JPH05191733A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH05191733A JPH05191733A JP4005414A JP541492A JPH05191733A JP H05191733 A JPH05191733 A JP H05191733A JP 4005414 A JP4005414 A JP 4005414A JP 541492 A JP541492 A JP 541492A JP H05191733 A JPH05191733 A JP H05191733A
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- JP
- Japan
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- solid
- diffraction grating
- image pickup
- state image
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回折格子板を固体撮像素子の光像投影面に対
して平行にかつ所定の間隔で容易に固定する。 【構成】 固体撮像素子１３と、この固体撮像素子１３
の光像投影面に所定間隔で対向配置される回折格子板１
５とを備える固体撮像装置において、前記回折格子板１
５はその固定部が径の均一な球体あるいは円柱体からな
る複数のマイクロビーズ１９を含有させた接着材１８に
よって固定されている。
して平行にかつ所定の間隔で容易に固定する。 【構成】 固体撮像素子１３と、この固体撮像素子１３
の光像投影面に所定間隔で対向配置される回折格子板１
５とを備える固体撮像装置において、前記回折格子板１
５はその固定部が径の均一な球体あるいは円柱体からな
る複数のマイクロビーズ１９を含有させた接着材１８に
よって固定されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に係り、
特に、固体撮像素子の光像投影面に対向配置させた回折
格子板を備えた固体撮像装置に関する。
特に、固体撮像素子の光像投影面に対向配置させた回折
格子板を備えた固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年においては、いわゆるモアレ防止の
ための回折格子板を装置内に組み込んだ固体撮像装置が
知られている。
ための回折格子板を装置内に組み込んだ固体撮像装置が
知られている。
【０００３】すなわち、主表面の凹陥部をガラス板によ
って閉塞された筐体（パッケージ）があり、該凹陥部の
底面に固体撮像素子がその光像投影面である主表面を上
にして搭載されている。この固体撮像素子の主表面の周
囲には電極が並設され、これら各電極はボンディングワ
イヤを介して筐体外に延在して支持固定されているリー
ドに接続されている。
って閉塞された筐体（パッケージ）があり、該凹陥部の
底面に固体撮像素子がその光像投影面である主表面を上
にして搭載されている。この固体撮像素子の主表面の周
囲には電極が並設され、これら各電極はボンディングワ
イヤを介して筐体外に延在して支持固定されているリー
ドに接続されている。
【０００４】そして、固体撮像素子の主表面に対向して
回折格子板が配置され、この回折格子板は筐体の前記凹
陥部の側壁に設けられた段差部に接着材によって固定さ
れている。
回折格子板が配置され、この回折格子板は筐体の前記凹
陥部の側壁に設けられた段差部に接着材によって固定さ
れている。
【０００５】これにより、光像は、ガラス板、および回
折格子板を介して、固体撮像素子の主表面である光像投
影面に結像されるようになっている。
折格子板を介して、固体撮像素子の主表面である光像投
影面に結像されるようになっている。
【０００６】このような構成からなる固体撮像素子は、
たとえば、文献「映像情報 １９８６ ５月号 Ｖｏ
Ｌ．１８ 産業開発機構ＫＫ発行」において詳述されて
いる。
たとえば、文献「映像情報 １９８６ ５月号 Ｖｏ
Ｌ．１８ 産業開発機構ＫＫ発行」において詳述されて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成からなる固体撮像装置は、固体撮像素子の光像
投影面に対して回折格子板を平行にかつ所定の離間距離
で配置することが困難であった。けだし、回折格子板の
固定部に塗布する接着材の量のばらつきにより固定面に
対して平行に固定できないからである。
うな構成からなる固体撮像装置は、固体撮像素子の光像
投影面に対して回折格子板を平行にかつ所定の離間距離
で配置することが困難であった。けだし、回折格子板の
固定部に塗布する接着材の量のばらつきにより固定面に
対して平行に固定できないからである。
【０００８】このため、充分なモアレ防止がなされなか
ったという問題点を残していた。
ったという問題点を残していた。
