JPH02173292A - 錫および錫合金めっき材のリフロー方法 - Google Patents
錫および錫合金めっき材のリフロー方法Info
- Publication number
- JPH02173292A JPH02173292A JP32848688A JP32848688A JPH02173292A JP H02173292 A JPH02173292 A JP H02173292A JP 32848688 A JP32848688 A JP 32848688A JP 32848688 A JP32848688 A JP 32848688A JP H02173292 A JPH02173292 A JP H02173292A
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- JP
- Japan
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- bar
- alloy
- plating
- copper
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
- C25D5/505—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment of electroplated tin coatings, e.g. by melting
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皇栗上■■亙分互
本発明は、銅または銅合金の条に錫または錫合金のりフ
ローめっきを施す方法に関するもので、特にリフロー処
理におけるクエンチ方法を改良することにより、クエン
チスティンの発生が少く外観と耐食性に優れる錫または
錫合金リフローめっき材を製造する方法に関する。
ローめっきを施す方法に関するもので、特にリフロー処
理におけるクエンチ方法を改良することにより、クエン
チスティンの発生が少く外観と耐食性に優れる錫または
錫合金リフローめっき材を製造する方法に関する。
の ′と。 占
銅または銅合金条のりフロー錫およびリフロー処理めっ
き材は導電性、強度、耐食性、半田付性等の品質に優れ
るため、端子、コネクタ等の電子部品用材料として一般
的に用いられている。
き材は導電性、強度、耐食性、半田付性等の品質に優れ
るため、端子、コネクタ等の電子部品用材料として一般
的に用いられている。
部品加工前の銅または銅合金の条にめっきする場合、銅
または銅合金条に錫または錫合金を電気めっきした後、
ガスバーナー炉、電気炉、あるいは赤外線炉に連続的に
通し、めっき皮膜の融点以上にめっき条を加熱し溶融さ
せた後、引き続きクエンチ槽に通入し、クエンチ（凝固
）させることによりリフローめっき材を製造するのが一
般的である。
または銅合金条に錫または錫合金を電気めっきした後、
ガスバーナー炉、電気炉、あるいは赤外線炉に連続的に
通し、めっき皮膜の融点以上にめっき条を加熱し溶融さ
せた後、引き続きクエンチ槽に通入し、クエンチ（凝固
）させることによりリフローめっき材を製造するのが一
般的である。
従来、上記クエンチは、めっき層が溶融状態のまま、水
に浸漬することにより行われるのが一般的である。とこ
ろが、水の沸点以上に加熱されためっき層が溶融状態の
めっき条を水槽（クエンチＮ）に通入すると、めっき条
に近接する部分で水の沸騰が生じる。そして、この沸騰
により生じた気泡が、溶融状態のめっき層の冷却凝固の
均一性をはばむことになり、凝固しためっき表面が微視
的に平滑性を失うようになる。この状態は、目視可能で
あって、クエンチスティンと呼ばれ、外観及びわずかで
はあるが耐食性低下の原因となる。
に浸漬することにより行われるのが一般的である。とこ
ろが、水の沸点以上に加熱されためっき層が溶融状態の
めっき条を水槽（クエンチＮ）に通入すると、めっき条
に近接する部分で水の沸騰が生じる。そして、この沸騰
により生じた気泡が、溶融状態のめっき層の冷却凝固の
均一性をはばむことになり、凝固しためっき表面が微視
的に平滑性を失うようになる。この状態は、目視可能で
あって、クエンチスティンと呼ばれ、外観及びわずかで
はあるが耐食性低下の原因となる。
が しようとする
本発明は、如上のごとき状況に鑑みなされたものであっ
て、上述したクエンチスティンの発生しない錫および錫
合金めっき材のりフロ一方法を提供することを課題とす
る。
て、上述したクエンチスティンの発生しない錫および錫
合金めっき材のりフロ一方法を提供することを課題とす
る。
以下本発明の詳細な説明する。
課 を”′するための
本発明の特徴は、銅または銅合金の条に錫または錫合金
を電気めっき後、この錫または錫合金めっき条を連続的
に加熱炉上部より下方に炉内を通過させてめっき層を溶
融させ、さらにその下方のクエンチ槽に通入しクエンチ
させるリフローめっき材の製造方法において、１ＪＩｌ
板速度が１０〜３０ｍ／ｍｉｎであり、クエンチ槽に通
入する際の材料温度が２５０℃以下であり、かつクエン
チ槽液温が４０〜８０℃であることにある。
を電気めっき後、この錫または錫合金めっき条を連続的
に加熱炉上部より下方に炉内を通過させてめっき層を溶
融させ、さらにその下方のクエンチ槽に通入しクエンチ
させるリフローめっき材の製造方法において、１ＪＩｌ
板速度が１０〜３０ｍ／ｍｉｎであり、クエンチ槽に通
入する際の材料温度が２５０℃以下であり、かつクエン
チ槽液温が４０〜８０℃であることにある。
本発明では、銅合金として黄銅、りん青銅等のＪＩＳに
定められる合金以外のものも使用できる。
定められる合金以外のものも使用できる。
これらの合金条は連続めっきラインにおいてリフローめ
っきが施される。
っきが施される。
これらの合金条は、連続めっきラインに通板され、アル
カリ脱脂、電解脱脂、酸洗等の公知の方法により表面を
洗浄して活性化される。次いで、必要に応じ、銅、ニッ
ケル等の下地めっき用電解槽にて下地めっきが施された
後、錫または錫合金のめっき槽で目的の上地金属が電気
めっきされる。
カリ脱脂、電解脱脂、酸洗等の公知の方法により表面を
洗浄して活性化される。次いで、必要に応じ、銅、ニッ
