JPH02174197A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02174197A JPH02174197A JP32611888A JP32611888A JPH02174197A JP H02174197 A JPH02174197 A JP H02174197A JP 32611888 A JP32611888 A JP 32611888A JP 32611888 A JP32611888 A JP 32611888A JP H02174197 A JPH02174197 A JP H02174197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- plate
- electronic device
- board package
- package
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント板に電子部品を搭載してなる電子回路プリント
板パッケージを複数枚間隔をあけてシェルフに挿入・配
置して電子装置を構成し、電子回路プリント板パッケー
ジ間に冷却空気を強制的に流通させて冷却する電子装置
の冷却構造に関し、電子回路プリント板パッケージに代
えて試験用パッケージ又は未実装部塞ぎ板を挿入した場
合に、通常の電子部品の搭載された電子回路プリント板
パッケージを挿入する場合と同等の通風状態、即ち冷却
能力の得ることを目的とし、 試験用プリント板パッケニジ又は未実装部塞ぎ板（ｌｂ
）の前面に遮蔽板を取付けると共に、表面上に冷却空気
の流れる方向に略直角に延びる流量調整板を設けたこと
を特徴とする電子装置の冷却構造を構成する。
板パッケージを複数枚間隔をあけてシェルフに挿入・配
置して電子装置を構成し、電子回路プリント板パッケー
ジ間に冷却空気を強制的に流通させて冷却する電子装置
の冷却構造に関し、電子回路プリント板パッケージに代
えて試験用パッケージ又は未実装部塞ぎ板を挿入した場
合に、通常の電子部品の搭載された電子回路プリント板
パッケージを挿入する場合と同等の通風状態、即ち冷却
能力の得ることを目的とし、 試験用プリント板パッケニジ又は未実装部塞ぎ板（ｌｂ
）の前面に遮蔽板を取付けると共に、表面上に冷却空気
の流れる方向に略直角に延びる流量調整板を設けたこと
を特徴とする電子装置の冷却構造を構成する。
本発明は、プリント板に電子部品を実装した複数の電子
回路プリント板パッケージを収容する電子装置の冷却構
造、特に、通常のプリント板パッケージに代えて試験用
プリント板パッケージ又は未実装部塞ぎ板を挿入する場
合の冷却構造に関する。
回路プリント板パッケージを収容する電子装置の冷却構
造、特に、通常のプリント板パッケージに代えて試験用
プリント板パッケージ又は未実装部塞ぎ板を挿入する場
合の冷却構造に関する。
近年、通信・情報機器の電子回路は高速化、高密度化が
急速に進んでおり、機器の発熱量が増加している。この
ため、冷却方法としては通常、保守性、経済性等から強
制冷却を採用するのが一般的である。このような、強制
冷却をする場合、冷却空気を電子装置の内部全体に均一
に配分し、冷却能力が低下するのを防止することが要求
される。
急速に進んでおり、機器の発熱量が増加している。この
ため、冷却方法としては通常、保守性、経済性等から強
制冷却を採用するのが一般的である。このような、強制
冷却をする場合、冷却空気を電子装置の内部全体に均一
に配分し、冷却能力が低下するのを防止することが要求
される。
従来の電子装置は、第５図に示すように、プリント板２
にＩＣやＬＳＩ等の電子部品３を複数個搭載するととも
に、コネクタ４や正面板５を取付けた電子回路プリント
板パッケージ１を複数枚シェルフ６内に平行に縦列に挿
入・配置して電子装置１０を構成し、この電子装置１０
の上部に、ファン７により構成されるファンユニット８
を装着して、プリント板パッケージ１の間隙にファン７
により下方から上方に向けて強制的に空気を流し冷却を
行うものである。シェルフ６の前面は挿入したプリント
板パッケージの１の正面板５により塞ぎ、空気の流入及
び流出を防止する。
にＩＣやＬＳＩ等の電子部品３を複数個搭載するととも
に、コネクタ４や正面板５を取付けた電子回路プリント
板パッケージ１を複数枚シェルフ６内に平行に縦列に挿
