JPH021750B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品連に関するものであり、更に
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品連
に関するものである。以下の説明においてはアル
ミ電解コンデンサについて詳細に説明するが、本
発明はアルミ電解コンデンサに限定されるもので
はなく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図に
示すように構成されている。すなわち、アルミニ
ウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸
化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗
面化して形成した陰極箔とをセパレータを介して
巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子
１を構成し、このコンデンサ素子１を有底筒状の
金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴム
などの弾性を有する封口材３を用いて封口してア
ルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４を
ゴム状端子５に溶接などの方法により電気的、機
械的に連続し、さらにゴム状端子５を除く全体に
モールド樹脂外装６を施して完成品としていた。
また前記完成品の搬送供給方法としては第２図に
示すように前記完成品を位置決め挿入するエンボ
ス７と一定寸法を送る孔８とから成る長尺なテー
プ状のキヤリアフイルム９と、前記完成品をエン
ボス７に挿入後、上面から固定する長尺なシール
テープ１０とで構成され。前記のように組み合わ
され連続化したものをドラム状に巻き取つた状態
を成していた。

このようなチツプアルミ電解コンデンサはプリ
ント基板への実装までの搬送供給手段として前述
のようなキヤリアテーピングという形体を取つて
いるため必ず電子部品本体をテーピングする設備
機能が必要となり、工程の複雑化、設備稼動率の
減少などの原因となることや、キヤリアテーピン
グに使用されるキヤリアテープ、シールテープは
搬送供給手段のみでプリント基板の実装後は不必
要となり、その部材の価格は電子部品本体の価格
に付加されるなど、総じて価格アツプの原因とな
つていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、キヤリアテーピング設備機能をなくし、部材
ロスのない安価な搬送供給手段を提供することを
目的とするものである。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納することにより構成され、かつ
前記部品素子に接続したリード線を同一端面より
引き出してなる電子部品本体と、この電子部品本
体のリード線を引出した端面に当接するように配
置され、かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備
えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫
通したリード線の先端部を前記絶縁板の外表面に
沿つて折曲し、更に前記絶縁板には電子部品本体
の実装の際に切断が容易な薄肉部を設けるととも
に、その中央部にある一定寸法の送り孔を設けた
ものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、連続した絶縁板により同じよう
に整列した状態で一定寸法の送りが可能であり、
絶縁板の切断しろを最小限度に押えることにより
むしろ従来より密度があがる搬送供給手段が可能
となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第３図および第４図の図面を用いて説
明する。なお、図中、第１図と同一部品について
は同一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体１１
ａと非弾性体１１ｂとの二層構造からなる封口部
材１１を装着し、絞り加工を施こすことにより封
口されており、これにより電子部品本体が構成さ
れている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード
線４は、封口部材１１を貫通して同一端面より外
部に引出されている。

１２は電子部品本体のリード線４を引出した端
面に当接するように配設した絶縁板であり、この
絶縁板１２には、前記リード線４が貫通する貫通
孔１２ａが設けられている。

また、この絶縁板１２の外表面には、前記貫通
孔１２ａにつながる凹部１２ｂが設けられ、前記
貫通孔１２ａを貫通したリード線４の先端部４ａ
は前記凹部１２ｂ内に収まるように折曲されてい
る。

更に、この絶縁板１２には実装の際に切断が容
易な薄肉部１２ｃを設けるとともに、その中央部
にある一定寸法の送り孔１２ｄを設けている。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品連は、電子部品
本体と、この電子部品本体のリード線を引出した
端面に当接するように配置され、かつ前記リード
線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、
前記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線の先端部
を前記絶縁板の外表面に沿つて折曲し、更に前記
絶縁板には電子部品本体の実装の際に切断が容易
な薄肉部を設けるとともに、その中央部にある一
定寸法の送り孔を設けたものでこのような構成と
することにより、電子部品本体をプリント基板に
装着する場合、連続した絶縁板により同じように
電子部品本体を整列させた状態で一定寸法の送り
が可能となり、また絶縁板の切断しろを最小限度
に押えることにより従来より密度があがる搬送供
給手段を得ることができるものである。

またこのような搬送供給手段の提供により、従
来、電子部品本体の搬送供給手段として使用され
ていたキヤリアテーピングの加工設備や部材を全
く必要とせずに、今までと同じ形体で搬送が可能
になるため、コスト的にも安価にして電子部品連
を供給することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図および側面図、第２図は従来
のリードレスアルミ電解コンデンサの包装形態を
示す斜視図、第３図は本発明の電子部品連の一実
施例を示す一部分断面正面図、第４図は本発明の
一実施例によるリード形状と連続部を示す下面図
である。 １…コンデンサ素子、２…金属ケース、４…リ
ード線、１１…封口部材、１２…絶縁板、１２ａ
…貫通孔、１２ｂ…凹部、１２ｃ…薄肉部、１２
ｄ…送り孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 部品素子をケース内に収納することにより構
   成され、かつ前記部品素子に接続したリード線を
   同一端面より引き出してなる電子部品本体と、こ
   の電子部品本体のリード線を引出した端面に当接
   するように配置され、かつ前記リード線が貫通す
   る貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板
   の貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記絶縁
   板の外表面に沿つて折曲し、更に前記絶縁板には
   電子部品本体の実装の際に切断が容易な薄肉部を
   設けるとともに、その中央部にある一定寸法の送
   り孔を設けたことを特徴とする電子部品連。