JPH02170500A - 基板支持装置 - Google Patents
基板支持装置Info
- Publication number
- JPH02170500A JPH02170500A JP63324073A JP32407388A JPH02170500A JP H02170500 A JPH02170500 A JP H02170500A JP 63324073 A JP63324073 A JP 63324073A JP 32407388 A JP32407388 A JP 32407388A JP H02170500 A JPH02170500 A JP H02170500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- pin block
- support
- pin
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する自動実装
機において、部品実装時の基板支持装置に関するもので
ある。
機において、部品実装時の基板支持装置に関するもので
ある。
従来の技術
従来、自動実装機において部品実装時に基板を支持する
ための基板支持装置は第５図に示す構成であった。すな
わち、１が基板支持装置であり、２はＸＹテーブル、３
は装着ヘッドである。
ための基板支持装置は第５図に示す構成であった。すな
わち、１が基板支持装置であり、２はＸＹテーブル、３
は装着ヘッドである。
以下図面を参照しながら、従来の基板支持装置の一例に
ついて説明する。第６図は従来の基板支持装置を示すも
のである。第６図におい−〔，４はガイド部で基板を水
平方向に搬送する。５はサポ−トビンブロックである。
ついて説明する。第６図は従来の基板支持装置を示すも
のである。第６図におい−〔，４はガイド部で基板を水
平方向に搬送する。５はサポ−トビンブロックである。
６はサポートピンでサポートピンブロック６に設けられ
た複数個の穴の任意の位置に差し込み可能である。７は
サポートピンブロック上下シリンダでサポートピンブロ
ックを上下に移動させる。
た複数個の穴の任意の位置に差し込み可能である。７は
サポートピンブロック上下シリンダでサポートピンブロ
ックを上下に移動させる。
以上のように構成された基板支持装置について、以下そ
の動作について説明する。まず、基板がガイド部４を通
して基板支持装置の所定の位置に搬送される。次にサポ
ートピンブロック上下シリンダ７により、サポートピン
ブロック５が上昇し、基板の種類に対応してあらかじめ
所定の位置に差し込まれたサポートピン６で基板を下方
より支持する。その後、基板支持装置１全体がｘＹテー
ブル２によって、装着ヘッド３の下方の所定の位置に移
動され、部品が実装される。実装終了後は、再び基板支
持装置１をもとの位置に戻し、サポートピンブロック５
を下降させた後、ガイド部４を通して基板を排出する。
の動作について説明する。まず、基板がガイド部４を通
して基板支持装置の所定の位置に搬送される。次にサポ
ートピンブロック上下シリンダ７により、サポートピン
ブロック５が上昇し、基板の種類に対応してあらかじめ
所定の位置に差し込まれたサポートピン６で基板を下方
より支持する。その後、基板支持装置１全体がｘＹテー
ブル２によって、装着ヘッド３の下方の所定の位置に移
動され、部品が実装される。実装終了後は、再び基板支
持装置１をもとの位置に戻し、サポートピンブロック５
を下降させた後、ガイド部４を通して基板を排出する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、基板の厚みや形状
によって、サポートピンを交換しなければいけないが、
その際、実装機を停止して人手にて交換しなければなら
ず、数種の基板を同時に生産するランダムミックス生産
において、自動化の常客となるという問題を有していた
。
によって、サポートピンを交換しなければいけないが、
その際、実装機を停止して人手にて交換しなければなら
ず、数種の基板を同時に生産するランダムミックス生産
において、自動化の常客となるという問題を有していた
。
本発明は上記問題点に鑑み、サポートピンを基板の種類
によって自動的に設定できる基板支持装置を提供するも
のである。
によって自動的に設定できる基板支持装置を提供するも
のである。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の基板支持装置は、
上記サポートピンブロック上の貫通穴に、あらかじめサ
ポートピンを上下に摺動可能に取υ付け、突上げピンを
有し、サポートピンブロック下方から装着される突上げ
ビンブロックを複数もつ突上げビンブロンフカセットケ
ースという構成を備えたものである。
上記サポートピンブロック上の貫通穴に、あらかじめサ
