JPH02172170A - ノイズフィルタ機能付コネクタ - Google Patents
ノイズフィルタ機能付コネクタInfo
- Publication number
- JPH02172170A JPH02172170A JP63326471A JP32647188A JPH02172170A JP H02172170 A JPH02172170 A JP H02172170A JP 63326471 A JP63326471 A JP 63326471A JP 32647188 A JP32647188 A JP 32647188A JP H02172170 A JPH02172170 A JP H02172170A
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- JP
- Japan
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- feedthrough capacitor
- spring contact
- metal plate
- connector
- electrode
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、ノイズフィルタ機能付コネクタに関するも
ので、特に、ノイズフィルタ機能を与える貫通コンデン
サに関連する電気的接続構造および機械的保持構造の改
良に関するものである。
ので、特に、ノイズフィルタ機能を与える貫通コンデン
サに関連する電気的接続構造および機械的保持構造の改
良に関するものである。
[従来の技術]
第8図には、従来のノイズフィルタ機能付コネクタの一
部が断面図で示されている。ここに示したコネクタは、
たとえば雄側の金属コネクタピン1を備えるものである
。ノイズフィルタ機能を与える貫通コンデンサ2は、そ
のフランジ部において、樹脂ケース3と金属ケース4と
の間に挾まれた状態で配置される。コネクタピン1は、
樹脂ケース3を貫通した後、さらに貫通コンデンサ2を
貫通するように配置される。そして、たとえば、半田槽
に浸漬されることにより、金属ケース4の外表面に半田
5の層が図示されているように、この半田5によって、
貫通コンデンサ2の外周電極と金属ケース4とが互いに
半田付けされるとともに、コネクタピン1と貫通コンデ
ンサ2の内周電極とが互いに半田付けされる。
部が断面図で示されている。ここに示したコネクタは、
たとえば雄側の金属コネクタピン1を備えるものである
。ノイズフィルタ機能を与える貫通コンデンサ2は、そ
のフランジ部において、樹脂ケース3と金属ケース4と
の間に挾まれた状態で配置される。コネクタピン1は、
樹脂ケース3を貫通した後、さらに貫通コンデンサ2を
貫通するように配置される。そして、たとえば、半田槽
に浸漬されることにより、金属ケース4の外表面に半田
5の層が図示されているように、この半田5によって、
貫通コンデンサ2の外周電極と金属ケース4とが互いに
半田付けされるとともに、コネクタピン1と貫通コンデ
ンサ2の内周電極とが互いに半田付けされる。
[発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した構造のコネクタには、解決され
るべき問題点がある。それは、貫通コンデンサ2とコネ
クタピン1および金属ケース4の各々との間での半田付
けに起因している。まず、このような半田付けを行なう
ために要するコストが比較的高いということである。次
に、半田付は時において加えられる熱によって、貫通コ
ンデンサ2に割れを生じたり、樹脂ケース3に変形が生
じたりすることである。さらに、得られたコネクタにお
いて、半田付けされた箇所はリジッドに構成されるため
、コネクタピン1と貫通コンデンサ2と金属ケース4と
の間での熱膨張係数の差を吸収し得ず、温度サイクルに
弱いということである。
るべき問題点がある。それは、貫通コンデンサ2とコネ
クタピン1および金属ケース4の各々との間での半田付
けに起因している。まず、このような半田付けを行なう
ために要するコストが比較的高いということである。次
に、半田付は時において加えられる熱によって、貫通コ
ンデンサ2に割れを生じたり、樹脂ケース3に変形が生
じたりすることである。さらに、得られたコネクタにお
いて、半田付けされた箇所はリジッドに構成されるため
、コネクタピン1と貫通コンデンサ2と金属ケース4と
の間での熱膨張係数の差を吸収し得ず、温度サイクルに
弱いということである。
そこで、この発明は、上述したような問題点を解消し得
る、ノイズフィルタ機能付コネクタを提供しようとする
ものである。
る、ノイズフィルタ機能付コネクタを提供しようとする
ものである。
[課題を解決するための手段]
この発明は、内周面上に内周電極および外周面上に外周
電極がそれぞれ形成された貫通コンデンサを備え、前記
貫通コンデンサには、前記内周電極と電気的に接続され
た状態で金属コネクタピンが貫通され、前記貫通コンデ
ンサは、シールド用金属板に設けられた保持穴に挿入さ
