JPH0973960A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0973960A JPH0973960A JP7226671A JP22667195A JPH0973960A JP H0973960 A JPH0973960 A JP H0973960A JP 7226671 A JP7226671 A JP 7226671A JP 22667195 A JP22667195 A JP 22667195A JP H0973960 A JPH0973960 A JP H0973960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- insulator
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な形状により、線路長が短く高周波特性
がよく、ワイピング量も比較的大きく取れるコネクタを
提供する。 【解決手段】 コンタクト２２は、略Ｕ字型に形成さ
れ、その曲げ頂部には第１の接点２２１を備えると共
に、一方の端部には第２の接点２２２を備え、かつ他方
の端部２２３はインシュレータ２１のコンタクト受容孔
２１１の側面に規制される。プリント基板１４と電子部
品１１との間にてコンタクト２２に対して圧縮力が印加
されることにより第２の接点２２２がプリント基板１４
の面に平行な方向に位置ずれする。
がよく、ワイピング量も比較的大きく取れるコネクタを
提供する。 【解決手段】 コンタクト２２は、略Ｕ字型に形成さ
れ、その曲げ頂部には第１の接点２２１を備えると共
に、一方の端部には第２の接点２２２を備え、かつ他方
の端部２２３はインシュレータ２１のコンタクト受容孔
２１１の側面に規制される。プリント基板１４と電子部
品１１との間にてコンタクト２２に対して圧縮力が印加
されることにより第２の接点２２２がプリント基板１４
の面に平行な方向に位置ずれする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに関し、
特に、プリント基板と電子部品との間に挿入され、外部
から圧縮力を加えることにより、電気的接続を行うコネ
クタに関する。尚、本発明が対象とする上記電子部品に
はプリント基板をも含み、本コネクタは、二プリント基
板間を電気的接続を行うものであってもよい。
特に、プリント基板と電子部品との間に挿入され、外部
から圧縮力を加えることにより、電気的接続を行うコネ
クタに関する。尚、本発明が対象とする上記電子部品に
はプリント基板をも含み、本コネクタは、二プリント基
板間を電気的接続を行うものであってもよい。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコネクタとしては、例え
ば実公平７−１３１９１に示されるコネクタが知られて
いる。このコネクタは、図７にその要部を示すように、
例えばプリント基板６１と電子部品６２との間にコンタ
クト６３を挿入し、プリント基板６１と電子部品６２と
にコンタクト６３が圧縮されるような圧縮力を外部から
加え、両者間の電気的接続を行うように構成されてい
る。
ば実公平７−１３１９１に示されるコネクタが知られて
いる。このコネクタは、図７にその要部を示すように、
例えばプリント基板６１と電子部品６２との間にコンタ
クト６３を挿入し、プリント基板６１と電子部品６２と
にコンタクト６３が圧縮されるような圧縮力を外部から
加え、両者間の電気的接続を行うように構成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコネク
タは、圧縮方向のコンタクト６３の変位量を大きく確保
しようとすると、コンタクト６３が複雑な形状となる。
また、コンタクト６３の線路長も長くなり、インダクタ
ンスが大きくなって、高周波信号に適さない場合があ
る。さらに、このようなコンタクト６３では、その構造
上、ワイピング量が比較的小さいという問題点もある。
タは、圧縮方向のコンタクト６３の変位量を大きく確保
しようとすると、コンタクト６３が複雑な形状となる。
また、コンタクト６３の線路長も長くなり、インダクタ
ンスが大きくなって、高周波信号に適さない場合があ
る。さらに、このようなコンタクト６３では、その構造
上、ワイピング量が比較的小さいという問題点もある。
【０００４】本発明の技術的課題は、簡素な形状によ
