JPS63207004A - 金属テ−プシ−ルド電線 - Google Patents
金属テ−プシ−ルド電線Info
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- JPS63207004A JPS63207004A JP4068887A JP4068887A JPS63207004A JP S63207004 A JPS63207004 A JP S63207004A JP 4068887 A JP4068887 A JP 4068887A JP 4068887 A JP4068887 A JP 4068887A JP S63207004 A JPS63207004 A JP S63207004A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技監立国
本発明は、金属テープシールド電線、より詳細には、多
芯テープシールド電線例えば2芯構成の場合のように一
定の導体間隔を有する線材を圧接接続するのに適した金
属テープシールド電線に関する。
芯テープシールド電線例えば2芯構成の場合のように一
定の導体間隔を有する線材を圧接接続するのに適した金
属テープシールド電線に関する。
従米技権
近年、テレビジョン受像機、ラジオ受信機、音響用再生
機器等の・シールド付配線は、その作業を合理化するた
めに、シールド材料(シールドテープ)として、第11
図に示すように、高分子フィルムテープ1aと、金属テ
ープ1bを貼り合わせたものが使用されている。従来、
このシールドテープ1は例えば第12図に示すように、
絶縁電線2に巻き付けて使用され、シールドは金属テー
プ1bに接触するドレンワイヤー3によって配線され゛
る構造となっている。すなわち、絶縁電線2は導体2a
と絶縁体2bよりなり、この絶縁電線2の上にシールド
テープ1が巻き付けられ、その上にシース4が被覆され
ている。又、多芯導体を必要とする場合は、第13図に
示すように(ただしくa)図は端部分解図、(b)図は
端面図)、多数の電161A2をたばねたものを一括し
て、これにシールドテープ1を巻き付けて使用され、金
属テープ1bに接触するドレンワイヤー3によって配線
される構造をなしている。さらに、2芯のシールド電線
についてはシールドテープ1を第14図に示すように(
ただしくa)図は端部分解図、(b)図は端面図)、2
本の導体2とドレンワイヤー3とをいっしょに巻き付け
たものや、第15図に示すように、中央部にドレンワイ
ヤー3を入れかつ各導体間隔を適当なピッチとしたもの
等があった。又、接続方式の合理化として、近年、増大
しつつある方法に圧接接続方式がある。これは第16図
(a)に示すような接続用コンタクトピン5を有するも
のに、第16図(b)に示すように、接続される電線2
を挿入し、さらに、第16図(c)に示すように、強く
押し込むことにより第16図(d)。
機器等の・シールド付配線は、その作業を合理化するた
めに、シールド材料(シールドテープ)として、第11
図に示すように、高分子フィルムテープ1aと、金属テ
ープ1bを貼り合わせたものが使用されている。従来、
このシールドテープ1は例えば第12図に示すように、
絶縁電線2に巻き付けて使用され、シールドは金属テー
プ1bに接触するドレンワイヤー3によって配線され゛
る構造となっている。すなわち、絶縁電線2は導体2a
と絶縁体2bよりなり、この絶縁電線2の上にシールド
テープ1が巻き付けられ、その上にシース4が被覆され
ている。又、多芯導体を必要とする場合は、第13図に
示すように(ただしくa)図は端部分解図、(b)図は
端面図)、多数の電161A2をたばねたものを一括し
て、これにシールドテープ1を巻き付けて使用され、金
属テープ1bに接触するドレンワイヤー3によって配線
される構造をなしている。さらに、2芯のシールド電線
についてはシールドテープ1を第14図に示すように(
ただしくa)図は端部分解図、(b)図は端面図)、2
本の導体2とドレンワイヤー3とをいっしょに巻き付け
たものや、第15図に示すように、中央部にドレンワイ
ヤー3を入れかつ各導体間隔を適当なピッチとしたもの
等があった。又、接続方式の合理化として、近年、増大
しつつある方法に圧接接続方式がある。これは第16図
(a)に示すような接続用コンタクトピン5を有するも
のに、第16図(b)に示すように、接続される電線2
を挿入し、さらに、第16図(c)に示すように、強く