入・配置して電子装置１０を構成し、この電子装置１０
の上部に、ファン７により構成されるファンユニット８
を装着して、プリント板パッケージ１の間隙にファン７
により下方から上方に向けて強制的に空気を流し冷却を
行うものである。シェルフ６の前面は挿入したプリント
板パッケージの１の正面板５により塞ぎ、空気の流入及
び流出を防止する。
電子回路プリント板パッケージ１に障害が発生した場合
は、障害調査のため、第６図に示すように、障害原因と
思われる電子回路プリント板パッケージ（被試験プリン
ト板パッケージ）１を試験用プリント板パッケージ１ａ
を介して接続し、障害の調査を行う。この試験用プリン
ト板パッケージ１ａには接続用の配線（図示せず）を有
するとともに、前後端に接続用のコネクタが設けである
。
は、障害調査のため、第６図に示すように、障害原因と
思われる電子回路プリント板パッケージ（被試験プリン
ト板パッケージ）１を試験用プリント板パッケージ１ａ
を介して接続し、障害の調査を行う。この試験用プリン
ト板パッケージ１ａには接続用の配線（図示せず）を有
するとともに、前後端に接続用のコネクタが設けである
。
従って、被試験プリント板パッケージ１はシェルフ６の
前方に引き出され、かつバックボードコネクタ６ｂに接
続したのと同じ状態となり、この状態で障害調査や試験
を行う。なお、６ａはシェルフ５の裏面にあるバックボ
ード、６ｂは電子回路プリント板パッケージ１のコネク
タ４（第５図）に嵌合するバックボード・コネクタであ
る。
前方に引き出され、かつバックボードコネクタ６ｂに接
続したのと同じ状態となり、この状態で障害調査や試験
を行う。なお、６ａはシェルフ５の裏面にあるバックボ
ード、６ｂは電子回路プリント板パッケージ１のコネク
タ４（第５図）に嵌合するバックボード・コネクタであ
る。
また、シェルフ６の電子回路プリント板パッケージを挿
入しない未実装個所には、空気の漏れを防止するために
、単なる板で構成された未実装部塞ぎ板１ｂを挿入する
。この未実装部塞ぎ板１ｂも同様の正面板５を有する。
入しない未実装個所には、空気の漏れを防止するために
、単なる板で構成された未実装部塞ぎ板１ｂを挿入する
。この未実装部塞ぎ板１ｂも同様の正面板５を有する。
上記のような従来の電子装置では、電子装置１０を強制
冷却しているため、試験用プリント板パッケージ１ａの
前面から外部の空気が流入し、電子装置１０全体の冷却
能力が低下すると共に試験用プリント板パッケージ１ａ
に隣接した電子回路プリント板パッケージ１の温度が上
昇し、二次障害の原因となる。また、電子回路プリント
板パッケージ１は各パッケージ毎にＩＣやＬＳＩ等の電
子部品の形状や数量が違うため試験用パッケージ１ａを
実装した場合にもとの実装パッケージとは異なってしま
う、また、電子装置１０内の電子回路プリント板パッケ
ージ１はすべてが実装されているとは限らず、機能の増
設で後から実装する場合や、もともと実装をしない「空
き」の場合（部品を搭載していない未実装部塞ぎ板１ｂ
を挿入する場合）があり、このような場合には電子装置
１０内の通風抵抗が極端に他の電子回路プリント板パッ
ケージ１と異なり、電子装置１０全体の冷却能力が低下
するという問題がある。
冷却しているため、試験用プリント板パッケージ１ａの
前面から外部の空気が流入し、電子装置１０全体の冷却
能力が低下すると共に試験用プリント板パッケージ１ａ
に隣接した電子回路プリント板パッケージ１の温度が上
昇し、二次障害の原因となる。また、電子回路プリント
板パッケージ１は各パッケージ毎にＩＣやＬＳＩ等の電
子部品の形状や数量が違うため試験用パッケージ１ａを
実装した場合にもとの実装パッケージとは異なってしま
う、また、電子装置１０内の電子回路プリント板パッケ
ージ１はすべてが実装されているとは限らず、機能の増
設で後から実装する場合や、もともと実装をしない「空
き」の場合（部品を搭載していない未実装部塞ぎ板１ｂ
を挿入する場合）があり、このような場合には電子装置
１０内の通風抵抗が極端に他の電子回路プリント板パッ
ケージ１と異なり、電子装置１０全体の冷却能力が低下
するという問題がある。
従って、本発明では、試験用プリント板パッケージを挿
入する場合や、未実装塞ぎ板を挿入する場合にも、通常
の電子回路プリント板パッケージを挿入する場合と同等
の通風状態、即ち冷却能力の得られる冷却構造を提供す
