して機器に設けた凹部に圧入す
る。圧入操作によって前記信号端子の突出部６Ｂ’・・
・、８Ｂ°・・・は前記のバネ性が働いて集積回路構体
と外部回路基板を前記凹部の周壁に押圧力が作用するこ
とにより、前述の信号端子部とランド部の電気接続とと
もに集積回路構体と外部回路基板の固定が行なわれる。
第５図は本発明の他の実施例の集積回路構体と該集積回
路構体の実装方法を示す。
路構体の実装方法を示す。
本実施例に示す集積回路構体は信号端子の外部接続部を
外装部の上・下の両表面に表出するように構成する。
外装部の上・下の両表面に表出するように構成する。
第５図において集積回路チップト保持基板２・１８号端
子６・８及びボンディングワイヤ１０・１０の構成は前
記第１図Ａ−Ｂの構成と同様である。そして本実施例の
集積回路構体は外装部１２の上表面にも信号端子２２・
２４（不図示）を設ける。
子６・８及びボンディングワイヤ１０・１０の構成は前
記第１図Ａ−Ｂの構成と同様である。そして本実施例の
集積回路構体は外装部１２の上表面にも信号端子２２・
２４（不図示）を設ける。
つまり、保持基板２の両側面に配置した信号端子は外装
部の下表面側と上表面側に交互に折曲して、上・下に分
板するように下表面と上表面に配置される。
部の下表面側と上表面側に交互に折曲して、上・下に分
板するように下表面と上表面に配置される。
集積回路の集積密度が向上し回路チップの入出力信号の
数が増えれば信号端子の数の増加が必要となる。
数が増えれば信号端子の数の増加が必要となる。
本実施例はこの要求に応じることができる。
上述のように外装部の上・下の両表面に信号端子の外部
接続部を備えた集積回路構体の実装方法は第５図に示さ
れる。
接続部を備えた集積回路構体の実装方法は第５図に示さ
れる。
１１０はフレキシブル回路基板を示し、該基板上には回
路パターンと回路素子を接続するためのランド部が設け
られている。
路パターンと回路素子を接続するためのランド部が設け
られている。
フレキシブル回路基板１１０は図に示すように集積回路
構体を包むように略断面Ｕ字形状に折り込み可能であっ
て折り込んで前記集積回路構体の」二・下表面の１８号
端子の前記外部接続部と対向する位置に前記ランド部（
不図示）が位置１°るように形成する。上・下のフレキ
シブル回路基板のランド部と集積回路構体の外部接続部
の間にそれぞれ導電に１を有する粘弾性部材２０・２０
・・・２６・２６・・・を介挿して、図に示すように機
器に設けた凹部１６Ａに圧入する。前記の圧入操作によ
り粘弾性部材２０・２６の弾性変形を生じ前述のように
集積回路構体とフレキシブル回路基板の固定と、前記外
部接続部と前記ランド部間の電気接続が行なわれる。
構体を包むように略断面Ｕ字形状に折り込み可能であっ
て折り込んで前記集積回路構体の」二・下表面の１８号
端子の前記外部接続部と対向する位置に前記ランド部（
不図示）が位置１°るように形成する。上・下のフレキ
シブル回路基板のランド部と集積回路構体の外部接続部
の間にそれぞれ導電に１を有する粘弾性部材２０・２０
・・・２６・２６・・・を介挿して、図に示すように機
器に設けた凹部１６Ａに圧入する。前記の圧入操作によ
り粘弾性部材２０・２６の弾性変形を生じ前述のように
集積回路構体とフレキシブル回路基板の固定と、前記外
部接続部と前記ランド部間の電気接続が行なわれる。
［発明の効果］
以上のように本発明は集積回路構体の信号端子の外部接
続部６Ｂ・８Ｂ、を回路構体の外装部の平面上に表出す
るように構成したことにより該集積回路構体と電気接続
する外部回路基板の大さぎを従来に比して小さくするこ
とがでミ、これにより回路の実装に要するスペースを小
さくできた。
続部６Ｂ・８Ｂ、を回路構体の外装部の平面上に表出す
るように構成したことにより該集積回路構体と電気接続
する外部回路基板の大さぎを従来に比して小さくするこ
とがでミ、これにより回路の実装に要するスペースを小
さくできた。
又、信号端子の外部接続部６Ｂ・８Ｂを集積回路構体の
外装部！２の平面上に表出することにより集積回路構体
と外部回路基板との間に導電性の粘弾性部材を介挿して
機器に設けた凹部に圧入することにより、集積回路構体
と外部回路基板との電気接続と固定を一緒に行なうこと
ができ、半田付は作業や外部回路基板の機器へのビス締
め固定に要する部品及び作業時間の大１１】な削減を図
ることができた。
外装部！２の平面上に表出することにより集積回路構体
と外部回路基板との間に導電性の粘弾性部材を介挿して
機器に設けた凹部に圧入することにより、集積回路構体
と外部回路基板との電気接続と固定を一緒に行なうこと
ができ、半田付は作業や外部回路基板の機器へのビス締
め固定に要する部品及び作業時間の大１１】な削減を図
ることができた。
第１図Ａ−８は本発明に係る集積回路構体の要部６図Ａ
−Ｂ−Ｃは従来の集積回路構体と、該ｕ−４＋’ｉ回路
構休の実装方法の説明図。 １・・・集積回路チップ ２・・・保持基板 ６・８・２４・２６・・・１３号端子 ６Ｂ・８Ｂ・・・信号端子の外部接続部１４Ａ−１４Ａ
・・・長尺材１４の打ち抜き残余部１６Ａ・・・機器の