れかつ前記外周電極が前記シールド用金属板と電気的に
接続された、ノイズフィルタ機能付コネクタに向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
簡単に言えば、貫通コンデンサに関連して行なわれる電
気的接続が、ばね接触により達成されることが特徴であ
る。
電極がそれぞれ形成された貫通コンデンサを備え、前記
貫通コンデンサには、前記内周電極と電気的に接続され
た状態で金属コネクタピンが貫通され、前記貫通コンデ
ンサは、シールド用金属板に設けられた保持穴に挿入さ
れかつ前記外周電極が前記シールド用金属板と電気的に
接続された、ノイズフィルタ機能付コネクタに向けられ
るものであって、上述した技術的課題を解決するため、
簡単に言えば、貫通コンデンサに関連して行なわれる電
気的接続が、ばね接触により達成されることが特徴であ
る。
より詳細には、前記金属コネクタピンには、ばね接触部
が形成され、当該ばね接触部を介して前記金属コネクタ
ピンが前記内周電極とばね接触することにより前記内周
電極との電気的接続が達成されるとともに、前記保持穴
の周縁部には、ばね接触片が形成され、当該ばね接触片
を介して前記シールド用金属板が前記外周電極とばね接
触することにより前記外周電極との電気的接続が達成さ
れる。さらに、前記シールド用金属板の両側には、前記
貫通コンデンサを埋めるように樹脂が形成される。
が形成され、当該ばね接触部を介して前記金属コネクタ
ピンが前記内周電極とばね接触することにより前記内周
電極との電気的接続が達成されるとともに、前記保持穴
の周縁部には、ばね接触片が形成され、当該ばね接触片
を介して前記シールド用金属板が前記外周電極とばね接
触することにより前記外周電極との電気的接続が達成さ
れる。さらに、前記シールド用金属板の両側には、前記
貫通コンデンサを埋めるように樹脂が形成される。
[作用]
この発明に係るコネクタにおいて、金属コネクタピンは
、それに形成されたばね接触部が貫通コンデンサの内周
電極にばね接触することにより、内周電極との電気的接
続が達成され、がっ、金属コネクタピンが貫通コンデン
サによって機械的に保持される。
、それに形成されたばね接触部が貫通コンデンサの内周
電極にばね接触することにより、内周電極との電気的接
続が達成され、がっ、金属コネクタピンが貫通コンデン
サによって機械的に保持される。
他方、シールド用金属板は、保持穴の周縁部に形成され
たばね接触片が貫通コンデンサの外周電極にばね接触す
ることにより、外周電極との電気的接続が達成され、か
つ、貫通コンデンサがシールド用金属板に対して機械的
に保持される。
たばね接触片が貫通コンデンサの外周電極にばね接触す
ることにより、外周電極との電気的接続が達成され、か
つ、貫通コンデンサがシールド用金属板に対して機械的
に保持される。
さらに、シールド用金属板の両側に形成される樹脂は、
貫通コンデンサを埋めることによって、シールド用金属
板による貫通コンデンサの機械的保持の信頼性をより高
める。
貫通コンデンサを埋めることによって、シールド用金属
板による貫通コンデンサの機械的保持の信頼性をより高
める。
[発明の効果]
このように、この発明によれば、貫通コンデンサに関連
して行なわれるべき電気的接続は、半田付けを用いるこ
となく達成されるので、半田付は時に加わる熱により、
貫通コンデンサが割れたり、樹脂の部分が変形したりす
ることがなくなる。また、半田付けに要するコストが不
要となる。
して行なわれるべき電気的接続は、半田付けを用いるこ
となく達成されるので、半田付は時に加わる熱により、
貫通コンデンサが割れたり、樹脂の部分が変形したりす
ることがなくなる。また、半田付けに要するコストが不
要となる。
また、貫通コンデンサに対する金属コネクタピンおよび
シールド用金属板の各々の接続は、半田付けによらず、
ばね接触によって達成されるので、貫通コンデンサと金
属コネクタピンと金属ケースとの間での熱膨張係数の差
を有利に吸収することができる。そのため、温度サイク
ルに対して強く、このような温度サイクル条件の下で貫
通コンデンサが割れるようなことはない。また、ばね接
触による電気的接続は、安定であり、電気的接続の信頼
性は高い。
シールド用金属板の各々の接続は、半田付けによらず、
ばね接触によって達成されるので、貫通コンデンサと金
属コネクタピンと金属ケースとの間での熱膨張係数の差
を有利に吸収することができる。そのため、温度サイク
ルに対して強く、このような温度サイクル条件の下で貫
通コンデンサが割れるようなことはない。また、ばね接
触による電気的接続は、安定であり、電気的接続の信頼
性は高い。
また、シールド用金属板の保持穴に挿入された貫通コン
デンサは、保持穴の周縁部に形成されたばね接触片によ
って、機械的に保持されることもできる。そのため、貫
通コンデンサの取扱いは、シールド用金属板を介して行
なうことができる。
デンサは、保持穴の周縁部に形成されたばね接触片によ
って、機械的に保持されることもできる。そのため、貫
通コンデンサの取扱いは、シールド用金属板を介して行