押し込むことにより第16図(d)。
(e)、(f)のような状態にし、絶縁被覆2bの一部
がコンタクトピン5により破けると共に、導体2aがコ
ンタクトピン5に接触するものである。
がコンタクトピン5により破けると共に、導体2aがコ
ンタクトピン5に接触するものである。
そして、このコンタクトピン5は一定の間隔で多数配置
されほぼ同一の間隔を有する多数電線により接続される
ものである。一般に、多く用いられているものは、その
ピッチが5mm、 2.5mm、 2.0mm。
されほぼ同一の間隔を有する多数電線により接続される
ものである。一般に、多く用いられているものは、その
ピッチが5mm、 2.5mm、 2.0mm。
1 、25mm等があり、用途、目的により使い分けら
れている。一方、圧接接続される電線の中でもとりわけ
接続が難かしいとされる、シールドされた電線について
は高分子フィルムと金属テープを貼り合わせたシールド
テープが用いられているが、第17図に示すように、直
接このテープの上から圧接接続するとシールド1と中心
導体2aがショートすることとなり不可能とされている
。従って、このようなシールド付電線の接続を行なう必
要がある場合、例えば、第18図及び第19図に示すよ
うに、導電性プラスチックを被覆した導体又は導体6の
みを中心に配し、左右に絶縁電線を配した構造となした
シールド電線とし、切断面端末部のシース材及びシール
ド材を剥離して(第18図)露出した線材(第19図)
を、第20図に示すように、圧接接続用コンタクトピン
5に挿入して使用する。このような方法による利点とし
て、シールド1!線を自動的に切断し、ストリップし、
圧接接続用端子コネクターを取付ける事が可能となるた
め、省力化やコストダウンを可能とすることができるこ
とである。このような問題を解決するためにシールドテ
ープの金属面に接着剤を塗布し、第21図にり、、D、
にて示すように、金属面同志を接着する方法があったが
、金属面のみならず絶縁体表面にも接着剤が作用し、切
断面端末部のシース材及びシールドを剥離して絶縁物及
び導電性プラスチック被覆導体を露出しようとした場合
、第23図に示すように、シールド用テープが密着した
まま残ってしまい、接続が困難になるという欠点があっ
た。このように、シールドテープを巻き付けて使用する
場合、第21図のDl、D、の部分すなわち中央導電体
と左右絶縁物間隔のテープの金属面同志が密着し難いた
め全体に曲げ応力等が加わった場合、第22図に示すよ
うに、D工。
れている。一方、圧接接続される電線の中でもとりわけ
接続が難かしいとされる、シールドされた電線について
は高分子フィルムと金属テープを貼り合わせたシールド
テープが用いられているが、第17図に示すように、直
接このテープの上から圧接接続するとシールド1と中心
導体2aがショートすることとなり不可能とされている
。従って、このようなシールド付電線の接続を行なう必
要がある場合、例えば、第18図及び第19図に示すよ
うに、導電性プラスチックを被覆した導体又は導体6の
みを中心に配し、左右に絶縁電線を配した構造となした
シールド電線とし、切断面端末部のシース材及びシール
ド材を剥離して(第18図)露出した線材(第19図)
を、第20図に示すように、圧接接続用コンタクトピン
5に挿入して使用する。このような方法による利点とし
て、シールド1!線を自動的に切断し、ストリップし、
圧接接続用端子コネクターを取付ける事が可能となるた
め、省力化やコストダウンを可能とすることができるこ
とである。このような問題を解決するためにシールドテ
ープの金属面に接着剤を塗布し、第21図にり、、D、
にて示すように、金属面同志を接着する方法があったが
、金属面のみならず絶縁体表面にも接着剤が作用し、切
断面端末部のシース材及びシールドを剥離して絶縁物及
び導電性プラスチック被覆導体を露出しようとした場合
、第23図に示すように、シールド用テープが密着した
まま残ってしまい、接続が困難になるという欠点があっ
た。このように、シールドテープを巻き付けて使用する
場合、第21図のDl、D、の部分すなわち中央導電体
と左右絶縁物間隔のテープの金属面同志が密着し難いた
め全体に曲げ応力等が加わった場合、第22図に示すよ
うに、D工。
D2部分が開いてしまい、シールド効果が悪化し、例え
ば、ステレオ信号が左右の電線に流れている場合、クロ
ストークを生じてしまう等の障害が発生するという欠点
