JPH02173065A - Thermosetting resin composition - Google Patents
Thermosetting resin compositionInfo
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- JPH02173065A JPH02173065A JP32763388A JP32763388A JPH02173065A JP H02173065 A JPH02173065 A JP H02173065A JP 32763388 A JP32763388 A JP 32763388A JP 32763388 A JP32763388 A JP 32763388A JP H02173065 A JPH02173065 A JP H02173065A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は耐衝撃性と靭性に優れた新規な熱硬化性樹脂組
成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a novel thermosetting resin composition having excellent impact resistance and toughness.
[従来の技術]
従来から、イミド構造を有する熱硬化性樹脂は電気絶縁
性、耐熱性、成形品の寸法安定性に優れた性能を有する
ため、産業ヒ広く利用されている。[Prior Art] Thermosetting resins having an imide structure have been widely used in industry since they have excellent electrical insulation properties, heat resistance, and dimensional stability of molded products.
しかしながら、芳香族系ビス7レイミトを使用してなる
熱硬化性樹脂は不溶不融で、しかも耐熱性に優れた素材
であるか、耐衝撃性及び靭性に乏しいという欠点があっ
た。However, thermosetting resins made using aromatic bis-7-reimite have disadvantages in that they are insoluble and infusible and have excellent heat resistance, or they are poor in impact resistance and toughness.
このため、芳香族系ビスマレイミドの耐11i撃性及び
靭性を改良する方法として、芳香族系ビスマレイミドに
芳香族系ジアミンを使用する試みかある6例えば、 N
、N’−(4,4,’−メチレンジフェニレン)ビスマ
レイミドと4,4°−ジアミノジフェニルメタンとから
なるポリアミノビスマレイミド樹脂(ロース・ブーラン
社製、商品名 キネル)は耐衝撃性及び靭性が芳香族系
ビスマレイミド単独のものよりも優れているため、成形
品として、構造部材及び摺動部材等に広く用いられてい
る。しかしながら、これらの熱硬化性樹脂は、いまだ耐
衝撃性及び靭性の面から満足のいくものではなかった。Therefore, as a method for improving the 11i impact resistance and toughness of aromatic bismaleimide, there have been attempts to use aromatic diamines in aromatic bismaleimide6. For example, N
, N'-(4,4,'-methylene diphenylene) bismaleimide and 4,4°-diaminodiphenylmethane. Polyamino bismaleimide resin (manufactured by Loos-Boulin, trade name Kinel) has high impact resistance and toughness. Because it is superior to aromatic bismaleimide alone, it is widely used as molded products for structural members, sliding members, etc. However, these thermosetting resins have not yet been satisfactory in terms of impact resistance and toughness.
[発明か解決しようとする。ffa1
本発明の目的は、従来の耐熱性を雑持し、しかも耐衝撃
性及び靭性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること
にある。[Try to invent or solve. ffa1 An object of the present invention is to provide a thermosetting resin composition that has all the conventional heat resistance properties and also has excellent impact resistance and toughness.
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を行
った結果、ビスマレイミド化合物と芳香族アミン樹脂よ
りなるポリアミノビスマレイミド樹脂と特定駿のガラス
繊維よりなる熱硬化性樹脂組成物が特に有効であること
を見出し1本発明を完成させた。[Means for Solving the Problem] As a result of intensive research in order to achieve the above object, the present inventors have discovered that polyamino bismaleimide resin made of a bismaleimide compound and aromatic amine resin and glass fiber of a specific We have completed the present invention by discovering that a thermosetting resin composition is particularly effective.
すなわち、本発明の熱硬化性樹脂組成物は式て表される
N、N’−4,4°−ジフェニルメタンビスマレイミド
と一般式(n)で表される芳香族アミン樹脂
(■)
(式中、Aはフェニレン基、アルキル置換フェニレン基
、ジフェニレン基、ジフェニルエーテル基またはナフチ
レニル基を示し、1(1はハロゲン原子、水酸基、炭素
数4以下の低級アルコキシ基または炭素数5以下の低級
アルキル基を示し、かつR1は互いに同一であっても異
なってもよく、環を形成してもよい6文は1または2を
示し、mはθ〜3の整数を示し、nはO〜300の整数
を示す、)
よりなるポリアミノビスマレイミド樹脂100重値部と
ガラス繊filO〜400f11gk部よりなる熱硬化
性樹脂組成物である。That is, the thermosetting resin composition of the present invention comprises N,N'-4,4°-diphenylmethane bismaleimide represented by the formula and an aromatic amine resin (■) represented by the general formula (n) (in the formula , A represents a phenylene group, an alkyl-substituted phenylene group, a diphenylene group, a diphenyl ether group, or a naphthylenyl group, and 1 (1 represents a halogen atom, a hydroxyl group, a lower alkoxy group having 4 or less carbon atoms, or a lower alkyl group having 5 or less carbon atoms) , and R1 may be the same or different from each other, and the 6 sentences that may form a ring represent 1 or 2, m represents an integer of θ to 3, and n represents an integer of 0 to 300. , ) is a thermosetting resin composition consisting of 100 parts by weight of a polyamino bismaleimide resin and 11 gk parts of glass fiber filO~400f.
前記式(I)て表されるN、N’ −4,4°−ジフェ
ニルメタンビスマレイミドは通常公知の方法により4.
4′−ジアミノジフェニルメタンと無水マレイン酸な綜
合・脱水反応して、容易に製造できる。The N,N'-4,4°-diphenylmethane bismaleimide represented by the formula (I) is prepared in 4. by a commonly known method.
It can be easily produced by a synthesis/dehydration reaction of 4'-diaminodiphenylmethane and maleic anhydride.