凹部 の信号端子６・８の折曲の説明図。 第３図は第１図Ａ−８に示した集積回路４ｂ体を機器内
に組み込む実装方法の説明図。 第４図は＃に積回路構体の他の例を要部断面図。 第５図は本発明の別の実施例の集積回路構体と、該集積
回路構体をフレキシブル回路板とともに機器内に組み込
む実装方法を説明する図。 ｈｉデ 褐 δ 図
−Ｂ−Ｃは従来の集積回路構体と、該ｕ−４＋’ｉ回路
構休の実装方法の説明図。 １・・・集積回路チップ ２・・・保持基板 ６・８・２４・２６・・・１３号端子 ６Ｂ・８Ｂ・・・信号端子の外部接続部１４Ａ−１４Ａ
・・・長尺材１４の打ち抜き残余部１６Ａ・・・機器の
凹部 の信号端子６・８の折曲の説明図。 第３図は第１図Ａ−８に示した集積回路４ｂ体を機器内
に組み込む実装方法の説明図。 第４図は＃に積回路構体の他の例を要部断面図。 第５図は本発明の別の実施例の集積回路構体と、該集積
回路構体をフレキシブル回路板とともに機器内に組み込
む実装方法を説明する図。 ｈｉデ 褐 δ 図
Claims (3)
- （１）基板上に集積回路チップを載せ前記集積回路チッ
プと接続した信号端子を有し樹脂部材で外装成形した集
積回路構体において、 前記信号端子の外部接続部は外装成形部の平面に表出し
ていることを特徴とする集積回路構体。 - （２）前記信号端子は前記外装成形部の中で折曲し、折
曲した外部接続部は前記外装成形部の平面から突出して
該平面の表面に沿って折れ曲げられていることを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項記載の集積回路構体。 - （３）信号端子の外部接続部を外装成形部平面上に表出
した集積回路構体と、該集積回路構体を保持する保持部
材と及び、前記集積回路構体と電機接続するランド部を
備えた回路基板を有し、前記保持部材に前記集積回路構
体を収納する凹部を形成し、前記集積回路構体の前記外
部接続部と回路基板のランド部の間に導電性の粘弾性部
材を介挿し、前記集積回路構体と前記回路基板を前記保
持部材の凹部に押圧するようにしたことを特徴とする集
積回路構体の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325564A JPH02170456A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 集積回路構体の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325564A JPH02170456A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 集積回路構体の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170456A true JPH02170456A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18178302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325564A Pending JPH02170456A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 集積回路構体の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170456A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969599A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| USRE37413E1 (en) * | 1991-11-14 | 2001-10-16 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63151058A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP63325564A patent/JPH02170456A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63151058A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE37413E1 (en) * | 1991-11-14 | 2001-10-16 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Semiconductor package for a semiconductor chip having centrally located bottom bond pads |
| JPH0969599A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
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