なうことができる。
特に、貫通コンデンサが小型でありかつ多数の貫通コン
デンサが1枚のシールド用金属板に保持される場合、こ
のような多数の小型の貫通コンデンサの取扱いをシール
ド用金属板を介して能率的に行なうことができる。また
、たとえば、シールド用金属板の両側にある樹脂を成形
により形成する場合、多数の貫通コンデンサをシールド
用金属板とともに成形用金型内にインサートして樹脂の
成形を行なうことができるので、そのような樹脂の形成
を極めて能率的に行なうことができる。
デンサが1枚のシールド用金属板に保持される場合、こ
のような多数の小型の貫通コンデンサの取扱いをシール
ド用金属板を介して能率的に行なうことができる。また
、たとえば、シールド用金属板の両側にある樹脂を成形
により形成する場合、多数の貫通コンデンサをシールド
用金属板とともに成形用金型内にインサートして樹脂の
成形を行なうことができるので、そのような樹脂の形成
を極めて能率的に行なうことができる。
[実施例]
第1図は、この発明の一実施例によるノイズフィルタ機
能付コネクタ10の外観を示す斜視図である。第2図は
、第1図に示したコネクタ10の背面図である。第3図
は、コネクタ10の主要部を拡大して示す断面図である
。
能付コネクタ10の外観を示す斜視図である。第2図は
、第1図に示したコネクタ10の背面図である。第3図
は、コネクタ10の主要部を拡大して示す断面図である
。
コネクタ10は、ノイズフィルタ機能を与える複数個の
貫通コンデンサ11を備える。貫通コンデンサ11は、
第3図によく示されているように、その内周面上に内周
電極12が形成され、他方、その外周面上に外周電極1
3が形成されている。
貫通コンデンサ11を備える。貫通コンデンサ11は、
第3図によく示されているように、その内周面上に内周
電極12が形成され、他方、その外周面上に外周電極1
3が形成されている。
また、貫通コンデンサ11の軸線方向の一方端には、フ
ランジ部14が形成されている。また、コネクタ10は
、さらに、貫通コンデンサ11の各々を貫通して延びる
複数の金属コネクタピン15と、複数個の貫通コンデン
サ11の各々が挿入される保持穴16を備えるシールド
用金属板17と、シールド用金属板17の両側に形成さ
れかつケースを構成する樹脂18とを備える。
ランジ部14が形成されている。また、コネクタ10は
、さらに、貫通コンデンサ11の各々を貫通して延びる
複数の金属コネクタピン15と、複数個の貫通コンデン
サ11の各々が挿入される保持穴16を備えるシールド
用金属板17と、シールド用金属板17の両側に形成さ
れかつケースを構成する樹脂18とを備える。
このようなコネクタ10は、たとえば、次のような手順
により製造される。
により製造される。
まず、シールド用金属板17に設けられた保持穴16内
に、第4図に示すように、貫通コンデンサ11を挿入す
ることが行なわれる。保持穴16は、たとえば星形の形
状をなしており、したがって、その周縁部には、ばね接
触片19が形成される。このように貫通コンデンサ11
を保持穴16内に挿入したとき、ばね接触片19は、弾
性的に変形しして、外周電極13とばね接触する状態と
なる。したがって、シールド用金属板17と外周電極1
3との電気的接続がこの段階で達成されるとともに、貫
通コンデンサ11はシールド用金属板17によって機械
的に保持された状態となる。
に、第4図に示すように、貫通コンデンサ11を挿入す
ることが行なわれる。保持穴16は、たとえば星形の形
状をなしており、したがって、その周縁部には、ばね接
触片19が形成される。このように貫通コンデンサ11
を保持穴16内に挿入したとき、ばね接触片19は、弾
性的に変形しして、外周電極13とばね接触する状態と
なる。したがって、シールド用金属板17と外周電極1
3との電気的接続がこの段階で達成されるとともに、貫
通コンデンサ11はシールド用金属板17によって機械
的に保持された状態となる。
なお、貫通コンデンサ11の保持穴16への挿入の終端
は、フランジ部14がシールド用金属板17に当接する
ことによって有利に規定される。
は、フランジ部14がシールド用金属板17に当接する
ことによって有利に規定される。
次に、樹脂18を成形するため、第5図に示すように、
貫通コンデンサ11を保持したシールド用金属板17が
、上型20および下型21からなる金型内にインサート
される。シールド用金属板17は、上型20と下型21
との間で挾まれることによって位置決めされる。なお、
このように、金型20および21内にインサートすると
き、貫通コンデンサ11の両端面に、たとえばシリコー
ン系ゴムからなる弾性シート22および23を貼り付け
ておくこともしくは印刷しておくことが好ましい。これ
ら弾性シート22および23は、貫通コンデンサ11の
軸線方向の長さの誤差を吸収しかつ貫通コンデンサ11
の端面に形成される凹凸を吸収することによって、成形
キャビティを規定する壁面との確実な接触を保ち、それ
によって、不所望な部分への樹脂の漏れを防止する、と
いう第1の機能を有するとともに、金型20および21
