JPH02174238A - 半導体封止装置 - Google Patents

半導体封止装置

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JPH02174238A
JPH02174238A JP32987688A JP32987688A JPH02174238A JP H02174238 A JPH02174238 A JP H02174238A JP 32987688 A JP32987688 A JP 32987688A JP 32987688 A JP32987688 A JP 32987688A JP H02174238 A JPH02174238 A JP H02174238A
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rotor
tablet
resin
mold
push
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一彦 小林
Hidetoshi Oya
秀俊 大屋
Ryoichi Arai
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808Feeding measured doses
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    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体封止装置に関する。
(従来の技術) 従来の半導体封止装置は、樹脂封止すべく供給されるリ
ードフレームと、樹脂の粉を固めた樹脂タブレットを搬
送機構(ロータ)によって金型内ヘセットされて樹脂封
止されるものが知られている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記の半導体封止装置には次のような課
題が有る。
樹脂タブレットの搬送機構への送り込みは、上方から搬
送機構内の所定位置へ落下させることにより行なわれて
いるため、川に樹脂粉を固めただけの樹脂タブレットは
脆いので崩れてしまうことが多い。樹脂タブレットが崩
れてしまうと、崩れた樹脂粉が半導体封止装置内を汚し
てしまう。特に、リードフレーム上や金型のキャビティ
内に落下した場合は不良品が形成されてしまうという課
題が有る。
従って、本発明は樹脂タブレットの損傷を防止してクリ
ーンで不良品の形成防止が可能な半導体封止装置を提供
することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。
すなわち、リードフレームと樹脂タブレットが所定の位
置に載置される載置部と、該載置部の上方と、前記リー
ドフレームを樹脂封止する金型の上方との間に亘って往
復動可能なロータと、該ロータに設けられ、ロータが前
記載置部上方に位置した際に、前記リードフレームを把
持可能であり、ロータが前記金型上方に位置した際に、
リードフレームを金型内に七ンI・すべく把持したリー
ドフレームを解放可能な把持機構と、前記ロータに設け
られ、ロータが前記′f2置部上方に位置した際に、送
り込まれた前記樹脂タブレットを保持可能であり、ロー
タが前記金型上方に位置した際に、樹脂タブレットを金
型内に七ソ卜すべく保持した樹脂タブレットを解放可能
な保持機構と、前記載置部からm1記保持機構へ前記樹
脂タブレットを下方から押上げて送り込む押上機構と、
前記ロータを前記往復動させるための駆動機構とを具備
することを特徴とする。
(作用) 作用について説明する。
樹脂タブレットは押上機構によってロータへ下方から送
り込まれるので、送り込みの際に樹脂タブレットには衝
撃力は作用しない。従って、樹脂タブレットが崩れるこ
とがないので樹脂粉による汚損や、それに起因する不良
成形品の発生を防止することができる。
(実施例) 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。
まず構成について説明する 第1図には本実施例の半導体封止装置の正面図、第2図
にはその平面図を示す。この装置の概要について説明す
ると、リードフレームの樹脂封止用タブレットはホッパ
10から投入され、位置B(以下、Bステーションと呼
ぶ)において整列される。Bステーションにおいて整列
された樹脂タブレットはリードフレームと共に位置A(
以下、Aステーションと呼ぶ)においてロータ(不図示
)に保持され、ロータが金型12の位置まで移動して金
型12内にリードフレーム14・・・と樹脂タブレット
がセットされるのである。本実施例の半導体封止装置で
は同時に4列のリードフレーム14・・・を同時に封止
するものを例として挙げる。
次に各構成部分毎に詳しく説明する。
第3図には、Bステーションにおいて樹脂タブレットを