があった。この様な問題を解決するためにシールドテー
プの金属面に、接着剤を塗布し第21図にD工、D2の
金属面同志を接着する方法があったが、金属面のみなら
ず絶縁体表面にも接着剤が作用し、切断面端末部のシー
ス材及びシールドを剥離して絶縁物及び導電性プラスチ
ック被覆導体を露出しようとした場合、第23図に示す
様に、シールド用テープが密着したまま残ってしまい、
接続が困難になるという欠点があった。又、シールドテ
ープの金属面に長手方向に、第24図に示すように、接
着剤7を設けた場合、金属テープ1bと接着剤7が後工
程において接着させるため、密着力が若干劣ることや、
テープ幅が大きい為、正確に所望の位置に接着剤部分を
配置し鎧く、接縁物表面に当ってしまい剥離が困難にな
る等の欠点を有していた。この防止策として離剥剤を塗
布すれば良さそうだが、逆に全周が金属面であり接着剤
塗布部分が一様にならないこと等の問題を生じ、いわゆ
るすっぽ抜は状態が発生し、正確な端末処理が出来なく
なるという欠点があった。
ば、ステレオ信号が左右の電線に流れている場合、クロ
ストークを生じてしまう等の障害が発生するという欠点
があった。この様な問題を解決するためにシールドテー
プの金属面に、接着剤を塗布し第21図にD工、D2の
金属面同志を接着する方法があったが、金属面のみなら
ず絶縁体表面にも接着剤が作用し、切断面端末部のシー
ス材及びシールドを剥離して絶縁物及び導電性プラスチ
ック被覆導体を露出しようとした場合、第23図に示す
様に、シールド用テープが密着したまま残ってしまい、
接続が困難になるという欠点があった。又、シールドテ
ープの金属面に長手方向に、第24図に示すように、接
着剤7を設けた場合、金属テープ1bと接着剤7が後工
程において接着させるため、密着力が若干劣ることや、
テープ幅が大きい為、正確に所望の位置に接着剤部分を
配置し鎧く、接縁物表面に当ってしまい剥離が困難にな
る等の欠点を有していた。この防止策として離剥剤を塗
布すれば良さそうだが、逆に全周が金属面であり接着剤
塗布部分が一様にならないこと等の問題を生じ、いわゆ
るすっぽ抜は状態が発生し、正確な端末処理が出来なく
なるという欠点があった。
月−一一眞
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、
特に、シールドテープを使用し、2芯或いは多芯の電線
をシールドする場合に生ずる上述のごとき問題点を解決
することを目的としてなされたものである。
特に、シールドテープを使用し、2芯或いは多芯の電線
をシールドする場合に生ずる上述のごとき問題点を解決
することを目的としてなされたものである。
構成
第1図は、本発明によるシールド電線の一実施例を説明
するための断面図であるが、全回を通して同様の作用を
する部分には同一の参照番号が付しである。
するための断面図であるが、全回を通して同様の作用を
する部分には同一の参照番号が付しである。
前述のように、従来のシールドテープは、第21図に示
したように、2層に巻き付けたものであるが、本発明の
シールドテープは、第1図に示すように2層に巻き付け
るものではなく、短径方向のテープ両端部が、絶縁電線
をその円周上に巻き付けるような構造となすものである
。そして、中央部の導電性プラスチックで被覆された導
体に金属面が接触し、シールド用のドレン線として構成
されている。これは第2図に示すように中央部のドレン
線を導体のみを用いて構成しても良いが、その場合圧接
接続をする時に若干強度が劣ることも有る。又、第3図
に示すように、シールドテープの短径方向端末の絶縁体
への巻き付けはその円周の75%程度でもシールド効果
としてはあるもののシース材と絶縁物が密着するため端
末処理加工において難点は残るが、離剥剤を若干塗布す
ることによっである程度の改善は可能である。この場合
、表面の接触部分が全周金属面でないためすっぽ抜は現
像とならない。又、第4図に示すようにシールドテープ
の短径方向端末の絶縁体への巻き付けは線材の円周の1
00%以上巻き付いた場合、最もシールド効果が高く本
発明のねらいとする特性において良いものである。又、
第5図のようにシールドテープの短径方向端末が絶縁体
に巻き付いた後、テープ同志が重なった場合1重なり部
分がDl及びD2の幅の各50%以下であれば実用上使
用が可能である。又、第6図に示すような高分子フィル
ムテープ1aと金属テープ1bを貼り合わせたものの高
分子フィルム面の金属テープと反対側に接着剤層8を塗
