JPH0217481Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体ペレツトをフレームの基板上
に取り付けるダイボンデイング装置に係り、詳し
くは、ペレツト装填不良を判定したときにその不
良マウントペレツトを基板から除去できるように
改良したものに関する。

（従来の技術） 一般に、ダイボンデイング装置においては、特
別な監視手段は備えられておらず、ダイボンデイ
ング工程を経たフレームはペレツトの装填不良の
有無に拘わらずワイヤボンデイング工程およびそ
れ以降の工程に流され、最終工程を経たのちの測
定工程で不良品が識別されて廃棄処分されてい
た。

（考案が解決しようとする問題点） したがつて、最終的に廃棄処分されることにな
ることが多いペレツト装填不良品にもワイヤボン
デイング処理を初め総ての処理を施すことにな
り、各処理工程での稼動ロスが多くなるととも
に、性能が不安定な製品が生じる確率が高くなる
ものであつた。また、当然ながら、製品全体から
見た不良率も高くなるものであつた。

本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、ダイボンデイング工程でのペレツト
装填不良を早期に識別して装填不良が出た場合に
は、装填をやり直すことができるようにすること
で上述の不具合を解消することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、
半導体ペレツトをコレツトで吸着支持してローデ
イング台に装備されたフレームの基板上に供給す
るペレツトマウント手段と、基板上にマウントさ
れた半導体ペレツトの装填状態の良否を判定する
ための手段と、ペレツト装填不良と判定したと
き、ローデイング台をペレツトマウント部位から
外れたところのペレツト除去部位へ移動させる手
段と、ペレツト除去部位に移動された基板上方に
おいて吸引ノズルを上下動させて、不良マウント
ペレツトを基板より吸引除去するペレツト除去手
段とを備えた構造とした。

（作用） ペレツトマウントの後に、ペレツト装填部にお
けるペレツトの位置ずれ、傾き具合、表面性状な
どの良否が判定される。ここで、ペレツト装填不
良が判定されたとき、ローデイング台をペレツト
除去部位にまで移動させ、吸引ノズルを下動させ
てペレツト及びペーストをフレームの基板から吸
引除去する。このように装填不良のペレツトを基
板から除去するので、この除去の後で該基板を搭
載しているローデイング台をペレツトマウント部
位にまで復帰させることにより、基板に対してペ
レツトマウント手段で新しいペレツトを再度装填
し直すことが可能となる。

（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図は、本考案の実施例に係る
ダイボンデイング装置の概略構成が示している。
第１図において、符号１はチツプ保持台であつ
て、これに張設された粘着シート２の粘着面に多
数の半導体チツプ３が縦横に配列接着されてい
る。

この半導体チツプ３群は、粘着シート２に貼着
したウエハを細断したものであつて、細断後に粘
着シート２を四方に引きのばすことにより、各チ
ツプ間に適当な間隔を有せしめたのである。

４は、チツプ３を一個ずつ吸着支持するコレツ
トであり、これは上下並びに横方向に移動自在で
ある。尚、取り出すチツプ３は、粘着シート２の
下方に配備したプツシヤー５により下方から突き
上げられることにより確実に一個づつコレツト４
に吸着保持される。

６は、ローデイング台であつて、これは第２図
に示すように基板７を備えたフレーム８を載置支
持しており、フレーム８は図外適宜手段によりそ
の長手方向に順送りされる。そして、前記コレツ
ト４で吸着保持された半導体ペレツト３が基板７
上の所定位置に供給される。尚、図示しないが、
半導体ペレツト３の供給に先立つて基板７の所定
位置にペーストが供給されることになる。

９は、フレーム８の上方位置に配備された監視
用カメラであり、これにより基板７上の半導体ペ
レツト３の装填姿勢、位置、表面性状などが監視
されて装填の良否が識別される。

１０は、図外バキユーム装置のホース１１を介
して接続された吸引ノズルであり、これはペレツ
トマウント部位の外側部位においてガイドレール
１２に沿つて上下動自在に配備されている。

１３は前記ローデイング台６を横方向に移動さ
せるシリンダ装置であり、ローデイング台６はこ
れによりペレツトマウント部位と前記吸引ノズル
１０の下方のペレツト除去部位との間で移動され
る。

本考案のダイボンデイング装置の概略構成は上
述の通りであり、カメラ９によりペレツト装填不
良が識別されると、ローデイング台６を吸引ノズ
ル１０の下方のペレツト除去部位まで移動させ、
吸引ノズル１０を第３図に示すように半導体ペレ
ツト３上に下降させて該半導体ペレツト３および
基板７上のペースト１４とを吸引除去してしま
う。次いで、ローデイング台６を元のペレツトマ
ウント部位まで復帰させた後、再度ペースト供給
および半導体ペレツトの供給を行なうのである。

上述の実施例では、銀ペーストによるダイボン
デイングの場合について説明したけれども、本考
案は、金シリコン、ハンダ等の熱をかけるダイボ
ンデイングの場合でも同様に適用できるのは勿論
である。

（効果） 以上のように、本考案によれば、ダイボンデイ
ング工程の内で、半導体ペレツトの装填不良が出
ると、その半導体ペレツトを除去して再度半導体
ペレツトの装填をやり直すことができ、従つて、
このダイボンデイング工程を経たワークの不良率
は極めて低くなり、不良品へのワイヤボンデイン
グおよびそれ以降の各種処理が激減し、それだけ
各工程での稼動ロスが少なくなり、全体的な生産
効率が大きく向上した。また、当然に全体的な不
良率が低減するとともに、性能の不安定な製品の
発生率が大幅に減少することになる、等の効果が
発揮される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例にかかる半導体ペレツ
トのダイボンデイング装置の概略構成図、第２図
はペレツトマウント手段を示す斜視図、第３図は
ペレツト除去手段の要部を示す拡大側面図であ
る。 図中、符号３は半導体ペレツト、４はコレツ
ト、６はローデイング台、７は基板、８はフレー
ム、９はカメラ、１０は吸引ノズル。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ペレツト３をコレツト４で吸着支持して
   ローデイング台６に装備されたフレーム８の基板
   ７上に供給するペレツトマウント手段と、 基板７上にマウントされた半導体ペレツト３の
   装填状態の良否を判定するための手段と、 ペレツト装填不良と判定したとき、ローデイン
   グ台６をペレツトマウント部位から外れたところ
   のペレツト除去部位へ移動させる手段と、 ペレツト除去部位に移動された基板７上方にお
   いて吸引ノズル１０を上下動させて、不良マウン
   トペレツトを基板７より吸引除去するペレツト除
   去手段と、 を具備してなる半導体ペレツトのダイボンデイン
   グ装置。