整列させるためのタブレットロータ16の平面図を示す
。第4図にはそのタブレットロータ16をBステーショ
ンからAステーションへIM送する1絞込機構を示した
側面図を示す。
タブレットロータ16は平面コ字伏をなし、上面にはH
[!ilずつ2列のタブレットホルダ18・・・が配さ
れている。タブレットホルダ18・・は両端開口した筒
状に形成されており、タブレットロータ1G上面に嵌着
固定されている。また、タブレットロータ16にはタブ
レットホルダ18・・・の内径より小径で、かつ樹脂タ
ブレット20・・・より小径の透孔22・・・がタブレ
ソ(・ホルダ18・・・と間軸に透設されている。
ホッパ10から投入された樹脂タブレンI・20・・・
は各タブレットホルダ18・・・に、1個ずつ適宜な分
配機構(不図示)により挿入される。
樹脂タブレット20・・・は透孔22・・・より大径な
のでタブレットホルダ18・・・内より落下しない。
タブレットロータ16の右端部は、本体24に架設され
た日ソドレスシリンダ26の駆動部28に設けられた支
持部30に取り付けられており、シリンダ部32の端部
からエアが供給されることにより駆動部28が左右方向
へ移動可能になっている。その際、タブレットロータ1
6の両側縁は本体24に設けられたローラガイド34・
・・によって上下両面及び側面がガイドされる。口・ノ
ドレスシリンダ26の駆動部28が右方へ移動すると、
タブレットロータ1Gも駆動部28に設けられた支持部
30と一体に右方へ移動してタブレ・ノドロータ16は
Aステーションへ進むことができる。
第5図にはAステーションの側面図を示す。タブレット
ロータ16は前記の搬送機構によりAステーションへ送
られる。Aステーションにおけるタブレットロータ16
の位置を二点鎖線16aに示す。同図において、36は
押上機構であり、ベース38上に下端が固定されたシリ
ンダ装置40と、そのシリンダ装置40のロッド42上
端に固定された可動板44と、その可動板44上面に所
定の間隙をもって植設された押上棒46・・・とからな
っている。押上棒46・・・はロッド42の伸長により
可動板44が上動した際に一斉に上+JJするようにな
っている。押上棒46・・・の太さは前記タブレットロ
ータI6の透孔22・・・より小径に形成されており、
また、タブレットロータ16が位置16aに在る時に、
上動された押上棒46・・・が透孔22・・・及びタブ
レ・ノドホルダ■8・・・内を貫挿可能になっている。
48は載置部であり、支柱50・・・、中間板52、支
柱54・・・を介してベース38に対して位置が固定さ
れている。載置部48の下面には両端が開口したガイド
筒56・・・が下方へ延設されている。そのガイド筒5
6・・・はa置部48に透設された透孔58に嵌着固定
されている。ガイド筒56・・・の内径は樹脂タブレ・
ノド20・・・が通過可能な大きさに形成されている。
つまり、タブレットロータ16が位置16aに在る時、
押上棒46・・・が上動されると押上棒46・・・はタ
ブレットロータ16内へ進入して樹脂タブレット20・
・・を上方へ押し上げる。その際、ガイドff156・
・・はタブレットホルダ18・の直上に位置するよう設
けられているため、樹脂タブレ゛ット20・・・はガイ
ド筒56・・・内を通り載置部48上面より突出するよ
うになっている。また載置部48に′は、第1図のリー
ドフレーム供給機構60から樹脂封止されるリードフレ
ーム14・・・が4列所定の位置へ供給される。
載置部48は図示しないがもう1組第5図紙面垂直方向
に対して平行に配設されている。
第6図に載置部48の平面図を示す。リードフレーム供
給機構60によって供給されたリードフレーム14・・
・は透孔58・・・の列の両側に凹設された凹溝62・
・・上に載置される。その凹溝62・・・の両側部には
切欠64・・・が刻設されているが、この切欠64・・
・は後述するロータの把持機構を構成する爪がリードフ
レーム14・・・を把持する際に通過する逃がし用の切
欠である。載置部48の上面にリードフレーム14・・
・が載置され、かつ樹脂タブレッl−20・・・が透孔
58・・・を通って載置部48上面に突出したら、これ
らの樹脂タブレット20・・・とり一トフレーム14・
・・を金型12まで1般送する必要が有る。この搬送に
ロータが用いられる。
第7図にはロータ66が樹脂タブレ・ノド20・・・を
保持する状態を示している。ロータ66は載置部48上
方に位置した際には保持機構が樹脂タブレット20・・
・を保持可能になっている。
その保持機構について第8図と第9図をさらに参照して
説明する。
第8図にはロータ66の底面図を示し、第9図にはロー
タ66の内部構造の平面図を示す。ロータ6Gの下面に
は樹脂タブレット20・・・が通過可能に棒体68・・
・が4本ずつ垂下された枠部70・・・が8組ずつ2列
平行に設けられている。
72・・・はシャッタであり、それぞれ8(固の穴74
