JPH0217432Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、例えば製品化された半導体素子の
電気的特性を測定する時、この被測定素子を挿嵌
するための半導体素子用ソケツトに関するもので
ある。

［従来の技術］ 例えばLD、LED等の半導体素子の製品は、そ
の電気的特性を測定するとき、その測定に際して
は、被測定素子はソケツトを介して、このソケツ
トに挿嵌保持された状態で測定されるのが普通で
あり、すなわち、ソケツトに挿嵌された素子の足
ピンは、ソケツトから突出するピンから測定器に
電気接続されるようになつている。

ところでこの種の被測定素子（半導体）は、
夫々のメーカーによつてその形状が多種多様にわ
たり、すなわち足ピンのピツチ、数、線径、長さ
等は、製品の品種によつてまちまちであり、この
ため測定器に装備するソケツトの仕様も、被測定
素子の種類に対応した多種の仕様になることが避
けられない。しかし、市販されているソケツトの
仕様は、特定な形状に限られているのが現状であ
る。

しかして、従来のソケツトの構造方式には、足
ピンが差込まれるガイドパイプの内壁の１箇所
に、互に対向する１対の挾圧ばねとの接触を介し
て足ピンを電気接続させる方式が採られていた。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし、このような従来のソケツトの構造方式
によると、多種多様の仕様のソケツトを準備しな
ければならないほか、ガイドパイプの挾圧ばねが
繰返し的に足ピンによつて摺擦されるために、摩
耗に起因してガイドパイプの寿命が短く、例えば
500回程度の測定経過時に導通が不確実となり、
これによりソケツトの交換を必要とする等の問題
点があつた。

このため本考案は、ソケツトの構成部品の共通
化をできるだけ可能にすると共に、ソケツトの使
用寿命を長くした半導体素子用ソケツトを提供す
ることを目的としている。

［問題点を解決するための手段］ 次に、上記の目的を達成するための本考案の構
成を、実施例に対応する図面を参照して説明す
る。

すなわち、本考案は、 上面に受孔１ａが開口された中空形状のホルダ
１と、 絶縁材によつて構成された小径部３ｃおよび大
径部３ｂを備え、大径部３ｄは前記ホルダ１の受
孔１ａに挿置され小径部３ｃは前記ホルダ１の内
空に突出された状態で前記ホルダ１に取り付けら
れた、半導体素子Ｗのピン１４を差込むピン受３
と、 前記小径部３ｃの周壁に沿つて設けられ前記ピ
ン受３に差込まれたピン１４を案内するガイド溝
３ｂと、 該ガイド溝３ｂに連通し、該ピン受３に半導体
素子Ｗのピン１４を差込むために前記大径部３ｄ
に設けられたガイド孔３ａと、 前記ホルダ１の内空の底部に取り付けられ、上
面には前記ピン受３のガイド溝３ｂの方向に付勢
された導電性の接触ばね片９が突設された接点台
２と、 前記ホルダ１の周壁に半径方向に貫通して形成
された挿通孔１ｃに摺動自在に挿通され、頭部は
ホルダ１の外壁から突出自在とされ先端部は前記
接触ばね片９を前記ガイド溝３ｂの方向に付勢自
在とされた押圧ピン１０と、 前記ホルダ１の外周に着脱自在に被着される周
壁を有し、該周壁の内壁面が前記押圧ピン１０の
頭部を押圧ピン１０の先端部が前記接触ばね片９
を付勢する方向に押圧するカバーキヤツプ４と、 を具備し、 前記ピン受３に差込まれた前記半導体素子Ｗの
ピン１４が前記ガイド溝３ｂによつて案内され、
かつ、前記ガイド溝３ｂと前記接触ばね片９とに
より押圧されることによつて、前記接触ばね片９
と電気的に導通する構造になることを特徴とする
半導体素子用ソケツトにある。

［作用］ 上記本考案のソケツトを使用するためには、ま
ずホルダ１に、所定規格のピン受３と接点台２と
を取付ける。

次いで、ピン受３のガイド孔３ａに、半導体素
子Ｗのピン１４を挿し込んで取り付け、ホルダ１
にカバーキヤツプ４を被着させる。

すると、カバーキヤツプ４の内壁に押されて、
押圧ピン１０の先端部が接触ばね片９を付勢し、
半導体素子Ｗのピン１４と接触ばね片９との電気
接続が確実となる。

また、ピン受３と接触ばね片９を有する接点台
２とは、夫々別体部材により形成されているため
に、構成部品の共通化が容易となり、かつ、カバ
ーキヤツプ４を取りはずした状態で、半導体素子
Ｗの着脱を行なわせることにより、接触ばね片９
の摺擦摩耗が防止される。