り、上記従来の欠点を除去し得るコネクタ、即ち、線路
長が短く高周波特性が良く、ワイピング量も比較的大き
く取れるコネクタを提供することである。
り、上記従来の欠点を除去し得るコネクタ、即ち、線路
長が短く高周波特性が良く、ワイピング量も比較的大き
く取れるコネクタを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、プリン
ト基板と電子部品との間に挿入配置されるインシュレー
タと、前記インシュレータに形成されたコンタクト受容
孔内に挿入されたコンタクトとを有し、前記プリント基
板と前記電子部品とを電気的に接続するコネクタにおい
て、前記コンタクトは、略Ｕ字型に形成され、その曲げ
頂部には第１の接点を備えると共に、一方の端部には第
２の接点を備え、かつ他方の端部は前記コンタクト受容
孔の側面に規制され、前記プリント基板と電子部品との
間にて前記コンタクトに対して圧縮力が印加されること
により前記第２の接点が前記プリント基板の面に平行な
方向に位置ずれすることを特徴とするコネクタが得られ
る。
ト基板と電子部品との間に挿入配置されるインシュレー
タと、前記インシュレータに形成されたコンタクト受容
孔内に挿入されたコンタクトとを有し、前記プリント基
板と前記電子部品とを電気的に接続するコネクタにおい
て、前記コンタクトは、略Ｕ字型に形成され、その曲げ
頂部には第１の接点を備えると共に、一方の端部には第
２の接点を備え、かつ他方の端部は前記コンタクト受容
孔の側面に規制され、前記プリント基板と電子部品との
間にて前記コンタクトに対して圧縮力が印加されること
により前記第２の接点が前記プリント基板の面に平行な
方向に位置ずれすることを特徴とするコネクタが得られ
る。
【０００６】本発明によればまた、前記コンタクト受容
孔はその断面がほぼ矩形状であり、前記コンタクトの曲
げ頂部が収容される部分が前記コンタクトの端部が収容
される部分よりも幅広に形成されている前記コネクタが
得られる。
孔はその断面がほぼ矩形状であり、前記コンタクトの曲
げ頂部が収容される部分が前記コンタクトの端部が収容
される部分よりも幅広に形成されている前記コネクタが
得られる。
【０００７】本発明によればさらに、前記コンタクトの
端部は、他の部分よりも幅広に形成され、コンタクトが
前記コンタクト受容孔から抜けることを防止するもので
ある前記コネクタが得られる。
端部は、他の部分よりも幅広に形成され、コンタクトが
前記コンタクト受容孔から抜けることを防止するもので
ある前記コネクタが得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の一形態によるコネクタを説明する。
実施の一形態によるコネクタを説明する。
【０００９】図１（ａ）および（ｂ）は、本コネクタが
適用される電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図である。図１（ａ）および（ｂ）
において、例えばＩＣのような電子部品１１は、これを
露出させる窓１３１を有するカバー１３の下側に配置さ
れたプリント基板１４上に載置されている。プリント基
板１４はさらに、絶縁フィルム１５を介して金属プレー
ト１６上に載置されている。カバー１３とプリント基板
１４との間の電子部品１１の周囲には、絶縁体フレーム
１７が介在している。また、絶縁体フレーム１７の内
側、かつ電子部品１１の周辺部下側には、フレーム状の
絶縁板であるインシュレータ２１が配置されている。そ
して、カバー１３の四隅には、絶縁体フレーム１７、プ
リント基板１４、および金属プレート１６を貫通して、
ボルト１９が設けられている。ボルト１９は、金属プレ
ート１６に形成されためねじ孔（図示せず）に螺合す
る。これにより、カバー１３と金属プレート１６とによ
り、電子部品１１、インシュレータ２１、およびプリン
ト基板１４を、サンドイッチ状に挟持し、相互に圧接さ
せるような外力を付与する。本発明の実施の一形態によ
るコネクタは、インシュレータ２１を含んでいる。
適用される電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図である。図１（ａ）および（ｂ）
において、例えばＩＣのような電子部品１１は、これを
露出させる窓１３１を有するカバー１３の下側に配置さ
れたプリント基板１４上に載置されている。プリント基
板１４はさらに、絶縁フィルム１５を介して金属プレー