・・・が枠部70・・・の間隔と同間隔に透設された1
枚の板状体である。その穴74・・・には内側へ向けて
突出した突部76・・・が形成されている。第7図に示
す押上棒46・・・が樹脂タブレット20・・・を枠部
70・・・内へ押し入れた状態において、シャッタ72
・・・が右方へ突部76・・・の長さ分だけ移動すると
、突部76・・・が樹脂タブレット20・・・を下から
支えることが可能となり、押上棒46・・・が下動して
も樹脂タブレッI・20・・・はロータ66に保持され
るのである。シャッタ72・・・の左右方向への駆動機
構を第9図に示す。シャッタ72・・・上面に立設され
たピン78・・・が長孔80・・・を通りロータ66の
上面に突出している。このピン78・・・には軸82・
・・を介して平面的に回動可能な回動片84・・・の−
端がスライド可能に掛止しており、回動片84・・・の
他端にはロータ66上面に固定されたシリンダ装置86
・・・のロッド88先端がスライド可能に掛止している
。従って、ロッド88・・・の伸縮に伴ってシャッタ7
2・・・は左右方向へ駆動されるのである。なお、シャ
ッタ72・・・の側縁部は掛止部材90・・・によって
支持及びガイドされており下方への落下が防止されてい
る。
枠部70・・・に樹脂タブレット20・・・を収容して
シャッタ72・・・を閉じることにより樹脂タブレット
20・・・を保持したロータ66は、金型12まで樹脂
タブレット20・・・を搬送し、シャッタ72・・・を
開いて樹脂タブレット20・・・を金型12内へ落下さ
せるのであるが、その際枠部70・・・内へ上方から突
棒92・・・を押し入れることにより確実に樹脂タブレ
ット20・・・を落下させるようになっている。その突
出し機構について第1O図と第11図を参照して説明す
る。突棒92・・・の上端は移動板94に固定されてい
る。逆り字状のリンク96の上端は移動板94に固定さ
れ、下端は軸98を中心に回動可能な回動リンク100
ヘスライド可能に掛止されている。またシリンダ装置1
02のロッド104先端は軸106により回動リンク1
00へ軸着されている。従って、シリンダ装置102の
ロッド106が伸縮することにより移動板94は上下動
し、突棒92・・・もそれに伴って上下動可能になって
いる。
続いてリードフレーム14・・・の把持機構について説
明する。第8図において、108・・・は把持機構であ
る爪であり、載置部48上のリードフレーム14・・・
を挾持すべく設けられている。その爪108・・・の開
閉動機構について第11図と共に説明する。爪108・
・・はロータ本体に対して固定された軸110・・・を
中心に回動自在に軸着されている。しかし、爪108・
・・はスプリング112・・・に上方へ付勢された押動
部材114・・・により常時閉じる方向へ付勢されてい
る。シリンダ装置116が駆動されるとロッド118が
爪108・・・の基部120・・・をスプリング112
・・・の付勢力に抗して下方へ押すと、爪108・・・
は軸110・・・を中心に回動して開くようになってい
る。このようにしてロータ66の爪108・・・がリー
ドフレーム14・・・を把持可能になっている。
ロー1”66がリードフレーム14・・・及ヒ樹脂タブ
レット20・・・を載置部48上方で把持したり、金型
12上でそれらを解放したりする場合にはロータ66自
体を上下動させる必要が有る。
その上下動機構を第10図と共に説明する。
122はシリンダ装置であり、ロータ66を載置部48
上方から金型12上方の間に亘って往復動させるための
ガイドレール(後述)へ嵌合スる連結部124へ下端が
固定されている。ガイドレール(後述)は本体へ固定さ
れているためシリンダ装置122の高さ位置は一定とな
る。そのシリンダ装置122のロッド126の上端はロ
ータ66の枠体128へ固定されており、ロッド126
の伸縮によりロータ66は上下動が可能になっている。
次にロータ66をv2装部48上方と金型12上方との
間に亘って往i又動させるための駆動機構について第1
2図と第13図を参照して説明する。
前述した連結部124はロータ66の片側に設けられて
おり、ロータ66の前記往復動方向へ延びるように固定
されたレール130へ嵌合している。
つまりレール130内壁面に曲設された凸条部132へ
連結部124の外側部に設けられた嵌合片134の凹溝
136が摺動自在に嵌合しておりその結果ロータ66は
レール130に沿ってレール130のしさ方向へ案内さ
れるようになっている。ロータ66の往復動の駆動手段
としては本体140に対して固定されたシリンダ装置1
38のロッド140の先端が連結部124に固定されて
おり、ロッド140の伸縮によりロータ66は往復動を
行うようになっている。
続いてこの半導体封止装置の動作について説明する。ホ
ッパ10から樹脂タブレット20・・・が投入されると
分配機構(不図示)により樹脂り、プレット20・・・
