JPH02172579A

JPH02172579A - 洗浄装置

Info

Publication number: JPH02172579A
Application number: JP32637388A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Yoshida; 一夫吉田; Yukio Nakamura; 幸男中村
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-12-26
Filing date: 1988-12-26
Publication date: 1990-07-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電子部品等の洗浄装置に係り、特に部品を実
装したプリント基板等を洗浄するに適した洗浄装置に関
する。

〔従来の技術〕

例えば高密度に部品が実装されたプリント基板は、はん
だ付は後にフラックス残金、はんだボール等を除去、洗
浄する必要がある。このような洗浄を行なう装置として
は、従来、スプレ一方式の洗浄装置が一般に用いられて
いた。このような洗浄装置の一例を第２図に示す。図に
示す如く、この装置は複数の洗浄液タンクを有し、仕上
げ洗浄液タンク７、中間洗浄液タンク６、粗洗浄液タン
ク９の順に洗浄液がオーバーフローする構造をとる。粗
洗浄液タンク９の中の洗浄液は、さらにオーバーフロー
して蒸留機１２に流入し、再生されて水分離器１４を経
て仕上げ洗浄液タンク７に還流する。それ故、このタン
ク中の洗浄液が最も洗浄度が高い。また、各洗浄液タン
クの下部には、洗浄液を所望のタンクから取り出すため
に切換え可能の電磁弁１８１．１８２．１８３が具備さ
れている。

洗浄室１は、出入口にそれぞれ待機室３、乾燥室４を備
え、プリント基板２は、待機室３、洗浄室１、乾燥室４
の順に搬送される。プリント基板２が洗浄室１に搬入さ
れると、まず粗洗浄液タンク９から洗浄液が、スプレー
ポンプ１９２とｆｒｉ磁弁１８１の動作によりフィルタ
ー１６３、電磁弁１８５を介して高圧でスプレーノズル
１７からスプレーされる。

スプレーされた洗浄液は電磁弁８１の動作で粗洗浄液タ
ンク９に戻る０次に中間洗浄液タンク６の洗浄液を同様
にスプレーポンプ１９２と電磁弁１８２の動作によりス
プレーし、電磁弁８２により中間洗浄液タンク９に戻す
。さらに同様に仕上げ洗浄液タンク７の洗浄液をスプレ
ーし１回収する。この洗浄液は、前記２つのタンクの洗
浄液の場合と異なるスプレーポンプ１９１．フィルター
１６２、電磁弁１８４を用いる。なお、この種の装置に
関連するものとして、特開昭６２−２０７５７０等が挙
げられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は、洗浄液の清浄度を上げるという点ては
洗浄タンクの数を増加することにより比較的に簡単に目
的を達成しているが、微細な金属粉等の洗浄液に不溶な
異物等について十分配慮されていなかった。これらの異
物等はスプレーノズル直前のフィルターで除去すること
はできるが、液の洗浄度を確保するためにフィルターの
捕捉効果を上げるとフィルターの目づまりによる流量、
スプレー圧力の低下によって、洗浄条件の変化が急激に
なり、洗浄後の品質がばらつくという問題があった。こ
れを避けるためにフィルターの交換を頻繁に行なうこと
は作業性が悪い等の問題があった・本発明の目的は、一定の洗浄条件で安定した洗浄を行な
うことのできる洗浄装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、複数の洗浄液タンクをその中の洗浄液が順
次オーバーフローするように配置し、該洗浄液タンクの
それぞれから洗浄液を被処理物にスプレーするための手
段を有する洗浄装置において、被処理物にスプレーされ
た第一段階の洗浄液を保存する第一の補助タンクと、該
第一の補助タンクから移送されたその上澄み液を保存す
る第二の補助タンクと、該第二の補助タンクから洗浄液
を上記洗浄液タンクの一に移送する手段と、上記スプレ
ーされた第一段階の洗浄液が上記第一及び第二の補助タ
ンクを経て上記洗浄液タンクの一に流入するまでの流路
のいずれかに設けられた少なくとも一個の濾過手段とを
有することを特徴とする洗浄装置によって達成される。