布したものを用いて。
したように、2層に巻き付けたものであるが、本発明の
シールドテープは、第1図に示すように2層に巻き付け
るものではなく、短径方向のテープ両端部が、絶縁電線
をその円周上に巻き付けるような構造となすものである
。そして、中央部の導電性プラスチックで被覆された導
体に金属面が接触し、シールド用のドレン線として構成
されている。これは第2図に示すように中央部のドレン
線を導体のみを用いて構成しても良いが、その場合圧接
接続をする時に若干強度が劣ることも有る。又、第3図
に示すように、シールドテープの短径方向端末の絶縁体
への巻き付けはその円周の75%程度でもシールド効果
としてはあるもののシース材と絶縁物が密着するため端
末処理加工において難点は残るが、離剥剤を若干塗布す
ることによっである程度の改善は可能である。この場合
、表面の接触部分が全周金属面でないためすっぽ抜は現
像とならない。又、第4図に示すようにシールドテープ
の短径方向端末の絶縁体への巻き付けは線材の円周の1
00%以上巻き付いた場合、最もシールド効果が高く本
発明のねらいとする特性において良いものである。又、
第5図のようにシールドテープの短径方向端末が絶縁体
に巻き付いた後、テープ同志が重なった場合1重なり部
分がDl及びD2の幅の各50%以下であれば実用上使
用が可能である。又、第6図に示すような高分子フィル
ムテープ1aと金属テープ1bを貼り合わせたものの高
分子フィルム面の金属テープと反対側に接着剤層8を塗
布したものを用いて。
第7図に示すように構成してもよい。又、第8図に示す
ように、第6図に示したシールドテープの金属テープ面
に長手方向に絶縁電線に接触せずに、かつ導電体にも接
触しない幅位置にストライプ状に接着剤層8を設けた場
合、このシールドテープを用いて第9図に示すように構
成してもよい。
ように、第6図に示したシールドテープの金属テープ面
に長手方向に絶縁電線に接触せずに、かつ導電体にも接
触しない幅位置にストライプ状に接着剤層8を設けた場
合、このシールドテープを用いて第9図に示すように構
成してもよい。
紘−一来
第10図(a)は、本発明によるシールド電線の代表例
を示す断面図、第10図(b)は、従来技術によるシー
ルド電線の一例を示す断面図で、■が上面、■が下面で
あるが、上面と下面の密着力が、従来技術(第10図(
b))では、金属面同志であり、弱かったのに比べ、本
発明(第10図(a))によると、金属面に加熱樹脂に
よる成形を行なうため密着力が強く、上面と下面が分離
するような状態とはなり難く、第22図に示したような
状態にはならない。又、第6図に示したように高分子フ
ィルムの金属面と反対側に接着剤層7を塗布した場合、
製品を加工する際の切断シース剥離作業時(第19図参
照)において端末部にわずかにしかシールド材が残らな
いため、作業性を向上させることができる。更に、第8
図及び第9図に示したように、金属面にストライプ状に
接着剤層を設けた場合、シース材とテープは完全に上面
と下面が接着され(第10図(、)参照)、接着効果が
増大する。しかし、この場合、テープが左右に振れて位
置がずれる恐れが有るが、従来のテープに比ベテープ幅
が狭いため比較的容易に所望の位置へ設定が可能である
。
を示す断面図、第10図(b)は、従来技術によるシー
ルド電線の一例を示す断面図で、■が上面、■が下面で
あるが、上面と下面の密着力が、従来技術(第10図(
b))では、金属面同志であり、弱かったのに比べ、本
発明(第10図(a))によると、金属面に加熱樹脂に
よる成形を行なうため密着力が強く、上面と下面が分離
するような状態とはなり難く、第22図に示したような
状態にはならない。又、第6図に示したように高分子フ
ィルムの金属面と反対側に接着剤層7を塗布した場合、
製品を加工する際の切断シース剥離作業時(第19図参
照)において端末部にわずかにしかシールド材が残らな
いため、作業性を向上させることができる。更に、第8
図及び第9図に示したように、金属面にストライプ状に
接着剤層を設けた場合、シース材とテープは完全に上面
と下面が接着され(第10図(、)参照)、接着効果が
増大する。しかし、この場合、テープが左右に振れて位
置がずれる恐れが有るが、従来のテープに比ベテープ幅
が狭いため比較的容易に所望の位置へ設定が可能である
。
第1図乃至第6図は、それぞれ本発明によるシールド電
線の実施例を説明するための断面図、第7図は1本発明