はタブレットロータ16のタブレットホルダ18・・・
内へ1個ずつ挿入される。
ロッドレスシリンダ26が駆動され、駆動部28が矢印
入方向へ駆動されるとタブレットロータ16は矢印A方
向(Aステーション方向)へ進む。
Aステーションの所定位置16aにタブレットロータ1
6が位置すると、シリンダ装置40が駆動され、押上棒
46・・・が樹脂タブレット20・・・を押し上げて載
置部48上へ突出させる。
同時にリードフレーム供給機構60からリードフレーム
14・・・が載置部48上の所定位置へ送り込まれる。
この時、載置部48上方に待機しているロータ66はシ
リンダ装置122が駆動されて下動し、樹脂タブレット
20・・・は枠部70・・・内に入り、シリンダ装置8
G・・・の駆動によりシャッタ72・・・が閉じられる
。シャッタ72・・・が閉じたらシリンダ装置40は押
上+646・・・を下降させる。一方、爪108・・・
はシリンダ装置116が駆動されて先端を開き載置部4
8上のリードフレーム14・・・を把持する。樹脂タブ
レット20・・・が枠部70・・・に収容保持され、リ
ードフレーム14・・・が爪108・・によって把持さ
れたらシリンダ装置122の駆動によりロータ66は上
昇する。所定の高さに達したらシリンダ装置138が駆
動されてロータ66を金型12上方までレール130に
沿って移動させる。
ロータ66が金型12上方に達したらシリンダ装置12
2が駆動してロータ66は下降する。そしてシリンダ装
置116が駆動されて爪108・・・が開きリードフレ
ーム14・・・は金型12内にセットされる。同時にシ
リンダ装?i!8G・・・が駆動され、シャッタ72・
・・が開くと樹脂タブレット20・・・も金型12内ヘ
セツトされる。
樹脂タブレット20・・・とり−ドフレーム14・・・
がセットされたらロータ66は上昇し、再び載置部48
上方へ戻り次のサイクルに備える。
て来たが、本発明は上述の実施際に限定されるのではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲で多(の改変を施し得
るのはもちろんである。
(発明の効果) 本発明に係る半導体封止装置を用いると、樹脂タブレッ
トはロータへ下方から送り込まれるので、落下による衝
撃力は全く樹脂タブレットに加えられないので脆い樹脂
タブレットであっても崩れることがない。従って、樹脂
粉による装置内の汚損、特に樹脂封止するリードフレー
ムや金型内に落ちた樹脂粉に起因する不良成形品の発生
防止を図ることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本実施例の半導体装置の正面図、第2図はその
平面図、第3図はタブレットロータの平面図、第4図は
タブレットロータの搬送機構を示した側面図、第5図は
押上機構を示した側面図、第6図は載置部の平面図、第
7図は樹脂タブレットをロータへ送り込んだ状態を示し
た側面図、第8図はロータの底面図、第9図はロータの
内部構造を示した平面図、第1O図はロータの内部構造
を示した部分側面図、第11図はその部分正面図、第1
2図はロータの駆動機構を示した部分正面図、第13図
はレール近傍を示した部分側面図。 12・・・金型、  14・・・リードフレーム、20
・・・樹脂タブレット、  36・・・押上機構、 ・載置部、 (j ロータ、 ;3 ・シャック、 レール、 ・爪、 シリンダ装 置。 特許用1頭人 株式会社 山田製作所 代表者 柘 植 修 舅 ♂ 笥 図 竿 図 第 図 舅 図 舅 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、リードフレームと樹脂タブレットが所定の位置に載
    置される載置部と、 該載置部の上方と、前記リードフレームを 樹脂封止する金型の上方との間に亘って往復動可能なロ
    ータと、 該ロータに設けられ、ロータが前記載置部 上方に位置した際に、前記リードフレームを把持可能で
    あり、ロータが前記金型上方に位置した際に、リードフ
    レームを金型内にセットすべく把持したリードフレーム
    を解放可能な把持機構と、 前記ロータに設けられ、ロータが前記載置 部上方に位置した際に、送り込まれた前記樹脂タブレッ
    トを保持可能であり、ロータが前記金型上方に位置した
    際に、樹脂タブレットを金型内にセットすべく保持した
    樹脂タブレットを解放可能な保持機構と、 前記載置部から前記保持機構へ前記樹脂タ ブレットを下方から押上げて送り込む押上機構と、 前記ロータを前記往復動させるための駆動 機構とを具備することを特徴とする半導体封止装置。
JP32987688A 1988-12-27 1988-12-27 半導体封止装置 Granted JPH02174238A (ja)

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