ポートピンを上下に摺動可能に取υ付け、突上げピンを
有し、サポートピンブロック下方から装着される突上げ
ビンブロックを複数もつ突上げビンブロンフカセットケ
ースという構成を備えたものである。
作 用
本発明は、上記した構成によって、あらかじめ所定の位
置、高さに設定された突上げピンを有する突上げピンブ
ロックを、基板の種類に対応して自動的に選択してサポ
ートピンブロックに装着し、その際突上げピンが所定の
位置のサポートピンを所定の高さに突上げることにより
、これを自動的に設定する。
置、高さに設定された突上げピンを有する突上げピンブ
ロックを、基板の種類に対応して自動的に選択してサポ
ートピンブロックに装着し、その際突上げピンが所定の
位置のサポートピンを所定の高さに突上げることにより
、これを自動的に設定する。
実施例
以下本発明の一実施例の基板支持装置について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図に本実施例の概要図を示す。８はガイド部、９は
サポートピンブロックである。１０はサポートピンでサ
ポートピンブロック９に設けられたマトリックス状の上
下方向の貫通穴に対し、摺動自在に取シ付けられている
。１１は突上げビンブロックである。１２は突上げピン
で突上げビンブロック１１に設けられたマ） ＩＪソッ
クス状穴の任意の位置に差し込み可能になっている。通
常、突上げビンブロック１１は突上げピンブロックカセ
ットケース１８上にある突上げピンブロックカセット１
７上のガイド部１３にセントされておシ、ガイド部１３
及びガイド部１４を通して突上げピンブロックホルダー
１５に移動可能である。そして、突上げピンブロックホ
ルダー１５に載せられた突上げピンプロｙり１１は、突
上げピンブロックホルダー上下シリンダ１６にて、サポ
ートピンブロック９の下面へと装着でき、このとき、突
上げピンブロック１１上の突上げピン１２はサポートピ
ンブロック９の貫通穴に下方から挿入可能である。
サポートピンブロックである。１０はサポートピンでサ
ポートピンブロック９に設けられたマトリックス状の上
下方向の貫通穴に対し、摺動自在に取シ付けられている
。１１は突上げビンブロックである。１２は突上げピン
で突上げビンブロック１１に設けられたマ） ＩＪソッ
クス状穴の任意の位置に差し込み可能になっている。通
常、突上げビンブロック１１は突上げピンブロックカセ
ットケース１８上にある突上げピンブロックカセット１
７上のガイド部１３にセントされておシ、ガイド部１３
及びガイド部１４を通して突上げピンブロックホルダー
１５に移動可能である。そして、突上げピンブロックホ
ルダー１５に載せられた突上げピンプロｙり１１は、突
上げピンブロックホルダー上下シリンダ１６にて、サポ
ートピンブロック９の下面へと装着でき、このとき、突
上げピンブロック１１上の突上げピン１２はサポートピ
ンブロック９の貫通穴に下方から挿入可能である。
また、これらのユニットのうち、ガイド部８、サポート
ピンブロック９、突上げピンブロックホルダー１６は、
いずれもＸＹテーブル２に固定され、ＸＹテーブル２に
よって、装着ヘッド３の下方へ移動可能となっている。
ピンブロック９、突上げピンブロックホルダー１６は、
いずれもＸＹテーブル２に固定され、ＸＹテーブル２に
よって、装着ヘッド３の下方へ移動可能となっている。
以上のように構成された基板支持装置について、以下の
第１図〜第４図を用いてその動作を説明する。
第１図〜第４図を用いてその動作を説明する。
まず、ランダムミックス生産を行なう前に、基板の種類
に対応した位置、高さにサポートピン１０を設定するた
めに、所定の高さとなるような突上げピン１２を突上げ
ピンブロック１１上の所定の穴に差し込んでおく。そし
て、こρような突上げピンブロック１１をランダムミッ
クス生産を行なう基板の種類分用量し、突上げピンブロ
ックカセット１７上のガイド部１３にそれぞれセットし
ておく。その後、ランダムミックス生産を開始する。
に対応した位置、高さにサポートピン１０を設定するた
めに、所定の高さとなるような突上げピン１２を突上げ
ピンブロック１１上の所定の穴に差し込んでおく。そし
て、こρような突上げピンブロック１１をランダムミッ
クス生産を行なう基板の種類分用量し、突上げピンブロ
ックカセット１７上のガイド部１３にそれぞれセットし
ておく。その後、ランダムミックス生産を開始する。
第２図は、この生産における動作の流れ図である。最初
に、基板の種類に対応した突上げピンブロック１１がセ
ットしである突上げピンブロックカセット１７を突上げ
ビンブロックカセットケース１８から自動的に選択し、
これを所定の位置に移動させたのち、ガイド部１３及び
ガイド部１４を通して、突上げピンブロックホルダー１