の実施に使用するシールドテープの一例を示す図、第8
図は、第7図に示したシールドテープを使用したシール
ド電線の一実施例を示す断面図、第8図は、本発明の実
施に使用するシールド電線の他の例を示す図、第9図は
、第8図に示したシールドテープ線を用いたシールド電
線の一実施例を示す断面図、第10図は、本発明による
シールド電線((a)図)と従来のシールド電tlA
((b)図)との相違を説明するための断面図、第11
図は、従来のシールドテープの一例を示す図、第12図
乃至第15図は、それぞれ従来のシールド電線の例を示
す図、第16図は、従来のシールド電線の固着作業を説
明するための図、第17図は、コンタクトピンとシール
ド電線の固着状態を示す図、第18図は、シースの一例
を示す図、第19図は、従来のシールド電線の端末処理
の一例を説明するための図、第20図は、固着状態の一
例を示す図、第21図乃至23図は、従来のシールド電
線の例を説明するための図、第24図は、シールドテー
プの一例を示す図である。 1・・・シールドテープ、la・・・高分子フィルム。 1b・・・金属テープ、2・・・絶縁電線、2a・・・
導体。 2b・・・絶縁体、3・・・ドレンワイヤー、4・・・
シース。 5・・・コンタクトピン、6・・・導電体、7・・・接
着剤。 8・・・接着剤層。 区 区 −へ 城 鴻 区 区 区 r、−) 寸 0(寂 第10図 (aン 第11図 第13図 @ 14図 @ 21図 第22図 手続ネID正甲F 昭和62年3月27日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿■、事件の表示
昭和62年 特許願 第40688号2、発明の
名称 金属テープシールド電線 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 セタガヤクオクサワ 住所 東京都世田谷区奥沢5丁目28番16号タイシ
ョウデンキコウギョウ 氏名(名称)大昌電気工業株式会社 サカイ タダシ 代表者 酒 井 忠 4、代理人 住 所 〒231 横浜市中区不老町1−2−7
シヤトレーイン横浜807号 自発 6、補正の対象 7、補正の内容 (1)、明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正する
。 (2)、明細書の第5頁第13行〜第6頁第2行目に記
載の「このような問題を・・・・・・欠点があった。」
を削除する。 (3)、同第6頁第12行目に記載の「D工、D2の」
を「Dl、D2にて示すように」に補正する。 (4)、同第7頁第4行目に記載の「接縁物表面に」を
「絶縁物表面に」に補正する。 特許請求の範囲 (1)、中央部に導電体又は導電体表面に導電性を有す
る高分子材料を被覆した導電体を配しかつ該導電体を中
心にはさむ様に左右に絶縁電線を配置した状態にて、絶
縁テープと金属テープを貼り合せたテープ、或いは接着
剤を前記テープの絶縁テープ表面に塗布した、或いは接
着剤を前記テープの絶縁テープ表面に塗布しかつ前記テ
ープの金属面の長手方向にQ 凧42に接触せずにかつ
導電体にも接触しない幅及び位置に接着剤を塗布したテ
ープを、短径方向のテープ両端部の金属テープ面が前記
絶縁電線をその円周の75%以上を覆う様に巻き付いた
状態をなし、かつ、中央部導電体と左右絶縁物間にその
端部が中央導電体と絶縁物間隔の50%以上出ないよう
にし、かつ、中央部に配された導電体表面と金属テープ
面が接触した状態となるように前記テープを配置し、全
体を絶縁物で被覆したことを特徴とする2芯平行ドレン
ワイヤー付金属テープシールド電線。 (2)、前記絶縁電線部分に略丸形に構成された複数電
線を使用したことを特徴とする特許請求の範囲第(1)
項に記載の多芯ドレンワイヤー付金属テープシールド電
線。
線の実施例を説明するための断面図、第7図は1本発明
の実施に使用するシールドテープの一例を示す図、第8
図は、第7図に示したシールドテープを使用したシール
ド電線の一実施例を示す断面図、第8図は、本発明の実
施に使用するシールド電線の他の例を示す図、第9図は
、第8図に示したシールドテープ線を用いたシールド電
線の一実施例を示す断面図、第10図は、本発明による
シールド電線((a)図)と従来のシールド電tlA
((b)図)との相違を説明するための断面図、第11
図は、従来のシールドテープの一例を示す図、第12図
乃至第15図は、それぞれ従来のシールド電線の例を示