本発明で使用される一般式(11)で表わされる芳香族
アミン樹脂は
一般式(IT)
820CH2−^−C11,011” (N)
(式中、Aはフェニレン基、アルキル置換フェニレン基
、ジフェニレン基、ジフェニルエーテル基またはナフチ
レニル基を示し、R2は水素原子、アシル基または炭素
数4以下の低級アルキル基を示す、)で表されるアラル
キルアルコール誘導体1モルに対し、
一般式(III)
(式中、R1はハロゲン原子、水酸基、炭素数4以下の
低級アルコキシ基または炭素数5以下の低級アルキル基
を示し、かつ11は互いに同一であっても異なってもよ
く、環を形成してもよい0文は1または2を示し1mは
θ〜3の整数を示す、)て表される芳香族アミン化合物
を1〜15モルの割合で反応させて得られる(特願昭6
2−252517)新規な樹脂である。The aromatic amine resin represented by the general formula (11) used in the present invention has the general formula (IT) 820CH2-^-C11,011" (N)
Aralkyl represented by (wherein A represents a phenylene group, an alkyl-substituted phenylene group, a diphenylene group, a diphenyl ether group, or a naphthylenyl group, and R2 represents a hydrogen atom, an acyl group, or a lower alkyl group having 4 or less carbon atoms) With respect to 1 mole of alcohol derivative, the general formula (III) (wherein R1 represents a halogen atom, a hydroxyl group, a lower alkoxy group having 4 or less carbon atoms, or a lower alkyl group having 5 or less carbon atoms, and 11 are the same as each other) 0 represents 1 or 2, and 1m represents an integer from θ to 3, which may be different from each other and may form a ring. (Special application 1986)
2-252517) It is a new resin.
原料のアラルキルアルコール誘導体を示す一般式(IT
)中のAは
ン基なとてあり、R2は水素原子、アシル基またアルキ
ル基である。−数式(IV)で表わされる化合物は具体
的にはα、α′−ジヒドロキシー〇−キシレン、α、α
′−ジヒドロキシーm−キシレン、α、α゛−ジヒドロ
キシーp−キシレン。General formula (IT
), A is a n group, and R2 is a hydrogen atom, an acyl group or an alkyl group. -The compound represented by formula (IV) is specifically α,α'-dihydroxy-〇-xylene, α,α
'-dihydroxy-m-xylene, α,α゛-dihydroxy-p-xylene.
α、α゛−ジアセトキシー〇−キシレン、α。α, α゛-diacetoxy〇-xylene, α.
α°−ジアセトキシーm−キシレン、α、αジアセトキ
シーp−キシレン、α、α°−シプロビオノキシーP−
キシレン、α、α −ジーn −ブチロキシ−P−キシ
レン、α、α −ジメトキシ−0−キシレン、α、α°
−ジメトキシーm −キシレン、α、α°−ジメトキシ
ーp−キシレン、α、α°−ジェトキシーO−キシレン
、α。α°-diacetoxy m-xylene, α, α diacetoxy p-xylene, α, α°-cyprobionoxy P-
xylene, α, α-di-n-butyroxy-P-xylene, α, α-dimethoxy-0-xylene, α, α°
-dimethoxy m-xylene, α, α°-dimethoxy p-xylene, α, α°-jetoxy O-xylene, α.
α′−ジェトキシーm−キシレン、α、α゛−ジェトキ
シーp−キシレン、α、α −ジイソプロポキシ−〇−
キシレン、α、α°−ジイソプロポキシーm−キシレン
、α5α゛−ジイソプロポキシ−2−キシレン、α、α
゛−ジーn−プロポキシーp−キシレン、α、α゛−ジ
ーn−ブトキシーm−キシレン、α、α゛−ジーn−ブ
トキシーp−キシレン、α、α′−ジー5ec−ブトキ
シ=ρ−キシレン、α、α°−ジイソブトキシーp−キ
シレン、4.4°−ジヒドロキシメチルジフェニルエー
テル、4.4′−ジヒドロキシメチルジフェニル、2.
6−シヒドロキシナフタレン、4,4°−ジアセトキシ
メチルジフェニルエーテル、4,4°−ジアセトキシメ
チルジフェニル、2.6−ジアセドキシメチルナフタレ
ン、4,4°−メトキシメチルジフェニルエーテル、4
.4′−メトキシメチルジフェニル、4.4゛−ジェト
キシメチルジフェニルエーテル、4,4°−ジヒドロキ
シメチルジフェニル、4.4゛−ジイソブトキシメチル
ジフェニルエーテル、α、α°−ジメトキシー2−メチ
ル−P−キシレン、α、α′−ジメトキシー3−メチル
−m=キシレン、α、α°−ジヒドロキシー2,5−ジ
メチル−p−キシレン、α、α″−ジメトキシー2.5
−ジメチル−p−キシレン、α、α −ジメトキシ−2
,4−ジメチル−1,3−キシレン、α。α'-jetoxy m-xylene, α, α゛-jetoxy p-xylene, α, α-diisopropoxy-〇-
xylene, α, α°-diisopropoxy-m-xylene, α5α゛-diisopropoxy-2-xylene, α, α
゛-Di-n-propoxy p-xylene, α, α゛-di-n-butoxy m-xylene, α, α゛-di-n-butoxy p-xylene, α, α′-di-5ec-butoxy=ρ-xylene, α,α°-diisobutoxy p-xylene, 4.4°-dihydroxymethyldiphenyl ether, 4.4′-dihydroxymethyldiphenyl, 2.
6-dihydroxynaphthalene, 4,4°-diacetoxymethyldiphenyl ether, 4,4°-diacetoxymethyldiphenyl, 2,6-diacedoxymethylnaphthalene, 4,4°-methoxymethyldiphenyl ether, 4
.. 4'-Methoxymethyldiphenyl, 4.4'-jethoxymethyldiphenyl ether, 4,4'-dihydroxymethyldiphenyl, 4.4'-diisobutoxymethyldiphenyl ether, α,α°-dimethoxy 2-methyl-P-xylene, α, α′-dimethoxy-3-methyl-m=xylene, α, α°-dihydroxy-2,5-dimethyl-p-xylene, α, α″-dimethoxy 2.5
-dimethyl-p-xylene, α,α-dimethoxy-2
, 4-dimethyl-1,3-xylene, α.
α゛−ジメトキシー2.4−ジメチル1.5−キシレン
等を挙げることかできる。その中で好適な化合物は、α
、α′−ジメトキシーP−キシレンである。α゛-dimethoxy-2,4-dimethyl-1,5-xylene and the like can be mentioned. Among them, the preferred compound is α
, α'-dimethoxy P-xylene.
