JPH0315330B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリードレスのアルミ電解コンデンサに
関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品で
ある例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１
図に示すように構成されていた。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化により誘
電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム
箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコンデ
ンサ素子（図示せず）を構成し、このコンデンサ
素子を有底筒状の金属ケース（図示せず）に収納
するとともに、開放端をゴムなどの弾性を有する
封口材（図示せず）を用いて封口することにより
アルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アル
ミ電解コンデンサから引き出されているリード線
（図示せず）をコム電極１に溶接などの方法によ
り電気的、機械的に接続し、さらにこのコム電極
１を除く全体にモールド樹脂外装２を施すととも
に、前記コム電極１の先端部１ａをモールド樹脂
外装２の底面に沿つて折り曲げることにより、完
成品としていた。

しかしながら、このようなチツプ形アルミ電解
コンデンサにおいては、このチツプ形アルミ電解
コンデンサをプリント基板に装着し、リフロ半田
付によりコム電極１の先端部１ａをプリント基板
のランド部に半田付する場合、コム電極１の先端
部１ａの厚みは極めて薄いため、リフロ半田付時
におけるフラツクスガスが充分に抜けずに、半田
付不良、いわゆるトンネル半田が発生していた。

半田付不良については、再度リフロ流しを行う
か、半田ゴテで修正することも可能であるが、チ
ツプ形アルミ電解コンデンサでは、前記の構成か
ら明らかなようにコンデンサ素子に駆動用電解液
を含浸させ、かつ封口材による封止やモールド樹
脂外装２による封止を行つているため、熱ストレ
スに対しての余裕があまりなく、二度三度と熱が
加わると特性に問題が発生するため、一度で完ぺ
きな半田付を行うことが必要であつた。

発明の目的 本発明はこのような従来の問題点を解決するも
ので、リフロ半田付時におけるフラツクスガス抜
きが確実に行えるようにして、安定した半田付が
行えるアルミ電解コンデンサを提供することを目
的とするものである。

発明の構成 上記目的を達成するために本発明のアルミ電解
コンデンサは、陽極箔と陰極箔をセパレータを介
して巻回し、これに駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する
有底筒状のケースと、前記コンデンサ素子に接続
したリード線を外部に引き出すために前記リード
線を貫通させるとともに、前記ケースの開口部に
収納した封口部材と、前記ケースの開口部端面に
当接するように配設された絶縁板とを有し、前記
絶縁板の外表面に凹部を設け、この凹部内に、プ
リント基板にリフロ半田付により接続される前記
リード線の先端部を折曲して収納し、かつ前記絶
縁板の外表面に、前記凹部の両側に位置してプリ
ント基板に当接してプリント基板と前記リード線
の先端部との間に間隙を形成する凸部を形成した
ものである。

この構成によれば、アルミ電解コンデンサをプ
リント基板に装着した時に、絶縁板の外表面に、
凹部の両側に位置して形成した凸部がプリント基
板に当接することになるため、アルミ電解コンデ
ンサのプリント基板への装着は安定した状態で行
われ、かつこの時、プリント基板とリード線の先
端部との間には間隙が形成されるため、リード線
の先端部をプリント基板のランド部にリフロ半田
付により接続する場合、このリフロ半田付時に発
生するフラツクスガスは前記間隙より確実に抜け
ることになり、その結果、プリント基板に当接す
る凸部を設けるだけの簡単な構成により、トンネ
ル半田等の不良を確実に防止することができるも
のである。