す図、第16図は、従来のシールド電線の固着作業を説
明するための図、第17図は、コンタクトピンとシール
ド電線の固着状態を示す図、第18図は、シースの一例
を示す図、第19図は、従来のシールド電線の端末処理
の一例を説明するための図、第20図は、固着状態の一
例を示す図、第21図乃至23図は、従来のシールド電
線の例を説明するための図、第24図は、シールドテー
プの一例を示す図である。 1・・・シールドテープ、la・・・高分子フィルム。 1b・・・金属テープ、2・・・絶縁電線、2a・・・
導体。 2b・・・絶縁体、3・・・ドレンワイヤー、4・・・
シース。 5・・・コンタクトピン、6・・・導電体、7・・・接
着剤。 8・・・接着剤層。 区 区 −へ 城 鴻 区 区 区 r、−) 寸 0(寂 第10図 (aン 第11図 第13図 @ 14図 @ 21図 第22図 手続ネID正甲F 昭和62年3月27日 特許庁長官 黒 1)明 雄 殿■、事件の表示
昭和62年 特許願 第40688号2、発明の
名称 金属テープシールド電線 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 セタガヤクオクサワ 住所 東京都世田谷区奥沢5丁目28番16号タイシ
ョウデンキコウギョウ 氏名(名称)大昌電気工業株式会社 サカイ タダシ 代表者 酒 井 忠 4、代理人 住 所 〒231 横浜市中区不老町1−2−7
シヤトレーイン横浜807号 自発 6、補正の対象 7、補正の内容 (1)、明細書の特許請求の範囲を別紙の通り補正する
。 (2)、明細書の第5頁第13行〜第6頁第2行目に記
載の「このような問題を・・・・・・欠点があった。」
を削除する。 (3)、同第6頁第12行目に記載の「D工、D2の」
を「Dl、D2にて示すように」に補正する。 (4)、同第7頁第4行目に記載の「接縁物表面に」を
「絶縁物表面に」に補正する。 特許請求の範囲 (1)、中央部に導電体又は導電体表面に導電性を有す
る高分子材料を被覆した導電体を配しかつ該導電体を中
心にはさむ様に左右に絶縁電線を配置した状態にて、絶
縁テープと金属テープを貼り合せたテープ、或いは接着
剤を前記テープの絶縁テープ表面に塗布した、或いは接
着剤を前記テープの絶縁テープ表面に塗布しかつ前記テ
ープの金属面の長手方向にQ 凧42に接触せずにかつ
導電体にも接触しない幅及び位置に接着剤を塗布したテ
ープを、短径方向のテープ両端部の金属テープ面が前記
絶縁電線をその円周の75%以上を覆う様に巻き付いた
状態をなし、かつ、中央部導電体と左右絶縁物間にその
端部が中央導電体と絶縁物間隔の50%以上出ないよう
にし、かつ、中央部に配された導電体表面と金属テープ
面が接触した状態となるように前記テープを配置し、全
体を絶縁物で被覆したことを特徴とする2芯平行ドレン
ワイヤー付金属テープシールド電線。 (2)、前記絶縁電線部分に略丸形に構成された複数電
線を使用したことを特徴とする特許請求の範囲第(1)
項に記載の多芯ドレンワイヤー付金属テープシールド電
線。
Claims (2)
- (1)、中央部に導電体又は導電体表面に導電性を有す
る高分子材料を被覆した導電体を配しかつ該導電体を中
心にはさむ様に左右に絶縁電線を配置した状態にて、絶
縁テープと金属テープを貼り合せたテープ、或いは接着
剤を前記テープの絶縁テープ表面に塗布した、或いは接
着剤を前記テープの絶縁テープ表面に塗布しかつ前記テ
ープの金属面の長手方向に絶縁電源に接触せずにかつ導
電体にも接触しない幅及び位置に接着剤を塗布したテー
プを、短径方向のテープ両端部の金属テープ面が前記絶
縁電線をその円周の75%以上を覆う様に巻き付いた状
態をなし、かつ、中央部導電体と左右絶縁物間にその端
部が中央導電体と絶縁物間隔の50%以上出ないように
し、かつ、中央部に配された導電体表面と金属テープ面
が接触した状態となるように前記テープを配置し、全体
を絶縁物で被覆したことを特徴とする2芯平行ドレンワ
イヤー付金属テープシールド電線。 - (2)、前記絶縁電線部分に略丸形に構成された複数電
線を使用したことを特徴とする特許請求の範囲第(1)
項に記載の多芯ドレンワイヤー付金属テープシールド電
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068887A JPS63207004A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 金属テ−プシ−ルド電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4068887A JPS63207004A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 金属テ−プシ−ルド電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207004A true JPS63207004A (ja) | 1988-08-26 |
Family
ID=12587490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4068887A Pending JPS63207004A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 金属テ−プシ−ルド電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63207004A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352914U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| JPH03121625U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-12 | ||
| JPH0481416U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 | ||
| JPH0485518U (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-24 | ||
| WO2012157771A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4971208A (ja) * | 1972-11-16 | 1974-07-10 | ||
| JPS57138716A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-27 | Hitachi Cable | Method of producing shielded wire |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP4068887A patent/JPS63207004A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4971208A (ja) * | 1972-11-16 | 1974-07-10 | ||
| JPS57138716A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-27 | Hitachi Cable | Method of producing shielded wire |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0352914U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-22 | ||
| JPH03121625U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-12 | ||
| JPH0481416U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 | ||
| JPH0485518U (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-24 | ||
| WO2012157771A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 矢崎総業株式会社 | シールド電線 |
| US9496071B2 (en) | 2011-05-19 | 2016-11-15 | Yazaki Corporation | Shield wire |
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