また芳香族アミン化合物を表わす一般式(m)中のR1
はハロゲン原子、水酸基、JR素数4以下の低級アルコ
キシ基、または炭素数5以下の低級アルキル基てあり、
これらはO〜3(llあり、互いに同してあっても異な
ってもよく、環を形成してもよい、アミノ基は1または
2個である。−数式(m)で表わされる化合物は具体的
にはアニリン、0−トルイジン、m−トルイジン、P−
トルイジン、0−エチルアニリン、m−エチルアニリン
、p−エチルアニリン、O−イソプロとルアニリン、m
−イソプロとルアニリン、p−イソプロピルアニリン、
0−n−プロピルアニリン、0−Lert−ブチルアニ
リン、p −terL−ブチルアニリン、o−n−ブチ
ルアニリン、p−5ee−ブチルアニリン、2.3−キ
シリジン、 2.4−キシリジン、2.6−キシリジン
、 3.4−キシリジン、3.5−キシリジン、2−メ
チル−3−エチルアニリン、2−メチル−4−イソプロ
ピルアニリン、2.6−ジクロロアニリン、2−エチル
−5−tert−ブチルアニリン、 2.4−ジイソプ
ロピルアニリン、2,4.6−ドリメチルアニリン、4
−クロロアニリン、4−ブロモアニリン、4−フルオロ
アニリン、3−クロロアニリン、3−ブロモアニリン、
3.4−ジクロロアニリン、3−クロロ−o−トルイジ
ン、3−クロロ−p−トルイジン、2.6−シメチルー
4−クロロアニリン、O−アミノフェノール、m−アミ
ノフェノール、p−アミノフェノール 2−アミノ−4
−クレゾール、4−アミノ−2−Lert−ブチルフェ
ノール、2.6−シメチルー4−アミノフェノール、2
.6−ジクロ−4−アミノフェノール、2−アミノ−1
,3−レゾルシン、4−アミノ−1,3−レゾルシン、
2−アミノパイトロキノン、2−メトキシアニリン、3
−メトキシアニリン、4−メトキシアニリン、2−イソ
プロポキシアニリン、 2.4−ジメトキシアニリン、
0−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、
2.6−ジアミノトルエン、2.4−ジアミノエチルベ
ンゼン、 2.6−ジアミノエチルベンゼン、 2.4
−ジアミノイソプロピルベンゼン。Also, R1 in the general formula (m) representing an aromatic amine compound
is a halogen atom, a hydroxyl group, a lower alkoxy group with a JR prime number of 4 or less, or a lower alkyl group with a carbon number of 5 or less,
These are O~3(ll), which may be the same or different from each other, may form a ring, and have 1 or 2 amino groups. -The compound represented by the formula (m) is specifically Specifically, aniline, 0-toluidine, m-toluidine, P-
Toluidine, O-ethylaniline, m-ethylaniline, p-ethylaniline, O-isoprotoluaniline, m
-isopro and luaniline, p-isopropylaniline,
0-n-propylaniline, 0-Lert-butylaniline, p-terL-butylaniline, on-butylaniline, p-5ee-butylaniline, 2.3-xylidine, 2.4-xylidine, 2.6 -Xylidine, 3.4-xylidine, 3.5-xylidine, 2-methyl-3-ethylaniline, 2-methyl-4-isopropylaniline, 2.6-dichloroaniline, 2-ethyl-5-tert-butylaniline , 2,4-diisopropylaniline, 2,4,6-drimethylaniline, 4
-chloroaniline, 4-bromoaniline, 4-fluoroaniline, 3-chloroaniline, 3-bromoaniline,
3.4-dichloroaniline, 3-chloro-o-toluidine, 3-chloro-p-toluidine, 2.6-dimethyl-4-chloroaniline, O-aminophenol, m-aminophenol, p-aminophenol 2-amino -4
-cresol, 4-amino-2-Lert-butylphenol, 2,6-dimethyl-4-aminophenol, 2
.. 6-dichloro-4-aminophenol, 2-amino-1
, 3-resorcin, 4-amino-1,3-resorcin,
2-aminopytroquinone, 2-methoxyaniline, 3
-methoxyaniline, 4-methoxyaniline, 2-isopropoxyaniline, 2,4-dimethoxyaniline,
0-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p
-phenylenediamine, 2,4-diaminotoluene,
2.6-diaminotoluene, 2.4-diaminoethylbenzene, 2.6-diaminoethylbenzene, 2.4
-Diaminoisopropylbenzene.
2.4−ジアミノ−Lert−ブチルベンゼン、 2,
6ジアミノーterL−ブチルベンゼン、 2,4−ジ
アミノ−1,3−ジメチルベンゼン、1.!−ジメチル
ー4−アミノインダン、 1.1−ジメチル−4,6
−ジアミツインダン等を挙げることができる。好適な化
合物はアニリン、トルイジン類、キシリジン類、アミノ
フェノール類およびジアミン類であり、特に好適なもの
はアニリンである。2.4-diamino-Lert-butylbenzene, 2,
6-diamino-terL-butylbenzene, 2,4-diamino-1,3-dimethylbenzene, 1. ! -dimethyl-4-aminoindan, 1,1-dimethyl-4,6
- Diamitindan, etc. can be mentioned. Preferred compounds are aniline, toluidines, xylidines, aminophenols and diamines, particularly preferred is aniline.
アラルキルアルコール誘導体(IT)と芳香族アミン化
合物(III)との反応は塩酸等の酸触媒の存在下にア
ラルキルアルコール誘導体1モルに対して、芳香族アミ
ン化合物l〜15モル、好ましくは1.1〜lOモルの
割合で170〜240℃の温度で10〜40時間縮合反
応を行う0反応終了後、反応混合物をアルカリ例えば苛
性ソーダを用いて中和し、水洗を行った後に過剰の芳香
族アミン化合物を減圧除去することによって前記式(I
I )の芳香族アミン樹脂を得ることかてきる。The reaction between the aralkyl alcohol derivative (IT) and the aromatic amine compound (III) is carried out in the presence of an acid catalyst such as hydrochloric acid, using 1 to 15 mol, preferably 1.1 mol, of the aromatic amine compound per 1 mol of the aralkyl alcohol derivative. Condensation reaction is carried out at a temperature of 170 to 240 °C for 10 to 40 hours in a proportion of ~10 moles. After the reaction is completed, the reaction mixture is neutralized using an alkali such as caustic soda, and after washing with water, the excess aromatic amine compound is removed. By removing under reduced pressure, the formula (I
It is possible to obtain the aromatic amine resin of I).
得られる芳香族アミン樹脂の分子量範囲はコロ0〜60
,000程度であり、樹脂は常温で液状〜軟化点250
℃程度である(JIS K−2548による環球法軟化
点)。The molecular weight range of the aromatic amine resin obtained is Coro 0 to 60.