ることを目的とする。
入する場合や、未実装塞ぎ板を挿入する場合にも、通常
の電子回路プリント板パッケージを挿入する場合と同等
の通風状態、即ち冷却能力の得られる冷却構造を提供す
ることを目的とする。
このような課題を解決するために、本発明では、第１図
に示すように、プリント板（２）に電子部品（３）を搭
載してなる電子回路プリント板パッケージ（１）を複数
枚間隔をあけてシェルフ（６）に挿入・配置して電子装
置（１０）を構成し、電子回路プリント板パッケージ（
１）間に冷却空気を強制的に流通させて冷却する電子装
置の冷却構造において、前記電子回路プリント板パッケ
ージ（１）の代わりにシェルフ（６）に挿入する試験用
プリント板パッケ−ジ（１ａ）又は未実装個所に挿入す
る未実装部塞ぎ板（１ｂ）の前面に遮蔽板（１１）を取
付けると共に、表面上に冷却空気の流れる方向に略直角
に延びる流量調整板（２０）を設けたことを特徴とする
電子装置の冷却構造が提供される。
に示すように、プリント板（２）に電子部品（３）を搭
載してなる電子回路プリント板パッケージ（１）を複数
枚間隔をあけてシェルフ（６）に挿入・配置して電子装
置（１０）を構成し、電子回路プリント板パッケージ（
１）間に冷却空気を強制的に流通させて冷却する電子装
置の冷却構造において、前記電子回路プリント板パッケ
ージ（１）の代わりにシェルフ（６）に挿入する試験用
プリント板パッケ−ジ（１ａ）又は未実装個所に挿入す
る未実装部塞ぎ板（１ｂ）の前面に遮蔽板（１１）を取
付けると共に、表面上に冷却空気の流れる方向に略直角
に延びる流量調整板（２０）を設けたことを特徴とする
電子装置の冷却構造が提供される。
本発明によると、流量調整板（２０）により試験用プリ
ント板パッケージ（１ａ）又は未実装部塞ぎ板（１ｂ）
の表面上を通過する冷却空気の流通抵抗を任意に調節す
ることにより、電子部品の搭載されていないこれらのパ
ッケージを、電子部品の搭載されている本来の電子回路
プリント板パッケージ（１）と冷却空気の供給の点で同
等の状態に設定することができる。
ント板パッケージ（１ａ）又は未実装部塞ぎ板（１ｂ）
の表面上を通過する冷却空気の流通抵抗を任意に調節す
ることにより、電子部品の搭載されていないこれらのパ
ッケージを、電子部品の搭載されている本来の電子回路
プリント板パッケージ（１）と冷却空気の供給の点で同
等の状態に設定することができる。
以下、第１図〜第４図を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。まず、第１図において、電子装置１０の上
部にファン７を有するファンユニット８があり、シェル
フ６の下段から上段側へ強制的に冷却空気を流し冷却を
行う。上段のシェルフ６には、障害調査のため被試験プ
リント板パッケージ１が試験用プリント板パッケージ１
ａを介してバックボードコネクタ６ｂに接続され、中段
のシェルフ６には、通常の電子回路プリント板パッケー
ジ１が挿入され、下段のシェルフ６には、空き領域とな
っている個所に未実装部塞ぎ板１ｂが挿入されている状
態を示す。
に説明する。まず、第１図において、電子装置１０の上
部にファン７を有するファンユニット８があり、シェル
フ６の下段から上段側へ強制的に冷却空気を流し冷却を
行う。上段のシェルフ６には、障害調査のため被試験プ
リント板パッケージ１が試験用プリント板パッケージ１
ａを介してバックボードコネクタ６ｂに接続され、中段
のシェルフ６には、通常の電子回路プリント板パッケー
ジ１が挿入され、下段のシェルフ６には、空き領域とな
っている個所に未実装部塞ぎ板１ｂが挿入されている状
態を示す。
試験用プリント板パッケージ１ａ及び未実装部塞ぎ板１
ｂの前面に、外部の空気がシェルフ６の前面よりシェル
フ６内へ流入したり、又は冷却がシェルフ６の外部へ流
出するのを防止するための漏れ流入防止板（遮蔽板）１
１を取付ける。この遮蔽板１１の形状は通常の電子回路
プリント板パッケージ（被試験プリント板パッケージ）
１の正面板５と同様のものである。また、試験用プリン
ト板パッケージ１ａ及び未実装部塞ぎ板１ｂの表面上に
冷却空気の流れる方向に略直な方向、即ち水平方向に延
びる流１ｉＪ１整板２０をパッケージ面に対して直角に
取付ける。この流量調整板２０は後で詳しく述べるよう
に固定板２１と可動板２２とからなる。