［実施例］ 以下、第１図乃至第４図に示す一実施例に基づ
き、本考案の構成を具体的に説明する。

実施例のソケツトは、下面の中央部分が開口す
るホルダ１を本体とし、かつ本体の下面開口は、
接点台２により塞がれると共に、本体の内空に
は、主要部材としてのピン受３と接触ばね片組立
とが嵌着あるいは接着により取付けられていて、
また別に、上記本体には、カバーキヤツプ４（第
４図ａに表記）が付属されている。

具体的な形成態様として、先ずホルダ１は、そ
の上面の中心部に、本体の内空に連通する受孔１
ａが開口していて、その受孔１ａの上端と下端に
は、段が成形されており、また、ホルダ１の中間
高さの周線上には、環溝１ｂが凹入すると共に、
同環溝１ｂの90゜ピツチの４箇所には、半径線上
を貫通する４方の挿通孔１ｃが開けられている。

そのほか、ホルダ１のつば１ｄの120゜ピツチの
３箇所には、弧形の切込段が成形された上で、そ
の低段部に取付孔１ｅが開けられている。

次に、接点台２は、その上面に接点板５が重合
すると共に、接点台２の直径上の２箇所のねじ孔
に螺合して立設されたスタツド６には、筒形スペ
ーサ７が外嵌された上で、同スタツド６の上端
は、ホルダ１の内空に上壁に螺着されており、こ
れにより接点台２は、ホルダ１の底面に締着され
ている。

ところで、ホルダ１の受孔１ａの下半部に接着
されたピン受３は、ベークライト等の絶縁材で円
柱栓形に成型されていて、ホルダ１形の上半部に
は、周線上の90゜ピツチの４箇所に、ガイド孔３
ａが上下に貫通して開けられており、かつ小径の
下半部の周面上の同ガイド孔３ａに連通する位置
には、ガイド溝３ｂが上下に全通して凹入成形さ
れている。

一方、接点板５上のの中央に固着された接触ば
ね片組立は、絶縁質の円形基板を成すボス８と、
同ボス８の周線上の90゜ピツチの４箇所に植設さ
れて立上る各接触ばね片９とにより形成されてい
て、各接触ばね片９の先端部は、ピン受３の各ガ
イド溝３ｂに接しており、しかして各ばね片９の
下端は、接点板５に形成された図示しない回路に
接続された上で、接点第２を経て測定器に導通さ
れるように形成されている。

最後に、ホルダ１の各挿通孔１ｃには、押圧ピ
ン１０が挿通されて、各ピン１０の内方端は、
夫々の接触ばね片９に対接している。なお各ピン
１０は、スナツプリング１１により抜け止めされ
ている。

更に、半導体素子の測定に当つては、被測定素
子Ｗをソケツトに差込んだ上で、ソケツトにカバ
ーキヤツプ４がかぶせられるが、先ず、素子Ｗを
受孔１ａに押込めば、素子Ｗの４本の足ピン１４
は、夫々のガイド孔３ａを通つた上で、足ピン１
４の下半部は、ガイド溝３ｂにバツクアツプされ
た状態でホルダ１の内空に露呈され、足ピン１４
が接触ばね片９に接触する。

またこの後、カバーキヤツプ４がかぶせられる
が、かぶせ終つた状態では、第４図ａに示すよう
に、押圧ピン１０がカバーキヤツプ４の内壁４ｂ
に押されて内方に摺動し、これにより押ピン１０
の内端で接触ばね片９を足ピン１４に押し付け、
その電気接触を、より確実にすることができる。

なお、素子Ｗの測定が終つた際には、カバーキ
ヤツプ４を開けた上で、素子Ｗをソケツトから取
外す。また、第４図ｂは押圧ピン１０の他の実施
例を示す図であり、ピンの内部にコイルばねを備
えているものである。

実施例のソケツトは、このようにして使用され
るので、被測定素子Ｗがソケツトに嵌め付けられ
た状態では、足ピン１４が接触ばね片９に圧接す
ることにより確実に電気導通が行われる。