【０００９】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、回折格子板を固体撮像素子の光像投影面に対して平
行にかつ所定の間隔で容易に固定できる固体撮像装置を
提供することにある。
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、回折格子板を固体撮像素子の光像投影面に対して平
行にかつ所定の間隔で容易に固定できる固体撮像装置を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、固体撮像素子と、こ
の固体撮像素子の光像投影面に所定間隔で対向配置され
る回折格子板とを備える固体撮像装置において、前記回
折格子板はその固定部が径の均一な球体あるいは円柱体
からなる複数のマイクロビーズを含有させた接着材によ
って固定されていることを特徴とするものである。
るために、本発明は、基本的には、固体撮像素子と、こ
の固体撮像素子の光像投影面に所定間隔で対向配置され
る回折格子板とを備える固体撮像装置において、前記回
折格子板はその固定部が径の均一な球体あるいは円柱体
からなる複数のマイクロビーズを含有させた接着材によ
って固定されていることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】このように構成した固体撮像装置は、その回折
格子板がその固定部において径の均一な球体あるいは円
柱体からなる複数のマイクロビーズを含有させた接着材
によって固定されたものとなっている。
格子板がその固定部において径の均一な球体あるいは円
柱体からなる複数のマイクロビーズを含有させた接着材
によって固定されたものとなっている。
【００１２】このため、たとえば回折格子板を固体撮像
素子の光像投影面である主表面上に固定する場合には、
固体撮像素子の主表面と回折格子板との離間距離はマイ
クロビーズの径によって決定されるため、該離間距離を
平行にかつ所定の値に容易に設定することができる。
素子の光像投影面である主表面上に固定する場合には、
固体撮像素子の主表面と回折格子板との離間距離はマイ
クロビーズの径によって決定されるため、該離間距離を
平行にかつ所定の値に容易に設定することができる。
【００１３】また、回折格子板を装置の筐体（パッケー
ジ）に固定する場合にも、固体撮像素子を搭載する筐体
の搭載面から所定の間隔で固定させることができる。こ
のため、固体撮像素子をその主表面が搭載面に対して平
行に搭載できている場合、固体撮像素子の主表面と回折
格子板との離間距離を平行にかつ所定の値に容易に設定
することができる。
ジ）に固定する場合にも、固体撮像素子を搭載する筐体
の搭載面から所定の間隔で固定させることができる。こ
のため、固体撮像素子をその主表面が搭載面に対して平
行に搭載できている場合、固体撮像素子の主表面と回折
格子板との離間距離を平行にかつ所定の値に容易に設定
することができる。
【００１４】
【実施例】図２における（ａ）乃至（ｅ）は、本発明に
よる固体撮像装置の一実施例を示す構成図である。ここ
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）
のｃ−ｃ線における断面図、（ｄ）は側面図、（ｅ）は
（ａ）のｅ−ｅ線における断面図である。
よる固体撮像装置の一実施例を示す構成図である。ここ
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）
のｃ−ｃ線における断面図、（ｄ）は側面図、（ｅ）は
（ａ）のｅ−ｅ線における断面図である。
【００１５】まず、たとえば樹脂材からなるパッケージ
１０があり、このパッケージ１０の主表面（光像が投影
される側の面）には凹陥部１１が形成されている。この
凹陥部１１の底面にはリードフレーム１２の一部が露呈
されている。
１０があり、このパッケージ１０の主表面（光像が投影
される側の面）には凹陥部１１が形成されている。この
凹陥部１１の底面にはリードフレーム１２の一部が露呈
されている。
【００１６】すなわち、凹陥部１１の中央には、後述す
る固体撮像素子１３がダイボンデングされるアイランド
部１２Ａがあり、このアイランド部１２Ａの周辺にはイ
ンナーリード部１２Ｂと称されるリードフレーム１２の
各先端部が位置付けられている。
る固体撮像素子１３がダイボンデングされるアイランド
部１２Ａがあり、このアイランド部１２Ａの周辺にはイ
ンナーリード部１２Ｂと称されるリードフレーム１２の
各先端部が位置付けられている。
【００１７】この実施例では、インナーリード部１２Ｂ
は前記アイランド部１２Ａを囲む四辺部のうち互いに対
向する二辺部にそれぞれ位置付けられている。
は前記アイランド部１２Ａを囲む四辺部のうち互いに対
向する二辺部にそれぞれ位置付けられている。
【００１８】該リードフレーム１２はその先端部である
インナーリード部１２Ｂからそのままパッケージ１０内