,000, and the resin is liquid at room temperature to a softening point of 250.
℃ (ring and ball softening point according to JIS K-2548).
上記式(I)で表されるN、N’ −4,4°−ジフェ
ニルメタンビスマレイミドと式(II)て表される芳香
族アミン樹脂よりポリアミノビスマレイミド樹脂を得る
が、この場合、以下に示す各種の方法か採用できる。A polyamino bismaleimide resin is obtained from the N,N'-4,4°-diphenylmethane bismaleimide represented by the above formula (I) and the aromatic amine resin represented by the formula (II). Various methods can be adopted.
(1)ビスマレイミドと芳香族アミン樹脂を固体−固体
状で粉砕混合したもの、固体−液状で混合したもの、あ
るいはこれらを加熱処理してプレポリマーとしたものを
粉砕してベレット又は粉状にする。この場合の加熱条件
はプレポリマーの段階まで部分硬化させる条件かよく、
一般には70〜220℃の温度で5〜240分、望まし
くは80〜200℃の温度で10〜180分とすること
が適当である。(1) Bismaleimide and aromatic amine resin are pulverized and mixed in a solid-solid state, a solid-liquid mixture, or a prepolymer obtained by heat treatment is pulverized into pellets or powder. do. In this case, the heating conditions should be those that partially cure the prepolymer.
Generally, it is appropriate to heat the treatment at a temperature of 70 to 220°C for 5 to 240 minutes, preferably at a temperature of 80 to 200°C for 10 to 180 minutes.
(2)ビスマレイミドと芳香族アミン樹脂を有機溶媒に
溶解させ1次いで貧溶媒中に排出し析出してきた結晶を
濾過乾燥してベレットまたは粉状とするか、又は有機溶
媒に溶解後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで部
分硬化させた後、貧溶媒中に排出し析出してきた結晶を
謹過乾燥してベレットまたは粉状とする。この場合の条
件も(1)に準する。(2) Bismaleimide and aromatic amine resin are dissolved in an organic solvent, then discharged into a poor solvent, and the precipitated crystals are filtered and dried to form a pellet or powder, or after being dissolved in an organic solvent, heat treatment is performed. After partially curing to the stage of prepolymer, it is discharged into a poor solvent and the precipitated crystals are carefully dried to form a pellet or powder. The conditions in this case also conform to (1).
使用可能な有機溶媒としては両成分と実質的に反応しな
い溶媒という点で制限を受けるが、このほかに両反応成
分に対する良溶媒であることが望ましい0通常、用いら
れる反応溶媒は塩化メチレン、ジクロロエタン、トリク
ロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素、アセトン、メ
チルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソプロピル
ケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、メチルセロソルブなどのエーテル類、ベンゼン、ト
ルエン、クロロベンゼンなどの芳香族化合物、アセトニ
トリル、 N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジ
メチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチ
ル−2−ビロソトン、l、3−ジメチル−2−イミダゾ
リジノンなどの非プロトン性極性溶媒などである。The organic solvents that can be used are limited by the fact that they do not substantially react with both components, but it is also desirable that they are good solvents for both reaction components.Usually, the reaction solvents used are methylene chloride and dichloroethane. , halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, and diisopropyl ketone, ethers such as tetrahydrofuran, dioxane, and methyl cellosolve, aromatic compounds such as benzene, toluene, and chlorobenzene, acetonitrile, N, N- Examples include aprotic polar solvents such as dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-birosotone, and l,3-dimethyl-2-imidazolidinone.
式(n)で表される芳香族アミン樹脂の配合量は1式(
1)で表されるN、N’−1t、4’−ジフェニルメタ
ンビスマレイミド100重量部に対して、5〜100重
量部、好ましくは10〜80重量部の割合である。The blending amount of aromatic amine resin represented by formula (n) is 1 formula (
The proportion is 5 to 100 parts by weight, preferably 10 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of N,N'-1t,4'-diphenylmethane bismaleimide represented by 1).
芳香族アミン樹脂が5重量部未満であると、硬化物にし
た場合、きわめて脆く満足な曲げ強度が得られない、ま
た100重量部を超えると硬化物の耐熱性か悪くなる。If the amount of aromatic amine resin is less than 5 parts by weight, the cured product will be extremely brittle and will not have satisfactory bending strength, and if it exceeds 100 parts by weight, the heat resistance of the cured product will be poor.
L記のポリアミノビスマレイミド樹脂とガラスamより
熱硬化性樹脂組成物を得るが、ガラス繊維は溶融ガラス
を種々の方法にて延伸しながら急冷し、所定直径の細い
繊維状としたものであり、単繊維同志を集束剤で集束さ
せたストランド、ストランドを均一に引きそろえて東に
したロービング等を意味しており、本発明においてはい
ずれも使用てきる。該ガラス繊維は、本発明の基材84
詣と親和性をもたせるために、アミノシラン、エポキシ
シラン等のシランカップリング剤、クロミッククロライ
ド、その他目的に応じた表面処理剤を使用することがて
きる。A thermosetting resin composition is obtained from the polyamino bismaleimide resin and glass am described in L, and the glass fiber is made into a thin fiber with a predetermined diameter by rapidly cooling the molten glass while drawing it using various methods. It means a strand in which single fibers are bundled together with a binding agent, a roving in which the strands are evenly aligned and oriented toward the east, and any of these can be used in the present invention. The glass fiber is the base material 84 of the present invention.
In order to have affinity with pilgrims, silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, chromic chloride, and other surface treatment agents depending on the purpose can be used.
本発明におけるガラス繊維の長さは、得られる成形品の
物性及び成形品製造時の作業性に大きく影響する。一般
にはガラス繊ja長か大となるほど成形品の物性は向上
するか、逆に成形品製造時の作業性か悪くなる。このた
め、ガラス繊維の長さか本発明においては[1,1〜6
ms、好ましくは0.3〜4■の範囲にあるものが成形
品の物性及び作業性ともにバランスかとれて適当である
。The length of the glass fiber in the present invention greatly affects the physical properties of the molded product obtained and the workability during production of the molded product. Generally, the longer the length of the glass fiber, the better the physical properties of the molded article, or conversely, the worse the workability during production of the molded article. Therefore, in the present invention, the length of the glass fiber is [1,1 to 6
ms, preferably in the range of 0.3 to 4 .mu.ms, which is appropriate in order to balance both the physical properties and workability of the molded article.