５の所定の位置に突上げピンブロック１１をセントする
。
に、基板の種類に対応した突上げピンブロック１１がセ
ットしである突上げピンブロックカセット１７を突上げ
ビンブロックカセットケース１８から自動的に選択し、
これを所定の位置に移動させたのち、ガイド部１３及び
ガイド部１４を通して、突上げピンブロックホルダー１
５の所定の位置に突上げピンブロック１１をセントする
。
その後、基板をガイド部８を通して、所定の位置まで搬
送する。
送する。
それから、第３図に示すように、突上げピンブロックホ
ルダー１５の上昇によって突上げピンブロック１１を高
さを固定されたサポートピンブロック９に装着され、突
上げピンブロック１１上にある突上げピン１２が、サポ
ートピンブロック９の貫通穴内にあるサポートピン１０
を、所定の位置のもののみ、所定の高さまで突上げる。
ルダー１５の上昇によって突上げピンブロック１１を高
さを固定されたサポートピンブロック９に装着され、突
上げピンブロック１１上にある突上げピン１２が、サポ
ートピンブロック９の貫通穴内にあるサポートピン１０
を、所定の位置のもののみ、所定の高さまで突上げる。
これによって、サポートピン１０を自動的に設定し、同
時に基板を支持することができる。
時に基板を支持することができる。
この後は、従来例通シＸＹテーブル２によって基板支持
装置を移動し、装着ヘッド３により部品を装着してまた
元の位置へ戻す。そして、逆に突上げピンブロックホル
ダー１５を下降させてサポートピン１０を下降させた後
、基板を排出する。
装置を移動し、装着ヘッド３により部品を装着してまた
元の位置へ戻す。そして、逆に突上げピンブロックホル
ダー１５を下降させてサポートピン１０を下降させた後
、基板を排出する。
次に生産する基板が同種のものであれば、サポートピン
ブロック１１を取シ換える必要がないので、次の基板を
搬送して、以下同様にくシ返す。
ブロック１１を取シ換える必要がないので、次の基板を
搬送して、以下同様にくシ返す。
基板の種類が異なる場合は、現在突上げピンブロックホ
ルダー１５上にある突上げピンブロック１１を、もとの
突上げピンブロックカセット１７に戻し、次の基板に対
応する突上げピンブロック１１をもった突上げピンブロ
ックカセット１７を選択する。
ルダー１５上にある突上げピンブロック１１を、もとの
突上げピンブロックカセット１７に戻し、次の基板に対
応する突上げピンブロック１１をもった突上げピンブロ
ックカセット１７を選択する。
第２図における一連の動作を自動で行なうことにより、
サポートピン１０を基板の種類によって自動的に設定で
きる。
サポートピン１０を基板の種類によって自動的に設定で
きる。
なお、複数の突上げピンブロックホルダー１７のうち、
所定のものを選択する一例として、第１図及び第４図に
示す。第１図において、１８は、基板の搬送方向に対し
て平行に、突上げピンブロックカセット１７を配置する
突上げピンブロックカセットケース１８である。対応す
る突上げピンブロックカセット１７を選択する場合、第
４図に示すように、この突上げピンブロックカセットケ
ース１８全体を、基板の搬送方向と平行に移動させ、所
定の位置に対応する突上げピンブロックカセット１７を
移動させる。
所定のものを選択する一例として、第１図及び第４図に
示す。第１図において、１８は、基板の搬送方向に対し
て平行に、突上げピンブロックカセット１７を配置する
突上げピンブロックカセットケース１８である。対応す
る突上げピンブロックカセット１７を選択する場合、第
４図に示すように、この突上げピンブロックカセットケ
ース１８全体を、基板の搬送方向と平行に移動させ、所
定の位置に対応する突上げピンブロックカセット１７を
移動させる。
発明の効果
以上のように本発明は、サポートピンブロックに上下摺
動可能なサポートピンをマトリックス状に設け、このサ
ポートピンの所定の位置のものを突き上げる突き上げピ
ンを有する突上げピンブロックを、基板の種類に対応し
てサポートピンブロックに自動に装着することにより、
所定の位置、高さにサポートピンを自動的に設定するこ
とができる。
動可能なサポートピンをマトリックス状に設け、このサ
ポートピンの所定の位置のものを突き上げる突き上げピ
ンを有する突上げピンブロックを、基板の種類に対応し
てサポートピンブロックに自動に装着することにより、
所定の位置、高さにサポートピンを自動的に設定するこ
とができる。
これによって、ランダムミックス生産の中で、基板の種
類の変更のさいのサポートピンの交換を自動的に行なえ
るため、人手の手間かはふけ、より効率的な生産を行い
うる。
類の変更のさいのサポートピンの交換を自動的に行なえ
るため、人手の手間かはふけ、より効率的な生産を行い
うる。
第１図は本発明の一実施例における基板支持装置の斜視
図、第２図は基板支持の主要な動作の流れを示したフロ
