JPH0570932B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0570932B2 JPH0570932B2 JP59002050A JP205084A JPH0570932B2 JP H0570932 B2 JPH0570932 B2 JP H0570932B2 JP 59002050 A JP59002050 A JP 59002050A JP 205084 A JP205084 A JP 205084A JP H0570932 B2 JPH0570932 B2 JP H0570932B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- die collet
- section
- die
- collet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は半導体組立装置に係り、特に半導体素
子上に大きさの異なる半導体ペレツト複数個をマ
ウントする場合に用いられる半導体組立装置に関
する。
子上に大きさの異なる半導体ペレツト複数個をマ
ウントする場合に用いられる半導体組立装置に関
する。
［発明の技術的背景］
従来から、半導体素子上に異なる大きさの半導
体ペレツトを複数個マウントする場合、作業者が
ピンセツトを用いて必要とする半導体ペレツトを
半導体素子の所要位置へマウントする方法が知ら
れている。
体ペレツトを複数個マウントする場合、作業者が
ピンセツトを用いて必要とする半導体ペレツトを
半導体素子の所要位置へマウントする方法が知ら
れている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、人手によつて半導体ペレツトを
半導体素子にマウントさせる方法では、マウント
状態の良し悪しにバラツキを生じさせたり、ピン
セツトによつて半導体ペレツトに傷を発生させた
り、作業に長時間を要させたり、作業者にかなり
の習熟度を要求させる等の問題点を有している。
半導体素子にマウントさせる方法では、マウント
状態の良し悪しにバラツキを生じさせたり、ピン
セツトによつて半導体ペレツトに傷を発生させた
り、作業に長時間を要させたり、作業者にかなり
の習熟度を要求させる等の問題点を有している。
［発明の目的］
本発明は叙上の問題点に鑑みなされたもので、
作業工数の減少や半導体素子の信頼の向上をもた
らす半導体組立装置を提供することを目的とす
る。
作業工数の減少や半導体素子の信頼の向上をもた
らす半導体組立装置を提供することを目的とす
る。
［発明の概要］
この目的を達成するために本発明の半導体組立
装置によれば、半導体素子にマウントする半導体
ペレツトを、その表面を傷付けることなく吸着さ
せるために、該半導体ペレツトの大きさに応じて
選択される数種類のダイコレツトと、該ダイコレ
ツトを吸着した後、該ダイコレツトの先端に該半
導体ペレツトを吸着させ、且つ該半導体ペレツト
を該半導体素子に押し付けて接合させるダイコレ
ツト保持部と、該ダイコレツト保持部が水平移動
する経路に置かれた前記ダイコレツト、前記半導
体ペレツト及び該半導体の夫々の上に、該保持部
を遂次停止させるＸ−Ｙステージ部と、前記ダイ
コレツト保持部が停止した時に該保持部を上下さ
せるマウントヘツド部と、一連の作業工程を遂行
させるべく前記ダイコレツト保持部、前記Ｘ−Ｙ
ステージ部及び該マウントヘツド部の動作を制御
する制御部とを具備したものである。
装置によれば、半導体素子にマウントする半導体
ペレツトを、その表面を傷付けることなく吸着さ
せるために、該半導体ペレツトの大きさに応じて
選択される数種類のダイコレツトと、該ダイコレ
ツトを吸着した後、該ダイコレツトの先端に該半
導体ペレツトを吸着させ、且つ該半導体ペレツト
を該半導体素子に押し付けて接合させるダイコレ
ツト保持部と、該ダイコレツト保持部が水平移動
する経路に置かれた前記ダイコレツト、前記半導
体ペレツト及び該半導体の夫々の上に、該保持部
を遂次停止させるＸ−Ｙステージ部と、前記ダイ
コレツト保持部が停止した時に該保持部を上下さ
せるマウントヘツド部と、一連の作業工程を遂行
させるべく前記ダイコレツト保持部、前記Ｘ−Ｙ
ステージ部及び該マウントヘツド部の動作を制御
する制御部とを具備したものである。
［発明の実施例］