の動作時に及ぼされる貫通コンデンサ11への機械的衝
撃および樹脂の硬化時に生じるストレスから貫通コンデ
ンサ11を保護する、という第2の機能を有する。
貫通コンデンサ11を保持したシールド用金属板17が
、上型20および下型21からなる金型内にインサート
される。シールド用金属板17は、上型20と下型21
との間で挾まれることによって位置決めされる。なお、
このように、金型20および21内にインサートすると
き、貫通コンデンサ11の両端面に、たとえばシリコー
ン系ゴムからなる弾性シート22および23を貼り付け
ておくこともしくは印刷しておくことが好ましい。これ
ら弾性シート22および23は、貫通コンデンサ11の
軸線方向の長さの誤差を吸収しかつ貫通コンデンサ11
の端面に形成される凹凸を吸収することによって、成形
キャビティを規定する壁面との確実な接触を保ち、それ
によって、不所望な部分への樹脂の漏れを防止する、と
いう第1の機能を有するとともに、金型20および21
の動作時に及ぼされる貫通コンデンサ11への機械的衝
撃および樹脂の硬化時に生じるストレスから貫通コンデ
ンサ11を保護する、という第2の機能を有する。
下型21には、ばね24によって突出する方向に付勢さ
れた可動コア25が設けられる。可動コア25は、金型
20および21内にインサートされた貫通コンデンサ1
1の一方の端面に弾性シート23を介して接触しながら
、第3図に示したコネクタピン15が通るための通路2
6を形成する。
れた可動コア25が設けられる。可動コア25は、金型
20および21内にインサートされた貫通コンデンサ1
1の一方の端面に弾性シート23を介して接触しながら
、第3図に示したコネクタピン15が通るための通路2
6を形成する。
第5図に示した上型20および下型21によって規定さ
れたキャビティ内に樹脂が導入され、この樹脂が硬化し
たとき、第3図に示すように、シールド用金属板17の
両側にあって貫通コンデンサ11を埋めるように、樹脂
18が形成される。
れたキャビティ内に樹脂が導入され、この樹脂が硬化し
たとき、第3図に示すように、シールド用金属板17の
両側にあって貫通コンデンサ11を埋めるように、樹脂
18が形成される。
次に、貫通コンデンサ11に金属コネクタピン15が挿
入される。コネクタピン15は、第6図に示すように、
その長手方向の中間部にばね接触部27を形成している
。この実施例では、ばね接触部27は、断面波形の形状
を有している。コネクタピン15は、その先端部28を
前方に向けて、樹脂18に形成された通路26を通って
、第6図に示すように、貫通コンデンサ11内に挿入さ
れる。このとき、ばね接触部27は、貫通コンデンサ1
1の内周面に接触しながら弾性的に変形し、第7図に示
すように、内周電極12に対してばね接触する。これに
よって、コネクタピン15が、内周電極12に対して電
気的に接続される。
入される。コネクタピン15は、第6図に示すように、
その長手方向の中間部にばね接触部27を形成している
。この実施例では、ばね接触部27は、断面波形の形状
を有している。コネクタピン15は、その先端部28を
前方に向けて、樹脂18に形成された通路26を通って
、第6図に示すように、貫通コンデンサ11内に挿入さ
れる。このとき、ばね接触部27は、貫通コンデンサ1
1の内周面に接触しながら弾性的に変形し、第7図に示
すように、内周電極12に対してばね接触する。これに
よって、コネクタピン15が、内周電極12に対して電
気的に接続される。
コネクタピン15の上述の挿入の終端は、コネクタピン
15に形成された比較的幅広の接触部29の根元部分が
通路26の開口を規定する端縁に接触することによって
規定される。なお、このとき、接触部29の一部が樹脂
18に食い込むようにコネクタピン15を圧入すれば、
コネクタピン15の機械的保持がより確実になる。
15に形成された比較的幅広の接触部29の根元部分が
通路26の開口を規定する端縁に接触することによって
規定される。なお、このとき、接触部29の一部が樹脂
18に食い込むようにコネクタピン15を圧入すれば、
コネクタピン15の機械的保持がより確実になる。
第1図に示すように、コネクタピン15の先端部28は
、下方へ向くように折曲げられる。なお、先端部28が
折曲げられない形式のコネクタもある。前述したように
、折曲げられた先端部28は、当該コネクタ10を回路
基板(図示せず)上に配置したとき、回路基板に形成さ
れた穴に挿入され、その状態で半田付けされることによ
り、回路基板上に形成された回路パターンとの間で所望
の電気的接続が達成される。シールド用金属板17の露
出した両端部には、コネクタ10をシャーシ等に固定す
るための取付穴30が形成されることが好ましい。
、下方へ向くように折曲げられる。なお、先端部28が
折曲げられない形式のコネクタもある。前述したように
、折曲げられた先端部28は、当該コネクタ10を回路
基板(図示せず)上に配置したとき、回路基板に形成さ
れた穴に挿入され、その状態で半田付けされることによ
