JPS6099535U - 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置 - Google Patents
半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置Info
- Publication number
- JPS6099535U JPS6099535U JP1983192672U JP19267283U JPS6099535U JP S6099535 U JPS6099535 U JP S6099535U JP 1983192672 U JP1983192672 U JP 1983192672U JP 19267283 U JP19267283 U JP 19267283U JP S6099535 U JPS6099535 U JP S6099535U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin tablet
- conveyance
- lead frame
- supply device
- supply section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Special Conveying (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図及び第2図は、ロアープランジャー型トランスフ
ァ成形機め金型要部を示す概略縦断面図及びその作用説
明図である。第3図乃至第7図は本考案の実施例を示す
ものであり、第3図及び第4図はその一部切欠平面図及
び一部切欠縦断面図、第5図及び第6図はいずれもその
作用の説明図、第7図は本考案の他の実施例を示す一部
切欠縦断面図である。 2・・・リードフレーム、3・・・チャック機構、sx
・・・チャック、4・・・リードフレーム搬送供給部、
5・・・金型、6・・・往復移動機構、7・・・樹脂タ
ブレット搬送供給部、7□・・・嵌入孔、8・・・樹脂
タブレット、9・・・ストッパー機構、10・・・押出
機構。 ↑ ↑ ↑ 、ローー電 一一−−用一”1 rlrT − ■ 1 目 A、′XA4A3方2.− 11 り2&dト・2.− 日へ87− ↓ ↓ 、。yy、 、2.−”X、、 3.3.バ一対
13E6 J\ −1/p
ァ成形機め金型要部を示す概略縦断面図及びその作用説
明図である。第3図乃至第7図は本考案の実施例を示す
ものであり、第3図及び第4図はその一部切欠平面図及
び一部切欠縦断面図、第5図及び第6図はいずれもその
作用の説明図、第7図は本考案の他の実施例を示す一部
切欠縦断面図である。 2・・・リードフレーム、3・・・チャック機構、sx
・・・チャック、4・・・リードフレーム搬送供給部、
5・・・金型、6・・・往復移動機構、7・・・樹脂タ
ブレット搬送供給部、7□・・・嵌入孔、8・・・樹脂
タブレット、9・・・ストッパー機構、10・・・押出
機構。 ↑ ↑ ↑ 、ローー電 一一−−用一”1 rlrT − ■ 1 目 A、′XA4A3方2.− 11 り2&dト・2.− 日へ87− ↓ ↓ 、。yy、 、2.−”X、、 3.3.バ一対
13E6 J\ −1/p
Claims (3)
- (1)半導体リードフレームの係脱用チャック機構を備
えたリードフレーム搬送供給部と、該リードフレーム搬
送供給部をロアープランジャー型トランスファ成形機に
おけるトランスファモールド金型側へ往復社動させる往
復移動機構と、上記リードフレーム搬送供給部の所要位
置に配設した樹脂タブレットの嵌入孔を備えた樹脂タブ
レット搬送供給部とから構成されていることを特徴とす
る半導体リードフレームと樹脂タブレットの同時搬送供
給装置。 - (2)樹脂タブレット嵌入孔の底部側に、該嵌入孔の開
閉ストッパー機構を配設したことを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第(1)項に記載の半導体リードフレー
ムと樹脂タブレットの同時搬送供給装置。 - (3)樹脂タブレット嵌入孔の上部側に、樹脂タブレッ
トの押出機構を配設したことを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項又は第(2)項に記−載の半導体
リードフレームと樹脂タブレットの同時搬送供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983192672U JPS6099535U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983192672U JPS6099535U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6099535U true JPS6099535U (ja) | 1985-07-06 |
| JPH0142343Y2 JPH0142343Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30414586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983192672U Granted JPS6099535U (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6099535U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02174238A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Yamada Seisakusho:Kk | 半導体封止装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638219A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for adhering tablet |
| JPS5821344A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂ペレツト供給装置 |
-
1983
- 1983-12-13 JP JP1983192672U patent/JPS6099535U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638219A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for adhering tablet |
| JPS5821344A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂ペレツト供給装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02174238A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Yamada Seisakusho:Kk | 半導体封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142343Y2 (ja) | 1989-12-12 |
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