に延在され、該パッケージ１０外に突出してアウターリ
ード１２Ｃとなっている。
インナーリード部１２Ｂからそのままパッケージ１０内
に延在され、該パッケージ１０外に突出してアウターリ
ード１２Ｃとなっている。
【００１９】リードフレーム１２のうち、そのアイラン
ド部１２Ａにはたとえば樹脂接着材を介して固体撮像素
子１３がダイボンデングされている。この固体撮像素子
１３は、その構成を図２にて詳細に説明するが、前記ア
イランド部１２Ａとの接着面と反対の面は光像が投影さ
れる表面（主表面）となっている。
ド部１２Ａにはたとえば樹脂接着材を介して固体撮像素
子１３がダイボンデングされている。この固体撮像素子
１３は、その構成を図２にて詳細に説明するが、前記ア
イランド部１２Ａとの接着面と反対の面は光像が投影さ
れる表面（主表面）となっている。
【００２０】この固体撮像素子１３の主表面には、イン
ナーリード部１２Ｂ側に電極が設けられ、これら各電極
は前記インナーリード１２Ｂとボンデングワイヤ１４を
介して電気的に接続されている。
ナーリード部１２Ｂ側に電極が設けられ、これら各電極
は前記インナーリード１２Ｂとボンデングワイヤ１４を
介して電気的に接続されている。
【００２１】また、この固体撮像素子１３の上方には、
回折格子板１５が、その四辺部のうち対向する二辺部に
おいて、樹脂接着材１８で固着されて配置されている。
回折格子板１５が、その四辺部のうち対向する二辺部に
おいて、樹脂接着材１８で固着されて配置されている。
【００２２】そして、この実施例では、特に、図２
（ｅ）の拡大図である図１に示すように、該樹脂接着材
１８の中には、径の均一なガラス球体からなるマイクロ
ビーズ１９が多数含有されたものとなっており、これに
より、回折格子板１５は、固体撮像素子１３の光像投影
面である主表面との離間距離が前記マイクロビーズ１９
の径によって決定されて固定されることになる。
（ｅ）の拡大図である図１に示すように、該樹脂接着材
１８の中には、径の均一なガラス球体からなるマイクロ
ビーズ１９が多数含有されたものとなっており、これに
より、回折格子板１５は、固体撮像素子１３の光像投影
面である主表面との離間距離が前記マイクロビーズ１９
の径によって決定されて固定されることになる。
【００２３】なお、前記固体撮像素子１３における回折
格子板１５との樹脂接着材１８による固定部は、電極が
並設された辺と直交する辺になっており、これにより該
電極が弊害とならないようにして該回折格子板１５を固
定させることができる。
格子板１５との樹脂接着材１８による固定部は、電極が
並設された辺と直交する辺になっており、これにより該
電極が弊害とならないようにして該回折格子板１５を固
定させることができる。
【００２４】さらに、固体撮像素子１３および回折格子
板１５が配置されたパッケージ１０の凹陥部１１は、ガ
ラス板１７によって塞がれており、このガラス板１７を
通して光像が固体撮像素子１３に投影できるようにして
いるとともに、該固体撮像素子１３を外部力から保護す
るようになっている。
板１５が配置されたパッケージ１０の凹陥部１１は、ガ
ラス板１７によって塞がれており、このガラス板１７を
通して光像が固体撮像素子１３に投影できるようにして
いるとともに、該固体撮像素子１３を外部力から保護す
るようになっている。
【００２５】図３は、本発明による固体撮像装置に適用
される前記固体撮像素子１３の一実施例を示す概略全体
構成図である。
される前記固体撮像素子１３の一実施例を示す概略全体
構成図である。
【００２６】同図は、一チップの半導体基板の主表面に
図示のような配列で各素子が形成されたものとなってい
る。同図において、前記半導体基板の主表面の光像投影
領域に複数のフォトダイオード１がマトリックス状に配
列されて形成されている。
図示のような配列で各素子が形成されたものとなってい
る。同図において、前記半導体基板の主表面の光像投影
領域に複数のフォトダイオード１がマトリックス状に配
列されて形成されている。
【００２７】この図では説明の便宜上３×４個のフォト
ダイオードしか記載されていないが、実際には、約２０
万から約４０万個形成されたものとなっている。
ダイオードしか記載されていないが、実際には、約２０
万から約４０万個形成されたものとなっている。
【００２８】ここで、フォトダイオード１は、光照射に
よりその光の強度に応じて電荷を発生する光電変換素子
である。
よりその光の強度に応じて電荷を発生する光電変換素子
である。
【００２９】また、列方向（図中縦方向）に配列された
フォトダイオード１の群毎に該列方向に沿って形成され
た垂直シフトレジスタ２があり、これら各垂直シフトレ
ジスタ２はＣＣＤ素子からなる電荷転送素子によって構
成されている。
フォトダイオード１の群毎に該列方向に沿って形成され
た垂直シフトレジスタ２があり、これら各垂直シフトレ
ジスタ２はＣＣＤ素子からなる電荷転送素子によって構
成されている。