以下本発明の好ましい実施例を第１図、第２図
を参照して詳述する。本発明の半導体組立装置
は、第１図、第２図に示されるようにダイコレツ
ト１ａ，１ｂとダイコレツト保持部２とＸ−Ｙス
テージ部３とマウントヘツド部４とから構成され
ている。第１図に示すようにダイコレツト１ａ
は、半導体素子供給台５に載置された半導体素子
６にマウントする半導体ペレツト供給台７に載置
された半導体ペレツト８を、その表面を傷付ける
ことなく吸着させるために、半導体ペレツト８の
大きさに応じて選択されるものであり、数種類用
意されている。そのダイコレツト１ａは、ダイコ
レツト保管具９に載置され、クランパー１０ａで
固定されている。第２図に示すようにダイコレツ
ト保持部２は、ダイコレツト１ｂを吸着した後、
ダイコレツト１ｂの先端に半導体ペレツト８を吸
着させ、かつ半導体ペレツト８を半導体素子６に
押し付けて共晶接合させるものである。そのダイ
コレツト保持部２は、ダイコレツト吸着用の配管
１１とペレツト吸着用の配管１２が施されると共
に、マウントヘツド部４に機械的に接続されてい
る。第１図に示すようにＸ−Ｙステージ部３は、
ダイコレツト保持部２が水平移動する経路におか
れたダイコレツト１ａ，半導体ペレツト８及び半
導体素子６の夫々の上に、ダイコレツト保持部２
を遂次停止させるものである。そのＸ−Ｙステー
ジ部３は、後述するマウントヘツド部４を搭載し
ている。マウントヘツド部４は、ダイコレツト保
持部２がダイコレツト１ａ、半導体ペレツト８及
び半導体素子６の夫々の上に停止した時にダイコ
レツト保持部２を上下させるものである。そのマ
ウントヘツド部４は、ダイコレツト保持部２に機
械的に接続されると共に、Ｘ−Ｙステージ部３に
搭載されている。また制御部は、一連の作業工程
を遂行させるべくダイコレツト保持部２、Ｘ−Ｙ
ステージ部３及びマウントヘツド部４の動作を制
御するものである。
を参照して詳述する。本発明の半導体組立装置
は、第１図、第２図に示されるようにダイコレツ
ト１ａ，１ｂとダイコレツト保持部２とＸ−Ｙス
テージ部３とマウントヘツド部４とから構成され
ている。第１図に示すようにダイコレツト１ａ
は、半導体素子供給台５に載置された半導体素子
６にマウントする半導体ペレツト供給台７に載置
された半導体ペレツト８を、その表面を傷付ける
ことなく吸着させるために、半導体ペレツト８の
大きさに応じて選択されるものであり、数種類用
意されている。そのダイコレツト１ａは、ダイコ
レツト保管具９に載置され、クランパー１０ａで
固定されている。第２図に示すようにダイコレツ
ト保持部２は、ダイコレツト１ｂを吸着した後、
ダイコレツト１ｂの先端に半導体ペレツト８を吸
着させ、かつ半導体ペレツト８を半導体素子６に
押し付けて共晶接合させるものである。そのダイ
コレツト保持部２は、ダイコレツト吸着用の配管
１１とペレツト吸着用の配管１２が施されると共
に、マウントヘツド部４に機械的に接続されてい
る。第１図に示すようにＸ−Ｙステージ部３は、
ダイコレツト保持部２が水平移動する経路におか
れたダイコレツト１ａ，半導体ペレツト８及び半
導体素子６の夫々の上に、ダイコレツト保持部２
を遂次停止させるものである。そのＸ−Ｙステー
ジ部３は、後述するマウントヘツド部４を搭載し
ている。マウントヘツド部４は、ダイコレツト保
持部２がダイコレツト１ａ、半導体ペレツト８及
び半導体素子６の夫々の上に停止した時にダイコ
レツト保持部２を上下させるものである。そのマ
ウントヘツド部４は、ダイコレツト保持部２に機
械的に接続されると共に、Ｘ−Ｙステージ部３に
搭載されている。また制御部は、一連の作業工程
を遂行させるべくダイコレツト保持部２、Ｘ−Ｙ
ステージ部３及びマウントヘツド部４の動作を制
御するものである。
以上のように構成された本発明の半導体組立装
置の動作は次の様である。第１図に示すように、
まずダイコレツト保持部２は、Ｘ−Ｙステージ部
３によつてダイコレツト１ａの保管場所上方にま
で移動させられる。この場合のダイコレツト１ａ
は、ダイコレツト保管具９に保管されていて、開
閉可能なクランパー１０ａでもつて位置ずれが起
らないように固定されている。そしてダイコレツ
ト１ａの上方に停止したダイコレツト保持部２
は、そのダイコレツト１ａを真空吸着する。それ
と同時にこのダイコレツト１ａを固定しているク
ランパー１０ａが開いて、第２図に示すようにダ