ーチャート図、第３図ａ、ｂはサポートピンの突き上げ
動作を示したサポートピンの断面図、第４図は突上げピ
ンブロックホルダーの配置例の平面図、第５図は従来の
基板支持装置を有した部品実装機の斜視図、第６図は従
来例の基板支持装置の斜視図である。 ９・・・・・・サポートピンブロック、１０・・・・・
サポートピン、１１・・・・・・突上げピンブロック、
１２・・・・・・突上げピン、１５・・・・・・突上げ
ピングロックホルダ、１７・・・・・突上げピンブロッ
クカセット、１８・・・・・突上げビンブロックカセッ
トケース。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｑ−
”ｒて一ト（＠ンプロ・リフ ｆｂ−−−ｆ石°−トぴソ １５−−−ａｔゆ“（°ゾブロタフホルダー１７−−−
交ｍｌゲ（°ンブロ・１］７７ブー／Ｌ１８−−−９！
Ｌ＋ｔ”ｇ”リフ’ｏ−７７ｊＩ？゛ｙ）７４５４７一
図、第２図は基板支持の主要な動作の流れを示したフロ
ーチャート図、第３図ａ、ｂはサポートピンの突き上げ
動作を示したサポートピンの断面図、第４図は突上げピ
ンブロックホルダーの配置例の平面図、第５図は従来の
基板支持装置を有した部品実装機の斜視図、第６図は従
来例の基板支持装置の斜視図である。 ９・・・・・・サポートピンブロック、１０・・・・・
サポートピン、１１・・・・・・突上げピンブロック、
１２・・・・・・突上げピン、１５・・・・・・突上げ
ピングロックホルダ、１７・・・・・突上げピンブロッ
クカセット、１８・・・・・突上げビンブロックカセッ
トケース。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名ｑ−
”ｒて一ト（＠ンプロ・リフ ｆｂ−−−ｆ石°−トぴソ １５−−−ａｔゆ“（°ゾブロタフホルダー１７−−−
交ｍｌゲ（°ンブロ・１］７７ブー／Ｌ１８−−−９！
Ｌ＋ｔ”ｇ”リフ’ｏ−７７ｊＩ？゛ｙ）７４５４７一
Claims (3)
- （１）プリント基板を水平方向に搬送するガイド部と、
プリント基板を下方より支持するサポートピンと、サポ
ートピンを上下動可能に複数取り付けたサポートピンブ
ロックと、このサポートピンブロックのサポートピンの
内、所定のサポートピンを選択して突出可能なようサポ
ートピンブロックの下方に設けられた突上げピンと、こ
の突上げピンを複数有した突上げピンブロックとを備え
たことを特徴とする基板支持装置。 - （２）プリント基板を水平方向に搬送するガイド部と、
プリント基板の下面に対応し、かつ複数の貫通穴を有し
たサポートピンブロックと、前記貫通穴に対し、上下に
摺動可能に取り付けられた複数のサポートピンと、サポ
ートピンブロックの貫通穴に貫入可能で、所定のサポー
トピンを下方より突上げ可能な突上げピンと、この突上
げピンを有した突上げピンブロックとを備えたことを特
徴とする基板支持装置。 - （３）複数の突上げピンブロックから一つを選択可能で
ある突上げピンブロックカセットケースを備えたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項もしくは第２項記載の
基板支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324073A JPH02170500A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63324073A JPH02170500A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 基板支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170500A true JPH02170500A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18161846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63324073A Pending JPH02170500A (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 | 基板支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170500A (ja) |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP63324073A patent/JPH02170500A/ja active Pending
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