ｂの前面に、外部の空気がシェルフ６の前面よりシェル
フ６内へ流入したり、又は冷却がシェルフ６の外部へ流
出するのを防止するための漏れ流入防止板（遮蔽板）１
１を取付ける。この遮蔽板１１の形状は通常の電子回路
プリント板パッケージ（被試験プリント板パッケージ）
１の正面板５と同様のものである。また、試験用プリン
ト板パッケージ１ａ及び未実装部塞ぎ板１ｂの表面上に
冷却空気の流れる方向に略直な方向、即ち水平方向に延
びる流１ｉＪ１整板２０をパッケージ面に対して直角に
取付ける。この流量調整板２０は後で詳しく述べるよう
に固定板２１と可動板２２とからなる。
第２図は試験用プリント板パッケージ１ａの実施例を示
す。内部には、プリント板パッケージの１枚分に相当す
る幅を有し、常時機能するように固定された複数の通風
孔３１ａを有する流量調整板３１があり、その直ぐ上側
には被試験プリント板パッケージの実装幅に応じて任意
の幅に設定された（ｎ桟幅の）同様に複数の通風孔３２
ａを有する可動流量調整板３２が枢動可能に取付けられ
ている。この可動流量調整板３２は、被試験プリント板
パッケージが１枚幅である場合或いはその他の理由で使
用しない時は、冷却空気の流路を妨げないように上方へ
回転され、使用時は、１枚幅固定流量調整板３１上に重
なる位置まで回転される。この時、可動流量調整板３２
に設けられた長手方向の穴３２ｂが１枚幅固定流量調整
板３１の空気流通穴３１ａを塞がないようにしている。
す。内部には、プリント板パッケージの１枚分に相当す
る幅を有し、常時機能するように固定された複数の通風
孔３１ａを有する流量調整板３１があり、その直ぐ上側
には被試験プリント板パッケージの実装幅に応じて任意
の幅に設定された（ｎ桟幅の）同様に複数の通風孔３２
ａを有する可動流量調整板３２が枢動可能に取付けられ
ている。この可動流量調整板３２は、被試験プリント板
パッケージが１枚幅である場合或いはその他の理由で使
用しない時は、冷却空気の流路を妨げないように上方へ
回転され、使用時は、１枚幅固定流量調整板３１上に重
なる位置まで回転される。この時、可動流量調整板３２
に設けられた長手方向の穴３２ｂが１枚幅固定流量調整
板３１の空気流通穴３１ａを塞がないようにしている。
前面には保持ばね３３を取付けた１枚幅の遮蔽板１３が
常時固定されており、その前面には被試験プリント板パ
ッケージの実装幅に応じた任意の幅（ｎ桟幅）の可動遮
蔽板１４が枢動可能に取付けられている。この可動遮蔽
板１４は使用しない時は試験等の邪魔にならないように
前方へ向けておき、使用時は、１枚幅遮蔽板１５の前部
に重なるような位置まで回転させておき（なお、可動遮
蔽板１４は１枚幅固定遮蔽板１３と重なる主要部分を切
欠いてお（こともできる）、空気がシェルフ内外に流入
、流出するのを防止する。なお、保持ばね３３は可動流
量調整板３２を上方へ回転された位置に保持しておく為
のものであり、調整ねじ１５．３４は後述のように流量
を調整するためのものである。また、第２図において、
９は被試験プリント板パッケージ（図示せず）を挿入す
るためのレール、３６．３７は試験用プリント板パッケ
ージ１ａの前後にあるコネクタである。
常時固定されており、その前面には被試験プリント板パ
ッケージの実装幅に応じた任意の幅（ｎ桟幅）の可動遮
蔽板１４が枢動可能に取付けられている。この可動遮蔽
板１４は使用しない時は試験等の邪魔にならないように
前方へ向けておき、使用時は、１枚幅遮蔽板１５の前部
に重なるような位置まで回転させておき（なお、可動遮
蔽板１４は１枚幅固定遮蔽板１３と重なる主要部分を切
欠いてお（こともできる）、空気がシェルフ内外に流入
、流出するのを防止する。なお、保持ばね３３は可動流
量調整板３２を上方へ回転された位置に保持しておく為
のものであり、調整ねじ１５．３４は後述のように流量
を調整するためのものである。また、第２図において、
９は被試験プリント板パッケージ（図示せず）を挿入す
るためのレール、３６．３７は試験用プリント板パッケ
ージ１ａの前後にあるコネクタである。
第３図は未実装部塞ぎ板１ｂの実施例を示す。
内部には、プリント板パッケージの１枚分に相当する幅
を有する流量調整板２０が設けられ、前部には同様にプ
リント板パッケージの１枚分に相当する幅の遮蔽板１１
が設けられる。
を有する流量調整板２０が設けられ、前部には同様にプ
リント板パッケージの１枚分に相当する幅の遮蔽板１１