本発明の第一の補助タンクにおいて、微細な金属異物等
は沈澱させ、上澄み液を第二の補助タンクに移送する。

この方法は、単に洗浄液をオーバーフローさせて移して
もよいし、また第一の補助タンクの洗浄液の上方の部分
をポンプ等で移してもよい。

〔作用〕

本発明の洗浄装置において、洗浄後の廃液中に混入して
いる金属異物、綿屑等の粗大な部分は金属メツシュフィ
ルター等の濾過手段で捕捉し、金属異物のうち比較的比
重の重いはんだボール等は沈澱効果で第一の補助タンク
底部に沈澱させる。

第一の補助タンクより例えばオーバーフローして第二の
補助タンクに流入した洗浄液を洗浄液タンクに戻す。こ
の過程でほとんどの異物を除去し得る。さらに洗浄液は
スプレーノズルの手前で再度フィルタリングされても、
ここでの流量変化、圧力変化はほとんどなく、一定の洗
浄条件で安定した洗浄効果を得ることができる。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を第１図を用いて詳細に説明す
る。第１図は本発明によるスプレー式洗浄装置の説明図
である。本実施例では実際に洗浄を行なう洗浄室１は１
ケ所とし、プリン１一基板２の出入口にそれぞれ待機室
３、乾燥室４を具備しており、被処理物であるプリント
基板２は直線的にタクト搬送される構造とした。洗浄室
１を大きくしてプリント基板２が同時に複数処理される
ようにしてもよい。洗浄室１下部には順に、仕上げ洗浄
液タンク７、中間洗浄液タンク６、粗洗浄液タンク９、
第一の補助タンク５、第二の補助タンク１０をそれぞれ
の中の洗浄液がオーバーフロー式に流れる様に階段状に
設置する６また、洗浄室１の下部には第一の補助タンク
５、中間洗浄液タンク６、仕上げ洗浄液タンク７に洗浄
液を移送するための切換え可能な電磁弁８１．８２．８
３が具備されている。第一の補助タンク５には該タンク
の液面上限よりわずかに上方になる位置に取り外し自在
な、微細金属メツシュフィルター１１が具備され、前記
電磁弁８１．８２．８３により切り分けられる液流のう
ち第一の補助タンク５側が該金属メツシュフィルター１
１上に導かれる様位匝されている。また、第一の補助タ
ンク５からは第二の補助タンクＩＯへのオーバーフロー
液流とは別に、蒸留機１２の液量の変化を検知して作動
する液送ポンプ１３を介して蒸留機１２に液送する配管
が接続されている。前記の如く第一の補助タンク５から
第二の補助タンク１０へはオーバーフロ一方式により液
を移送する。

蒸留機１２への配管はオーバーフローする位置より下し
こあるので蒸留機１２へ常にある液量は移送することが
でき、蒸留機の空だきを防止できる。蒸留機１２で蒸留
された液は回収後、水分離器１４を介して仕上げ洗浄液
タンク７に配Ｖ接続される。また。

第二の補助タンク１０からはフィルターポンプ１５及び
フィルター１６１を介して粗洗浄液タンク９に洗浄液が
移送される。ここで、フィルター１６１のメツシュは前
記金属メツシュフィルター１１より微細で、かつ所望の
洗浄液清浄度に異物を捕捉可能な様に選定される。また
、仕上げ洗浄液タンク７、中間洗浄液タンク６、粗洗浄
液タンク９からスプレーノズル１７への配管経路には、
タンク側から電磁弁１８１．１８２．１８３、スプレー
ポンプ１９１．１９２、フィルター１６２．１６３、電
磁弁１８４．１８５の順で接続される。ここで使用され
るフィルター１６２．１６３は前記フィルター１６１と
同等メツシュとした。また本実施例では粗洗浄液タンク
９、中間洗浄液タンク６を同一経路とした。

