JPH08307079A - 電子機器部の冷却風の漏洩風防板 - Google Patents

電子機器部の冷却風の漏洩風防板

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JPH08307079A
JPH08307079A JP12984795A JP12984795A JPH08307079A JP H08307079 A JPH08307079 A JP H08307079A JP 12984795 A JP12984795 A JP 12984795A JP 12984795 A JP12984795 A JP 12984795A JP H08307079 A JPH08307079 A JP H08307079A
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JP
Japan
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windshield
cooling air
plates
windshield plate
empty slot
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Withdrawn
Application number
JP12984795A
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English (en)
Inventor
Takeshi Yanagi
武之 柳
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は半導体試験装置を初めとして、電子
機器装置の電子部品を搭載したプリント基板を多数枚装
着した電子制御用ラックにおいて、プリント基板の空き
スロットに於ける冷却風の漏洩を簡易に防止することに
ある。 【構成】 波板ないしは剛板からなる二枚の風防プレ−
トを重ね合わせ、空きスロットの幅に応じ設置・密閉す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体試験装置を初めと
して、電子機器装置の電子部品を搭載したプリント基板
を多数枚装着した電子制御用ラックにおいて、プリント
基板の空きスロットに於ける冷却風の漏洩を防止するこ
とに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図3に記載したごとく、電子部品
4を搭載したプリント基板5に空きが生じた場合には、
電子制御用ラック外に冷却風が漏洩しないように、風防
ゴム1を着けたダミ−基板2を上記空きスロット3に図
3のA、Bにてネジ止めしていた。しかしながら、空き
スロット3の幅に応じたダミ−基板2を用意しなければ
ならないこと、また、それらをネジ止めする部品・工数
を要する等の欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題を以下に列挙する。 (1)空きスロット3の幅はプリント基板5に搭載する
電子部品4の高さにより異なり、通常はインチステップ
幅で構成されているが、それぞれの幅に応じた多種類の
ダミ−基板2を用意する必要があり、在庫数が多く必要
になり、管理工数が増大し、不都合である。 (2)ダミ−基板2をネジ止めする必要があり、その為
のネジ、ネジ止めホルダを必要とする。その為の工数も
掛かる。 (3)設計時には、電子制御の設計が固まるまで、ラッ
クの構造設計が出来ず、設計工期短縮にも不都合であ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明では、空きスロッ
トの幅は任意に設けることが出来て、且つ上記(1)〜
(3)の欠点を解決でき、しかも低コストで実現できる
手段を提供する。
【0005】
【実施例】 (実施例1)図1に本発明による実施例を示す。図1で
は、従来の如く、空きスロット3へのダミ−基板2を用
いる代わりに、風防プレ−ト9、10を用いる。
【0006】すなわち、プリント基板5の装着部に風防
プレ−ト用レ−ル張り7を設け、風防プレ−ト9、10
をはめる風防プレ−ト用レ−ル11に、予め空きスロッ
トの幅を考慮して重ね合わせた波板状からなる風防プレ
−ト9、10を挿入する。
【0007】本構造からなる電子制御用ラックでは、下
方からの冷却風6は、上記風防プレ−ト9、10の遮蔽
効果により、外部に漏洩することなくプリント基板5を
冷却する。
【0008】本構造にすることにより、従来のごとく、
外に冷却風が漏洩しない為のダミ−基板2を必要とせ
ず、従ってダミ−基板の止め部品、その為の設置工数も
不必要となる。
【0009】なお、風防プレ−ト9、10の形状は、波
板状であれば任意に重ね合わせができて、空きスロット
の幅に応じた任意の幅に加工できる良さがある。また、
用いる材質は耐熱、自己消炎性、耐静電性であることが
望ましく、且つ弾性を持つ硬質性のプラスティックであ
れば、風防プレ−ト用レ−ル11に挿入・固定し易く、
冷却風6の漏洩も少ない。
【0010】(実施例2)図2は前記実施例1の他の形
態を示したものである。即ち、波板からなる風防プレ−
ト9、10の代わりに、剛状の板、即ち剛板12、13
をもちいることを特長とする。本構造からなる実施例で
は、従来のごとくダミ−基板2を必要とせず、従ってダ
ミ−基板の止め部品、その為の設置工数も不必要となる
等の良さを持ち、且つ実施例2と異なり、風防プレ−ト
が波状でないので、風防プレ−ト用レ−ル11に風防プ
レ−ト10、11を装着後も10、11を開け閉め出
来、他のプリント基板の取り出し等を自由にできる良さ
を持つ。なお、二枚の風防プレ−ト間、風防プレ−ト用
レ−ルと風防プレ−トとの間の隙間の密閉を弾性体等で
図れば尚良い。
【0011】
【発明の効果】本発明により、半導体試験装置を初めと
して、電子機器装置の電子部品を搭載したプリント基板
を多数枚装着した電子制御用ラックにおいて、プリント
基板の空きスロットに応じて風防プレ−トを適切に設定
し冷却風の漏洩を簡易に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による波板からなる風防プレ−トを用い
た冷却風漏洩防止策を示した。
【図2】本発明による剛板からなる風防プレ−トを用い
た冷却風漏洩防止策を示した。
【図3】ダミ−基板を用いた従来の冷却風漏洩防止の代
表例を示した。
【符号の説明】 1 風防ゴム 2 ダミ−基板 3 空きスロット 4 電子部品 5 プリント基板 6 冷却風 7 風防プレ−ト用レ−ル張り 8、11 風防プレ−ト用レ−ル 9、10、12、13 風防プレ−ト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品(4)を搭載したプリント基板
    (5)を多数枚装着した電子制御用ラックにおいて、プ
    リント基板(5)の空きスロット(3)に於ける冷却風
    (6)の漏洩を防止するため、空きスロット(3)によ
    って生じる任意幅のスペ−スを密閉し、冷却風の漏洩を
    防止する、凹凸を持つ波板による風防プレ−ト(9)、
    (10)を設けた、 ことを特徴とした電子機器部の冷却風の漏洩風防板。
  2. 【請求項2】 請求項1の凹凸を持つ波板による風防プ
    レ−ト(9)、(10)の代わりに、剛板(12)、
    (13)を設けたことを特徴とした電子機器部の冷却風
    の漏洩風防板。
JP12984795A 1995-04-28 1995-04-28 電子機器部の冷却風の漏洩風防板 Withdrawn JPH08307079A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011257074A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Ntt Facilities Inc ラック間遮蔽構造及び電算機室用空調システム
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