本発明におけるガラス繊維はポリアミノビスマレイミド
樹脂100重敬部に対して、10〜400重量部、好ま
しくは20〜300重量部を使用できる。10重量部未
満では本発明の特徴とするガラス繊維特有の補強効果は
得られない、また、逆に400重量部を超えて使用する
と組成物の成形時の流動性か悪くなり満足な成形品を得
ることが困難となる。The glass fiber in the present invention can be used in an amount of 10 to 400 parts by weight, preferably 20 to 300 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamino bismaleimide resin. If it is less than 10 parts by weight, the reinforcing effect peculiar to glass fiber, which is a feature of the present invention, cannot be obtained.On the other hand, if it is used in excess of 400 parts by weight, the fluidity of the composition during molding will deteriorate, making it difficult to obtain a satisfactory molded product. difficult to obtain.
本発明による熱硬化性樹脂組成物は通常公知の方法によ
り製造できるか特に次に示す方法か好ましい。The thermosetting resin composition according to the present invention can be produced by a generally known method, but the following method is particularly preferred.
(1)ポリアミノビスマレイミド樹脂粉末、ガラスm誰
を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タン
ブラーブレンダー、ボールミルなどを利用して混合し、
必要に応じて熔融混合機、熱ロールTで混練したのち、
ベレット又は粉状にする。(1) Mix polyamino bismaleimide resin powder and glass powder using a mortar, Henschel mixer, drum blender, tumbler blender, ball mill, etc.
After kneading with a melt mixer and hot roll T as necessary,
Grind into pellets or powder.
(2)ポリアミノビスマレイミド樹脂粉末をあらかじめ
有機溶媒に溶解、あるいは懸濁させ、この溶液あるいは
懸濁液にガラス繊維を浸漬し、その後、溶媒を熱風オー
ブン中で除去したのち、ベレット又は粉状にする。この
場合混練に要する温度又は時間は使用するポリアミノビ
スマレイミド樹脂の性状によって異なるか1組成物の軟
化温度か70℃乃至180°C、ゲル化時間か200℃
で30〜180秒の範囲に入るように適宜調整する。(2) Polyamino bismaleimide resin powder is dissolved or suspended in an organic solvent in advance, glass fibers are immersed in this solution or suspension, the solvent is removed in a hot air oven, and then it is formed into pellets or powder. do. In this case, the temperature or time required for kneading varies depending on the properties of the polyamino bismaleimide resin used.The softening temperature of one composition is 70°C to 180°C, and the gelling time is 200°C.
Adjust as appropriate so that the time is within the range of 30 to 180 seconds.
本発明の熱硬化性樹脂組成物は必要に応して重合触媒を
添加してもよい、該触媒の使用量は特に限定しないか重
合物全itを基準として0.001〜10玉1%、特に
0.1〜5重量%の範囲か好ましい、1合触媒としては
、過酸化ベンゾイル、t−フチルヒトロベルオキシド、
ジクミルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル
、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等の公知のフ
リーラジカル触媒か有効である。なお重合触媒は適宜組
合せて用いても良い。A polymerization catalyst may be added to the thermosetting resin composition of the present invention if necessary, and the amount of the catalyst used is not particularly limited, or is 0.001 to 1%, based on the total weight of the polymer. Particularly preferred examples of the combined catalyst include benzoyl peroxide, t-phthyl hydroberoxide,
Known free radical catalysts such as dicumyl peroxide, azobisisobutyronitrile, and azobiscyclohexanecarbonitrile are effective. Note that the polymerization catalysts may be used in appropriate combinations.
また、本発明組IIt物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤および熱安定剤、紫外線吸
収剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤などの通常
の添加剤を1種以上添加することかできる。In addition, the composition of the present invention may be supplemented with conventional additives such as antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, flame retardant aids, antistatic agents, lubricants, colorants, etc., to the extent that the objects of the present invention are not impaired. One or more types of additives may be added.
また、他の熱硬化性樹脂(例えば、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂など)、熱可塑性樹脂(例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリサルホン、ボッエーテルサルホン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、変性ポリフェニレンオキシド、ポリフェ
ニレンサルファイド、フッ素樹脂など)または、炭素繊
維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ繊維、チタン酸カ
リウム繊維などの補強材やクレー、マイカ、シリカ、グ
ラファイト、ガラスピーズ、アルミナ、炭酸カルシウム
などの充填材もその目的に応じて適当量を配合すること
も可能である。In addition, other thermosetting resins (e.g., phenolic resins, epoxy resins, etc.), thermoplastic resins (e.g., polyethylene, polypropylene, polyamide, polycarbonate,
(polysulfone, boethersulfone, polyetheretherketone, modified polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, fluororesin, etc.) or reinforcing materials such as carbon fiber, aromatic polyamide fiber, alumina fiber, potassium titanate fiber, clay, mica, silica, etc. , graphite, glass peas, alumina, calcium carbonate, and other fillers can also be blended in appropriate amounts depending on the purpose.
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、圧縮成形法。The thermosetting resin composition of the present invention can be produced by compression molding.
トランスファー成形法、押出成形法、射出成形性等公知
の成形法により成形され実用に供される。It is molded by a known molding method such as a transfer molding method, an extrusion molding method, an injection molding method, etc., and is put into practical use.
[実施例] 以下1本発明を実施例により説明する。[Example] The present invention will be explained below with reference to examples.
合成例1
攪拌機、温度計およびディーンスターク共沸蒸留トラッ
プを装着した反応容器に、−数式(I[I)で表される
芳香族アミン化合物としてのアニリン1116g (1
2,0モル)、−数式(mV)で表されるアラルキルア
ルコール誘導体としてのα、α −ジメトキシ−P−キ
シレン665 g (4,0モル)および触媒としての
35%塩酸水溶液626 g (6,0モル)を装入し
、窒素ガスを通気させながら昇温した。内温110℃ぐ
らいからトラップに留出する水を系外へ除去した。更に
昇温すると約130°Cよりメタノールの留出か認めら
れ、生成するメタノールを留去しながら昇温をつづけ、
170℃に達したのち3時間同温度に保った。メタノー
ルの発生がほとんどなくなり、このあとひきつづき昇温
して190〜200℃で12時間反応させた。Synthesis Example 1 In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and a Dean-Stark azeotropic distillation trap, 1116 g of aniline as an aromatic amine compound represented by the formula (I[I) (1
- 665 g (4,0 mol) of α,α-dimethoxy-P-xylene as an aralkyl alcohol derivative represented by the formula (mV) and 626 g (6,0 mol) of a 35% aqueous hydrochloric acid solution as a catalyst. 0 mol) was charged, and the temperature was raised while blowing nitrogen gas. Water distilled into the trap was removed from the system when the internal temperature reached about 110°C. When the temperature was further increased to about 130°C, distillation of methanol was observed, and the temperature continued to increase while distilling off the methanol produced.