【００３０】これら垂直シフトレジスタ２は、それぞれ
列方向に配列された各フォトダイオード１にて発生した
電荷を読出すとともに、この電荷を列方向に沿って前記
光像投影領域外に転送させるものとなっている。
列方向に配列された各フォトダイオード１にて発生した
電荷を読出すとともに、この電荷を列方向に沿って前記
光像投影領域外に転送させるものとなっている。
【００３１】なお、各フォトダイオード１から垂直シフ
トレジスタ２への電荷読出しは、図示しない電荷読出し
ゲートによりなされるようになっている。
トレジスタ２への電荷読出しは、図示しない電荷読出し
ゲートによりなされるようになっている。
【００３２】さらに、各垂直レジスタ２からそれぞれ転
送されてきた電荷は、水平シフトレジスタ４に出力さ
れ、この水平シフトレジスタ４によって水平方向に転送
されるようになっている。この水平シフトレジスタ４
は、前記各垂直シフトレジスタ２と同様にＣＣＤ素子に
より構成されている。
送されてきた電荷は、水平シフトレジスタ４に出力さ
れ、この水平シフトレジスタ４によって水平方向に転送
されるようになっている。この水平シフトレジスタ４
は、前記各垂直シフトレジスタ２と同様にＣＣＤ素子に
より構成されている。
【００３３】水平シフトレジスタ４からの出力は、出力
回路５に入力され、この出力回路５において例えば電圧
に変換され、外部に取り出されるようになっている。
回路５に入力され、この出力回路５において例えば電圧
に変換され、外部に取り出されるようになっている。
【００３４】そして、このように各素子が形成された半
導体基板の主表面には、各フォトダイオード１が形成さ
れている領域において開口が形成されることにより、各
フォトダイオード１のみを露呈させる遮光膜（図示せ
ず）が形成されている。
導体基板の主表面には、各フォトダイオード１が形成さ
れている領域において開口が形成されることにより、各
フォトダイオード１のみを露呈させる遮光膜（図示せ
ず）が形成されている。
【００３５】図４乃至図７は、図２に示した固体撮像装
置の製造工程を示した工程図である。各図は図２（ｃ）
に対応している。以下工程毎に説明する。
置の製造工程を示した工程図である。各図は図２（ｃ）
に対応している。以下工程毎に説明する。
【００３６】工程１．リード１２が支持固定されたパッ
ケージ１０の凹陥部１１内に固体撮像素子１３をダイボ
ンディングし、その後、固体撮像素子１３の電極とイン
ナーリード１２Ｂとをボンディングワイヤ１４によって
接続する（図４）。
ケージ１０の凹陥部１１内に固体撮像素子１３をダイボ
ンディングし、その後、固体撮像素子１３の電極とイン
ナーリード１２Ｂとをボンディングワイヤ１４によって
接続する（図４）。
【００３７】工程２．固体撮像素子１３の主表面のうち
電極が並設されていない側の相対向する辺部に樹脂接着
材１８を塗布する。この場合の樹脂接着材１８には径の
均一なガラス球体からなるマイクロビーズ１９が多数含
有されたものとなっている（図５）。
電極が並設されていない側の相対向する辺部に樹脂接着
材１８を塗布する。この場合の樹脂接着材１８には径の
均一なガラス球体からなるマイクロビーズ１９が多数含
有されたものとなっている（図５）。
【００３８】工程３．固体撮像素子１３の主表面を覆う
ようにして回折格子板１５を配置し、前記樹脂接着材１
８上に載置する。その後、該回折格子板１５を固体撮像
素子１３側に押圧し、回折格子板１５と固体撮像素子１
３との間に一個のマイクロビーズ１９が配置されるよう
にする。これにより、回折格子板１５は固体撮像素子１
３の主表面に対してマイクロビーズ１９の径に等しい離
間距離を保持して樹脂接着材１８によって固定されるこ
とになる（図６）。
ようにして回折格子板１５を配置し、前記樹脂接着材１
８上に載置する。その後、該回折格子板１５を固体撮像
素子１３側に押圧し、回折格子板１５と固体撮像素子１
３との間に一個のマイクロビーズ１９が配置されるよう
にする。これにより、回折格子板１５は固体撮像素子１
３の主表面に対してマイクロビーズ１９の径に等しい離
間距離を保持して樹脂接着材１８によって固定されるこ
とになる（図６）。
【００３９】工程４．ガラス板１７によってパッケージ
１０の凹陥部１１を閉塞して製造を終了する（図７）。
１０の凹陥部１１を閉塞して製造を終了する（図７）。
【００４０】このような実施例による固体撮像装置によ
れば、その回折格子板１５が固体撮像素子１３との固定
部において径の均一な球体からなる複数のマイクロビー
ズ１９を含有させた樹脂接着材１８によって固定された
ものとなっている。
れば、その回折格子板１５が固体撮像素子１３との固定
部において径の均一な球体からなる複数のマイクロビー
ズ１９を含有させた樹脂接着材１８によって固定された
ものとなっている。
【００４１】このため、固体撮像素子１３の主表面と回
折格子板１５との離間距離はマイクロビーズ１９の径に
よって決定されるため、該離間距離を平行にかつ所定の