が設けられる。
第４図は流ＨＪＭ整板２０の構造を示す。前述のように
、この流量調整板２０は同程度の通風孔２１ａ、２２ａ
を有する固定板２１と可動板２２とからなる。可動板２
２の両側端が固定板２１の両側のレール溝２４に嵌合し
ており、遮蔽板１１の前方から調整できるようにこの遮
蔽板１１に取付けた調整ねじ２３で可動板２２を前後に
動かすことにより通風孔２１ａ、２２ａ間の開口面積、
即ち流通抵抗を調整できるようになっている。これと同
様の流量調整機構は、未実装部塞ぎ板１ｂにも、また試
験用プリント板パッケージ１ａの１枚幅流量調整板３１
やｎ桟幅流量調整板３２にも採用し得ることはいうまで
もない。
、この流量調整板２０は同程度の通風孔２１ａ、２２ａ
を有する固定板２１と可動板２２とからなる。可動板２
２の両側端が固定板２１の両側のレール溝２４に嵌合し
ており、遮蔽板１１の前方から調整できるようにこの遮
蔽板１１に取付けた調整ねじ２３で可動板２２を前後に
動かすことにより通風孔２１ａ、２２ａ間の開口面積、
即ち流通抵抗を調整できるようになっている。これと同
様の流量調整機構は、未実装部塞ぎ板１ｂにも、また試
験用プリント板パッケージ１ａの１枚幅流量調整板３１
やｎ桟幅流量調整板３２にも採用し得ることはいうまで
もない。
上述の実施例によると、試験用プリント板パッケージ（
１ａ）又は未実装部塞ぎ板（１ｂ）の流量を任意に設定
できるだけでなく、異なる実装幅の電子回路プリント板
パッケージを試験する場合にも適用出来る。
１ａ）又は未実装部塞ぎ板（１ｂ）の流量を任意に設定
できるだけでなく、異なる実装幅の電子回路プリント板
パッケージを試験する場合にも適用出来る。
以上のように、本発明によれば、流ＨＩＩ整板（２０）
により試験用プリント板パッケージ（１ａ ）又は未実
装部塞ぎ板（１ｂ）の表面上を通過する冷却空気の流通
抵抗を任意に調節でき、また、遮蔽板（１１）によりシ
ェルフ前面での空気の流入、流出を防止できるので、通
風抵抗が本来の電子回路プリント板パッケージと同等の
状態となり、電子装置１０全体の冷却能力を所期の状態
に維持することができる。
により試験用プリント板パッケージ（１ａ ）又は未実
装部塞ぎ板（１ｂ）の表面上を通過する冷却空気の流通
抵抗を任意に調節でき、また、遮蔽板（１１）によりシ
ェルフ前面での空気の流入、流出を防止できるので、通
風抵抗が本来の電子回路プリント板パッケージと同等の
状態となり、電子装置１０全体の冷却能力を所期の状態
に維持することができる。
第１図と本発明による電子装置の冷却構造の縦断面図、
第２図は試験用プリント板パッケージの実施例の斜視図
、第３図は未実装部塞ぎ板の実施例の斜視図、第４図（
ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は流量調整機構の斜視図
、断面図（開放時）及び断面図（絞り込み時）、第５図
（ａ）、（ｂ）は従来の電子装置の冷却構造の斜視図及
び縦断面図、第６図（ａ）、（ｂ）は従来例による試験
用プリント板パッケージ及び未実装部塞ぎ板を使用する
場合の斜視図及び断面図である。 ｌ・・・電子回路プリント板パッケージ、（被試験プリ
ント板パッケージ） ２・・・プリント板、 ３・・・電子部品、６・
・・シェルフ、 １ａ・・・試験用プリント板パッケージ、ｌｂ・・・未
実装部塞ぎ板、１１・・・遮蔽板、２０・・・流ｉ！調
整板、 ２１・・・固定板、２２・・・可動板、
２３・・・調整ねし、３１・・・１枚幅流量調整
板、 ３２・・・ｎ桟幅流量調整板、 １３・・弓桟幅遮蔽板、 １４・・・へ桟幅遮蔽板。 断面図 （ｂ） （ａ） 電子装置の冷却構造（従来例） ２・・・プリント板 ６１φシエルフ ７・・・ファン
第２図は試験用プリント板パッケージの実施例の斜視図
、第３図は未実装部塞ぎ板の実施例の斜視図、第４図（
ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は流量調整機構の斜視図
、断面図（開放時）及び断面図（絞り込み時）、第５図
（ａ）、（ｂ）は従来の電子装置の冷却構造の斜視図及
び縦断面図、第６図（ａ）、（ｂ）は従来例による試験
用プリント板パッケージ及び未実装部塞ぎ板を使用する
場合の斜視図及び断面図である。 ｌ・・・電子回路プリント板パッケージ、（被試験プリ