After reaching 170°C, the temperature was maintained for 3 hours. After almost no methanol was generated, the temperature was continued to rise and the reaction was carried out at 190 to 200°C for 12 hours.
次いで、冷却して内温を95℃に下げ、これに15%も
Y性ソーダ水溶液1680gを加え、攪拌中和を行った
。静置後、下層の水層を分液除去し、飽和食塩水300
0gを加え洗す分液を行った0次に、窒素気流下で加熱
脱水を行つたのち、加圧−過して無機塩等を除いた。こ
れを2〜35m11gの真空下で真空濃縮して未反応の
アニリン519gを回収した。残量を排出して淡#褐色
のアニリン樹脂945gを得た。Next, the mixture was cooled to lower the internal temperature to 95° C., and 1,680 g of a 15% Y-base soda aqueous solution was added thereto for neutralization with stirring. After standing still, the lower aqueous layer was separated and removed, and 300% saturated saline solution was added.
Next, the solution was separated by adding 0 g of the solution and washing, followed by heating and dehydration under a nitrogen stream, followed by pressure-filtering to remove inorganic salts and the like. This was concentrated in vacuo under a vacuum of 2 to 35 ml to recover 519 g of unreacted aniline. The remaining amount was discharged to obtain 945 g of light brown aniline resin.
以上のようにして得た芳香族アミン樹脂を、高速液体ク
ロマトグラフィーにより組成分析した結果、−数式(I
I)のn=0は28、n=1は!6.8. n = 2
は10.5、n=3は?、8 、 n≧4は16.9
(モル%)であった。As a result of compositional analysis of the aromatic amine resin obtained as described above by high performance liquid chromatography, it was found that - formula (I
I) n=0 is 28, n=1 is! 6.8. n=2
is 10.5, and n=3? , 8, n≧4 is 16.9
(mol%).
また、この樹脂のアミン当1(過塩素酸−氷酢酸法)は
0.578当量/(100g)であり、JISに−25
48による環球法軟化点測定装置て測定した軟化点は6
8°Cであり、平均分子量は960であった。In addition, the amine per 1 (perchloric acid-glacial acetic acid method) of this resin is 0.578 equivalent/(100 g), and it is -25 in JIS.
The softening point measured using a ring and ball softening point measuring device according to 48 is 6.
The temperature was 8°C, and the average molecular weight was 960.
合成例2
アニリン745 g (8,0モル)とα、α′−ジメ
トキシーP−キシレン664 g (4,0モル)およ
び触媒として35%塩酸水溶液420 g (4,0モ
ル)を用いて、以下合成例1と同様にして反応させ。Synthesis Example 2 Using 745 g (8.0 mol) of aniline, 664 g (4.0 mol) of α,α'-dimethoxy-P-xylene, and 420 g (4.0 mol) of a 35% aqueous hydrochloric acid solution as a catalyst, the following reaction was performed. The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1.
淡黄褐色のアニリン樹脂747gを得た。747 g of light yellowish brown aniline resin was obtained.
以上のようにして得た芳香族アミン樹脂を、高速液体ク
ロマトグラフィーにより組成分析した結果、−数式(■
)のn=oは17.0.n = lは14.5、n=2
は112.n≧3は55.2 (モル%)であった。As a result of compositional analysis of the aromatic amine resin obtained in the above manner by high performance liquid chromatography, - formula (■
), n=o is 17.0. n = l is 14.5, n = 2
is 112. n≧3 was 55.2 (mol%).
また、この樹脂のアミン当量は0.520当量/′(1
00g)であり、軟化点は61℃であり、平均分子量は
2100であった。In addition, the amine equivalent of this resin is 0.520 equivalent/'(1
00g), the softening point was 61°C, and the average molecular weight was 2100.
合成例3
一般式(m)で表される芳香族アミン化合物として2.
4−ジアミノトルエン244.4 gc2.0モル)を
用い、触媒として35%塩酸209 g (2,0モル
)を用いた以外は実施例1と同様にして反応させ、13
2gの赤褐色油状のジアミノトルエン樹脂を得た。Synthesis Example 3 As an aromatic amine compound represented by general formula (m), 2.
13
2 g of reddish brown oily diaminotoluene resin was obtained.
以上のようにして得た芳香族アミン樹脂を、高速液体ク
ロマトグラフィーにより組成分析した結果、−数式(n
)のn=oは44.5. n = 1は29.7、n=
2は14.6、n≧3は11.2 (モル%)であった
。As a result of compositional analysis of the aromatic amine resin obtained as described above by high performance liquid chromatography, it was found that - formula (n
), n=o is 44.5. n = 1 is 29.7, n =
2 was 14.6, and n≧3 was 11.2 (mol%).
また、この樹脂のアミン当量は1.204てあり。Moreover, the amine equivalent of this resin is 1.204.
軟化点は46°Cであり、平均分子量は550であった
。The softening point was 46°C and the average molecular weight was 550.
合成例4
一般式(m)で表される芳香族アミン化合物としてアニ
リン121.1 g (1,3モル)を用い、−数式(
rV)で表されるアラルキルアルコール誘導体としてα
、α −ジヒドロキシ−m−キシレン1311.2 g
(1,0モル)を用い、触媒として濃硫酸33 g (
0,125モル)を用いた以外は合成例1と同様にして
反応させ、淡M褐色のアニリン樹脂151gを得た。Synthesis Example 4 Using 121.1 g (1.3 mol) of aniline as an aromatic amine compound represented by general formula (m), - formula (
α as an aralkyl alcohol derivative represented by rV)
, α-dihydroxy-m-xylene 1311.2 g
(1.0 mol) and 33 g of concentrated sulfuric acid (
The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 0.125 mol) was used, and 151 g of a pale M brown aniline resin was obtained.