値に容易に設定することができるようになる。
折格子板１５との離間距離はマイクロビーズ１９の径に
よって決定されるため、該離間距離を平行にかつ所定の
値に容易に設定することができるようになる。
【００４２】上述した実施例では、回折格子板５を固体
撮像素子１３面に直接固定したものである。しかし、図
８に示すように、パッケージ１０の凹陥部１１の側壁に
段差部１６を設け、この段差部１６にて回折格子板１５
を固定する場合、該固定部において本発明を適用させる
ことができる。図８の拡大図を図９に示す。この場合に
おいて、固体撮像素子１８をダイボンディングする際
に、やはりマイクロビーズ１９Ａを含有させた樹脂接着
材１８Ａを用いて固定することにより、凹陥部１１の底
面と固体撮像素子１８の主表面を平行にかつ所定の離間
距離に設定することができる。したがって、凹陥部１１
の側壁に形成するそ段差部１６を精度よく形成すること
により、回折格子板１５を、固体撮像素子１３の主表面
に対して平行かつ所定の離間距離で配置させることがで
きるようになる。
撮像素子１３面に直接固定したものである。しかし、図
８に示すように、パッケージ１０の凹陥部１１の側壁に
段差部１６を設け、この段差部１６にて回折格子板１５
を固定する場合、該固定部において本発明を適用させる
ことができる。図８の拡大図を図９に示す。この場合に
おいて、固体撮像素子１８をダイボンディングする際
に、やはりマイクロビーズ１９Ａを含有させた樹脂接着
材１８Ａを用いて固定することにより、凹陥部１１の底
面と固体撮像素子１８の主表面を平行にかつ所定の離間
距離に設定することができる。したがって、凹陥部１１
の側壁に形成するそ段差部１６を精度よく形成すること
により、回折格子板１５を、固体撮像素子１３の主表面
に対して平行かつ所定の離間距離で配置させることがで
きるようになる。
【００４３】また、上述した実施例では、マイクロビー
ズ１９は球体のものを用いたものであるが、これに限定
されることはなく、たとえば円柱体のものであってもよ
いことはいうまでもない。この場合、その径に対して長
さが充分に長いものが好ましい。けだし、円柱体からな
るマイクロビーズ１９は常に樹脂接着材１８の中で横臥
された状態で配置されていなければならないからであ
る。すなわち、このような状態によってそれぞれの被接
着材の離間距離が該円柱体の径によって決定されるから
である。
ズ１９は球体のものを用いたものであるが、これに限定
されることはなく、たとえば円柱体のものであってもよ
いことはいうまでもない。この場合、その径に対して長
さが充分に長いものが好ましい。けだし、円柱体からな
るマイクロビーズ１９は常に樹脂接着材１８の中で横臥
された状態で配置されていなければならないからであ
る。すなわち、このような状態によってそれぞれの被接
着材の離間距離が該円柱体の径によって決定されるから
である。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による固体撮像装置によれば、回折格子板を固体
撮像素子の光像投影面に対して平行にかつ所定の間隔で
容易に固定できるようになる。
本発明による固体撮像装置によれば、回折格子板を固体
撮像素子の光像投影面に対して平行にかつ所定の間隔で
容易に固定できるようになる。
【図１】 本発明による固体撮像装置の一実施例を示す
要部構成図である。
要部構成図である。
【図２】 （ａ）乃至（ｅ）は本発明による固体撮像装
置の一実施例を示す構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線における断面図、
（ｄ）は側面図、（ｅ）は（ａ）のｅ−ｅ線における断
面図である。
置の一実施例を示す構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）
は正面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線における断面図、
（ｄ）は側面図、（ｅ）は（ａ）のｅ−ｅ線における断
面図である。
【図３】 本発明による固体撮像装置に適用される固体
撮像素子の一実施例を示す概略構成図である。
撮像素子の一実施例を示す概略構成図である。
【図４】 本発明による固体撮像装置の製造方法の一実
施例を示す工程図で、その工程１．を示す説明図であ
る。
施例を示す工程図で、その工程１．を示す説明図であ
る。
【図５】 本発明による固体撮像装置の製造方法の一実
施例を示す工程図で、その工程２．を示す説明図であ
る。
施例を示す工程図で、その工程２．を示す説明図であ
る。
【図６】 本発明による固体撮像装置の製造方法の一実
施例を示す工程図で、その工程３．を示す説明図であ
る。
施例を示す工程図で、その工程３．を示す説明図であ
る。
【図７】 本発明による固体撮像装置の製造方法の一実
施例を示す工程図で、その工程４．を示す説明図であ
る。
施例を示す工程図で、その工程４．を示す説明図であ