ケル等の下地めっき用電解槽にて下地めっきが施された
後、錫または錫合金のめっき槽で目的の上地金属が電気
めっきされる。
錫合金としては、錫を５〜４５重播％含む半田めっきが
最も一般的であるが、その他船以外にもビスマス、アン
チモン等一般に半田成分として公知の金属を含有してい
るものも有効に用い得る。
最も一般的であるが、その他船以外にもビスマス、アン
チモン等一般に半田成分として公知の金属を含有してい
るものも有効に用い得る。
錫または錫合金で電気めっきされた条は、水洗、乾燥の
工程を経た後、加熱炉に通入される。このリフロー処理
は、加熱炉上部よりまっすぐ下方に炉内を通過させ、め
っき層を溶融させた後、そのさらに下方のクエンチ槽水
中に浸漬し、瞬時にめっき層を凝固させる。この時、水
冷によるクエンチを採用するかぎりにおいて、めっき材
と接する水面の沸騰を防ぐことはできない、しかし、本
発明では、クエンチ槽への材料の進入速度、材料温度お
よび水温の範囲を適正に選ぶことにより、沸騰によるク
エンチスティンを最小に押えることが可能となる。
工程を経た後、加熱炉に通入される。このリフロー処理
は、加熱炉上部よりまっすぐ下方に炉内を通過させ、め
っき層を溶融させた後、そのさらに下方のクエンチ槽水
中に浸漬し、瞬時にめっき層を凝固させる。この時、水
冷によるクエンチを採用するかぎりにおいて、めっき材
と接する水面の沸騰を防ぐことはできない、しかし、本
発明では、クエンチ槽への材料の進入速度、材料温度お
よび水温の範囲を適正に選ぶことにより、沸騰によるク
エンチスティンを最小に押えることが可能となる。
すなわち、通板速度がｌＯ〜３０ｍ／ｓｉｎであり、が
つクエンチ槽に進入する際の材料温度が２５０℃以下で
あり、かつクエンチ槽水温が４０〜８０℃である条件で
リフロー処理を行うと、クエンチスティンがほとんど発
生せず、外観と耐食性に優れたりフローめっき材を得る
ことができる。通板速度、材料温度および水温がその範
囲を外れるとクエンチスティンが発生し易くなる。
つクエンチ槽に進入する際の材料温度が２５０℃以下で
あり、かつクエンチ槽水温が４０〜８０℃である条件で
リフロー処理を行うと、クエンチスティンがほとんど発
生せず、外観と耐食性に優れたりフローめっき材を得る
ことができる。通板速度、材料温度および水温がその範
囲を外れるとクエンチスティンが発生し易くなる。
したがって、本発明により、リフロー処理された銅およ
び銅合金上の錫および錫合金めっきりフロー材はクエン
チスティンがほとんど発生せず、美麗な外観を有し、耐
食性も優れるため、電子部品用材料として極めて好適で
ある。
び銅合金上の錫および錫合金めっきりフロー材はクエン
チスティンがほとんど発生せず、美麗な外観を有し、耐
食性も優れるため、電子部品用材料として極めて好適で
ある。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例
０、：ｈｍ厚、３００ｍｍ幅のりん青銅（Ｃｕ−３χＳ
ｎ）条を連続めっきラインで銅下地０．５μｍ、錫１．
２μ畢を電気めっきした後、連続的にリフロー処理を行
った。
ｎ）条を連続めっきラインで銅下地０．５μｍ、錫１．
２μ畢を電気めっきした後、連続的にリフロー処理を行
った。
通板速度とりフロー処理を様々に変え、得られためっき
条の外観と耐塩水噴霧性を評価した結果を第１表に示す
。
条の外観と耐塩水噴霧性を評価した結果を第１表に示す
。
ただし、銅めっきは無光沢硫酸銅浴、錫は無光沢硫酸浴
をそれぞれ用いた。
をそれぞれ用いた。
第
表
ＩＳ
Ｚ ２３７１に定められた条件の塩水噴霧試験に供し、
白色の腐食生成物が発生するまでに要した時間を示し、
この時間が長いほど耐食性耐食性が良い。
白色の腐食生成物が発生するまでに要した時間を示し、
この時間が長いほど耐食性耐食性が良い。
Claims (1)
- 銅または銅合金の条に錫または錫合金を電気めっき後、
この錫または錫合金めっき条を連続的に加熱炉上部より
下方に炉内を通過させてめっき層を溶融させ、さらにそ
の下方のクエンチ槽に通入しクエンチさせるリフローめ
っき材の製造方法において、通板速度が１０〜３０ｍ／
ｍｉｎであり、クエンチ槽に通入する際の材料温度が２
５０以下であり、かつクエンチ槽液温が４０〜８０℃で
あることを特徴とする錫および錫合金めっき材のリフロ
ー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32848688A JPH02173292A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫および錫合金めっき材のリフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32848688A JPH02173292A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫および錫合金めっき材のリフロー方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02173292A true JPH02173292A (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=18210814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32848688A Pending JPH02173292A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 錫および錫合金めっき材のリフロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02173292A (ja) |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP32848688A patent/JPH02173292A/ja active Pending
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