ト１６上に載置されている。カバー１３とプリント基板
１４との間の電子部品１１の周囲には、絶縁体フレーム
１７が介在している。また、絶縁体フレーム１７の内
側、かつ電子部品１１の周辺部下側には、フレーム状の
絶縁板であるインシュレータ２１が配置されている。そ
して、カバー１３の四隅には、絶縁体フレーム１７、プ
リント基板１４、および金属プレート１６を貫通して、
ボルト１９が設けられている。ボルト１９は、金属プレ
ート１６に形成されためねじ孔（図示せず）に螺合す
る。これにより、カバー１３と金属プレート１６とによ
り、電子部品１１、インシュレータ２１、およびプリン
ト基板１４を、サンドイッチ状に挟持し、相互に圧接さ
せるような外力を付与する。本発明の実施の一形態によ
るコネクタは、インシュレータ２１を含んでいる。
【００１０】図２は、図１（ａ）の切断線Ａ1 −Ａ2 に
沿った断面図である。図３は、インシュレータ２１の上
面図である。図２において、電子部品１１の周辺部とプ
リント基板１４間に介在配置されたフレーム状の絶縁板
であるインシュレータ２１には、図３に示すように多数
のコンタクト受容孔２１１が形成され、それぞれにＵ字
型コンタクト２２が挿入されている。これらのＵ字型コ
ンタクト２２は、ボルト１９により電子部品１１の下面
とプリント基板１４の上面とから圧縮力を受け、両者の
間に電気的接続を行う。本発明の実施の一形態によるコ
ネクタは、インシュレータ２１と、Ｕ字型コンタクト２
２とにより構成されている。
沿った断面図である。図３は、インシュレータ２１の上
面図である。図２において、電子部品１１の周辺部とプ
リント基板１４間に介在配置されたフレーム状の絶縁板
であるインシュレータ２１には、図３に示すように多数
のコンタクト受容孔２１１が形成され、それぞれにＵ字
型コンタクト２２が挿入されている。これらのＵ字型コ
ンタクト２２は、ボルト１９により電子部品１１の下面
とプリント基板１４の上面とから圧縮力を受け、両者の
間に電気的接続を行う。本発明の実施の一形態によるコ
ネクタは、インシュレータ２１と、Ｕ字型コンタクト２
２とにより構成されている。
【００１１】図４は、Ｕ字型コンタクト２２の詳細な構
造を示す斜視図である。また、図５は、Ｕ字型コンタク
ト２２周辺を詳細に示す図２に垂直な切断面による断面
図である。ただし、図５においては、説明の便宜上、Ｕ
字型コンタクト２２自体を断面にしていない。図４にお
いて、Ｕ字型コンタクト２２は、金属板を打抜き曲げ加
工により、略Ｕ字型に形成されている。Ｕ字型コンタク
ト２２の曲げ頂部には、第１の接点２２１が形成され、
Ｕ字型コンタクト２２の一方の端部はＵ字型の内側に向
かって小さく湾曲され、この小湾曲部に第２の接点２２
２が形成されている。Ｕ字型コンタクト２２の端部２２
３は、図５に示すごとく、他の部分より幅広に形成し
て、このＵ字型コンタクト２２がコンタクト受容孔２１
１から抜けることを防止する。Ｕ字型コンタクト２２
は、その頂部から第２の接点２２２が形成されている端
部に至る途中において、Ｕ字型の外側に向かって折曲さ
れる第１の折曲部２２４が形成され、その後再びＵ字型
の内側に向かって折曲される第２の折曲部２２５が形成
されている。Ｕ字型コンタクト２２は、また、その頂部
から幅広の端部２２３に至る途中において、Ｕ字型の内
側に向かって折曲される第３の折曲部２２６が形成され
ている。
造を示す斜視図である。また、図５は、Ｕ字型コンタク
ト２２周辺を詳細に示す図２に垂直な切断面による断面
図である。ただし、図５においては、説明の便宜上、Ｕ
字型コンタクト２２自体を断面にしていない。図４にお
いて、Ｕ字型コンタクト２２は、金属板を打抜き曲げ加
工により、略Ｕ字型に形成されている。Ｕ字型コンタク
ト２２の曲げ頂部には、第１の接点２２１が形成され、
Ｕ字型コンタクト２２の一方の端部はＵ字型の内側に向
かって小さく湾曲され、この小湾曲部に第２の接点２２
２が形成されている。Ｕ字型コンタクト２２の端部２２
３は、図５に示すごとく、他の部分より幅広に形成し
て、このＵ字型コンタクト２２がコンタクト受容孔２１
１から抜けることを防止する。Ｕ字型コンタクト２２
は、その頂部から第２の接点２２２が形成されている端
部に至る途中において、Ｕ字型の外側に向かって折曲さ
れる第１の折曲部２２４が形成され、その後再びＵ字型
の内側に向かって折曲される第２の折曲部２２５が形成