る。
【図８】 本発明による固体撮像装置の他の実施例を示
す断面構成図である。
す断面構成図である。
【図９】 図８の部分拡大図である。
１３…固体撮像素子、１５…回折格子板、１８…樹脂接
着材、１９…マイクロビーズ。
着材、１９…マイクロビーズ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 泉 章也 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所茂原工場内 (72)発明者 中野 寿夫 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 井口 集 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 横山 将昭 千葉県茂原市早野3681番地 日立デバイス エンジニアリング株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子と、この固体撮像素子の光
像投影面に所定間隔で対向配置される回折格子板とを備
える固体撮像装置において、前記回折格子板はその固定
部が径の均一な球体あるいは円柱体からなる複数のマイ
クロビーズを含有させた接着材によって固定されている
ことを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005414A JPH05191733A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4005414A JPH05191733A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191733A true JPH05191733A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11610489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4005414A Pending JPH05191733A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191733A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019627A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 固体撮像素子 |
| JP2006128647A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーチップおよびその製造方法 |
| JP2013201423A (ja) * | 2011-02-24 | 2013-10-03 | Kingpak Technology Inc | 光学ユニットの傾斜度を低減するイメージセンサ製造方法 |
| JP2015015444A (ja) * | 2013-06-06 | 2015-01-22 | 株式会社リコー | 撮像素子パッケージ及び撮像装置 |
| JP2015170638A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 株式会社リコー | 撮像素子パッケージ及び撮像装置 |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP4005414A patent/JPH05191733A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019627A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 固体撮像素子 |
| JP2006128647A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-05-18 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーチップおよびその製造方法 |
| JP2013201423A (ja) * | 2011-02-24 | 2013-10-03 | Kingpak Technology Inc | 光学ユニットの傾斜度を低減するイメージセンサ製造方法 |
| JP2015015444A (ja) * | 2013-06-06 | 2015-01-22 | 株式会社リコー | 撮像素子パッケージ及び撮像装置 |
| JP2015170638A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 株式会社リコー | 撮像素子パッケージ及び撮像装置 |
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