イコレツト１ｂが上方へ移動することになる。ま
たダイコレツト１ｂを交換する際には、この逆の
動作を行なわせることにより、ダイコレツト１ｂ
を定められた保管場所に戻すことができる。次に
ダイコレツト１ｂを吸着したダイコレツト保持部
２は、半導体ペレツト８の上までＸ−Ｙステージ
部３によつて移動させられる。そこでダイコレツ
ト保持部２は、マウントヘツド部４によつて引き
下げられ、半導体ペレツト８を真空吸着する。更
に半導体ペレツト８を吸着しているダイコレツト
保持部２はＸ−Ｙステージ部３によつて半導体素
子６の上まで移動させられる。そこで該ダイコレ
ツト保持部２は、マウントヘツド部４によつて引
き下げられる。この状態で半導体ペレツト８は、
半導体素子６の上に押し付けられ且つ振動させら
れることによつて強固に共晶接合させる。そして
ダイコレツト保持部２は、半導体ペレツト８の接
合が完了した時点で、該ペレツト８の真空吸着を
停止させ、マウントヘツド部４によつて上昇させ
られる。次にダイコレツト保持部２は、大きさの
異なる半導体ペレツト８を半導体素子６上にマウ
ントするために、今迄使用されていたダイコレツ
ト１ｂを返却させ、尚かつ新しいダイコレツトと
交換させるべくＸ−Ｙステージ部３よつてダイコ
レツトの保管場所に移動させられる。この一連の
動作を繰り返すことによつて半導体素子６上に大
きさの異なる複数個の半導体ペレツト８をマウン
トすることができる。上記一連の動作の繰り返し
は、制御部によつて自動的に行なわれる。
置の動作は次の様である。第１図に示すように、
まずダイコレツト保持部２は、Ｘ−Ｙステージ部
３によつてダイコレツト１ａの保管場所上方にま
で移動させられる。この場合のダイコレツト１ａ
は、ダイコレツト保管具９に保管されていて、開
閉可能なクランパー１０ａでもつて位置ずれが起
らないように固定されている。そしてダイコレツ
ト１ａの上方に停止したダイコレツト保持部２
は、そのダイコレツト１ａを真空吸着する。それ
と同時にこのダイコレツト１ａを固定しているク
ランパー１０ａが開いて、第２図に示すようにダ
イコレツト１ｂが上方へ移動することになる。ま
たダイコレツト１ｂを交換する際には、この逆の
動作を行なわせることにより、ダイコレツト１ｂ
を定められた保管場所に戻すことができる。次に
ダイコレツト１ｂを吸着したダイコレツト保持部
２は、半導体ペレツト８の上までＸ−Ｙステージ
部３によつて移動させられる。そこでダイコレツ
ト保持部２は、マウントヘツド部４によつて引き
下げられ、半導体ペレツト８を真空吸着する。更
に半導体ペレツト８を吸着しているダイコレツト
保持部２はＸ−Ｙステージ部３によつて半導体素
子６の上まで移動させられる。そこで該ダイコレ
ツト保持部２は、マウントヘツド部４によつて引
き下げられる。この状態で半導体ペレツト８は、
半導体素子６の上に押し付けられ且つ振動させら
れることによつて強固に共晶接合させる。そして
ダイコレツト保持部２は、半導体ペレツト８の接
合が完了した時点で、該ペレツト８の真空吸着を
停止させ、マウントヘツド部４によつて上昇させ
られる。次にダイコレツト保持部２は、大きさの
異なる半導体ペレツト８を半導体素子６上にマウ
ントするために、今迄使用されていたダイコレツ
ト１ｂを返却させ、尚かつ新しいダイコレツトと
交換させるべくＸ−Ｙステージ部３よつてダイコ
レツトの保管場所に移動させられる。この一連の
動作を繰り返すことによつて半導体素子６上に大
きさの異なる複数個の半導体ペレツト８をマウン
トすることができる。上記一連の動作の繰り返し
は、制御部によつて自動的に行なわれる。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように本発明の半
導体組立装置によれば、半導体ペレツトの大きさ
に応じて選択される数種類のダイコレツトと、半
導体ペレツトを半導体素子に押し付けて接合させ
るダイコレツト保持部と、ダイコレツト、半導体
ペレツト及び半導体素子の夫々の上にダイコレツ
ト保持部を遂次停止させるＸ−Ｙステージ部と、
ダイコレツト保持部が停止した時にそのダイコレ
ツト保持部を上下させるマウントヘツド部と、ダ
イコレツト保持部Ｘ−Ｙステージ部及びマウント
ヘツド部の動作を制御する制御部とで構成したの
で、作業工数の減少や半導体素子の信頼性の向上
をもたらす等の効果を奏する。