されている。Ｕ字型コンタクト２２は、また、その頂部
から幅広の端部２２３に至る途中において、Ｕ字型の内
側に向かって折曲される第３の折曲部２２６が形成され
ている。
【００１２】図６（ａ）〜（ｄ）は、Ｕ字型コンタクト
２２がインシュレータ２１のコンタクト受容孔２１１内
に収納される組み立て工程を示す要部断面図である。
２２がインシュレータ２１のコンタクト受容孔２１１内
に収納される組み立て工程を示す要部断面図である。
【００１３】ここで、インシュレータ２１に形成された
コンタクト受容孔２１１は、図６（ｂ）に示されるよう
に、インシュレータ２１である絶縁板の面に対して垂直
でその断面が矩形の貫通孔であるが、Ｕ字型コンタクト
２２の頂部を含む部分が収納配置される貫通孔の上端部
に向かってその一辺が傾斜しており、その開口部の幅Ａ
は下側本体部分の幅Ｂより大きくなっている（Ｂ＜
Ａ）。また、複数のコンタクト受容孔２１１を相互に隔
離する隔壁２１２は、コンタクト受容孔２１１が形成さ
れるインシュレータ２１である絶縁板の板厚より短く形
成されており、プリント基板１４の上面との間に間隙２
１３が形成されている。
コンタクト受容孔２１１は、図６（ｂ）に示されるよう
に、インシュレータ２１である絶縁板の面に対して垂直
でその断面が矩形の貫通孔であるが、Ｕ字型コンタクト
２２の頂部を含む部分が収納配置される貫通孔の上端部
に向かってその一辺が傾斜しており、その開口部の幅Ａ
は下側本体部分の幅Ｂより大きくなっている（Ｂ＜
Ａ）。また、複数のコンタクト受容孔２１１を相互に隔
離する隔壁２１２は、コンタクト受容孔２１１が形成さ
れるインシュレータ２１である絶縁板の板厚より短く形
成されており、プリント基板１４の上面との間に間隙２
１３が形成されている。
【００１４】さて、図６（ａ）において、インシュレー
タ２１のコンタクト受容孔２１１にＵ字型コンタクト２
２を挿入し組み立てる前には、Ｕ字型コンタクト２２
は、その頂部から第２の接点２２２が形成されている端
部に至る途中において、対向するコンタクト片の間隔が
最も大きくなる第２の折曲部２２５の間隔Ｃがコンタク
ト受容孔２１１の幅Ｂより大きくなるように打抜き曲げ
加工されている。
タ２１のコンタクト受容孔２１１にＵ字型コンタクト２
２を挿入し組み立てる前には、Ｕ字型コンタクト２２
は、その頂部から第２の接点２２２が形成されている端
部に至る途中において、対向するコンタクト片の間隔が
最も大きくなる第２の折曲部２２５の間隔Ｃがコンタク
ト受容孔２１１の幅Ｂより大きくなるように打抜き曲げ
加工されている。
【００１５】図６（ｂ）において、インシュレータ２１
に形成されたコンタクト受容孔２１１内にＵ字型コンタ
クト２２を挿入し組み立てた状態では、Ｕ字型コンタク
ト２２の対向するコンタクト片の間隔が最も大きくなる
第２の折曲部２２５が、幅Ｂのコンタクト受容孔２１１
の本体部分内に圧縮挿入される。このとき、Ｕ字型コン
タクト２２の第２の接点２２２は図６（ａ）に示される
プリント基板１４の上面の位置Ｐから、図６（ｂ）に示
すように、さらに左側の位置Ｑに移動する。尚、位置Ｐ
は、Ｕ字型コンタクト２２の第１の接点２２１から、プ
リント基板１４の上面に下ろした垂線の位置Ｒよりも図
面上左側にずれている。
に形成されたコンタクト受容孔２１１内にＵ字型コンタ
クト２２を挿入し組み立てた状態では、Ｕ字型コンタク
ト２２の対向するコンタクト片の間隔が最も大きくなる
第２の折曲部２２５が、幅Ｂのコンタクト受容孔２１１
の本体部分内に圧縮挿入される。このとき、Ｕ字型コン
タクト２２の第２の接点２２２は図６（ａ）に示される
プリント基板１４の上面の位置Ｐから、図６（ｂ）に示
すように、さらに左側の位置Ｑに移動する。尚、位置Ｐ
は、Ｕ字型コンタクト２２の第１の接点２２１から、プ
リント基板１４の上面に下ろした垂線の位置Ｒよりも図
面上左側にずれている。
【００１６】図６（ｃ）は、前述したボルト１９の締め
付けにより、Ｕ字型コンタクト２２が電子部品１１の下
面とプリント基板１４の上面とから圧縮力を受け、弾性
変形する過程を示している。図６（ｄ）は、電気的接続
が完成した状態を示している。弾性変形過程では、Ｕ字
型コンタクト２２の第２の接点２２２はプリント基板１
４の上面に沿ってその位置を位置Ｑからさらに図６
（ｃ）に示すように図面上の左方向の位置Ｓに移動し、
図６（ｄ）の位置Ｔにおいてその移動は停止する。ここ
で、第２の接点２２２は、プリント基板１４の上面の配
