JPS6099535U - 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置 - Google Patents

半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置

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JPS6099535U
JPS6099535U JP1983192672U JP19267283U JPS6099535U JP S6099535 U JPS6099535 U JP S6099535U JP 1983192672 U JP1983192672 U JP 1983192672U JP 19267283 U JP19267283 U JP 19267283U JP S6099535 U JPS6099535 U JP S6099535U
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JP
Japan
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resin tablet
conveyance
lead frame
supply device
supply section
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道男 長田
剛 天川
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、ロアープランジャー型トランスフ
ァ成形機め金型要部を示す概略縦断面図及びその作用説
明図である。第3図乃至第7図は本考案の実施例を示す
ものであり、第3図及び第4図はその一部切欠平面図及
び一部切欠縦断面図、第5図及び第6図はいずれもその
作用の説明図、第7図は本考案の他の実施例を示す一部
切欠縦断面図である。 2・・・リードフレーム、3・・・チャック機構、sx
・・・チャック、4・・・リードフレーム搬送供給部、
5・・・金型、6・・・往復移動機構、7・・・樹脂タ
ブレット搬送供給部、7□・・・嵌入孔、8・・・樹脂
タブレット、9・・・ストッパー機構、10・・・押出
機構。 ↑     ↑     ↑ 、ローー電 一一−−用一”1  rlrT  − ■  1  目 A、′XA4A3方2.− 11    り2&dト・2.− 日へ87− ↓ ↓ 、。yy、  、2.−”X、、 3.3.バ一対  
13E6 J\       −1/p

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)半導体リードフレームの係脱用チャック機構を備
    えたリードフレーム搬送供給部と、該リードフレーム搬
    送供給部をロアープランジャー型トランスファ成形機に
    おけるトランスファモールド金型側へ往復社動させる往
    復移動機構と、上記リードフレーム搬送供給部の所要位
    置に配設した樹脂タブレットの嵌入孔を備えた樹脂タブ
    レット搬送供給部とから構成されていることを特徴とす
    る半導体リードフレームと樹脂タブレットの同時搬送供
    給装置。
  2. (2)樹脂タブレット嵌入孔の底部側に、該嵌入孔の開
    閉ストッパー機構を配設したことを特徴とする実用新案
    登録請求の範囲第(1)項に記載の半導体リードフレー
    ムと樹脂タブレットの同時搬送供給装置。
  3. (3)樹脂タブレット嵌入孔の上部側に、樹脂タブレッ
    トの押出機構を配設したことを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第(1)項又は第(2)項に記−載の半導体
    リードフレームと樹脂タブレットの同時搬送供給装置。
JP1983192672U 1983-12-13 1983-12-13 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置 Granted JPS6099535U (ja)

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JP1983192672U JPS6099535U (ja) 1983-12-13 1983-12-13 半導体リ−ドフレ−ムと樹脂タブレツトの同時搬送供給装置

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JPS6099535U true JPS6099535U (ja) 1985-07-06
JPH0142343Y2 JPH0142343Y2 (ja) 1989-12-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02174238A (ja) * 1988-12-27 1990-07-05 Yamada Seisakusho:Kk 半導体封止装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5638219A (en) * 1979-09-07 1981-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for adhering tablet
JPS5821344A (ja) * 1981-07-29 1983-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂ペレツト供給装置

Patent Citations (2)

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JPH0142343Y2 (ja) 1989-12-12

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