り、回路基板上に形成された回路パターンとの間で所望
の電気的接続が達成される。シールド用金属板17の露
出した両端部には、コネクタ10をシャーシ等に固定す
るための取付穴30が形成されることが好ましい。
このようにして、この発明の一実施例としてのノイズフ
ィルタ機能付コネクタ10が得られる。
ィルタ機能付コネクタ10が得られる。
以上、この発明を図示した実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が
可能である。
、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が
可能である。
たとえば、図示の実施例は、雄側の金属コネクタピン1
5を備えるものであったが、この発明は、雌側の金属コ
ネクタピンを備えるコネクタに対しても等しく適用する
ことができる。
5を備えるものであったが、この発明は、雌側の金属コ
ネクタピンを備えるコネクタに対しても等しく適用する
ことができる。
また、貫通コンデンサ11に関して、図示の実施例では
、フランジ部14を備えるものを用いたが、このような
フランジ部を持たない貫通コンデンサであっても、この
発明を適用することができる。
、フランジ部14を備えるものを用いたが、このような
フランジ部を持たない貫通コンデンサであっても、この
発明を適用することができる。
また、金属コネクタピン15に形成されるばね接触部2
7およびシールド用金属板17に形成されるばね接触片
19の各形状または構造は、図示のものには限らない。
7およびシールド用金属板17に形成されるばね接触片
19の各形状または構造は、図示のものには限らない。
要するに、コネクタピンにあるばね接触部は、貫通コン
デンサの内周電極とばね接触するものであれば、どのよ
うな形状または構造であってもよく、他方、シールド用
金属板に形成されるばね接触片にあっては、保持穴に挿
入された貫通コンデンサの外周電極にばね接触するもの
であれば、どのような形状または構造であってもよい。
デンサの内周電極とばね接触するものであれば、どのよ
うな形状または構造であってもよく、他方、シールド用
金属板に形成されるばね接触片にあっては、保持穴に挿
入された貫通コンデンサの外周電極にばね接触するもの
であれば、どのような形状または構造であってもよい。
また、樹脂18は、図示の実施例では、ケース形状をな
していたが、このようなケース形状をなさず、貫通コン
デンサを埋めるように、単にシールド用金属板の両側に
のみ形成されたものであってもよい。また、樹脂18は
、図示の実施例では、シールド用金属板17および貫通
コンデンサ11をインサート成形して得られたものであ
ったが、別に用意されたものを、後で所望のごとくシー
ルド用金属板の両側に配置してもよい。
していたが、このようなケース形状をなさず、貫通コン
デンサを埋めるように、単にシールド用金属板の両側に
のみ形成されたものであってもよい。また、樹脂18は
、図示の実施例では、シールド用金属板17および貫通
コンデンサ11をインサート成形して得られたものであ
ったが、別に用意されたものを、後で所望のごとくシー
ルド用金属板の両側に配置してもよい。
第1図は、この発明の一実施例によるノイズフィルタ機
能付コネクタ10の外観を示す斜視図である。第2図は
、第1図に示したコネクタ10の背面図である。第3図
は、第1図に示したコネクタ10の主要部を拡大して示
す断面図である。第4図は、シールド用金属板17に設
けられた保持穴16に貫通コンデンサ11を挿入する工
程を示す斜視図である。m5図は、樹脂18を成形する
工程を示す断面図である。第6図は、貫通コンデンサ1
1に金属コネクタピン15を挿入する工程を示す斜視図
である。第7図は、貫通コンデンサ11に金属コネクタ
ピン15が挿入された後の状態を示す貫通コンデンサ1
1の横断面図である。 第8図は、従来のノイズフィルタ機能付コネクタを部分
的に示す断面図である。 図において、10はノイズフィルタ機能付コネクタ、1
1は貫通コンデンサ、12は内周電極、13は外周電極
、15は金属コネクタピン、16は保持穴、17はシー
ルド用金属板、18は樹脂、19はばね接触片、27は
ばね接触部である。
能付コネクタ10の外観を示す斜視図である。第2図は
、第1図に示したコネクタ10の背面図である。第3図
は、第1図に示したコネクタ10の主要部を拡大して示
す断面図である。第4図は、シールド用金属板17に設
けられた保持穴16に貫通コンデンサ11を挿入する工
程を示す斜視図である。m5図は、樹脂18を成形する
工程を示す断面図である。第6図は、貫通コンデンサ1
1に金属コネクタピン15を挿入する工程を示す斜視図
である。第7図は、貫通コンデンサ11に金属コネクタ
ピン15が挿入された後の状態を示す貫通コンデンサ1
1の横断面図である。 第8図は、従来のノイズフィルタ機能付コネクタを部分
的に示す断面図である。 図において、10はノイズフィルタ機能付コネクタ、1
1は貫通コンデンサ、12は内周電極、13は外周電極
、15は金属コネクタピン、16は保持穴、17はシー