以上のようにした得た芳香族アミン樹脂のアミン当量は
0.496であり、JISに−2548による環球法軟
化点測定装置で測定した軟化点は118℃であり、平均
分子量は6500であった。The amine equivalent of the aromatic amine resin obtained as described above was 0.496, the softening point measured using a ring and ball softening point measuring device according to JIS -2548 was 118°C, and the average molecular weight was 6500. .
合成例5
反応容器に一般式(01)て表される芳香族アミン化合
物としてのp−アミノフェノール109g(1,0モル
)、一般式(1’V)で表されるアラルキルアルコール
誘導体としてのα、α°−ジアセトキシーP−キシレン
110.2 g(0,5モル)、触媒としての塩化亜鉛
6.8 g(0,05モル)とp−t−ルエンスルホン
酸19 g (0,1モル)を装入し、水流ポンプによ
る減圧下て反応させた0反応は130℃ぐらいから始ま
り3時間で170°Cまで昇温した。Synthesis Example 5 In a reaction vessel, 109 g (1.0 mol) of p-aminophenol as an aromatic amine compound represented by the general formula (01) and α as an aralkyl alcohol derivative represented by the general formula (1'V) were added. , 110.2 g (0.5 mol) of α°-diacetoxy-P-xylene, 6.8 g (0.05 mol) of zinc chloride as catalyst and 19 g (0.1 mol) of pt-luenesulfonic acid. The reaction was carried out under reduced pressure using a water jet pump.The reaction started at about 130°C and was raised to 170°C in 3 hours.
途中、生成する酢酸は深冷トラップで回収した。During the process, acetic acid produced was collected in a cryogenic trap.
同温度で3時間保持したのち、更に反応温度を200℃
までLげ、200〜210℃で1時間熟成を行って終了
した。95℃まで冷却してから、トルエン300 ■交
を加え、攪拌溶解させ、これにトリエチルアミン20.
2gを加えたのち、水2001文を加え攪拌後、静lし
て下層である水層を分液除去した。更にもう一回、水2
0〇−文で水洗分液を行ったのち、真空澱縮してトルエ
ンおよび未反応のp−アミノフェノールを除去した。得
られた残渣の褐色樹脂としてp−アミノフェノールの共
縮合樹脂138gを得た。After maintaining the same temperature for 3 hours, the reaction temperature was further increased to 200℃.
The mixture was aged for 1 hour at 200 to 210°C, and then completed. After cooling to 95°C, 300% of toluene was added, stirred and dissolved, and 20% of triethylamine was added thereto.
After adding 2 g of water, 2,001 g of water was added and stirred, and the mixture was left still to separate and remove the lower aqueous layer. One more time, water 2
After washing with water and separating the mixture with water, toluene and unreacted p-aminophenol were removed by vacuum evaporation. 138 g of a co-condensed resin of p-aminophenol was obtained as the resulting brown resin residue.
以上のようにして得た芳香族アミン樹脂のアミン当量は
0.525であり、JISに−2548による環球法軟
化点測定装置で測定した軟化点は94℃であり、平均分
子量は2200であった。The amine equivalent of the aromatic amine resin obtained as described above was 0.525, the softening point measured with a ring and ball softening point measuring device according to JIS -2548 was 94°C, and the average molecular weight was 2200. .
合成例6〜14
一般式(m)で表される芳香族アミン化合物の種類、一
般式(rlr)で表されるアラルキルアルコール誘導体
の種類と徽、触媒の種類と@および反応条件を表−1に
示すようにした以外は合成例1と同様に反応させ、表−
1に示すような各種芳香族アミン樹脂を得た。Synthesis Examples 6 to 14 Table 1 shows the type of aromatic amine compound represented by the general formula (m), the type and name of the aralkyl alcohol derivative represented by the general formula (rlr), the type and @ of the catalyst, and the reaction conditions. The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 except as shown in Table 1.
Various aromatic amine resins as shown in 1 were obtained.
実施例1〜5
攪拌機、還流冷却器および窒素導入管を備えたステンレ
ス製反応容器にN、N’ −4,4°−ジフェニルメタ
ンビスマレイミドと合成例1で得られた芳香族アミン樹
1脂を各々表−2に示した重量部で装入して、180℃
で20分加熱熔融し、さらに150℃で減圧下(10〜
15s+mHg) 、 30分脱泡を行った後、室温
まで冷却し、褐色透明なガラス状に固化した反応生成物
を砕いて取り出し、さらに乳鉢で粉砕して60メツシユ
のフルイに通し1部分硬化したポリアミノビスマレイミ
ド樹脂の黄色微粉末を得た。軟化温度が98°Cで、ゲ
ル化時間は200℃で653′であった。Examples 1 to 5 N,N'-4,4°-diphenylmethane bismaleimide and the aromatic amine resin 1 resin obtained in Synthesis Example 1 were placed in a stainless steel reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen introduction tube. Charge each part by weight shown in Table 2 and heat to 180°C.
Melt by heating for 20 minutes at 150°C and under reduced pressure (10~
After defoaming for 30 minutes (15 s + mHg), the reaction product was cooled to room temperature and solidified into a brown, transparent glass. A fine yellow powder of bismaleimide resin was obtained. The softening temperature was 98°C and the gel time was 653' at 200°C.
得られたポリアミノビスマレイミド樹脂粉100重量部
に対して1繊維径137zm、繊#l長3s■のシラン
処理を施したガラス繊M(日東紡績社製、 C5−3P
E−476S)を表−2に示した量添加し。Silane-treated glass fiber M (manufactured by Nittobo Co., Ltd., C5-3P) with a fiber diameter of 137 zm and a fiber #l length of 3 s was added to 100 parts by weight of the obtained polyamino bismaleimide resin powder.
E-476S) was added in the amount shown in Table 2.
小型ドラムブレンダー混合a(用田製作所製)て混合し
、熱硬化性樹脂組成物を得た。The mixture was mixed using a small drum blender A (manufactured by Yoda Seisakusho) to obtain a thermosetting resin composition.
該組成物を、180℃に熱した金型(lux 80X4
t)に加熱熔融させながら充填した後、圧力50kg/
cm”、 200℃で30分保持し圧縮成形した。The composition was heated to 180°C in a mold (lux 80X4
t) while heating and melting, the pressure is 50 kg/
cm", and compression molded by holding at 200°C for 30 minutes.