上記構成において、その動作及び洗浄プロセスを同図に
よって説明する。まず待機室３に投入されたプリント基
板２は本図に示されないシーケンス駆動により、洗浄室
１にプリント基板２が存在しない時、自動的に洗浄室１
に搬送され定位置で停止する。ここで第一段階として当
該スプレーポンプ１９２、電磁弁１８１が作動し、粗洗
浄液タンク９よりフィルター１６３、電磁弁１８５を介
して高圧でスプレーノズル１７から洗浄液がプリント基
板２にスプレーされる。これにより、はんだ付は後のフ
ラックス及びはんだボール等の異物が除去され、洗浄液
は、電磁弁８１の動作により配管を経て金属メツシュフ
ィルター１１上に放出され第一の補助タンク５に回収さ
れる。この段階で粗大な異物は除去され、さらに比重の
重い比較的粗大なはんだボールは沈澱効果により第一の
補助タンク５の底部に沈澱する。次に、第一の補助タン
ク５をオーバーフローした洗浄液は第二の補助タンク１
０に流入し、フィルターポンプ１５によりフィルター１
６１を通過時に微細な異物が除去され、粗洗浄液タンク
９に返送される。

第二段階として、電磁弁１８２の作動のみで中間洗浄液
タンク６の洗浄液がスプレーポンプ１９２、フィルター
１６３、切換弁１８５を介してスプレーノズル１７より
プリント基板２にスプレーされ、電磁弁８２の動作で中
間洗浄液タンク６に返送される。

第三段階では電磁弁１１１３．１８４の作動、スプレー
ポンプ１９１の切換えにより、仕上げ洗浄液タンク７の
洗浄液が第一段階、第二段階と同様にフィルター１６２
を介してプリント基板２にスプレーされ、電磁弁８３の
動作で仕上げ洗浄タンク７に返送される。なお、上記洗
浄動作においてスプレーノズル１７は所定の速度で自動
的に上下動させることにより、プリント基板２の全面を
洗浄することができる。上記動作の他、第一の補助タン
ク５からは液送ポンプ１３で蒸留機１２の液面変化に応
じ、随時洗浄液が移送され、蒸留再製された洗浄液は水
分離器１４で水分を除去した後、仕上げ洗浄液タンク７
に導入され、オーバーフローによりＪｉｌＪ’を次各タ
ンクに液送される。

なお、本実施例では洗浄液タンクは３個としたが、４個
以上でも、また２個でもよい。また粗洗浄液タンク９と
中間洗浄液タンク６からスプレーノズル１７までの経路
は同じ経路としたが、それぞれ別の経路を設けてもよい
６〔発明の効果〕本発明によれば、洗浄を行なうための経路に設置される
フィルターで捕捉されるべき異物をあらかじめ別系統で
捕捉除去するので、スプレーの流量、圧力を変動させる
ことなく、均一な洗浄条件が得られ、安定した洗浄品質
を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の洗浄装置の説明図、第２
図は、従来の洗浄装置の説明図である。１・・・洗浄室　　　　　２・・・プリント基板３・・
・待機室　　　　　４・・・乾燥室５・・・第一の補助
タンク６・・・中間洗浄液タンク７・・・仕上げ洗浄液タンク９・・・粗洗浄液タンク　１０・・・第二の補助タンク
１１・・・金属メツシュフィルター１２・・・蒸留機　　　　　１３・・・液送ポンプＩ４
・・・水分離器　　　　１５・・・フィルターポンプ１
７・・・スプレーノズル８１、８２．８３．１８１．１８２．１８３゜・・・電
磁弁１６１、１６２．１６３・・フィルター１９１、１９２
・・・スプレーポンプ

Claims

【特許請求の範囲】

１．複数の洗浄液タンクをその中の洗浄液が順次オーバ
ーフローするように配置し、該洗浄液タンクのそれぞれ
から洗浄液を被処理物にスプレーするための手段を有す
る洗浄装置において、被処理物にスプレーされた第一段
階の洗浄液を保存する第一の補助タンクと、該第一の補
助タンクから移送されたその上澄み液を保存する第二の
補助タンクと、該第二の補助タンクから洗浄液を上記洗
浄液タンクの一に移送する手段と、上記スプレーされた
第一段階の洗浄液が上記第一及び第二の補助タンクを経
て上記洗浄液タンクの一に流入するまでの流路のいずれ
かに設けられた少なくとも一個の濾過手段とを有するこ
とを特徴とする洗浄装置。