導体組立装置によれば、半導体ペレツトの大きさ
に応じて選択される数種類のダイコレツトと、半
導体ペレツトを半導体素子に押し付けて接合させ
るダイコレツト保持部と、ダイコレツト、半導体
ペレツト及び半導体素子の夫々の上にダイコレツ
ト保持部を遂次停止させるＸ−Ｙステージ部と、
ダイコレツト保持部が停止した時にそのダイコレ
ツト保持部を上下させるマウントヘツド部と、ダ
イコレツト保持部Ｘ−Ｙステージ部及びマウント
ヘツド部の動作を制御する制御部とで構成したの
で、作業工数の減少や半導体素子の信頼性の向上
をもたらす等の効果を奏する。
第１図は本発明による半導体組立装置の構成図
であり、第２図はダイコレツト吸着状態下の本発
明による半導体組立装置の構成図である。 １ａ，１ｂ……ダイコレツト、２……ダイコレ
ツト保持部、３……Ｘ−Ｙステージ部、４……マ
ウントヘツド部、６……半導体素子、８……半導
体ペレツト。
であり、第２図はダイコレツト吸着状態下の本発
明による半導体組立装置の構成図である。 １ａ，１ｂ……ダイコレツト、２……ダイコレ
ツト保持部、３……Ｘ−Ｙステージ部、４……マ
ウントヘツド部、６……半導体素子、８……半導
体ペレツト。
Claims (1)
- １ 半導体素子にマウントする半導体ペレツト
を、その表面を傷付けることなく吸着させるため
に、該半導体ペレツトの大きさに応じて選択され
る数種類のダイコレツトと、該ダイコレツトを吸
着した後、該ダイコレツトの先端に該半導体ペレ
ツトを吸着させ、且つ該半導体ペレツトを該半導
体素子に押し付けて接合させるダイコレツト保持
部と、該ダイコレツト保持部が水平移動する経路
に置かれた前記ダイコレツト、前記半導体ペレツ
ト及び該半導体素子の夫々の上に、該保持部を遂
次停止させるＸ−Ｙステージ部と、前記ダイコレ
ツト保持部が停止した時に該保持部を上下させる
マウントヘツド部と、一連の作業工程を遂行させ
るべく前記ダイコレツト保持部、前記Ｘ−Ｙステ
ージ部及び該マウントヘツド部の動作を制御する
制御部とを具備したことを特徴とする半導体組立
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002050A JPS60147125A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002050A JPS60147125A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147125A JPS60147125A (ja) | 1985-08-03 |
| JPH0570932B2 true JPH0570932B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=11518503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59002050A Granted JPS60147125A (ja) | 1984-01-11 | 1984-01-11 | 半導体組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60147125A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4799854A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-24 | Hughes Aircraft Company | Rotatable pick and place vacuum sense head for die bonding apparatus |
| JPH01291431A (ja) * | 1988-05-19 | 1989-11-24 | Sanyo Electric Co Ltd | ペレットボディング装置 |
-
1984
- 1984-01-11 JP JP59002050A patent/JPS60147125A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60147125A (ja) | 1985-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |