JPH02174009A - 低温溶融金属層具備シールド線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシールド線に関し、と（に電子機器内の機器内
配線に適用する信号線と接地用導体とを一定の間隔°で
平行に配置し、金属テープのシールド層によりすべての
コアを含んで一括被覆したシ〔従来の技術〕 従来、この種のシールド線として、信号線と同等の寸法
の導体に導電性ｐｖｃを被覆したドレインワイヤ、また
は何も被覆していないむき出しの導体を用い、信号線と
ある一定の間隔で平行に配置し、すべてのコアを含むよ
うに金属テープで包み込んでシールド被覆を形成した圧
接端子に適合したシールド線が使用されている。

〔発明が解決しようとする課題画〕

従来の構造のシールド線は、シールドを構成する金属テ
ープ部と、接地用のドレインワイヤ、または被覆を施さ
ない導体の間は単に接触のみで電気的結合を保っている
が、接触部の電気抵抗が高く、不安定であり、シールド
効果が悪いという問題がある。そのため、使用用途が非
常に限られており、たとえば電子機器内のいずれの部分
の機器内配線にもシールド線として使用するということ
はできなかった。

本発明は、シールド被覆部の総抵抗が低く、シールド特
性の優れたシールド線を提供することを目的とするもの
である。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため、信号線と接地用導体
とを一定の間隔で平行に配置し、金属テープのシールド
層によりすべてのコアを含んで一括被覆したシールド線
において、前記接地用導体は、外周に前記金属テープの
シールド層と溶融固着した低温溶融金属層を備えてなる
ことを特徴としている。

［作　用〕 本発明のシールド線は、接地用導体の外周に金属テープ
のシールド層と溶融固着した低温溶融金属層を有する構
造を備えていることがら、接地用導体と金属テープのシ
ールド層との間の接触抵抗は溶融金属部の抵抗のみとな
り、従来の圧接シールドに比較して電気抵抗は低く、か
つ機械的強度は高く、安定にして優れたシールド効果が
得られる。以下図面にもとづき実施例について説明する
。

〔実施例〕

第１図は本発明の低温溶融金属層具備シールド線の第一
の実施例の断面を示す図である。

プラスチック絶縁体４による被覆を施した信号線３と、
接地用導体２として本実施例ではドレインワイヤとを一
定の間隔で平行に配置し、低温溶融金属層付シールド用
テープｌにより縦添えの状態で一括して包み込む形で被
覆し、全体にジャケット５を施した構造である。

導体２のドレインワイヤは、導電性ＰｖＣなどの被覆を
施さない裸の軟銅線、または錫めっき軟銅線を適用する
。また導体２のドレインワイヤの外周に被覆されるジャ
ケット５の寸法は、信号線３の外周に施したプラスチッ
ク絶縁体４の外径に近い寸法とする。

第２図に、本実施例に適用した低温溶融金属層付シール
ド用テープ１の実施例の断面を示す。１１は接着剤層で
あり、１２は本実施例では金属テープ、１３は低温溶融
金属層で導体２のドレインワイヤの外周面に対向して配
置される。

金属テープ１２は補強用ポリエステルテープを含んだも
のでもよい。ただしポリエステルテープを含む場合、接
着剤層１１はポリエステル面にコーティングし、金属面
は低温溶融金属層１３に対向する構成とする。

低温溶融金属層１３は、たとえば低温半田のような１０
０℃前後の温度で溶融する金属を薄く金属テープ１２の
一方の面にコーティングして構成する。

第２図に示した低温溶融金属層付シールド用テープ１の
低温溶融金属層１３は、第１図に示した本発明の一実施
例である低温溶融金属層具備シールド線を製造する工程
において、ジャケット５の押出し工程時に１５０℃前後
の熱を受けることにより溶融し、導体２のドレインワイ
ヤと結合し、低温溶融金属層付シール１用テープ１と導
体２の接地用ドレインワイヤ間の接触抵抗は溶融金属部
の抵抗のみとなり、従来の圧接シールド線に比べ、電気
抵抗は格段に低（、安定している。溶融が不充分であれ
ば、低温溶融金属層具備シールド線を完成後に、一定時
間、溶融温度以上の雰囲気中に放置し、溶融を完了させ
ることも可能である。

本シールド線を圧接端子に打ち込む際には、接地用導体
２のドレインワイヤと信号線３の間のジャケット５のブ
リッジ部に切り込みを入れ、信号線３の部分のみジャケ
ット５を除去する。このとき、低温溶融金属層付シール
ド用テープ１の低温溶融金属層１３と信号！１Ｍ　３の
プラスチック絶縁体４とは結合しておらず、一方低温溶
融金属層付シールド用テープ１の外側に配設した接着剤
層１１とジャケット５が一体化していることから、ジャ
ケット５は低温溶融金属層付シールド用テープ１を含む
形で除去される。

このようなジャケット５を除去した端末処理を行った後
、このシールド線を圧接端子に組み込む際の圧接端子と
の嵌合性に着目し、接地用導体２のドレインワイヤ側の
ジャケット５の外径は、ジャケット５を除去して露出し
た信号線３のプラスチック絶縁体４を被覆した外径に近
いものとなっている。

また接地用導体２のドレインワイヤと信号線３とを結合
しているジャケット５のブリッジ部分では、低温溶融金
属層付シールド用テープ１の対向配置した状態にある低
温溶融金属層１３が相互に溶は合い一体化しており、第
１図に示した実施例の低温溶融金属層具備シールド線の
構造を安定にする役割も果している。