実施例 以下、本発明の一実施例を第２図〜第４図にも
とづいて説明する。図において、１１はアルミニ
ウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体皮
膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化
して形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回
し、これに駆動用電解液を含浸させて構成したコ
ンデンサ素子で、このコンデンサ素子１１を有底
筒状の金属ケース１２に収納するとともに、この
金属ケース１２の開口部にはゴムなどの弾性を有
する封口部材１３を収納して封口を行つている。
またこの封口部材１３は前記コンデンサ素子１１
に接続したリード線１４を外部に引き出すために
リード線１４を貫通させている。１５は前記金属
ケース１２の開口部端面に当接するように配設さ
れた絶縁板で、この絶縁板１５には前記リード線
１４が貫通する貫通孔（図示せず）を設け、さら
にその外表面には貫通孔と連通する凹部１６を設
けている。そして前記リード線１４は絶縁板１５
に設けた貫通孔を貫通させ、かつその先端部１４
ａを偏平状に加工し、さらに凹部１６に沿つて折
曲することにより凹部１６内に収納している。１
７は前記絶縁板１５の外表面に、前記凹部１６の
両側に位置して一体に形成された丸形の凸部で、
この凸部１７はチツプ形アルミ電解コンデンサを
プリント基板に装着した時にプリント基板に当接
して、プリント基板と前記リード線１４の先端部
１４ａとの間に間隙を形成するものである。

上記したように本発明の一実施例においては、
絶縁板１５の外表面に、凹部１６の両側に位置し
て凸部１７を形成しているため、チツプ形アルミ
電解コンデンサをプリント基板に装着した時に
は、チツプ形アルミ電解コンデンサは安定した状
態で装着され、また前記凸部１７がプリント基板
に当接することにより、プリント基板とリード線
１４の先端部１４ａとの間に間隙が形成されるた
め、リード線１４の先端部１４ａをプリント基板
のランド部にリフロ半田付により接続する場合、
このリフロ半田付時に発生するフラツクスガスは
前記間隙より確実に抜けることになる。これによ
り、トンネル半田等の不良が無くなり、安定した
半田付が行えるものである。

第５図は本発明の他の実施例を示したもので、
この実施例は絶縁板１５の外表面に、凹部１６の
両側に位置して角形の凸部１７ａを一体に形成し
たものである。この実施例においても、上記一実
施例と同様の作用効果を奏するものである。

発明の効果 以上のように本発明のアルミ電解コンデンサ
は、ケースの開口部端面に当接するように配設さ
れ、絶縁板の外表面に凹部を設け、この凹部内
に、プリント基板にリフロ半田付により接続され
るリード線の先端部を折曲して収納し、かつ前記
絶縁板の外表面に、前記凹部の両側に位置してプ
リント基板に当接してプリント基板と前記リード
線の先端部との間に間隙を形成する凸部を形成し
ているため、アルミ電解コンデンサのプリント基
板への装着は安定した状態で行われ、またこの装
着時には、プリント基板とリード線の先端部との
間に間隙が形成されるため、リード線の先端部を
プリント基板のランド部にリフロ半田付により接
続する場合、このリフロ半田付時に発生するフラ
ツクスガスは前記間隙より確実に抜けることにな
り、その結果、プリント基板に当接する凸部を設
けるだけの簡単な構成により、トンネル半田等の
不良を確実に防止することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示すチツプ形アルミ電解コン
デンサの斜視図、第２図は本発明の一実施例を示
すチツプ形アルミ電解コンデンサの断面図、第３
図は同電解コンデンサの斜視図、第４図は同電解
コンデンサにおける絶縁板の底面図、第５図は本
発明の他の実施例を示す同絶縁板の底面図であ
る。 １１……コンデンサ素子、１２……金属ケー
ス、１３……封口部材、１４……リード線、１４
ａ……リード線の先端部、１５……絶縁板、１６
……凹部、１７……凸部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回
   し、これに駆動用電解液を含浸させたコンデンサ
   素子と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状
   のケースと、前記コンデンサ素子に接続したリー
   ド線を外部に引き出すために前記リード線を貫通
   させるとともに、前記ケースの開口部に収納した
   封口部材と、前記ケースの開口部端面に当接する
   ように配設された絶縁板とを有し、前記絶縁板の
   外表面に凹部を設け、この凹部内に、プリント基
   板にリフロ半田付により接続される前記リード線
   の先端部を折曲して収納し、かつ前記絶縁板の外
   表面に、前記凹部の両側に位置してプリント基板
   に当接してプリント基板と前記リード線の先端部
   との間に間隙を形成する凸部を形成したことを特
   徴とするアルミ電解コンデンサ。