線（図示せず）にコンタクトして電気的接続を完了す
る。
付けにより、Ｕ字型コンタクト２２が電子部品１１の下
面とプリント基板１４の上面とから圧縮力を受け、弾性
変形する過程を示している。図６（ｄ）は、電気的接続
が完成した状態を示している。弾性変形過程では、Ｕ字
型コンタクト２２の第２の接点２２２はプリント基板１
４の上面に沿ってその位置を位置Ｑからさらに図６
（ｃ）に示すように図面上の左方向の位置Ｓに移動し、
図６（ｄ）の位置Ｔにおいてその移動は停止する。ここ
で、第２の接点２２２は、プリント基板１４の上面の配
線（図示せず）にコンタクトして電気的接続を完了す
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明によるコネクタは、そのコンタク
トが、略Ｕ字型に形成され、その曲げ頂部には第１の接
点を備えると共に、一方の端部には第２の接点を備え、
かつ他方の端部は前記コンタクト受容孔の側面に規制さ
れ、プリント基板と電子部品との間にてコンタクトに対
して圧縮力が印加されることにより第２の接点がプリン
ト基板の面に平行な方向に位置ずれするため、コンタク
トの構成が単純であり、コンタクトの線路長が短くて
も、外部の圧縮力による変位量を大きく取ることができ
るため、高周波特性に優れている。
トが、略Ｕ字型に形成され、その曲げ頂部には第１の接
点を備えると共に、一方の端部には第２の接点を備え、
かつ他方の端部は前記コンタクト受容孔の側面に規制さ
れ、プリント基板と電子部品との間にてコンタクトに対
して圧縮力が印加されることにより第２の接点がプリン
ト基板の面に平行な方向に位置ずれするため、コンタク
トの構成が単純であり、コンタクトの線路長が短くて
も、外部の圧縮力による変位量を大きく取ることができ
るため、高周波特性に優れている。
【００１８】また、コンタクトの構成が単純であるた
め、インシュレータに形成されたコンタクト受容孔内へ
のコネクタの組立が容易である。
め、インシュレータに形成されたコンタクト受容孔内へ
のコネクタの組立が容易である。
【００１９】さらに、Ｕ字型コンタクトの独特な形状に
より、圧縮力の印加の際の、第２の接点のプリント基板
面に沿ったワイピング量を大きくとることができ、電気
的接続の信頼性が向上する。
より、圧縮力の印加の際の、第２の接点のプリント基板
面に沿ったワイピング量を大きくとることができ、電気
的接続の信頼性が向上する。
【００２０】また、このワイピング量はＵ字型コンタク
トの寸法および形状を調整することにより、適切な量に
調整することが容易である。
トの寸法および形状を調整することにより、適切な量に
調整することが容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態によるコネクタが適用さ
れる電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
れる電子装置の構成を示す図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
【図２】図１（ａ）の切断線Ａ1 −Ａ2 による断面図で
ある。
ある。
【図３】図１および２に示すコネクタのインシュレータ
を示す上面図である。
を示す上面図である。
【図４】本発明の実施の一形態によるコネクタのＵ字型
コンタクトを示す斜視図である。
コンタクトを示す斜視図である。
【図５】Ｕ字型コンタクト周辺を詳細に示す図２につい
ての断面図である。
ての断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）のいずれも、Ｕ字型コンタクト
がインシュレータ内に収納される組み立て工程を示す図
である。
がインシュレータ内に収納される組み立て工程を示す図
である。
【図７】従来のコネクタの一例を示す要部断面図であ
る。
る。
１１ 電子部品 １３ カバー １３１ 窓 １４ プリント基板 １５ 絶縁フィルム １６ 金属プレート １７ 絶縁体フレーム １９ ボルト ２１ インシュレータ ２２ Ｕ字型コンタクト ２１１ コンタクト受容孔 ２１２ 隔壁 ２１３ 間隙 ２２１ 第１の接点 ２２２ 第２の接点 ２２３ 端部 ２２４ 第１の折曲部 ２２５ 第２の折曲部 ２２６ 第３の折曲部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板と電子部品との間に挿入配