ルド用金属板、18は樹脂、19はばね接触片、27は
ばね接触部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内周面上に内周電極および外周面上に外周電極がそれぞ
れ形成された貫通コンデンサを備え、前記貫通コンデン
サには、前記内周電極と電気的に接続された状態で金属
コネクタピンが貫通され、前記貫通コンデンサは、シー
ルド用金属板に設けられた保持穴に挿入されかつ前記外
周電極が前記シールド用金属板と電気的に接続された、
ノイズフィルタ機能付コネクタにおいて、 前記金属コネクタピンには、ばね接触部が形成され、当
該ばね接触部を介して前記金属コネクタピンが前記内周
電極とばね接触することにより前記内周電極との電気的
接続が達成されるとともに、前記保持穴の周縁部には、
ばね接触片が形成され、当該ばね接触片を介して前記シ
ールド用金属板が前記外周電極とばね接触することによ
り前記外周電極との電気的接続が達成され、さらに前記
シールド用金属板の両側には、前記貫通コンデンサを埋
めるように樹脂が形成された、ことを特徴とする、ノイ
ズフィルタ機能付コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326471A JPH0795462B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | ノイズフィルタ機能付コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326471A JPH0795462B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | ノイズフィルタ機能付コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02172170A true JPH02172170A (ja) | 1990-07-03 |
| JPH0795462B2 JPH0795462B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=18188180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326471A Expired - Fee Related JPH0795462B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | ノイズフィルタ機能付コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795462B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367477A (ja) * | 1989-02-25 | 1991-03-22 | Thomas & Betts Corp <T&B> | 多重プラグ |
| JPH0371577A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-27 | Molex Inc | 挿入鋳型フィルター・コネクター |
| EP1117159A3 (en) * | 1999-12-24 | 2004-03-31 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51130889A (en) * | 1975-04-28 | 1976-11-13 | Amp Inc | Electric connector |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63326471A patent/JPH0795462B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51130889A (en) * | 1975-04-28 | 1976-11-13 | Amp Inc | Electric connector |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367477A (ja) * | 1989-02-25 | 1991-03-22 | Thomas & Betts Corp <T&B> | 多重プラグ |
| JPH0371577A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-27 | Molex Inc | 挿入鋳型フィルター・コネクター |
| EP1117159A3 (en) * | 1999-12-24 | 2004-03-31 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0795462B2 (ja) | 1995-10-11 |
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