第３図は本発明の低温溶融金属層具備シールド線の第二
の実施例の断面を示す図である。

本実施例は、プラスチック絶縁体２４による被覆を施し
た信号線２３と、接地用導体２２として、本実施例では
軟銅線などの金属を用いた従来の接地線に低温溶融金属
層を被覆した接地線とを一定の間隔で平行に配置し、シ
ールド用テープ２１により縦添えの状態で一括して包み
込む形で被覆し、全体にジャケット２５を施した構造で
ある。

なお接地用導体２としての接地線は軟銅線などの金属を
用いた通常の接地線に錫めっきを施したものでもよい。

また接地線外周に施す低温溶融金属層は、たとえば低温
半田のような１００℃前後の温度で溶融する金属を薄く
コーティングして形成する。

第４図に接地用導体２２としての低温溶融金属層付接地
線の実施例断面図を示す。２２２は通常の接地線で、外
周に低温溶融金属層２２１を施しである。

第５図は本実施例に適用したシールド用テープ２１の実
施例の断面図で、金属テープ２１２のジャケット２５に
対向する一方の面に接着剤１２１１を設けた構造である
。なお本シールド用テープ２１は金属テープに補強用の
ポリエステルフィルムを重ね合わせたものも使用目的に
より好適である。

また、接地用導体２２としての低温溶融金属層付接地線
の外周に被覆されるジャケット２５の寸法は、第一の実
施例と同じように信号綿２３の被覆のプラスチック絶縁
体２４の外径に近い寸法とする。

接地用導体２２としての低温溶融金属層付接地線の低温
溶融金属層２２１は、シールド線製造工程におけるジャ
ケット２５の押し出し工程時に１５０℃前後の熱を受け
ることにより溶融し、シールド用テープ２１の金属テー
プ２１２と溶着結合し、シールド用テープ２１と接地用
導体２２としての低温溶融金属層付接地線の間の接触抵
抗は溶融金属部の抵抗のみとなり、従来の圧接シールド
線に比べ、電気抵抗は格段に低く、安定している。

溶融が不充分であれば、第一の実施例と同じように、低
温溶融金属層具備シールド線を完成後に、一定時間、溶
融温度以上の雰囲気中に放置し、溶融を完了させること
ができる。

本シールド線を圧接端子に打ち込む際には、接地用導体
２２の低温溶融金属層付接地線と信号線２３の間のジャ
ケット２５のブリッジ部に切り込みを入れ、信号線２３
の部分のジャケット２５のみ除去する。このときシール
ド用テープ２１の外側に設けた接着剤層２１１とジャケ
ット２５が一体化していることから、シールド用テープ
２１を含む形でジャケット２５は除去される。このよう
なジャケット２５を除去した端末処理を行った後、この
シールド線を圧接端子に組み込む際の圧接端子との嵌合
性に着目し、接地用導体２２の低温溶融金属層付接地線
側のジャケット２５の外径は、ジャケット２５を除去し
て露出した信号線２３のプラスチック絶縁体２４を被覆
した外径に近いものとしである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の低温溶融金属層具備シール
ド線は、シールド用金属テープのシールド層と接地用導
体間が低温溶融金属により溶融固着していることにより
、シールド用金属テープと接地用導体間の接触抵抗が極
めて低く押さえられ、シールド部の総抵抗が低（、シー
ルド特性の優れたシールド線として電子機器内の機器内
配線に幅広（適用してその効果が大きい。

また従来の圧接シールド線では使用できなかった微小信
号部、および高周波数信号部への適用も可能となる。

さらに本発明の構造のシールド線の端末処理によると、
絶縁体被覆信号線と略ぼ同一の外径寸法のジャケット付
接続用導体が、強度の保持されたブリッジ部で信号線と
一体化されていることから、圧接端子に適合しており、
上記適用分野に広範囲に使用することにより端末加工が
容易、確実で、かつ端末加工費の低減がはかられ、電子
機器の価格低減にも有効である。

ある。

１・・・低温溶融金属層付シールド用テープ、２゜２２
・・・導体、３．２３・・・信号線、４．２４・・・プ
ラスチック絶縁体、５．２５・・・ジャケット、１１゜
２１１・・・接着剤層、１２，２１２・・・金属テープ
、１３．２２１・・・低温溶融金属層、２２２・・・接
地線

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の低温溶融金属層具備シールド線実施例
１の断面図、第２図は本発明の実施例１に適用するシー
ルド用テープ実施例断面図、第３図は本発明の低温溶融
金属層具備シールド線実施例２の断面図、第４図は本発
明の実施例２に適用する導体の実施例断面図、第５図は
本発明の実施例２に適用するシールド用テープ実施例断
面図で特許出願人　　住友電気工業株式会社 代理人　弁理士　玉　蟲　久五部 本発明の低温溶融金属層具備シールド線実施例１断面図
第　　１　　図 本発明の低温溶融金属層具備７一ルド線実施例２断面図
第　　３　　図 ２２゜ 本発明の実施例２に適用する導体の実施例断面図路　　
４　　図 本発明の実施例１に適用するンールド用テープ実施例断
面図第　　２　　図 本発明の実施例２に適用するシールド用テープ実施例断
面図第　　５　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 信号線と接地用導体とを一定の間隔で平行に配置し、金
   属テープのシールド層によりすべてのコアを含んで一括
   被覆したシールド線において、前記接地用導体は、 外周に前記金属テープのシールド層と溶融固着した低温
   溶融金属層を備えてなる ことを特徴とする低温溶融金属層具備シールド線。