また、実施例のソケツトにおいては、被測定素
子の品種が変つた場合でも、足ピンのピツチさえ
変らなければ、足ピンの太さ、長さに関係なくソ
ケツトに嵌め付け使用することができ、かつ、ホ
ルダの押圧ピン挿通孔を多数の放射方向に穿開さ
せて選択的に使用すると共に、あらかじめ多種の
ピン受と接触ばね片組立とを準備して選択的に交
換するようにすれば、ソケツト構成部品の共通化
が容易である。

また、本実施例ではガイド孔およびガイド溝を
円形に形成したが、他に角形等の半導体素子の足
ピン形状に応じて形成したものでも良い。

［考案の効果］ 以上述べたように、本考案に係る半導体素子用
ソケツトによれば、被測定半導体素子Ｗのピン１
４を差込むピン受３と、該ピン１４と電気接触す
る接触ばね片９を有する接点台２とを、機能別に
独立した部品構成として夫々ホルダ１に取り付け
るようにしたので、被測定半導体素子Ｗの形状等
の種類に対応するソケツト構成部品の共通化が可
能かつ容易になる効果がある。

また、ホルダ１に被着されるカバーキヤツプ４
の内壁により押圧される押圧ピン１０の先端部で
上記接触ばね片９を押圧付勢して、半導体素子Ｗ
のピン１４と接触ばね片９との接続を行なわせる
ようにしているので、ピン１４の径が大小変化し
た場合あるいは接触ばね片９が疲労した場合で
も、確実な電気接続が行なえ信頼性が向上する。

また、カバーキヤツプ４を取りはずした状態で
半導体素子Ｗの着脱を行なわせることにより、ピ
ン１４による接触ばね片９の摺擦摩耗が防止さ
れ、これにより、ソケツトの汎用性と耐久性とを
向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す半導体素子
用ソケツトの立断面図、第２図は、同斜視図、第
３図は、第１図のピン受と接触ばね片組立との分
離斜視図、第４図ａは、使用状態における同ソケ
ツトの立断面図、第４図ｂは押圧ピン１０の他の
実施例を示す図である。 Ｗ……被測定素子、１……ホルダ、２……接点
台、３……ピン受、３ａ……ガイド孔、３ｂ……
ガイド溝、５……接点板、６……スタツド、７…
…筒形スペーサ、８……ボス、９……接触ばね
片、１０……付勢手段としての押圧ピン、１１…
…スナツプリング、１４……足ピン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上面に受孔１ａが開口された中空形状のホルダ
   １と、 絶縁材によつて構成された小径部３ｃおよび大
   径部３ｄを備え、大径部３ｄは前記ホルダ１の受
   孔１ａに挿置され小径部３ｃは前記ホルダ１の内
   空に突出された状態で前記ホルダ１に取り付けら
   れた、半導体素子Ｗのピン１４を差込むピン受３
   と、 前記小径部３ｃの周壁に沿つて設けられ前記ピ
   ン受３に差込まれたピン１４を案内するガイド溝
   ３ｂと、 該ガイド溝３ｂに連通し、該ピン受３に半導体
   素子Ｗのピン１４を差込むために前記大径部３ｄ
   に設けられたガイド孔３ａと、 前記ホルダ１の内空の底部に取り付けられ、上
   面には前記ピン受３のガイド溝３ｂの方向に付勢
   された導電性の接触ばね片９が突設された接点台
   ２と、 前記ホルダ１の周壁に半径方向に貫通して形成
   された挿通孔１ｃに摺動自在に挿通され、頭部は
   ホルダ１の外壁から突出自在とされ先端部は前記
   接触ばね片９を前記ガイド溝３ｂの方向に付勢自
   在とされた押圧ピン１０と、 前記ホルダ１の外周に着脱自在に被着される周
   壁を有し、該周壁の内壁面が前記押圧ピン１０の
   頭部を押圧ピン１０の先端部が前記接触ばね片９
   を付勢する方向に押圧するカバーキヤツプ４と、 を具備し、 前記ピン受３に差込まれた前記半導体素子Ｗの
   ピン１４が前記ガイド溝３ｂによつて案内され、
   かつ、前記ガイド溝３ｂと前記接触ばね片９とに
   より押圧されることによつて、前記接触ばね片９
   と電気的に導通する構造になることを特徴とする
   半導体素子用ソケツト。