置されるインシュレータと、前記インシュレータに形成
されたコンタクト受容孔内に挿入されたコンタクトとを
有し、前記プリント基板と前記電子部品とを電気的に接
続するコネクタにおいて、前記コンタクトは、略Ｕ字型
に形成され、その曲げ頂部には第１の接点を備えると共
に、一方の端部には第２の接点を備え、かつ他方の端部
は前記コンタクト受容孔の側面に規制され、前記プリン
ト基板と電子部品との間にて前記コンタクトに対して圧
縮力が印加されることにより前記第２の接点が前記プリ
ント基板の面に平行な方向に位置ずれすることを特徴と
するコネクタ。 - 【請求項２】 前記コンタクト受容孔はその断面がほぼ
矩形状であり、前記コンタクトの曲げ頂部が収容される
部分が前記コンタクトの端部が収容される部分よりも幅
広に形成されている請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記コンタクトの端部は、他の部分より
も幅広に形成され、コンタクトが前記コンタクト受容孔
から抜けることを防止するものである請求項１または２
記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7226671A JP3062922B2 (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7226671A JP3062922B2 (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0973960A true JPH0973960A (ja) | 1997-03-18 |
| JP3062922B2 JP3062922B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=16848839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7226671A Expired - Fee Related JP3062922B2 (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3062922B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6079988A (en) * | 1998-04-17 | 2000-06-27 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connector having spring contact with double contact projections as a contact region with contact pad of an external electronic component |
| WO2006135341A1 (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-21 | Fci Connectors Singapore Pte Ltd | Compression connector |
| WO2008085389A1 (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Molex Incorporated | Substrate connector |
| US7621755B2 (en) | 2006-06-12 | 2009-11-24 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Contact and IC socket using the contact |
| JP2011228215A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Nhk Spring Co Ltd | 接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージ |
-
1995
- 1995-09-04 JP JP7226671A patent/JP3062922B2/ja not_active Expired - Fee Related
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