その後室温まで冷却し金型内より成形物を取り出し、ざ
ら250℃の熱風ギヤーオーブン中で4時間ポストキュ
アーして、アイゾツトMiNX試験片及び曲げ試験片を
得た。アイゾツト衝撃試験(ノツチ鴬し)1曲げ試験及
び熱変形温度(18,5kg/cm2)の測定はJIS
K−6911に準じて行い、表−2の結果を得た。Thereafter, the molded product was cooled to room temperature, taken out from the mold, and post-cured for 4 hours in a hot air gear oven at 250° C. to obtain an Izot MiNX test piece and a bending test piece. Izotsu impact test (Notsuchi Ushi) 1 bending test and measurement of heat distortion temperature (18.5 kg/cm2) are in accordance with JIS
The test was carried out according to K-6911, and the results shown in Table 2 were obtained.
実施例6
実施例2と同様にして得られたポリアミノビスマレイミ
ド樹脂100重量部に対してアセトン1501量部を加
えて懸濁溶液として、これに、繊維径13ルm、繊維長
3■のシラン処理を施したガラス繊維(日東紡績社製、
C3−IPE−476S)100重量部を添加し、均一
に分散させた。さらに、これを60℃で熱風オーブン中
で20時間予備乾燥後、減圧乾燥器て50℃5時間減圧
乾燥して溶媒のアセトンを完全に除去し、ガラス繊維含
浸パウダーを得た。以下実施例1〜5と同様の操作をし
た圧my:、形により、物性測定用試験片を得た。得ら
れた試験片は実施例1〜5と同様の測定をして表−2の
結果を得た。Example 6 1501 parts by weight of acetone was added to 100 parts by weight of the polyamino bismaleimide resin obtained in the same manner as in Example 2 to form a suspension solution, and to this was added silane having a fiber diameter of 13 m and a fiber length of 3 cm. Treated glass fiber (manufactured by Nittobo Co., Ltd.)
C3-IPE-476S) was added and uniformly dispersed. Further, this was pre-dried in a hot air oven at 60° C. for 20 hours, and then dried under reduced pressure in a vacuum dryer at 50° C. for 5 hours to completely remove the solvent acetone, thereby obtaining a glass fiber-impregnated powder. Hereinafter, the same operations as in Examples 1 to 5 were carried out to obtain test pieces for measuring physical properties. The obtained test pieces were measured in the same manner as in Examples 1 to 5, and the results shown in Table 2 were obtained.
実施例7〜19.比較例1〜3
表−2に示したビスマレイミド化合物66.7重量部と
芳香族アミン樹脂33.3重量部より得られたポリアミ
ノビスマレイミド樹脂100重量部に対して実施例1〜
5で使用したガラス繊維(1束紡績社製、 C3−:l
PE−4763)を表−2に示した量添加した。以下、
実施例1〜5と同様の操作によ・フて表−2の結果を得
た。Examples 7-19. Comparative Examples 1 to 3 Examples 1 to 3 were prepared based on 100 parts by weight of polyamino bismaleimide resin obtained from 66.7 parts by weight of the bismaleimide compound shown in Table 2 and 33.3 parts by weight of aromatic amine resin.
Glass fiber used in step 5 (manufactured by Itsubunsei Co., Ltd., C3-:l
PE-4763) was added in the amount shown in Table 2. below,
The same operations as in Examples 1 to 5 were carried out to obtain the results shown in Table 2.
[発明の効果]
本発明の熱硬化性樹脂は優れた耐熱性、耐衝撃性及び−
uT撓性な有しており、電気、電子部品、各種構造部材
、W1動部品など広くその用途か期待され、産業Eの利
用効果は大きい。[Effects of the invention] The thermosetting resin of the invention has excellent heat resistance, impact resistance and -
UT has flexibility and is expected to be widely used in electrical and electronic parts, various structural members, W1 moving parts, etc., and its use in industry E is great.
キ4シ許出願人Ki4shi license applicant
Claims (1)
マレイミドと式(II)で表される芳香族アミン樹脂▲数
式、化学式、表等があります▼(II) (式中、Aはフェニレン基、アルキル置換フェニレン基
、ジフェニレン基、ジフェニルエーテル基またはナフチ
レニル基を示し、R^1はハロゲン原子、水酸基、炭素
数4以下の低級アルコキシ基または炭素数5以下の低級
アルキル基を示し、かつR^1は互いに同一であっても
異なってもよく、環を形成してもよい。lは1または2
を示し、mは0〜3の整数を示し、nは0〜300の整
数を示す。) よりなるポリアミノビスマレイミド樹脂100重量部と
ガラス繊維10〜400重量部よりなる熱硬化性樹脂組
成物。[Claims] Formula (I) ▲ Numerical formulas, chemical formulas, tables, etc. are available ▼ N,N'-4,4'-diphenylmethane bismaleimide represented by (I) and aromatic represented by formula (II) Group amine resins ▲ Numerical formulas, chemical formulas, tables, etc. are available ▼ (II) (In the formula, A represents a phenylene group, an alkyl-substituted phenylene group, a diphenylene group, a diphenyl ether group, or a naphthylenyl group, and R^1 represents a halogen atom, a hydroxyl group, Represents a lower alkoxy group having 4 or less carbon atoms or a lower alkyl group having 5 or less carbon atoms, and R^1 may be the same or different from each other, and may form a ring. l is 1 or 2
, m represents an integer of 0 to 3, and n represents an integer of 0 to 300. ) A thermosetting resin composition comprising 100 parts by weight of a polyamino bismaleimide resin and 10 to 400 parts by weight of glass fiber.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32763388A JPH0822950B2 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Thermosetting resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32763388A JPH0822950B2 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Thermosetting resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173065A true JPH02173065A (en) | 1990-07-04 |
| JPH0822950B2 JPH0822950B2 (en) | 1996-03-06 |
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ID=18201231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32763388A Expired - Fee Related JPH0822950B2 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Thermosetting resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822950B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6080604A (en) * | 1994-07-18 | 2000-06-27 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having tab-leads and a fabrication method thereof |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP32763388A patent/JPH0822950B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6080604A (en) * | 1994-07-18 | 2000-06-27 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having tab-leads and a fabrication method thereof |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0822950B2 (en) | 1996-03-06 |
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