ント板パッケージ） ２・・・プリント板、 ３・・・電子部品、６・
・・シェルフ、 １ａ・・・試験用プリント板パッケージ、ｌｂ・・・未
実装部塞ぎ板、１１・・・遮蔽板、２０・・・流ｉ！調
整板、 ２１・・・固定板、２２・・・可動板、
２３・・・調整ねし、３１・・・１枚幅流量調整
板、 ３２・・・ｎ桟幅流量調整板、 １３・・弓桟幅遮蔽板、 １４・・・へ桟幅遮蔽板。 断面図 （ｂ） （ａ） 電子装置の冷却構造（従来例） ２・・・プリント板 ６１φシエルフ ７・・・ファン
Claims (1)
- １．プリント板（２）に電子部品（３）を搭載してなる
電子回路プリント板パッケージ（１）を複数枚間隔をあ
けてシェルフ（６）に挿入・配置して電子装置（１０）
を構成し、電子回路プリント板パッケージ（１）間に冷
却空気を強制的に流通させて冷却する電子装置の冷却構
造において、前記電子回路プリント板パッケージ（１）
の代わりにシェルフ（６）に挿入する試験用プリント板
パッケージ（１ａ）又は未実装個所に挿入する未実装部
塞ぎ板（１ｂ）の前面に遮蔽板（１１）を取付けると共
に、表面上に冷却空気の流れる方向に略直角に延びる流
量調整板（２０）を設けたことを特徴とする電子装置の
冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32611888A JPH02174197A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32611888A JPH02174197A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02174197A true JPH02174197A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18184281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32611888A Pending JPH02174197A (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02174197A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073720A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi Ltd | 風量調整構造 |
| JP2008166375A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Nec Corp | プラグインユニット及び電子機器 |
| JP2008267818A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Espec Corp | バーンイン試験装置 |
| JP2011111946A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 翼体及びこの翼体を備えたガスタービン |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP32611888A patent/JPH02174197A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073720A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi Ltd | 風量調整構造 |
| JP2008166375A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Nec Corp | プラグインユニット及び電子機器 |
| JP2008267818A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Espec Corp | バーンイン試験装置 |
| JP2011111946A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 翼体及びこの翼体を備えたガスタービン |
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